CN102732172A

CN102732172A - 带粘合剂层透明树脂薄膜、层叠薄膜及触摸面板

Info

Publication number: CN102732172A
Application number: CN2012101100775A
Authority: CN
Inventors: 小泽博纪; 鹰尾宽行; 菅原英男
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2011-04-15
Filing date: 2012-04-13
Publication date: 2012-10-17
Also published as: JP2012223904A; US20120263947A1; TW201247420A; KR20120117646A

Abstract

本发明提供带粘合剂层透明树脂薄膜、层叠薄膜及触摸面板，其中，所述带粘合剂层透明树脂薄膜是依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层及粘合剂层的带粘合剂层透明树脂薄膜，其可以满足低聚物防止层所要求的低聚物防止性，且低聚物防止层的密合性良好。所述带粘合剂层透明树脂薄膜是依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层及粘合剂层的带粘合剂层透明树脂薄膜，所述低聚物防止层由烷氧基硅烷及/或其部分缩合物的固化物形成，并且所述低聚物防止层的厚度为5～35nm。

Description

带粘合剂层透明树脂薄膜、层叠薄膜及触摸面板

技术领域

本发明涉及依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层及粘合剂层的带粘合剂层透明树脂薄膜。该带粘合剂层透明树脂薄膜例如用于介由该粘合剂层层叠第二透明树脂薄膜而形成层叠薄膜。该层叠薄膜可以用于光学用途等各种用途。

例如，第二透明树脂薄膜具有透明导电性薄膜的情况下，层叠薄膜可以作为透明导电性薄膜的层叠体使用。透明导电性薄膜被用于液晶显示器、场致发光显示器等显示器方式、光学方式、超声波方式、静电容量方式、电阻膜方式等的触摸面板等中的透明电极。此外，透明导电性薄膜还被用于透明物品的静电防止、电磁波阻断、液晶调光玻璃、透明加热器等。

背景技术

透明导电性薄膜作为电极使用的触摸面板根据位置检测的方式有光学方式、静电容量方式、电阻膜方式等。电阻膜方式的触摸面板成为下述结构：透明导电性薄膜和带透明导电体的玻璃介由隔离体对向配置，在透明导电性薄膜中流通电流并测定带透明导电体的玻璃的电压的结构。

作为上述透明导电性薄膜，提出了如下所述的透明导电性层叠薄膜，即，以能够耐受按压操作时的耐擦伤性、打点特性的方式，对在透明薄膜基材的一个面设置有透明导电性薄膜的导电性薄膜，进一步介由粘合剂层在上述透明薄膜基材的另一个面贴合外表层具有硬涂层的透明基体。

上述透明导电性层叠薄膜在被组装在触摸面板等电子设备中时，在透明导电性膜的端部设置由银糊形成的引线。上述引线利用将导电性糊剂以100～150℃左右加热1～2小时左右进行固化处理的方法等来形成。

但是，作为透明导电性层叠薄膜中使用的透明薄膜基材，使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等透明树脂薄膜的情况下，存在透明薄膜基材中所含的低分子成分(低聚物)因加热而析出、透明导电性层叠薄膜白化的问题。其结果，上述透明导电性层叠体存在产生画面的辨识不良的问题。针对该问题，提出了在透明薄膜基材上设置低聚物防止层(专利文献1～3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-013504号公报

专利文献2：日本特开平7-013695号公报

专利文献3：日本特开2003-246972号公报

发明内容

发明要解决的问题

作为低聚物防止层的形成材料，提出了各种材料。但是，在透明薄膜基材上设置有低聚物防止层的情况下，根据低聚物防止层的形成材料的不同，存在以下情况：透明薄膜基材和低聚物防止层的密合性、透明导电性层叠体中的透明薄膜基材和透明基体的层间密合性不充分。另一方面，触摸面板等电子设备正在加快薄型化，透明导电性层叠体也被要求薄型化。

本发明的目的在于，提供一种带粘合剂层透明树脂薄膜，其为依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层及粘合剂层的带粘合剂层透明树脂薄膜，其可以满足低聚物防止层所要求的低聚物防止性，并且低聚物防止层的密合性良好。

此外，本发明的目的还在于，提供一种使用了所述带粘合剂层透明树脂薄膜的层叠薄膜、以及将该层叠薄膜作为透明导电性薄膜使用的触摸面板。

用于解决问题的方案

本申请发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，通过采用下述构成可以达成上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种带粘合剂层透明树脂薄膜，其特征在于，其为依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层及粘合剂层的带粘合剂层透明树脂薄膜，

