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CN102646761B - Led封装制程 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED封装制程，其包括以下的步骤，提供一个基板，所述基板具有两个电极以及一个反射杯，所述反射杯在所述基板的顶面形成一个凹槽；设置一个LED芯片，在所述基板的顶面的凹槽内，并与所述两个电极电性连接；设置一层第一荧光胶，覆盖所述LED芯片；采用离心方式，使所述第一荧光胶具有的第一荧光粉沉积在所述反射杯的底部；及设置一层第二荧光胶，在所述第一荧光胶上。本发明以离心方式沉积第一荧光胶的荧光粉，并区隔第二荧光胶，可对应所述LED芯片的发光效能使受光激发效果相同混光均匀。

Description

LED封装制程
技术领域
本发明涉及一种LED封装制程，尤其涉及一种混合荧光胶封装用的LED封装制程。
背景技术
LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而在LED的封装制程中，为了让LED的白光出光更具有演色性，会使用混合掺杂有不同荧光粉的混合荧光胶封装层覆盖LED芯片。例如，以发出蓝光的所述LED芯片，配合封装混合荧光胶中激发为红色以及绿色的荧光粉，经激发后混光形成白色的出光。但是由于不同荧光粉的受光激发效率并不相同，这样激发出不同效果的颜色光会造成LED封装体出光的颜色不均匀。也就是说，封装混合荧光胶中受光激发为红色荧光粉与受光激发为绿色荧光粉的激发效率不同，相较之下受光激发为红色荧光粉的激发效率差，因此封装混合荧光胶中受光激发的颜色效果会不同(红色光可能较弱)，最后造成混光不均匀，进而影响LED封装体的发光品质。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种封装混合胶受光激发后混光均匀的LED封装制程。
一种LED封装制程，其包括以下的步骤，
提供一个基板，所述基板具有两个电极以及一个反射杯，所述反射杯在所述基板的顶面形成一个凹槽；
设置一个LED芯片，在所述基板的顶面的凹槽内，并与所述两个电极电性连接；
设置一层第一荧光胶，覆盖所述LED芯片；
采用离心方式，使所述第一荧光胶具有的第一荧光粉沉积在所述反射杯的底部；及
设置一层第二荧光胶，在所述第一荧光胶上。
上述的LED封装制程中，由于实施离心方式使所述第一以及第二荧光胶的荧光粉可区隔在不同的位置，以对应所述LED芯片的发光效能，使不同激发效率的荧光纷产生相同的激发效果，让混光均匀有效提高发光品质。
附图说明
图1是本发明LED封装制程的步骤流程图。
图2是对应图1提供一个基板步骤的基板剖视图。
图3是对应图1设置一层第一荧光胶步骤的基板剖视图。
图4是对应图1采用离心方式步骤的基板剖视图。
图5是对应图1设置一层第二荧光胶步骤的LED产品结构的剖视图。
图6是对应图1设置一层第一荧光胶步骤的第一实施方式基板剖视图。
图7是对应图1设置一层第一荧光胶步骤的第二实施方式基板剖视图。
主要元件符号说明
基板          12
顶面          122
凹槽          1220
底面          124
电极          14
反射杯        16
LED芯片       18
导电线        182
第一荧光胶    22
第一荧光粉    222
透明胶体      224
第二荧光胶    24
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一个具体介绍。
请参阅图1，所示为本发明LED封装制程的步骤流程图，其包括以下的步骤：
S11提供一个基板，所述基板具有两个电极以及一个反射杯，所述反射杯在所述基板的顶面形成一个凹槽；
S12设置一个LED芯片，在所述基板的顶面的凹槽内，并与所述两个电极电性连接；
S13设置一层第一荧光胶，覆盖所述LED芯片；
S14采用离心方式，使所述第一荧光胶具有的第一荧光粉沉积在所述反射杯的底部；及
S15设置一层第二荧光胶，在所述第一荧光胶上。
所述步骤S11提供一个基板12，请参阅图2所示，所述基板12具有两个电极14以及一个反射杯16，所述反射杯16在所述基板12的顶面122形成一个凹槽1220，所述顶面122的相对面是为所述基板12的底面124，所述电极14具有正、负电极之分，并自所述顶面122延伸至所述底面124，所述反射杯16环绕在所述基板12的顶面122周缘。接着所述步骤S12设置一个LED芯片18，在所述基板12的顶面122的凹槽1220内，并与所述两个电级14电性连接，所述LED芯片18发出蓝光或是紫外光(UV)，通过导电线182分别与所述顶面122上的所述正、负两个电级14电性连接。然后，所述步骤S13设置一层第一荧光胶22(如图3所示)，覆盖所述LED芯片18，所述第一荧光胶22为包含有第一荧光粉222以及透明胶体224的混合胶体，设置在所述凹槽1220内覆盖所述LED芯片18，所述第一荧光胶22的第一荧光粉222是为绿色荧光粉，所述第一荧光粉222的材料为氮氧化物，例如，硅铝氮氧化物(SiAlON)、硫化物或硅酸盐。紧接着所述步骤S14采用离心方式，使所述第一荧光胶22具有的第一荧光粉222沉积在所述反射杯16的底部，所述第一荧光胶22尚未固化前，所述第一荧光粉222在第一荧光胶22的内部为游离状态，在离心力作用下所述第一荧光粉222将会沉积在所述反射杯16的底部，并且会延伸至所述反射杯16的凹槽1220内缘面上形成一个弧形面，如图4所示，所述第一荧光胶22的中央部位仅存透明胶体224。最后，所述步骤S15设置一层第二荧光胶24，在所述第一荧光胶22上(如图5所示)，所述第二荧光胶24与所述第一荧光胶22相同，为包含有第二荧光粉(图中未标示)以及透明胶体224的混合胶体，所述第二荧光粉的受光激发效率低于所述第一荧光粉222的受光激发效率，所述第二荧光粉是为红色荧光粉，所述第二荧光粉的材料为氮化物，例如，氮化物(SrCaAlSiN3)、硫化物或硅酸盐。
