CN102568651A - 一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用 - Google Patents
一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102568651A CN102568651A CN201210017230XA CN201210017230A CN102568651A CN 102568651 A CN102568651 A CN 102568651A CN 201210017230X A CN201210017230X A CN 201210017230XA CN 201210017230 A CN201210017230 A CN 201210017230A CN 102568651 A CN102568651 A CN 102568651A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver
- halogen
- notebook computer
- slurry
- weight portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 37
- 239000002002 slurry Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title abstract 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 12
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 7
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 7
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 6
- 238000007603 infrared drying Methods 0.000 claims description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 claims description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 claims description 4
- MZFIXCCGFYSQSS-UHFFFAOYSA-N silver titanium Chemical group [Ti].[Ag] MZFIXCCGFYSQSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 claims description 3
- PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 1,2-dibromoethane Chemical compound BrCCBr PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000344 soap Substances 0.000 claims description 3
- 239000010930 yellow gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910001097 yellow gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 2
- 239000011267 electrode slurry Substances 0.000 description 2
- 230000008676 import Effects 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001868 cobalt Chemical class 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical class CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用。该浆料由40-55重量份的银粉、5-10重量份的合金粉末、1-5重量份的催干剂和30-40重量份的有机载体组成。其优点为：不含有卤素，不含有目前ROSH禁止的有害元素，银含量低，导电性好，耐弯折性好，IR后硬度高。
Description
技术领域
本发明涉及无卤低含银量低温浆料，特别是一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用。
主要用于笔记本电脑的键盘线路印刷。其在导电线路与片材的结合方面比较好，过红外（IR）炉，硬度可以达到H，线路的方阻低，耐弯折性好，印刷清晰度高，线间距可达0.2mm。
背景技术
近年来，随着电脑的轻便化发展，笔记本电脑发展的很快。由于欧盟对环境的保护提出了在电子元器件中对有卤素含量的限制（符合环保要求）。市场对客户提出了键盘浆料中不能含有氯醋树脂。同时由于贵金属的涨价，导致成本大幅度上升，要求低温浆料中贵金属的含量降低，同时要保证产品的导电性不变。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用，主要克服现有技术所存在的技术问题，其优点为：不含有卤素，不含有目前ROSH禁止的有害元素，银含量低，导电性好，耐弯折性好，IR后硬度高。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，其特征在于：它由以下组分组成：
a）40-55重量份的银粉，银粉为粒径5—9um的片状银粉，其为震实密度1.3-2.5g/cm3的低松粉；
b）5-10 重量份的合金粉末，合金粉中不含有铅、镉ROSH禁止成分，细度要求在8um以下；
c）1-5重量份的催干剂，用于提高IR干燥速度；
d）30-40重量份的有机载体。
所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，其特征在于：所述的合金粉末为钛银合金、或镍银合金、或银铜合金。
所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，其特征在于：所述的催干剂为金属氧化物、或金属盐、或金属皂类（如ZnO,CaO; 钴盐，二丁基锡类，环烷酸钴等）。
所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，其特征在于：所述的有机载体由树脂和溶剂组成；其中：所述得树脂选用丙烯酸脂树脂、聚酯、硝化纤维素、聚氨酯中的一种或几种；所述的溶剂选用丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、DBE、邻苯二甲酸二丁酯、丙烯酸羟乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、酮类溶剂中的一种或几种；有机载体中树脂的重量比为10-30%。