所述低聚物防止层是由烷氧基硅烷及/或其部分缩合物的固化物形成的，

且所述低聚物防止层的厚度为5～35nm。

所述带粘合剂层透明树脂薄膜在使用聚酯系树脂薄膜作为所述第一透明树脂薄膜时可以优选使用。

所述带粘合剂层透明树脂薄膜中，所述粘合剂层优选为丙烯酸系粘合剂层。

此外，本发明还涉及一种层叠薄膜，其特征在于，所述带粘合剂层透明树脂薄膜和第二透明树脂薄膜介由带粘合剂层透明树脂薄膜的粘合剂层贴合。

所述层叠薄膜中，所述第二透明树脂薄膜可以使用在未贴合于所述粘合剂层的另一个面直接或介由底涂层具有透明导电性膜的透明导电性薄膜。

此外，本发明还涉及一种触摸面板，其含有所述具有透明导电性薄膜的层叠薄膜。

发明的效果

本发明的带粘合剂层透明树脂薄膜中的低聚物防止层是由烷氧基硅烷及/或其部分缩合物的固化物形成的，因此，能够满足优异的低聚物防止性。因此，即使在对带粘合剂层透明树脂薄膜实施加热处理的情况下，也能够防止第一透明树脂薄膜中的低聚物在粘合剂层侧析出，能够抑制带粘合剂层透明树脂薄膜的白化，维持良好的外观，进而，还能够抑制使用了该带粘合剂层透明树脂薄膜的层叠薄膜的白化，维持良好的外观。

此外，所述低聚物防止层是由烷氧基硅烷及/或其部分缩合物形成的，将所述低聚物防止层的厚度控制在5～35nm的范围，因此，所述低聚物防止层与第一透明树脂薄膜、粘合剂层之间的投锚力良好。因此，由本发明的带粘合剂层透明树脂薄膜形成的层叠薄膜中第一透明树脂薄膜与第二透明树脂薄膜的层间密合性良好，加湿密合性也优异。

附图说明

图1A是表示本发明的带粘合剂层透明树脂薄膜的实施方式的一例的剖面图。

图1B是表示本发明的带粘合剂层透明树脂薄膜的实施方式的一例的剖面图。

图2A是表示本发明的层叠薄膜的实施方式的一例的剖面图。

图2B是表示本发明的层叠薄膜的实施方式的一例的剖面图。

附图标记说明

1 带粘合剂层透明树脂薄膜

10 第一透明树脂薄膜

11 低聚物防止层

12 粘合剂层

13 功能层(硬涂层)

2 层叠薄膜

20 第二透明树脂薄膜

21 底涂层

22 透明导电性膜

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的带粘合剂层透明树脂薄膜及层叠薄膜的实施方式进行说明。图1A、图1B是表示本发明的带粘合剂层透明树脂薄膜1的例子的剖面图。如图1A所示，带粘合剂层透明树脂薄膜1(A)依次层叠有第一透明树脂薄膜10、低聚物防止层11及粘合剂层12。需要说明的是，图1B所示的带粘合剂层透明树脂薄膜1(B)是如下的情况：在带粘合剂层透明树脂薄膜1(A)中，以第一透明树脂薄膜10为基准，功能层(例如硬涂层)13设置于粘合剂层12的相反侧。此外，功能层13也可以设置于低聚物防止层11和粘合剂层12之间。

图2A、图2B是表示本发明的层叠薄膜2的例子的剖面图。图2A的层叠薄膜2(A)是在图1B所示的带粘合剂层透明树脂薄膜1(B)的粘合剂层12上层叠第二透明树脂薄膜20的情况。图2B的层叠薄膜2(B)是在图2A中在第二透明树脂薄膜20的不贴合于上述粘合剂层12的另一个面上介由底涂层21具有透明导电性膜22的情况，图2B的层叠薄膜2(B)可以作为透明导电性薄膜使用。需要说明的是，图2B中，介由底涂层21设置透明导电性膜22，但透明导电性膜22可以不介由底涂层21而直接设置于第二透明树脂薄膜20。需要说明的是，图2A、图2B的实施方式对图1A所示的带粘合剂层透明树脂薄膜1(A)也可以同样适用。

首先，对本发明的带粘合剂层透明树脂薄膜1进行说明。带粘合剂层透明树脂薄膜1在第一透明树脂薄膜10的单面依次具有低聚物防止层11及粘合剂层12。

作为第一透明树脂薄膜10的材料，没有特别限定，可以列举出具有透明性的各种塑料材料。例如，作为其材料，可以列举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂、醋酸酯系树脂、聚醚砜系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚烯烃系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚芳酯系树脂、聚苯硫醚系树脂等。其中，特别优选为聚酯系树脂、聚酰亚胺系树脂及聚醚砜系树脂。