上述LED封装制程的步骤中，使第一荧光胶22的所述第一荧光粉222在离心力作用下沉积在所述反射杯16的底部，并以所述弧形面延伸至所述凹槽1220的内缘面上，而避开所述LED芯片18，让所述LED芯片18由第一荧光胶22的所述透明胶体224覆盖。所述LED芯片18正上方发射出较强的正向光，可直接穿透所述透明胶体224而照射所述第二荧光胶24胶体内的第二荧光粉。所述第二荧光粉为受光激发效率低的红色荧光粉，在所述LED芯片18较强的正向光照设之下，产生红色的激发效果将会与受光激发效率较高的所述第一荧光粉222所产生绿色的激发效果相同。所述第一荧光胶22与所述第二荧光胶24产生相同的红色及绿色激发效果，配合所述LED芯片18发射出的蓝色光，就可使混光所产生的白色出光的颜色更加均匀，因此可以有效解决目前LED封装体为提升出光颜色的演色性而产生混光颜色不均匀的问题。
请再参阅图6所示，所述步骤S13设置一层第一荧光胶22，覆盖所述LED芯片18，为了配合紧接着的所述步骤S14采用离心方式，使所述第一荧光胶22包含的所述第一荧光粉222能迅速地沉积在所述反射杯16的底部，并以所述弧形面延伸至所述凹槽1220的内缘面上，而避开所述LED芯片18，在所述第一荧光胶22层的设置上，可以是第一实施方式，使所述第一荧光胶22分成两堆，每一堆所述第一荧光胶22分别覆盖所述LED芯片18与所述电级14电性连接的导电线182。所述第一荧光胶22分成两堆后，在离心力作用下所述第一荧光粉222很容易沉积在所述反射杯16的底部以及所述凹槽1220的内缘面上形成所述弧形面，避开所述LED芯片18的正上方。另外，也可以是第二实施方式(如图7所示)，所述第一荧光胶22分成两堆，所述两堆第一荧光胶22再覆盖一层透明胶体224。即，所述第一实施方式的所述第一荧光胶22设置后，再加上一层所述透明胶体224覆盖所述两堆第一荧光胶22。
综上，本发明LED封装制程，将含有不同荧光粉的所述第一荧光胶22与所述第二荧光胶24分隔设置，并以离心方式使下层所述第一荧光胶22的所述第一荧光粉222沉积在所述反射杯16的底部，从而所述LED芯片18发射出较强的正向光，可直接照射上层所述第二荧光胶24受光激发效率低的第二荧光粉，提升所述第二荧光粉的激发效果，进而使不同受光激发效率的荧光粉产生相同的激发效果，让LED封装体混光颜色更加均匀。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种LED封装制程，其包括以下的步骤： 
提供一个基板，所述基板具有两个电极以及一个反射杯，所述反射杯在所述基板的顶面形成一个凹槽； 
设置一个LED芯片，在所述基板的顶面的凹槽内，并与所述两个电极电性连接； 
设置一层第一荧光胶，覆盖所述LED芯片； 
采用离心方式，使所述第一荧光胶具有的第一荧光粉沉积在所述反射杯的底部，第一荧光粉在离心力作用下会延伸至所述反射杯的凹槽内缘面上形成一个弧形面，使所述第一荧光胶中央部位仅存透明胶体；及 
设置一层第二荧光胶，在所述第一荧光胶上。 
2.如权利要求1所述的LED封装制程，其特征在于：所述提供一个基板步骤的所述两个电极，是具有正、负电极之分，并自所述基板的顶面延伸至其相对的底面。 
3.如权利要求1所述的LED封装制程，其特征在于：所述设置一个LED芯片步骤的所述LED芯片，发出蓝光或是紫外光，通过导电线分别与所述电极电性连接。 
4.如权利要求1所述的LED封装制程，其特征在于：所述设置一层第一荧光胶步骤的所述第一荧光胶，是包含有第一荧光粉以及透明胶体的混合胶体。 
5.如权利要求4所述的LED封装制程，其特征在于：所述第一荧光粉是为绿色荧光粉。 
6.如权利要求5所述的LED封装制程，其特征在于：所述第一荧光粉材料，为氮氧化物、硫化物或硅酸盐。 
7.如权利要求1所述的LED封装制程，其特征在于：所述设置一层第二荧光胶步骤的所述第二荧光胶，为包含有第二荧光粉以及透明胶体的混合胶体，所述第二荧光粉的受光激发效率低于所述第一荧光粉的受光激发效率。 
8.如权利要求7所述的LED封装制程，其特征在于：所述第二荧光粉是为红色荧光粉。 
9.如权利要求8所述的LED封装制程，其特征在于：所述第二荧光粉材料，为氮化物、硫化物或硅酸盐。 
10.如权利要求1所述的LED封装制程，其特征在于：所述设置一层第一荧光胶步骤的所述第一荧光胶，分成两堆，每一堆所述第一荧光胶分别覆盖所述LED芯片与所述电极电性连接的导电线。 
11.如权利要求10所述的LED封装制程，其特征在于：所述设置一层第一荧光胶步骤分成两堆的所述第一荧光胶，再覆盖一层透明胶体，覆盖所述两堆第一荧光胶。 
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