所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，其特征在于：所述的有机载体中的树脂为20-30重量份的聚酯，溶剂为70-80重量份的DBE溶剂。
所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，其特征在于：所述的有机载体中的树脂为10-25重量份的聚氨酯，溶剂为75-85重量份的环己酮溶剂。
一种如上所述的浆料的应用，其特征在于：所述的浆料通过325-400目丝网印刷于PET基体上，使用红外干燥炉140-160度预干燥50-170秒，再通过理化干燥炉140-150度干燥40-90分钟。
使用本发明制作的导电浆料，过IR后线路成膜硬度能达到H，和基片的附着力使用3M胶带撕扯无脱落。弯折性能优异。
具体实施方式
实施例1
一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，它包括：40重量份的5um的片状银粉，其为震实密度1.3-2.5g/cm3的低松粉，5重量份的钛银合金，细度要求在7um，1重量份的催干剂（金属氧化物），30重量份的有机载体。其中：每组有机载体中的树脂为20-30重量份的聚酯，溶剂为70-80份的DBE溶剂。
将上述材料配制的浆料通过325目丝网印刷于PET基体上，使用红外干燥炉140度预干燥50秒，再通过理化干燥炉140度干燥40分钟。
实施例2
一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，它包括：55重量份的9um的片状银粉，其为震实密度1.3-2.5g/cm3的低松粉，10重量份的镍银合金，细度要求在7um，1重量份的催干剂（金属盐），40重量份的有机载体。其中：每组有机载体中的树脂为10-25重量份的聚氨酯，溶剂为75-85重量份的环己酮溶剂。
将上述材料配制的浆料通过400目丝网印刷于PET基体上，使用红外干燥炉160度预干燥170秒，再通过理化干燥炉150度干燥90分钟。
当然，本发明还可以产生如下变化例，比如：
所述的合金粉末为钛银合金、或镍银合金、或银铜合金，总体上要求合金粉中中含有铅、镉ROSH禁止成分，细度要求在8um以下。
所述的催干剂为金属氧化物、或金属盐、或金属皂类，加入催干剂可以提高干燥速度有利于减少后面工序因表面硬度差而导致划线断线，提搞产品的合格率。
所述的有机载体由树脂和溶剂组成；其中：所述得树脂选用丙烯酸脂树脂、聚酯、硝化纤维素、聚氨酯中的一种或几种；所述的溶剂选用丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、DBE、邻苯二甲酸二丁酯、丙烯酸羟乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、酮类溶剂中的一种或几种；有机载体中树脂的重量比为10-30%，树脂含量不能太高是出于考虑树脂含量对电阻的影响。有机载体可根据设计要求进行组配，如加入丙烯酸脂树脂、聚酯，可以提高干燥线路的强度和附着力；加入硝化纤维素，能增加导线成膜硬度；聚氨酯能提高浆料的柔性。溶剂选择主要考虑对PET薄膜有一定的相容性，提高附着力，以及对树脂的溶解强度，考虑干燥速度，及印刷图形的完整性，选择不同种类的溶剂和沸点搭配。
所述的应用步骤具体化为：
先将有机载体、合金粉末、导电银粉按照比列使用搅拌器和三滚研磨机碾磨成外观细腻、均匀无颗粒的浆料，再添加催干剂用以增加浆料在干燥时的成膜速度，搅拌至均匀，进行粘度调整至要求范围。
然后，将制备好的浆料使用325-400目的丝网（材质为不锈钢或尼龙）印刷于客户提供的PET薄膜上，再通过红外干燥炉140-160度预干燥50-170秒，再通过理化干燥炉140-150度堆叠（比如：堆叠20片为一叠）干燥40-90分钟。
以上方案均是本发明可以选择和搭配的实施方案。
对比例1
使用外国进口含有卤素的键盘电极浆料，低含银量产品（Ag<50%）。在PET薄膜上进行丝网印刷客户指定的图形，过IR干燥，140度*90分堆叠干燥。
对比例2
使用外国进口不含有卤素的键盘电极浆料，高含银量产品（Ag≥60%）。在PET薄膜上进行丝网印刷客户指定的图形，过IR干燥，140度*90分堆叠干燥。
分别对3种试验样片进行检测：IR干燥硬度，方阻，弯折电阻变化，请参阅表1、2。
表1：
表2 弯折性数据
通过表1、2数据对比可以看出，实施例1相对对比例1和对比例2在电性能方面有比较大的优势，在弯折性方面有明显提高。通过树脂和添加剂等的调整，使得电阻下降，过IR的硬度提高，弯折性大大提高。
通过所述实施列1与对比列比较，使用本发明的低含银量的键盘浆料在不含卤素的情况下，使得产品的方阻下降，弯折性明显提高。同样的，本发明的其它实施例也均能体现不低于实施例1的性能效果。
综上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围。即凡依本发明申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本发明的技术范筹。
Claims (7)
1.一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，其特征在于：它由以下组分组成：
a）40-55重量份的银粉，银粉为粒径5—9um的片状银粉，其为震实密度1.3-2.5g/cm3的低松粉；
b）5-10 重量份的合金粉末，合金粉中不含有铅、镉ROSH禁止成分，细度要求在8um以下；
c）1-5重量份的催干剂，用于提高IR干燥速度；
d）30-40重量份的有机载体。
2.根据权利要求1所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，其特征在于：所述的合金粉末为钛银合金、或镍银合金、或银铜合金。
3.根据权利要求1所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，其特征在于：所述的催干剂为金属氧化物、或金属盐、或金属皂类。
4.根据权利要求1或2或3所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，其特征在于：所述的有机载体由树脂和溶剂组成；其中：所述得树脂选用丙烯酸脂树脂、聚酯、硝化纤维素、聚氨酯中的一种或几种；所述的溶剂选用丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、DBE、邻苯二甲酸二丁酯、丙烯酸羟乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、酮类溶剂中的一种或几种；有机载体中树脂的重量比为10-30%。
5.根据权利要求4所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，其特征在于：所述的有机载体中的树脂为20-30重量份的聚酯，溶剂为70-80重量份的DBE溶剂。