另外，可以列举出：日本特开2001-343529号公报(WO 10/37007)中记载的例如包含侧链具有取代及/或非取代亚氨基的热塑性树脂和侧链具有取代及/或非取代苯基以及腈基的热塑性树脂的树脂组合物。具体而言，可以使用包含由异丁烯及N-甲基马来酰亚胺形成的交替共聚物和丙烯腈·苯乙烯共聚物的树脂组合物作为上述树脂薄膜的材料。

第一透明树脂薄膜10可以使用沿至少一个方向进行了拉伸处理的薄膜。拉伸处理没有特别限定，可以列举出单轴拉伸、同时双轴拉伸、依次双轴拉伸等各种拉伸处理。作为第一透明树脂薄膜10，从机械强度方面考虑，优选进行了双轴拉伸处理的树脂薄膜。

上述第一透明树脂薄膜10通常由1层薄膜形成。第一透明树脂薄膜10的厚度通常优选为90～300μm，更优选为100～250μm。

低聚物防止层11是由烷氧基硅烷及/或其部分缩合物的固化物形成的。低聚物防止层11具有以下功能：防止第一透明树脂薄膜10中的转移成分、例如聚酯系树脂薄膜中的转移成分即聚酯的低分子量低聚物成分的转移等。

为了赋予低聚物防止层11以充分的层间密合性和低聚物转移功能，低聚物防止层11的厚度为5～35nm。通过使低聚物防止层11的厚度为5nm以上，赋予低聚物转移功能。另一方面，低聚物防止层11的厚度变得过大的情况下，低聚物防止层11和第一透明树脂薄膜10、粘合剂层12的密合性变得不充分，因此，低聚物防止层11的厚度控制在35nm以下。低聚物防止层11的厚度优选为5～25nm，进一步优选为10～25nm。

烷氧基硅烷可以使用一般溶胶-凝胶法中所使用的物质。例如可以例示通式(1)：R¹ _xSi(OR²)_4-n(式中，x表示0～2的整数，R¹表示可具有环氧基、氨基、(甲基)丙烯酰基、异氰酸酯基、巯基等官能团的低级烷基、烯丙基、芳基，可以相同也可以不同。R²表示氢原子或低级烷基。)表示的化合物。需要说明的是，低级烷基表示碳原子数6以下的直链或支链的烷基。

作为上述通式(1)表示的烷氧基硅烷的具体例子，x＝0时，例如可以列举出：四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷等四烷氧基硅烷类；x＝1时，例如可以列举出：甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、甲基三丁氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、异丙基三甲氧基硅烷、异丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、3，4-环氧环己基乙基三甲氧基硅烷、3，4-环氧环己基乙基三甲氧基硅烷等三烷氧基硅烷类；x＝2时，例如可以列举出：二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷等二烷氧基硅烷类。需要说明的是，作为烷氧基硅烷，优选四烷氧基硅烷类及/或三烷氧基硅烷类。这些烷氧基硅烷可以单独使用1种或组合2种以上使用。

烷氧基硅烷的部分缩合物是上述烷氧基硅烷的1种或2种以上的至少2分子以上水解所得的部分缩合物。烷氧基硅烷的缩合物的缩合度没有特别限定，由于操作性良好，因此，每1分子烷氧基硅烷缩合物含有平均2～8个Si原子的缩合物是优选的。需要说明的是，该缩合物的结构没有特别限定，为直链结构、支链结构均可，可以在支链相互之间、或支链和主链之间存在介由氧原子的键。

低聚物防止层11利用由烷氧基硅烷及/或其部分缩合物得到的固化物来形成。烷氧基硅烷及/或其部分缩合物通过水解缩合反应进行固化，因此，在烷氧基硅烷及/或其部分缩合物中，为了促进上述固化可以含有适当的催化剂。另外，上述固化可以在常温或加热下进行。另外，通过使烷氧基硅烷及/或其部分缩合物中含有光产酸剂或光产碱剂，可以在光照射下促进固化。

作为上述催化剂，例如可以列举出：盐酸、硫酸、硝酸等无机酸类；草酸、醋酸、甲酸、甲烷磺酸等有机酸类；氢氧化钠、氢氧化钾、氨等无机碱类；三乙基胺、吡啶等有机碱类；三异丙氧基铝、四丁氧基锆等金属醇盐类；与上述金属醇盐的金属络合化合物等。

作为上述光产酸剂，例如可以列举出：苯偶姻甲苯磺酸盐(benzoin tosylate)、三(硝基苯)磷酸盐、二芳基碘鎓盐、三芳基锍盐等。作为上述光产碱剂，例如可以列举出：硝基苄基环己基氨基甲酸酯、二(甲氧基苄基)六亚甲基氨基甲酸酯等。

