CN102572320A - 降低cmos图像传感器模组高度的方法及cmos图像传感器模组 - Google Patents
降低cmos图像传感器模组高度的方法及cmos图像传感器模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102572320A CN102572320A CN2011103852832A CN201110385283A CN102572320A CN 102572320 A CN102572320 A CN 102572320A CN 2011103852832 A CN2011103852832 A CN 2011103852832A CN 201110385283 A CN201110385283 A CN 201110385283A CN 102572320 A CN102572320 A CN 102572320A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- photosensitive array
- image sensor
- sensor module
- module
- cmos image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
本发明提供了一种降低CMOS图像传感器模组高度的方法及CMOS图像传感器模组，相应的方法包括将感光阵列划分为两个或者两个以上，将全部感光阵列的分辨率之和作为所述CMOS图像传感器模组的分辨率，并为每个划分的感光阵列设定独立的光学成像系统；将每个感光阵列捕获的模拟信号进行处理，获得图像信号；将感光阵列的图像信号进行图像处理，并将处理完成的感光阵列的图像拼接成一幅完整的图像。本发明通过将芯片中的大面积高分辨率感光阵列进行切分，使之成为多个面积和分辨率相同的小分辨率感光阵列，各个感光阵列采用独立的光学系统成像，在不改变CMOS图像传感器模组的分辨的情况下，将模组高度减小。
Description
技术领域
本发明涉及一种降低CMOS图像传感器模组高度的方法及CMOS图像传感器模组，属于图像处理技术领域。
背景技术
随着CMOS图像传感器产品技术发展的日新月异，高分辨率的CMOS图像传感器逐渐开始占领市场，显示更高像素图像，更清晰画面变得轻而易举。但随之而来的问题是CMOS图像传感器的像素量级不断提高，芯片上单位像素的尺寸也逐步接近光学极限，降低CMOS图像传感器芯片的体积，特别是芯片高度越来越困难。而目前CMOS图像传感器市场最为热点的产品——具有摄像功能的便携式设备对图像传感器芯片模组的体积越来越敏感，特别是3G应用手机、双摄像头手机、可视电话等等，正向着高分辨率、超薄机身的方向发展。
如图1所示，是现有技术的CMOS图像传感器的结构示意图，芯片中占据面积比例最大的是感光阵列，而根据近期的研究发现表明，CMOS图像传感器模组的高度与感光阵列的面积成正比。因此目前各类产品纷纷追求越来越高的CMOS图像传感器像素分辨率，将必然导致感光阵列面积的增大，同时增大芯片模组高度和体积，对芯片的成本和应用范围都产生巨大的影响。
发明内容
本发明提供了一种降低CMOS图像传感器模组高度的方法及CMOS图像传感器模组，用于解决现有的图像传感器中阴感光阵列的面积增大而导致的芯片模组高度和体积也随之增大的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
降低CMOS图像传感器模组高度的方法，包括：
将感光阵列划分为两个或者两个以上，将全部感光阵列的分辨率之和作为所述CMOS图像传感器模组的分辨率，并为每个划分的感光阵列设定独立的光学成像系统；
将每个感光阵列捕获的模拟信号进行处理，获得图像信号；
将感光阵列的图像信号进行图像处理，并将处理完成的感光阵列的图像拼接成一幅完整的图像。
一种CMOS图像传感器模组，包括：
划分为两个或者两个以上的感光阵列，并且每个划分的感光阵列设有独立的光学成像系统；
模拟电路，用于接收感光阵列捕获的模拟信号进行处理，获得图像信号并发送；
数字电路，包括图像处理模块和图像拼接模块，所述图像处理模块用于接收模拟电路发送的感光阵列的图像信号，并进行图像处理，所述图像拼接模块用于将处理完成的感光阵列的图像拼接成一幅完整的图像。
由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组，通过将芯片中的大面积高分辨率感光阵列进行切分，使之成为多个面积和分辨率相同的小分辨率感光阵列，各个感光阵列采用独立的光学系统成像，由于图像传感器模组高度与感光阵列面积成正比，当高分辨率感光阵列被切分后，每一个小的感光阵列的面积均缩小，高度也随之缩小，因此，通过这种方式，在不改变CMOS图像传感器模组的分辨的情况下，将模组高度减小。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1为现有技术中的的现有高分辨率CMOS图像传感器模组结构图；
图2为本发明具体实施方式提供的降低CMOS图像传感器模组高度的方法的流程示意图；
图3为本发明具体实施例一提供的CMOS图像传感器模组结构示意图；
图4为本发明具体实施例二提供的CMOS图像传感器模组结构示意图；
图5为本发明具体实施例三提供的CMOS图像传感器模组结构示意图。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
本具体实施方式提供了一种降低CMOS图像传感器模组高度的方法，如图2所示，具体可以包括：
步骤21，将感光阵列划分为两个或者两个以上，将全部感光阵列的分辨率之和作为所述CMOS图像传感器模组的分辨率，并为每个划分的感光阵列设定独立的光学成像系统。
步骤22，将每个感光阵列捕获的模拟信号进行处理，获得图像信号。
步骤23，将感光阵列的图像信号进行图像处理，并将处理完成的感光阵列的图像拼接成一幅完整的图像。
本具体实施方式还提供了一种根据上述降低CMOS图像传感器模组高度的方法组建的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组，包括：
划分为两个或者两个以上的感光阵列，并且每个划分的感光阵列设有独立的光学成像系统；
模拟电路，用于接收感光阵列捕获的模拟信号进行处理，获得图像信号并发送；
