CN102729678A - 金属壳体热转印工艺 - Google Patents
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Abstract
一种金属壳体热转印工艺，其步骤如下：首先，取一金属基板，金属基板具有一正表面与一背表面；接着，于金属基板的背表面施以塑料的射出成型；再利用上述塑料的射出成型所产生的温度，以于金属基板的正表面进行热转印。藉以将塑料成型与热转印二工艺作整合。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属加工工艺，尤其涉及一种将金属复合材料与热转印作整合的工艺。
背景技术
一般为兼具金属光泽、触感、耐刮、高强度、热传佳且具防电磁波等功能特性的3C产品外壳，如笔记型计算机的上盖等，通常是以铝、钛、镁及其合金等诸多金属板为基材，再经过多道工艺及表面处理后，再冲压、裁切而成，并为符合美观、耐刮或甚至是保护等要求，会更进一步于基材表面热转印一层薄膜。
此外，该基板仍需进一步被结合于3C产品上而成为其外壳，故需于基板背面射出塑料等结构或机构件，诸如锁孔与卡榫等，以便于与3C产品的其它部件做组装。
因此，以往犹如此类3C产品外壳的工艺上，其表面至少需经过热转印工艺、而背面则至少需经过塑料成型工艺。然而在传统的工艺上，热转印与塑料成型虽为各自独立的制造流程或机具，但就应用于如上述3C产品外壳上的制作，仍未有能有效整合工艺的技术，故仍有待加以改进。
发明内容
本发明的主要目的，在于可提供一种金属壳体热转印工艺，其主要是利用塑料成型所产生的高度，进一步运用于热转印工艺上，使既有二分别独立的工艺整合为一，藉以达到简化生产工艺及节约能源等目的，进而可具有效提升产能与降低成本等功效。
为了达到上述的目的，本发明提供一种金属壳体热转印工艺，其步骤如下：
a)取一金属基板，该金属基板具有一正表面与一背表面；
b)于所述金属基板的背表面施以塑料的射出成型；
c)利用步骤b)所述塑料的射出成型所产生的温度，以于所述金属基板的正表面进行热转印。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1本发明的步骤流程图；
图2本发明例举机具设备的配置示意图；
图3本发明第一实施例的作动顺序示意图；
图4本发明第二实施例的作动顺序示意图。
其中，附图标记
金属基板1
正表面10 背表面11
塑料成型机2
成型模具20 注料200
注料筒21
热转印机3
下模30 凹槽300
转印膜31 薄膜输送装置310
步骤S1～S3
具体实施方式
为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
请参阅图1所示，为本发明的步骤流程图。本发明提供一种金属壳体热转印工艺，大致上包括S1至S3等步骤所构成，详述如下：
请一并参阅图1的步骤S1、及图2所示：首先，取一金属基板1，该金属基板1的材质可为各类纯金属或其合金等。金属基板1的一面是经机械、化学、电解抛光、脱脂、碱洗与中和等前置处理，以获得一高光亮感的金属板面，作为修饰外观的正表面10(outer surface)；另一面可重复前述完整表面处理、或只需做到脱脂动作维持其表面具些许粗糙的金属板面，为一用以与塑料接合的背表面11(inner surface)。
如图2所示，在本发明所举的实施例中，该金属基板1是被置于一塑料成型机2、以及一热转印机3之间；该塑料成型机2大致包含一成型模具20与一注料筒21，所述成型模具20相对于注料筒21处具有一注料口200，而成型模具20另一处则与金属基板1的背表面11相对，该注料口200即通往成型模具20另一处(图略)，以供注料筒21将塑料由注料口200注入后，使塑料成型于金属基板1的背表面11上。另，该热转印机3仅具有一与金属基板1的正表面10相对的下模30，下模30上形成有一供金属基板1的正表面10埋入的凹槽300，以于金属基板1与凹槽300间置放一转印膜31，且该转印膜31可通过薄膜输送装置310作连续传输。
所以，如图1的步骤S2所示：通过上述成型模具20，即可于所述金属基板1的背表面11施以塑料的射出成型；此时，由于塑料的射出成型中因塑料本身处于高温下，故必然会造成金属基板1本身的升温，而所产生的温度约在30℃～150℃之间，恰可供热转印进行时的所需温度。所以，如图1的步骤S3所示：利用上述塑料的射出成型所产生的温度，以于所述金属基板1的正表面10进行热转印。而本发明主要即利用步骤S2时的金属基板1因塑料成型时所造成的升温，而能直接进行上述转印膜31的热转印工艺，以省略传统热转印工艺中加热的步骤或设备等，达到整合以简化生产工艺、以及节约能源等目的，进而可具有效提升产能与降低成本等功效。
再一并请参阅图3所示，在本发明所举的第一实施例中，所述步骤S2是可先于金属基板1的背表面11进行塑料的射出成型后，再经由所述步骤S3的热转印工艺，意即步骤S3是于步骤S2之后实施；又或者如图4所示，在本发明所举的第二实施例中，是令塑料的射出成型与热转印同时进行，意即同时实施步骤S2与步骤S3。
因此，通过上述的步骤流程，即为本发明金属壳体热转印工艺。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种金属壳体热转印工艺，其特征在于，步骤包括：
a)取一金属基板，该金属基板具有一正表面与一背表面；
b)于所述金属基板的背表面施以塑料的射出成型；
c)利用步骤b)所述塑料的射出成型所产生的温度，以于所述金属基板的正表面进行热转印。
2.根据权利要求1所述的金属壳体热转印工艺，其特征在于，所述步骤b)与所述步骤c)为同时进行。
3.根据权利要求1所述的金属壳体热转印工艺，其特征在于，所述步骤c)是于所述步骤b)之后进行。
4.根据权利要求1、2或3所述的金属壳体热转印工艺，其特征在于，所述步骤b)产生的温度是介于30℃～150℃之间。
Priority Applications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105979740A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-09-28 | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 | 一种3c电子产品壳体及其制备方法 |
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