烷氧基硅烷及/或其部分缩合物的水解缩合反应可以在无溶剂下进行，也可以在溶于溶剂中所得的溶液中进行。作为上述溶剂，例如可以列举出：丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、二乙基酮、二丙基酮、二异丁基酮、环戊酮、环己酮、甲基环己酮、2-辛酮、2-戊酮、2-己酮、2-庚酮、3-庚酮等酮类；甲酸乙酯、甲酸丙酯、甲酸正戊酯、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸正戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯等酯类；甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、1-戊醇、2-甲基-2-丁醇、环己醇等一元醇类；苯、甲苯、二甲苯等芳香族类；二丁基醚、二甲氧基甲烷、二甲氧基乙烷、二乙氧基乙烷、环氧丙烷、1，4-二噁烷、1，3-二氧戊环、1，3，5-三噁烷、四氢呋喃等醚类、乙酰丙酮、二丙酮醇、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯等乙酰丙酮类；乙二醇单乙基醚醋酸酯、乙二醇单乙基醚、乙二醇单丁基醚、乙二醇单甲基醚、丙二醇单甲基醚醋酸酯、丙二醇单甲基醚等二醇醚类等。这些溶剂可以单独使用也可以组合2种以上使用。

低聚物防止层11由上述烷氧基硅烷及/或其部分缩合物的固化物形成，作为该形成方法，例如可以列举出如下的方法：通过混合含有烷氧基硅烷及/或其部分缩合物和催化剂等的组合物或其溶液，进行水解缩合，得到硅溶胶(silica sol)，将该硅溶胶涂布于第一透明树脂薄膜10，使其干燥。需要说明的是，作为上述硅溶胶，可以使用COLCOAT series(COLCOATCO.，Ltd制)等市售品。作为上述硅溶胶的涂布方法，可以采用各种方法，例如可以列举出：喷涂、凹版涂布、辊涂、棒涂、模涂等公知的方法。上述涂布可以以最终获得的低聚物防止层11的厚度为5～35nm的方式来进行。

此外，低聚物防止层11还可以列举出如下的方法：将含有烷氧基硅烷及/或其部分缩合物和催化剂等的组合物或其溶液直接涂布于第一透明树脂薄膜10，使其固化、干燥。

另外，上述组合物可以以用溶剂进行适当稀释所得的组合物溶液的形式使用。上述组合物中含有溶剂的组合物溶液涂覆于第一透明树脂薄膜10上形成涂覆层之后，使溶剂干燥，然后进行固化。另外，上述组合物含有光产酸剂或光产碱剂的情况下，适当实施光照射。

另外，带粘合剂层透明树脂薄膜1可以在第一透明树脂薄膜10的未设置低聚物防止层11侧的面设置功能层(硬涂层)13。

作为功能层13，例如可以设置以外表面的保护为目的的硬涂层。作为硬涂层的形成材料，例如，优选使用由三聚氰胺系树脂、聚氨酯系树脂、醇酸系树脂、丙烯酸系树脂、有机硅系树脂等固化型树脂形成的固化被膜。作为硬涂层的厚度，优选0.1～30μm。使厚度为0.1μm以上从赋予硬度方面考虑是优选的。另一方面，厚度超过30μm时，存在以下的担心：硬涂层产生裂缝、或带粘合剂层透明树脂薄膜1整体发生卷曲。

另外，作为上述功能层13，可以设置以辨识性的提高为目的的防眩处理层、防反射层。另外，在上述硬涂层上，可以设置防眩处理层、防反射层。作为防眩处理层的构成材料，没有特别限定，例如可以使用电离辐射线固化型树脂、热固化型树脂、热塑性树脂等。防眩处理层的厚度优选为0.1～30μm。作为防反射层，使用氧化钛、氧化锆、氧化硅、氟化镁等。防反射层可以设置多层。

作为粘合剂层12，为具有透明性的层即可，可以没有特别限定地使用。具体而言，例如可以适当选择使用以丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯基醚、醋酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧系、氟系、天然橡胶、合成橡胶等橡胶系等聚合物为基础聚合物的材料。特别是从光学透明性优异、适度的润湿性、表现出聚集性及粘接性等粘合特性、耐候性和耐热性等也优异方面考虑，优选使用丙烯酸系粘合剂。

另外，在上述粘合剂层12中，可以含有对应基础聚合物的交联剂。另外，在粘合剂层12中，根据需要，还可以配混例如天然物、合成物的树脂类、玻璃纤维、玻璃微珠、由金属粉、其它的无机粉末等形成的填充剂、颜料、着色剂、抗氧化剂等适当的添加剂。另外，也可以形成通过含有透明微粒而被赋予了光扩散性的粘合剂层12。