数字电路，包括图像处理模块和图像拼接模块，所述图像处理模块用于接收模拟电路发送的感光阵列的图像信号，并进行图像处理，所述图像拼接模块用于将处理完成的感光阵列的图像拼接成一幅完整的图像。
本具体实施方式提供的降低CMOS图像传感器模组高度的方法的基本原理是通过将芯片中的大面积高分辨率感光阵列切分成为多个面积和分辨率相同的小分辨率感光阵列，并根据图像传感器模组高度与感光阵列面积成正比，缩小模组高度。其可应用于3G应用手机，双摄像头手机，可视电话等超薄机型的摄像头模组设计和生产中。下面通过具体的实施例对本发明作进一步说明。
实施例一
如图3所示，本实施例的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组包括感光阵列，模拟电路和数字电路，其中：感光阵列数量为4个，全部感光阵列的分辨率之和为该CMOS图像传感器模组的分辨率；模拟电路，用于接收感光阵列的模拟信号，处理完成后发送给数字电路；数字电路，包括图像处理模块和图像拼接模块，所述图像处理模块用于接收模拟电路发送的感光阵列的图像信号，并进行图像处理，所述图像拼接模块用于将处理完成的感光阵列的图像拼接成一幅完整的图像。
优选的，数字电路与感光阵列和模拟电路集成于同一模组内。
优选的，所有4个感光阵列共用一个模拟电路和一个数字电路。
本实施例的模组集成度高，可应用于3G应用手机，双摄像头手机，可视电话等超薄机型，并且在集成于系统平台时简单易行，其外部电路连接方式与现有技术的单一感光阵列模组相同。
实施例二
如图4所示，本实施例的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组包括感光阵列和模拟电路，数字电路不集成到该模组内。其中：感光阵列数量为4个，全部感光阵列的分辨率之和为该CMOS图像传感器模组的分辨率；模拟电路，用于接收感光阵列的模拟信号，且每一个感光阵列都有一一对应的模拟电路完成模拟信号处理，处理完成后发送给数字电路。数字电路，包括图像处理模块和图像拼接模块，所述图像处理模块用于接收模拟电路发送的感光阵列的图像信号，并进行图像处理，所述图像拼接模块用于将处理完成的感光阵列的图像拼接成一幅完整的图像。
本实施例的模组将数字电路部分分置于另一芯片中，不与感光阵列及模拟电路集成，是感光阵列部分设计简单，且便于数字电路部分增加其他数字处理模块。
实施例三
如图5所示，本实施例的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组包括感光阵列，模拟电路和数字电路，其中：感光阵列数量为4个，全部感光阵列的分辨率之和为该CMOS图像传感器模组的分辨率；模拟电路，用于接收感光阵列的模拟信号，处理完成后发送给数字电路；数字电路，包括图像处理模块和图像拼接模块，所述图像处理模块用于接收模拟电路发送的感光阵列的图像信号，并进行图像处理，所述图像拼接模块用于将处理完成的感光阵列的图像拼接成一幅完整的图像。
优选的，模拟电路数量为4个，数字电路数量为4个，每一个感光阵列均与唯一的数字电路和模拟电路对应，每一套包含了感光阵列、模拟电路和数字电路的电路系统都可以独立完成图像拍摄和处理工作。
本实施例的模组中的每一套可单独完成图像拍摄和处理工作的小单元都可以单独切分出来成为独立的CMOS图像传感器芯片。不进行切分时，该模组仍可作为高分辨率CMOS图像传感器芯片使用。
由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明的小体积高分辨率CMOS图像传感器模组，通过将芯片中的大面积高分辨率感光阵列进行切分，使之成为多个面积和分辨率相同的小分辨率感光阵列，各个感光阵列采用独立的光学系统成像，由于图像传感器模组高度与感光阵列面积成正比，当高分辨率感光阵列被切分后，每一个小的感光阵列的面积均缩小，高度也随之缩小，因此，通过这种方式，在不改变CMOS图像传感器模组的分辨的情况下，将模组高度减小。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.降低CMOS图像传感器模组高度的方法，其特征在于，包括：
将感光阵列划分为两个或者两个以上，将全部感光阵列的分辨率之和作为所述CMOS图像传感器模组的分辨率，并为每个划分的感光阵列设定独立的光学成像系统；
将每个感光阵列捕获的模拟信号进行处理，获得图像信号；
将感光阵列的图像信号进行图像处理，并将处理完成的感光阵列的图像拼接成一幅完整的图像。
2.根据权利要求1所述的降低CMOS图像传感器模组高度的方法，其特征在于，每个所述感光阵列独立使用模组内部对应的模拟电路和数字电路协同工作，或者，所有感光阵列共用模组内部对应的模拟电路和数字电路。
3.根据权利要求1所述的降低CMOS图像传感器模组高度的方法，其特征在于，当每个所述感光阵列独立使用模组内部对应的模拟电路和数字电路时，将模组内每一套包含感光阵列、模拟电路和数字电路的电路系统都划分成低分辨率CMOS图像传感器模组独立完成工作。
4.一种CMOS图像传感器模组，其特征在于，包括：
划分为两个或者两个以上的感光阵列，并且每个划分的感光阵列设有独立的光学成像系统；
模拟电路，用于接收感光阵列捕获的模拟信号进行处理，获得图像信号并发送；
数字电路，包括图像处理模块和图像拼接模块，所述图像处理模块用于接收模拟电路发送的感光阵列的图像信号，并进行图像处理，所述图像拼接模块用于将处理完成的感光阵列的图像拼接成一幅完整的图像。
5.根据权利要求4所述的CMOS图像传感器模组，其特征在于，所述数字电路与感光阵列和模拟电路集成于同一模组内，或者，所述数字电路与感光阵列分处两个模组。
6.根据权利要求4所述的CMOS图像传感器模组，其特征在于，每个所述感光阵列独立使用模拟电路和数字电路协同工作，或者所有所述感光阵列共用模拟电路和数字电路。
7.根据权利要求4所述的CMOS图像传感器模组，其特征在于，当每个所述感光阵列独立使用模拟电路和数字电路时，每一套包含感光阵列、模拟电路和数字电路的电路系统都划分分成低分辨率CMOS图像传感器模组独立完成工作。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011103852832A CN102572320A (zh) | 2011-11-28 | 2011-11-28 | 降低cmos图像传感器模组高度的方法及cmos图像传感器模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011103852832A CN102572320A (zh) | 2011-11-28 | 2011-11-28 | 降低cmos图像传感器模组高度的方法及cmos图像传感器模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102572320A true CN102572320A (zh) | 2012-07-11 |