6.根据权利要求4所述的无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料，其特征在于：所述的有机载体中的树脂为10-25重量份的聚氨酯，溶剂为75-85重量份的环己酮溶剂。
7.一种如权利要求1或2或3或4所述的浆料的应用，其特征在于：所述的浆料通过325-400目丝网印刷于PET基体上，使用红外干燥炉140-160度预干燥50-170秒，再通过理化干燥炉140-150度干燥40-90分钟。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210017230XA CN102568651A (zh) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210017230XA CN102568651A (zh) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102568651A true CN102568651A (zh) | 2012-07-11 |
Family
ID=46413841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210017230XA Pending CN102568651A (zh) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102568651A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104078099A (zh) * | 2014-06-04 | 2014-10-01 | 乐凯特科技铜陵有限公司 | 一种环保pcb电路板导电银浆及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101681098A (zh) * | 2007-06-01 | 2010-03-24 | 第一毛织株式会社 | 制造等离子显示面板电极的光敏性浆料组合物、由此的等离子显示面板电极以及等离子显示面板 |
| CN101681691A (zh) * | 2007-05-03 | 2010-03-24 | 芬兰技术研究中心 | 导电油墨和导体 |
| CN102126829A (zh) * | 2010-11-23 | 2011-07-20 | 湖南威能新材料科技有限公司 | 一种无铅玻璃粉及其制备方法和含该玻璃粉的银浆料以及用该银浆料制造的晶硅太阳能电池 |
| CN102280161A (zh) * | 2011-08-18 | 2011-12-14 | 陈晓东 | 一种晶硅太阳能电池正面电极用导电浆料及其制备方法 |
-
2012
- 2012-01-19 CN CN201210017230XA patent/CN102568651A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101681691A (zh) * | 2007-05-03 | 2010-03-24 | 芬兰技术研究中心 | 导电油墨和导体 |
| CN101681098A (zh) * | 2007-06-01 | 2010-03-24 | 第一毛织株式会社 | 制造等离子显示面板电极的光敏性浆料组合物、由此的等离子显示面板电极以及等离子显示面板 |
| CN102126829A (zh) * | 2010-11-23 | 2011-07-20 | 湖南威能新材料科技有限公司 | 一种无铅玻璃粉及其制备方法和含该玻璃粉的银浆料以及用该银浆料制造的晶硅太阳能电池 |
| CN102280161A (zh) * | 2011-08-18 | 2011-12-14 | 陈晓东 | 一种晶硅太阳能电池正面电极用导电浆料及其制备方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104078099A (zh) * | 2014-06-04 | 2014-10-01 | 乐凯特科技铜陵有限公司 | 一种环保pcb电路板导电银浆及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101696333B (zh) | 一种导电油墨及其制备方法 | |
| CN104650653B (zh) | 一种纳米导电银浆及其制备方法 | |
| JP4936142B2 (ja) | 導電性ペースト組成物及び電子回路並びに電子部品 | |
| CN104755572B (zh) | 丝网印刷用导电性胶粘剂以及无机原材料的接合体及其制造方法 | |
| CN103605444B (zh) | 一种g1f结构的触摸屏的制作工艺 | |
| KR20150004355A (ko) | 투명 도전성 잉크 및 투명 도전 패턴형성방법 | |
| CN101794639B (zh) | 一种环保型玻璃浆料及其制备方法 | |
| WO2014034451A1 (ja) | 透明導電体、入力装置および電子機器 | |
| CN102467989A (zh) | 导电浆料组合物以及包含其的电极 | |
| CN104419261A (zh) | 一种彩色导电墨水 | |
| JP5169062B2 (ja) | 導電性インキ組成物 | |
| CN106297950B (zh) | 一种导电银浆及其制备方法 | |
| CN101565576A (zh) | 一种导电油墨的制备方法 | |
| CN102568651A (zh) | 一种无卤素低含银量笔记本电脑键盘用银导线浆料及应用 | |
| CN107577381A (zh) | 一种卷对卷电容式触摸屏功能片及其制备方法 | |
| CN107437440A (zh) | 一种石墨烯纳米银电子浆料 | |
| CN107731342A (zh) | 一种片式电阻器用电阻浆料 | |
| CN102969076A (zh) | 一种高性能超导碳浆及其制备方法 | |
| CN104830158A (zh) | 一种纳米银导电油墨及其制备方法 | |
| CN107527671A (zh) | 一种石墨烯纳米银铜浆料 | |
| CN109616242A (zh) | 一种电感用免镀端电极银浆 | |
| CN106661267B (zh) | 具有相反固化特征行为的聚合物厚膜银导体 | |
| CN104123974B (zh) | 一种手机触摸屏用导电浆料及其制备方法 | |
| JP2009181917A (ja) | 着色導電膜および着色導電塗料 | |
| CN103254744A (zh) | 喷涂用彩色聚氨酯弹性手感漆涂料及其制备方法及其用途 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120711 |