需要说明的是，上述透明微粒可以使用1种或2种以上例如平均粒径为0.5～20μm的二氧化硅、氧化钙、氧化铝、氧化钛、氧化锆、氧化锡、氧化铟、氧化镉、氧化锑等导电性无机系微粒，由聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯这样的适当的聚合物形成的交联或未交联的有机系微粒等适当的物质。

上述粘合剂层12通常由使基础聚合物或其组合物溶解或分散于溶剂中所得的粘合剂溶液(固体成分浓度：10～50重量％左右)形成。作为上述溶剂，可以适当选择甲苯、醋酸乙酯等有机溶剂、水等对应粘合剂的种类的溶剂使用。

粘合剂层12的形成通过层叠于上述低聚物防止层11来形成。作为形成方法，没有特别限定，可以列举出涂覆粘合剂(溶液)并干燥的方法、通过设置有粘合剂层的脱模薄膜进行转印的方法等。涂覆法可以采用反向涂布、凹版涂布等辊涂法、旋涂法、丝网涂布法、喷注式涂布法(fountain coating method)、浸渍法、喷雾法等。

上述粘合剂层12在将带粘合剂层透明树脂薄膜1和以下所示的第二透明树脂薄膜20(包括透明导电性薄膜的情况)粘接之后所得的层叠薄膜2中利用其缓冲效果，例如具有如下的功能：提高设置于第二透明树脂薄膜20的一个面的透明导电性膜22的耐擦伤性、作为触摸面板用透明导电性薄膜的打点特性、所谓的笔输入耐久性及面压耐久性的功能。从使该功能更良好地发挥的观点考虑，理想的是，将粘合剂层12的弹性系数设定在1～100N/cm²的范围、将厚度设定在1μm以上、通常5～100μm的范围。为上述厚度时，上述效果得到充分发挥，第二透明树脂薄膜20与带粘合剂层透明树脂薄膜1的粘合剂层12的密合力也充分。比上述范围薄时，有不能充分确保上述耐久性、密合性的担心，另外，比上述范围厚时，有透明性等外观产生不良情况的担心。

上述弹性系数不足1N/cm²时，粘合剂层12变为非弹性，因此，容易因加压而变形，使第二透明树脂薄膜20、进而设置于第二透明树脂薄膜20的透明导电性膜22产生凹凸。另外，容易发生粘合剂从加工切断面溢出等情况，并且，透明导电性膜22的耐擦伤性、作为触摸面板用透明导电性薄膜的打点特性的提高效果减小。另一方面，弹性系数超过100N/cm²时，粘合剂层12变硬，不能期待其缓冲效果，因此，存在以下倾向：难以提高透明导电性膜22的耐擦伤性、作为触摸面板用透明导电性薄膜的笔输入耐久性及面压耐久性。

另外，粘合剂层12的厚度不足1μm时，不能期待其缓冲效果，因此，存在难以提高透明导电性膜22的耐擦伤性、作为触摸面板用透明导电性薄膜的笔输入耐久性及面压耐久性的倾向。另一方面，厚度过厚时，损害透明性，或者在粘合剂层12的形成、带粘合剂层透明树脂薄膜1的粘合剂层12和第二透明树脂薄膜20的贴合作业性、进而成本方面也难以获得好的结果。

介由这样的粘合剂层12进行贴合的层叠薄膜2(B)赋予良好的机械强度，除了有助于笔输入耐久性及面压耐久性以外，尤其是还有助于防止卷曲等的产生。

上述低聚物防止层11和上述粘合剂层12之间的密合力优选为1.5N/25mm以上。上述密合力优选为2N/25mm以上，更优选为3N/25mm以上，进一步优选为4N/25mm以上。通过将上述密合力设定为4N/25mm以上，例如，在将所得透明导电性层叠体适用于触摸面板时，可以抑制在笔输入中进行按压时的粘合剂层的变形。

上述粘合剂层12可以用脱模薄膜进行保护直至用于上述贴合为止。作为脱模薄膜，优选使用在与粘合剂层12粘接的面层叠有转移防止层及/或脱模层的聚酯薄膜等。

上述脱模薄膜的总厚优选为30μm以上，更优选在60～100μm的范围内。这是为了抑制以下情况的发生：在形成粘合剂层12之后，以辊状态保管时，被假定为是由混入辊间的杂质等引起的粘合剂层12的变形(凹痕)。