Family
ID=46416657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011103852832A Pending CN102572320A (zh) | 2011-11-28 | 2011-11-28 | 降低cmos图像传感器模组高度的方法及cmos图像传感器模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102572320A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108401092A (zh) * | 2017-02-04 | 2018-08-14 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用 |
| CN108769499A (zh) * | 2018-08-23 | 2018-11-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种感光芯片、摄像头模组及电子设备 |
| CN108965674A (zh) * | 2018-08-23 | 2018-12-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种感光芯片、摄像头模组及电子设备 |
| CN109688301A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件阵列及相应的摄像模组阵列 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004304282A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | デジタルカメラおよび画素情報作成方法 |
| CN1544990A (zh) * | 2003-11-12 | 2004-11-10 | 浙江大学 | 四镜头分色成像的超薄手机成像方法 |
| CN101094320A (zh) * | 2006-06-19 | 2007-12-26 | 三星电机株式会社 | 照相机模块 |
| CN101115152A (zh) * | 2006-07-27 | 2008-01-30 | 敦南科技股份有限公司 | 多信道图像感测模块及其感测方法 |
| US20080087799A1 (en) * | 2004-11-05 | 2008-04-17 | Toshinobu Sugiyama | Light Sensor And Pixel Selecting Method For Light Sensor |
| CN101312201A (zh) * | 2007-05-23 | 2008-11-26 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | Cmos图像传感器及其形成方法 |
| CN101926171A (zh) * | 2007-11-27 | 2010-12-22 | 卡普索影像股份有限公司 | 具有芯片上的多个像素阵列的照相机系统 |
| CN102158663A (zh) * | 2011-04-15 | 2011-08-17 | 北京思比科微电子技术股份有限公司 | Cmos图像传感器像素及其控制时序 |
-
2011
- 2011-11-28 CN CN2011103852832A patent/CN102572320A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004304282A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | デジタルカメラおよび画素情報作成方法 |
| CN1544990A (zh) * | 2003-11-12 | 2004-11-10 | 浙江大学 | 四镜头分色成像的超薄手机成像方法 |
| US20080087799A1 (en) * | 2004-11-05 | 2008-04-17 | Toshinobu Sugiyama | Light Sensor And Pixel Selecting Method For Light Sensor |
| CN101094320A (zh) * | 2006-06-19 | 2007-12-26 | 三星电机株式会社 | 照相机模块 |
| CN101115152A (zh) * | 2006-07-27 | 2008-01-30 | 敦南科技股份有限公司 | 多信道图像感测模块及其感测方法 |
| CN101312201A (zh) * | 2007-05-23 | 2008-11-26 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | Cmos图像传感器及其形成方法 |
| CN101926171A (zh) * | 2007-11-27 | 2010-12-22 | 卡普索影像股份有限公司 | 具有芯片上的多个像素阵列的照相机系统 |
| CN102158663A (zh) * | 2011-04-15 | 2011-08-17 | 北京思比科微电子技术股份有限公司 | Cmos图像传感器像素及其控制时序 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108401092A (zh) * | 2017-02-04 | 2018-08-14 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用 |
| CN110089102A (zh) * | 2017-02-04 | 2019-08-02 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用 |
