CN102599684B - 一种置于鞋内的装置及应用该装置的鞋 - Google Patents
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Abstract
本发明属于鞋垫技术领域。具体公开置于鞋内的装置及应用该装置的鞋，该装置包括本体，所述本体包括脚前掌部、对应于脚底后跟部位的脚后跟部和对应于脚底中部位置的脚中部，所述脚前掌部至脚中部的区域为厚度逐渐增加的弧面设计，所述脚后跟部至脚中部的区域也为厚度逐渐增加的弧面设计，所述脚中部的对应于脚底外侧面至其足弓处的区域也厚度逐渐增加的弧面设计，所述足弓处设有一足弓隆起部，该足弓隆起部厚度最大。该置于鞋内的装置配合高跟鞋穿着时，其能有效地分散人体重量对脚部的压力，使脚底部受力均匀，增加行走时的稳定感；同时能延长压力缓冲时间，进一步减少长期着鞋时的脚底疼痛感及对脚部损伤，大大提高穿着高跟鞋时舒适度，深受广大女性朋友的喜爱；此外，其还能对扁平足有一定的校正作用。
Description
技术领域
本发明属于鞋垫技术领域，特别涉及一种置于鞋内的装置及应用该装置的鞋，其能在不影响鞋的样式的同时极大地提高鞋的舒适度，本发明特别适用于高跟鞋。
背景技术
高跟鞋由于能将人的身材显得更加高挑，腿部线条拉长，而且其还能瘦小腿，深受广大爱美女士的喜爱。有调查显示，有超过40％的成年女性每周至少3天需要穿着高跟鞋，同时调查发现，近50％女性反映很难找到一双好穿的高跟鞋，甚至有高达70％的女性因为穿着高跟鞋，导致有无法久走、腿酸无力以及脚底疼痛不堪的问题。
根据美国足外科协会的报告：42％的女性承认她们不会因为穿高跟鞋不舒适而放弃穿高跟鞋；73％的女性已经患有与高跟鞋有关的疾病。改善高跟鞋舒适度对于现代女性来说尤为有意义。
人在赤脚或者穿着平底鞋时，人体重力是较为均匀地分布于脚底的，其中跟骨和第一、五两跖骨为支撑点，承受更多的身体重量。而根据我们对穿着不同跟高的常规高跟鞋的脚底压力分布测试显示，对比穿着平底鞋，当穿上跟高约为1inch(约2.54cm)跟高高跟鞋时，人的前掌承受压力将增加22％；当穿着2inch(约5.08cm)跟高高跟鞋时，前掌压力增加57％，当穿着3inch(约7.62cm)跟高高跟鞋时，前掌压力增加76％，随着跟高增加，脚前掌部将承受更大比例的身体重量，一般人穿着3inch的常规高跟鞋行走30至40分钟，足部脚前掌部就会因长期承受过大的身体压力而产生局部灼烧感，同时因为穿着高跟鞋后足部处于斜面，行走时会自然向前滑动，而导致第一和第五趾骨因受到积压而产生局部疼痛。经常穿着7cm以上高度的常规高跟鞋不但容易导致各种足部疾病，还会引发身体的其它部位(特别是膝盖和腰椎)不适甚至劳损。
为了使广大女性朋友更方便、更舒适的穿着高跟鞋，研发一种配合高跟鞋的置于鞋内的装置迫在眉睫。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供了一种置于鞋内的装置及应用该装置的鞋，该置于鞋内的装置配合鞋穿着时，特别配合高跟鞋穿着时其能有效地分散人体重量对脚部的压力，将原本集中于前掌的压力部分转移到足底中部和后跟，使脚底部受力均匀，从而减轻穿着者前掌的不适感，并增加穿着者行走时的稳定感；同时能增加步行时足底受压缓冲时间，进一步减少长期穿着高跟鞋时的脚底疼痛感及对脚部损伤，大大提高穿着高跟鞋时舒适度，深受广大女性朋友的喜爱；此外，其还能对扁平足有一定的校正作用。
为了克服上述技术目的，本发明是按以下技术方案实现的：
本发明所述的一种置于鞋内的装置，包括与人体脚底形状适配的本体，所述本体包括对应于脚底前掌部位的脚前掌部、对应于脚底后跟部位的脚后跟部和对应于脚底中部位置的脚中部，所述脚前掌部至脚中部的区域为厚度逐渐增加的弧面设计，所述脚后跟部至脚中部的区域也为厚度逐渐增加的弧面设计，所述脚中部的对应于脚底外侧面至其足弓处的区域也厚度逐渐增加的的弧面设计，所述足弓处设有一足弓隆起部，该足弓隆起部厚度最大。
作为上述技术的进一步改进，所述脚前掌部的厚度范围是0.8～1.5mm，脚后跟部的厚度范围是1.0～1.5mm，脚中部的对应于脚底外侧的厚度范围1.0～1.5mm，所述足弓处隆起部处的厚度范围是9.0～15mm。
调查显示：(1)对于足弓偏低及扁平足足弓特征的人群，选用足弓隆起部高度为9～11mm的本发明装置以达到最佳效果；
(2)对于正常足弓特征的人群，选用为足弓隆起部高度13mm的本发明装置以达到最佳效果；