作为上述转移防止层，可以由用于防止聚酯薄膜中的转移成分、特别是聚酯的低分子量低聚物成分的转移的适当的材料形成。作为转移防止层的形成材料，可以使用无机物或者有机物、或它们的复合材料。转移防止层的厚度可以在0.01～20μm的范围适当设定。作为转移防止层的形成方法，没有特别限定，例如使用涂覆法、喷雾法、旋涂法、在线涂布(inline coating)法等。另外，还可以使用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、喷雾热分解法、化学镀敷法、电镀法等。

作为上述脱模层，可以形成由有机硅系、长链烷基系、氟系、硫化钼等适当的剥离剂形成的层。脱模层的厚度可以从脱模效果方面考虑适当设定。通常，从柔软性等操作性方面考虑，该厚度优选为20μm以下，更优选在0.01～10μm的范围内，特别优选在0.1～5μm的范围内。作为脱模层的形成方法，没有特别限定，可以采用与上述转移防止层的形成方法同样的方法。

上述涂覆法、喷雾法、旋涂法、在线涂布法中，可以使用丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、三聚氰胺系树脂、环氧系树脂等电离辐射线固化型树脂、在上述树脂中混合氧化铝、二氧化硅、云母等所得的物质。另外，使用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、喷雾热分解法、化学镀敷法或电镀法的情况下，可以使用由金、银、铂、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴或锡、它们的合金等形成的金属氧化物、由碘化钢等形成的其它金属化合物。

本发明的层叠薄膜2可以通过在上述带粘合剂层透明树脂薄膜1的粘合剂层12层叠第二透明树脂薄膜20而形成。

第二透明树脂薄膜20可以在未贴合于上述粘合剂层12的另一个面直接或介由底涂层设置透明导电性膜22。

根据作为粘合剂层12的构成材料的粘合剂的种类，有可以通过使用适当的粘合用底涂剂来提高投锚力的粘合剂。因此，使用这样的粘合剂时，优选使用粘合用底涂剂。粘合用底涂剂通常设置于第二透明树脂薄膜20侧。

作为上述粘合用底涂剂，只要是能够提高粘合剂的投锚力的层就没有特别限定。具体而言，例如可以使用：在同一分子内具有氨基、乙烯基、环氧基、巯基、氯基等反应性官能团和水解性的烷氧基甲硅烷基的硅烷系偶联剂，在同一分子内具有含钛的水解性亲水性基团和有机官能性基团的酞酸酯系偶联剂，及在同一分子内具有含铝的水解性亲水性基团和有机官能性基团的铝酸酯系偶联剂等所谓的偶联剂；环氧系树脂、异氰酸酯系树脂、聚氨酯系树脂、酯聚氨酯系树脂等具有有机反应性基团的树脂。从工业上容易操作的观点考虑，特别优选含有硅烷系偶联剂的层。

作为第二透明树脂薄膜20，可以例示与上述第一透明树脂薄膜10同样的树脂薄膜。第二透明树脂薄膜20可以使用和第一透明树脂薄膜10相同的材料。上述第二透明树脂薄膜20的厚度通常为10～200μm，优选为20～100μm。

在第二透明树脂薄膜20上设置透明导电性膜22而制造透明导电性薄膜时，第二透明树脂薄膜20的厚度优选为10～40μm，更优选为20～30μm。用于透明导电性薄膜的第二透明树脂薄膜20的厚度不足10μm时，存在以下情况：第二透明树脂薄膜20的机械强度不足，使该第二透明树脂薄膜20成为辊状、连续地形成透明导电性膜22的操作变困难。另一方面，厚度超过40μm时，有以下担心：在透明导电性膜22的制膜加工中，使第二透明树脂薄膜20的投入量减少，另外，在气体、水分的除去工序中产生弊病，有损生产率。另外，透明导电性层叠薄膜的薄型化变难。

可以对上述第二透明树脂薄膜20的表面预先实施溅射、电晕放电、火焰、紫外线照射、电子射线照射、化学转化、氧化等蚀刻处理、底涂处理，以使设置于其上的透明导电性膜22或底涂层21对上述第二透明树脂薄膜20的密合性提高。另外，在设置透明导电性膜22或底涂层21之前，根据需要，可以通过溶剂清洗、超声波清洗等进行除尘、清洁化。

作为透明导电性膜22的构成材料，没有特别限定，例如优选使用含有氧化锡的氧化铟、含有锑的氧化锡等。作为透明导电性膜22，由上述金属氧化物形成的情况下，可以通过控制上述材料中的氧化锡(以成为规定量的方式含有)使透明导电性膜22为非晶质。形成非晶质透明导电性膜时，该金属氧化物优选含有氧化铟90～99重量％及氧化锡1～10重量％。更优选含有氧化铟95～98重量％及氧化锡2～5重量％。需要说明的是，形成透明导电性膜22之后，根据需要，可以在100～150℃的范围内实施退火处理进行结晶化。另外，上述非晶质透明导电性薄膜的结晶质化可以通过在形成本发明的层叠薄膜之后实施加热处理来进行。结晶化的加热温度可以采用和上述退火处理同样的温度(100～150℃)。