| US11039052B2 (en) | 2017-02-04 | 2021-06-15 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and molding circuit board assembly, circuit board and application thereof |
| CN110089102B (zh) * | 2017-02-04 | 2021-08-10 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用 |
| US11451693B2 (en) | 2017-02-04 | 2022-09-20 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and molding circuit board assembly, circuit board and application thereof |
| CN108401092B (zh) * | 2017-02-04 | 2024-03-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用 |
| CN109688301A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件阵列及相应的摄像模组阵列 |
| CN108769499A (zh) * | 2018-08-23 | 2018-11-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种感光芯片、摄像头模组及电子设备 |
| CN108965674A (zh) * | 2018-08-23 | 2018-12-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种感光芯片、摄像头模组及电子设备 |
| CN108769499B (zh) * | 2018-08-23 | 2024-04-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种感光芯片、摄像头模组及电子设备 |
| CN108965674B (zh) * | 2018-08-23 | 2024-04-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种感光芯片、摄像头模组及电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104350739B (zh) | 摄像元件及摄像装置 | |
| WO2008085778A3 (en) | Configurable pixel array system and method | |
| TW200742054A (en) | Fused multi-array color image sensor | |
| CN103458162B (zh) | 用于分区图像传感器的透镜阵列 | |
| EP3163863B1 (en) | Image display device and image display method | |
| WO2013043259A1 (en) | Imaging system with foveated imaging capabilities | |
| CN103369246B (zh) | 一种摄像头分辨率转换装置 | |
| CN102447847A (zh) | 包含mipi接口的多图像传感器图像处理装置及方法 | |
| WO2005072370A3 (en) | Thin camera having sub-pixel resolution | |
| CN102572320A (zh) | 降低cmos图像传感器模组高度的方法及cmos图像传感器模组 | |
| WO2006133133A3 (en) | Multi-dimensional imaging system and method | |
| EP2770727A3 (en) | Solid state imaging device, portable information terminal, and solid state imaging system | |
| WO2010087989A8 (en) | Method and apparatus for correction of an image from a fisheye lens in a camera | |
| CN104580950B (zh) | 多透镜阵列模块中的紧凑间隔件 | |
| CN113674685B (zh) | 像素阵列的控制方法、装置、电子设备和可读存储介质 | |
| CN101840045B (zh) | 具有多个成像单元的相机模组及其成像单元的切换方法 | |
| CN103369217A (zh) | 一种具有多镜头的摄像装置和移动终端 | |
| CN104221149B (zh) | 摄像元件以及摄像装置 | |
| CA2675579A1 (en) | Programmable pattern-based unpacking and packing of data channel information | |
| CN104361559B (zh) | 一种基于小图像内存的图像放大处理方法及系统 | |
| US20120262603A1 (en) | Image Capturing Device and Image Processing Method Thereof | |
| CN202503588U (zh) | 小体积高分辨率cmos图像传感器模组 | |
| CN202309907U (zh) | 包含mipi接口的多图像传感器图像处理装置 | |
| CN207589015U (zh) | 一种摄像模组及终端设备 | |
| CN102509320B (zh) | 一种基于电子终端的图片处理方法和装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120711 |