(3)对于足弓偏高或高弓足特征的人群，选用为足弓隆起部高度为15mm的本发明装置以达到最佳效果。
在本发明中，所述本体的硬度范围为15～60肖氏A硬度；所述足弓隆起部的硬度范围为20～50肖氏A硬度。
在本发明中，所述本体为聚氨酯PU、热塑性橡胶TPR或热塑性弹性体TPE或聚氯乙烯PVC或乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA、硅胶或乳胶材料通过模塑制成。
作为上述技术的进一步改进，所述脚前掌部为其中部厚度大于旁边厚度的凸型弧面设计。
在本发明中，为了舒缓脚前掌部的疲劳感，所述脚前掌部的表面设有带有按摩凸点的按摩区域；所述按摩凸点的排布规则是直径1mm～2mm、高度为1mm～2mm的按摩凸点阵列。
此外，在本发明中，所述脚后跟部设有至跟骨末端逐渐变薄的鞍形区域的设计，该鞍形区域内设有自然后倾的跟部凹槽，所述鞍形区域位于距离脚后跟末端6～8cm位置处，该鞍形区域最高点的高度范围为8～10mm，最低点的高度范围为1～2mm，针对不同跟高的高跟鞋，其自然后倾角度为5度～15度之间。
在本发明中，所述本体为插入鞋内配合鞋使用的鞋垫，也可以是与鞋的底部一体塑模成型做成的鞋底部分。
此外，本发明还公开一种鞋，其包含有上述的置于鞋内的装置。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明是通过三维扫描技术分别对正常足弓测试人、轻微扁平足测试人在穿着3cm、6cm、9cm的常规高跟鞋站立及行走时脚底与鞋内底面的空间情况进行扫描，得到这两类较常见足部特征的人在穿着不同跟高的高跟鞋时，脚底与鞋内底面的接触面及存在的空隙形状。
本发明就是针对上述的空隙形状开发出的置于鞋内的装置，该装置增加了穿着者的脚底与鞋内底的接触面积，为身体的重量增加了更多的支撑点，将原本的支撑点变成了支撑面，即将点接触变成面接触，同时，在足弓及足底中部位置提供合适的支撑力，以及通过后跟自然后倾设计后移足部受力点，因为正常情况下同一人站立时足底受力总和是不变的，当足弓和后跟承受了更多压力后，足底前掌区域的压力就自然会减少，将原本集中于前掌的压力部分转移到足底中部和后跟，使穿着者足底部受力均匀，从而减轻穿着者足底前掌的不适感，同时增加穿着者在行走时的稳定感。此外，其还能对扁平足有一定的校正作用。
本发明使用具有弹性的聚氨酯(PU)、热塑性橡胶(TPR)、硅胶等柔性材料在指定硬度范围塑模制成，在提供支撑力的同时，柔性材料可变型性更强，能增加脚底受力面积，分散脚底压力(使脚底每个点的压强变小)，同时增加压力缓冲时间，进一步减少脚底疼痛感。实验测试显示：穿着本发明装置能将前掌压力减少40％～50％左右，增加50％～70％的无痛步行时间。
本发明可作为鞋嵌件即鞋垫塞入到常规的高跟鞋中使用，无需改变原有鞋的楦型和样式；此外，其还可以在制鞋工艺期间，将本装置以贴合或与鞋底塑模一体成型的方式结合入鞋内，操作方便可靠。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本发明做详细的说明：
图1是本发明所述的置于鞋内的装置平面结构示意图；
图2是上述图1中A-A向剖视图；
图3是上述图1中B-B向剖视图；
图4是上述图1中C-C向剖视图；
图5是上述图1中D-D向剖视图；
图6是本发明装置立体轮廓示意图一(无按摩凸点)；
图7是本发明装置立体轮廓示意图二(无按摩凸点)。
具体实施方式
如图1、图6、图7所示，本发明所述的置于鞋内的装置，包括本体1，所述本体1包括对应于脚底前掌部位的脚前掌部11、对应于脚底后跟部位的脚后跟部12和对应于脚底中部位置的脚中部13.。如图2、图4所示，所述脚前掌部11至脚中部13的区域为厚度逐渐增加的弧面设计，所述脚后跟部12至脚中部13的区域也为厚度逐渐增加的弧面设计，所述脚中部13的对应于脚底外侧面至其足弓处131的区域也厚度逐渐增加的弧面设计，所述足弓处设有一足弓隆起部O处，该足弓隆起部O处厚度(高度)最大。
在本发明中，所述脚前掌部11的厚度范围是0.8～1.5mm，脚后跟部12的厚度范围是1.0～1.5mm，脚中部13的对应于脚底外侧的厚度范围1.0～1.5mm，所述足弓处隆起部O处的高度H1的范围是9.0～15mm。
如图3所示，所述脚前掌部11为其中部厚度大于旁边厚度的凸型弧面设计，这样就将前掌部11的脚底部与鞋垫底部紧密接触，增加前掌部11的受力面积，减少其对人体脚部的压力，另外，由于抬高前掌部11的底部的高度，结合13的足弓卡位，有效防止穿着者行走时向前倾。