需要说明的是，本发明中的“非晶质”是指，利用电场放射型透射型电子显微镜(FE-TEM)对透明导电性薄膜进行表面观察时，在该透明导电性薄膜的表面整体中，多角形或长圆形状的结晶所占的面积比率为50％以下(优选0～30％)。

透明导电性膜22的厚度没有特别限定，为了形成其表面电阻为1×10³Ω/口以下的具有良好的导电性的连续被膜，优选厚度为10nm以上。膜厚过厚时，会引起透明性降低等，因此，优选为15～35nm，更优选在20～30nm的范围内。厚度不足15nm时，表面电阻变高、且难以形成连续被膜。另外，超过35nm时，会引起透明性降低等。

作为透明导电性膜22的形成方法，没有特别限定，可以采用以往公知的方法。具体而言，例如可以例示真空蒸镀法、溅射法、离子镀法。另外，也可以根据所需的膜厚采用适当的方法。

底涂层21可以由无机物、有机物、或无机物和有机物的混合物来形成。底涂层21可以由一层或2层以上的多层形成，为多层的情况下，可以组合这些各个层。

例如，作为无机物，可以列举出：NaF(1.3)、Na₃AlF₆(1.35)、LiF(1.36)、MgF₂(1.38)、CaF₂(1.4)、BaF₂(1.3)、SiO₂(1.46)、LaF₃(1.55)、CeF₃(1.63)、Al₂O₃(1.63)等无机物〔上述各材料的括号内的数值为光的折射率〕。其中，优选使用SiO₂、MgF₂、Al₂O₃等。特别优选SiO₂。此外，还可以使用相对于氧化铟100重量份含有氧化铈10～40重量份左右、氧化锡0～20重量份左右的复合氧化物。

由无机物形成的底涂层可以利用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等干式工艺、或湿法(涂覆法)等来形成。作为形成底涂层的无机物，如上所述，优选SiO₂。湿法中，可以通过涂覆硅溶胶等形成SiO₂膜。

另外，作为有机物，可以列举出：丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、硅氧烷系聚合物、有机硅烷缩合物等。使用至少1种这些有机物。作为有机物，特别理想的是，使用由三聚氰胺树脂和醇酸树脂和有机硅烷缩合物的混合物形成的热固化型树脂。

底涂层21的厚度没有特别限定，从光学设计、来自上述第二透明树脂薄膜20的低聚物发生防止效果方面考虑，通常为1～300nm左右，优选为5～300nm。需要说明的是，设置2层以上底涂层21时，各层的厚度为5～250nm左右，优选为10～250nm。

另外，在制造图2B所示的层叠薄膜2(B)时，该层叠薄膜2(B)的透明导电性膜22为由金属氧化物形成的非晶质透明导电性薄膜的情况下，可以通过加热使上述非晶质透明导电性薄膜结晶质化。

实施例

以下，使用实施例对本发明进行详细说明，在不超过本发明的主旨的范围内，本发明不限定于以下的实施例。

<低聚物防止层的厚度的测定>

利用理学(株)制造的荧光X射线分析装置，测定Si强度比，由制作的标准曲线算出。

实施例1

(低聚物防止层形成材料的制备)

使用将硅溶胶(COLCOAT CO.，Ltd制造的COLCOAT P)用乙醇稀释至固体成分浓度为2％所得的溶液。

(低聚物防止层的形成)

在作为第一透明树脂薄膜的厚度125μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(以下称为PET薄膜1)的一个面，利用硅涂层法涂布上述低聚物防止层形成材料，其后，以150℃加热2分钟，进行干燥使其固化，形成厚度20nm的低聚物防止层，得到具有低聚物防止层的PET薄膜1。

(带粘合剂层PET薄膜1的制作)

在上述具有低聚物防止层的PET薄膜1的低聚物防止层上形成粘合剂层，得到带粘合剂层硬涂薄膜。上述粘合剂层是厚度20μm、弹性系数10N/cm²的透明的丙烯酸系的粘合剂层(折射率1.47)。作为粘合剂层组合物，使用在丙烯酸丁酯和丙烯酸和醋酸乙烯酯的重量比为100∶2∶5的丙烯酸系共聚物100重量份中配混异氰酸酯系交联剂1重量份所得的物质。

(透明导电性薄膜的制作)

在作为第二透明树脂薄膜的厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(以下称为PET薄膜2)的一个面，在由氩气80％和氧气20％构成的0.4Pa的气氛中，在PET薄膜2的温度为100℃的条件下，利用放电输出功率：6.35W/cm²、使用了氧化铟90重量％、氧化锡10重量％的烧结体材料的反应性溅射法，形成厚度25nm的ITO膜，得到透明导电性薄膜。上述ITO膜为非晶质。

(透明导电性层叠薄膜的制作)

在带粘合剂层PET薄膜1的粘合剂层上贴合透明导电性薄膜中PET薄膜2的不形成透明导电性膜的一侧的面，得到透明导电性层叠薄膜。对所得透明导电性层叠薄膜，以140℃实施90分钟加热处理，将非晶质的ITO膜结晶化。

实施例2～3、比较例1、2

在实施例1中，形成低聚物防止层时，按表1所示变更低聚物防止层的厚度，除此以外，与实施例1同样操作，得到具有低聚物防止层的PET薄膜1。另外，与实施例1同样操作，得到该带粘合剂层PET薄膜1，进而，与实施例1同样操作，得到透明导电性层叠薄膜。

对实施例及比较例中得到的具有低聚物防止层的PET薄膜1及透明导电性层叠薄膜进行下述评价。结果示于表1。

<低聚物防止层和粘合剂层之间的密合性>

切取50mm×50mm具有低聚物防止层的PET薄膜1，将其作为样品。将该样品的PET薄膜1侧以低聚物防止层侧为表面侧的方式介由实施例1中使用的粘合剂形成的厚度5μm的粘合剂层，贴合于厚度5mm的玻璃板。然后，对低聚物防止层，用切割刀分别施以纵横11根1～2mm样子的棋盘格状的切痕，制作共100个格子。在该棋盘格上贴附NICHIBAN CO.，LTD.制Sellotape(产品型号No.405，长度20mm以上)之后，从胶带的上方向下方用刮刀摩擦，使其与低聚物防止层完全密合。其后，抓住胶带的端部，以接近于90°的角度快速地撕下，目视确认棋盘格的低聚物防止层的脱离状态，按照下述基准判定剥落的状态。

○：未发现剥落。

△：格子的不足1/4出现剥落。

×：格子的1/4以上出现剥落。

<低聚物防止性>

切取50mm×50mm透明导电性层叠薄膜，将其作为样品。将该样品在140℃及150℃的加热环境下分别保存2小时。在150℃下2小时的环境下的保存为严酷试验(severe testing)。将进行了上述加热处理的样品进而分别投入80℃的加热环境下及60℃、95％RH的加湿环境下240小时，之后，通过目视(CCD显微镜)观察低聚物的结晶(尺寸10μm以上)，按照下述基准进行评价。

○：未发现低聚物的结晶。

△：发现极少的低聚物的结晶。

×：发现很多低聚物的结晶。

<层间密合性>

切取100mm×100mm透明导电性层叠薄膜，将其作为样品。将该样品以150℃加热1小时之后，投入60℃、95％RH的加湿环境下500小时。其后，用手剥下进行了上述处理的样品的端部，利用(株)岛津制作所制的拉伸试验机(制品名：tensilon)，固定PET薄膜1，另外，将PET薄膜2(透明导电性薄膜)以10m/min的速度沿180°方向剥离，测定此时所需的层间的密合力(N/10mm)，按照下述基准来判定。

◎：密合力为2.5N/10mm以上

○：密合力不足1.5～2.5N/10mm

×：密合力不足1.5N/10mm

[表1]

Claims

1.一种带粘合剂层透明树脂薄膜，其特征在于，其为依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层及粘合剂层的带粘合剂层透明树脂薄膜，

且所述低聚物防止层的厚度为5～35nm。

2.根据权利要求1所述的带粘合剂层透明树脂薄膜，其特征在于，所述第一透明树脂薄膜为聚酯系树脂薄膜。

3.根据权利要求1所述的带粘合剂层透明树脂薄膜，其特征在于，所述粘合剂层为丙烯酸系粘合剂层。

4.一种层叠薄膜，其特征在于，权利要求1～3中任一项所述的带粘合剂层透明树脂薄膜和第二透明树脂薄膜介由所述带粘合剂层透明树脂薄膜的粘合剂层贴合。

5.根据权利要求4所述的层叠薄膜，其特征在于，所述第二透明树脂薄膜为在未贴合于所述粘合剂层的另一个面直接或介由底涂层具有透明导电性膜的透明导电性薄膜。

6.一种触摸面板，其含有权利要求5所述的具有透明导电性薄膜的层叠薄膜。