此外，为了舒缓脚前掌部疲劳感，所述脚前掌部11的表面设有带有按摩凸点111的按摩区域，该按摩凸点111的排布规则是按照直径1mm～2mm、高度为1mm～2mm的按摩凸点阵列的方式排列的。
如图5所示，所述脚后跟部12设有至其跟骨末端逐渐变薄的鞍形区域的设计，该鞍形区域121内设有自然后倾的跟部凹槽，其能让穿着者形成足跟自然后倾，从而起到将足部受力点后移和减少足部前冲的作用。该鞍形区域121位于距离脚后跟末端6～8cm位置处，该鞍形区域121最高点P的高度H2范围是为8～10mm，最低点Q的高度H3范围为1～2mm。
在本发明中，所述本体1为聚氨酯(PU)、热塑性橡胶(TPR)或热塑性弹性体(TPE)或聚氯乙烯(PVC)或乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、硅胶或乳胶材料通过模塑制成，在提供支撑力的同时，柔性材料可变型性更强，能增加脚底的受力面积，分散脚底压力(使脚底每个点的压强变小)，同时加大压力缓冲时间，进一步减少脚底的疼痛感。
此外，所述本体1的硬度范围为15～60肖氏A硬度；所述足弓隆起部131的硬度范围为20～50肖氏A硬度。
现就本发明所述的置于鞋内的装置根据进行如下实际应用上的测试：
具体是制造足弓隆起部131最高点分别为13mm和11mm的两种规格的鞋垫，分别邀请了20位鞋码由35～39码的女性进行实测，测试鞋的跟高为8cm，测试者将会在其中一只鞋中放入本发明的鞋垫，而另外一只鞋将不放，对于足弓高度较高的会放入13mm的鞋垫，对于足弓高度较低的放入11mm的鞋垫，每位测试者在放入该鞋垫后，会步行30分钟，30分钟后会对比测试者各区域的脚底红肿程度，以及记录测试者的左右脚对比感受。在这20位测试者中，全部都反映脚底疼痛感明显减轻，30分钟步行后，没放入本发明鞋垫的一只脚已经有明显灼烧感，而加入本发明的鞋垫那只脚则脚底没有明显的疼痛区域，而且可以继续轻松行走。
此外，本发明中还公开了应用上述装置的鞋，鞋为一般的均可，只是采用的鞋垫或者鞋底是本发明结构和形状的装置，其作用及工作原理见前述内容，因此，在此不再赘述。
本发明并不局限于上述实施方式，凡是对本发明的各种改动或变型不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意味着包含这些改动和变型。
Claims (4)
1.一种置于鞋内的装置，包括与人体脚底形状适配的本体，所述本体包括对应于脚底前掌部位的脚前掌部、对应于脚底后跟部位的脚后跟部和对应于脚底中部位置的脚中部，其特征在于：所述脚前掌部至脚中部的区域为厚度逐渐增加的弧面设计，所述脚后跟部至脚中部的区域也为厚度逐渐增加的弧面设计，所述脚中部的对应于脚底外侧面至其足弓处的区域也厚度逐渐增加的的弧面设计，所述足弓处设有一足弓隆起部，该足弓隆起部厚度最大；
所述脚前掌部的厚度范围是0.8～1.5mm，脚后跟部的厚度范围是1.0～1.5mm，脚中部的对应于脚底外侧的厚度范围1.0～1.5mm，所述足弓处最厚处的厚度范围是9.0～15.0mm；
所述本体的硬度范围为15～60肖氏A硬度；
所述足弓隆起部的硬度范围为20～50肖氏A硬度；
所述本体为聚氨酯PU、热塑性橡胶TPR或热塑性弹性体TPE或聚氯乙烯PVC或乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA、硅胶或乳胶材料通过模塑制成；
所述脚前掌部的表面设有带有按摩凸点的按摩区域；所述按摩凸点的排布规则是直径1mm～2mm、高度为1mm～2mm的按摩凸点阵列；
所述脚后跟部设有至跟骨末端逐渐变薄的鞍形区域的设计，该鞍形区域内设有自然后倾的跟部凹槽，其倾角度为5度～15度。
2.根据权利要求1所述的置于鞋内的装置，其特征在于：所述鞍形区域位于距离脚后跟末端6～8cm位置处，该鞍形区域最高点的高度范围为8～10mm，最低点的高度范围为1～2mm。
3.根据权利要求1所述的置于鞋内的装置，其特征在于：所述本体为插入鞋内的鞋垫或与鞋的底部一体成型的鞋底部分。
4.一种鞋，其特征在于：其包含有如权利要求1所述的置于鞋内的装置。
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Granted publication date: 20150107 |
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