CN102563447A - 具有高工艺良率的led背光模块及其制造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 81
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 45
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 35
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 35
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 16
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 11
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 6
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 5
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- -1 Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
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- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
本发明是有关于一种具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法，该LED背光模块包括：一罩体、一铜线路层、一反射片、多个LED组件、以及一导光板，其中，该反射片具有多个开口与多个切痕，每一个切痕设置于相邻的两个开口之间，并且，该切痕具有一定的宽度，可于反射片受热时减缓线性热膨胀系数对反射片的开口所造成的影响，以稳定LED背光模块整体的发光效率；并且，借由该方法可制造具有多个切痕的反射片并将其组装于罩体之内，且，借由该切痕的设置，可避免工艺中反射片因受热而形变，以确保该多个开口于罩体底部表面的相对位置，进而提高LED背光模块的工艺良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED背光模块及其制造方法，特别是涉及一种具有多个切痕的反射片的一种具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法。
背景技术
发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)为目前广泛应用的发光组件，由于其具有体积小、使用寿命长等优点，故而被广泛地应用于人类的日常生活的中。
发光二极管(LED)常被使用于照明装置与背光模块之中，请参阅图1与图2，是一种现有习用的LED背光模块的侧视图与立体图，如图1所示，该LED背光模块1′包括：一罩体11′、一铜线路层12′、一反射片14′、多个LED组件13′、一导光板15′、与一底反射片16′。该铜线路层12′借由一绝缘导热胶17′而贴附该罩体11′的内表面；该反射片14′则设置于罩体11′内并位于铜线路层12′之上。该多个LED组件13′设置于该罩体11′之内并位于铜线路层12′之上，且该多个LED组件13′以其一光发射面131′穿过反射片14′所具有的多个开口141′。该导光板15′容置于该罩体11′之内并位于LED组件13′上方，导光板15′以其一光入射面151′接收LED组件13′所发出的光。
上述该LED背光模块1′为目前普遍使用的背光模块，其主要制造流程为：(1)冲压制作该罩体11′；(2)借由该绝缘导热胶17′将该铜线路层12′贴附于罩体11′的底部表面；(3)涂布一胶膜于该反射片14′的一非反射面；(4)将反射片14′贴附于罩体11′的底部表面；(5)将一锡膏置于一焊料置具的一焊料放置表面；(6)反转该焊料置具，使得该焊料放置表面面对于罩体11′的底部表面；(7)向下移动焊料置具，使得该锡膏接触罩体11′的底部表面；(8)加热罩体11′，使得锡膏由焊料放置表面转移至罩体11′的底部表面；(9)移除焊料置具；(10)将该多个LED组件13′排列至一第一组件置具之上；(11)使用一第二组件置具将该多个LED组件13′吸附于其多个第一特定区域；(12)移动第二组件置具，使得该多个第一特定区域面对于反射片14′的多个开口141′；(13)向下移动第二组件置具，使得LED组件13′接触罩体11′底部表面的锡膏；(14)加热罩体11′，以熔 融位于罩体11′底部表面的锡膏，使得该多个LED组件13′同时被焊接于反射片14′的该多个开口141′；(15)移除该第二组件置具。
经由上述，可以得知，于该LED背光模块1′的制造流程中，包括两次罩体加热工艺。然而，由于罩体11′的制造材料为铝，且该反射片14′的制造材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)复合物，故，可想而知，铝与PET复合物的线性热膨胀系数具有一定的差异。因此，于经过两次罩体加热工艺之后，温度变化与线性热膨胀系数将改变反射片14′的既定长度，进而改变该多个开口141′于罩体11′底部表面的相对位置；如此，可能使得该多个LED组件13′无法精准地被焊接至该铜线路层12′之上，导致该LED背光模块1′的工艺良率不佳；或者，使得该多个LED组件13′于铜线路层12′之上产生位移，进而对LED背光模块1′整体发光效率造成影响。
因此，经由上述，可以得知现有习用的LED背光模块与其工艺方法仍具有缺点与不足；有鉴于此，本案发明人极力地研究，终于研发出一种具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法。
由此可见，上述现有的发光二极管在方法及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新的具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的发光二极管存在的缺陷，而提供一种新的具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其将具有多个切痕与多个开口的反射片整合入LED背光模块之中，该切痕具有一定的宽度，可于该反射片多次受热时减缓温度变化与线性热膨胀系数对于反射片长度所造成的影响，如此，可避免反射片长度变化导致LED背光模块内的LED组件的位移，以稳定LED背光模块整体的发光效率。
本发明的另一目的在于，克服现有的发光二极管存在的缺陷，而提供一种新的具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其可制造具有多个切痕的反射片，并将其组装于LED背光模块的罩体之内，并且，借由该切痕的设置，可避免反射片于LED背光模块的工艺中因受热而产生形变，以提高LED背光模块的工艺良率。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种具有高工艺良率的LED背光模块，包括：一罩体；一铜线路层，借由一绝缘导热胶而设置于该罩体之内；一反射片，设置于罩体之内并位于该铜线路层之上，该反射片并具有多个开口；多个LED组件，设置于罩体之内并焊接于铜线路层之上，且该LED组件以其一光发射面穿过 反射片的该多个开口；以及一导光板，容置于罩体之内并位于该多个LED组件上方，该导光板以其一光入射面接收LED组件所发出的光源，其中，当光源入射光入射面时，其可被均匀地分布于该导光板的一出光面；其中，该反射片具有多个切痕，每一个切痕设置于相邻的两个开口之间，并且，该切痕具有一定的宽度，因此可于反射片受热时减缓温度变化与线性热膨胀系数对反射片与其开口所造成的形变现象。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的具有高工艺良率的LED背光模块，其中所述的更包括一底反射片，设置于罩体之内并位于导光板的一侧表面，其中，该侧表面与该光入射面相互垂直。
前述的具有高工艺良率的LED背光模块，其中所述的该罩体的外观形状可为下列任一种：L形或ㄇ形。
前述的具有高工艺良率的LED背光模块，其中所述的该罩体的材料可为下列任一种：铝、不锈钢与铜。
前述的具有高工艺良率的LED背光模块，其中所述的该罩体为具有导热特性与散热功能的金属罩体。
前述的具有高工艺良率的LED背光模块，其中所述的该铜线路层具有多个焊接点，每两个焊接点相对于一个LED组件。
前述的具有高工艺良率的LED背光模块，其中所述的该ㄇ形罩体更具有一罩体底边、一罩体长边与一罩体短边，该罩体短边可被弯折以便利组装。
前述的具有高工艺良率的LED背光模块，其中所述的该反射片的外观形状可为下列任一种：L形或ㄇ形。
前述的具有高工艺良率的LED背光模块，其中所述的该ㄇ形反射片更具有一反射片底边、一反射片长边与一反射片短边，该反射片短边可被弯折以便利组装。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，包括：制备一金属材料；借由一绝缘导热胶将具有多个焊接点的一铜线路层贴附于该金属材料的表面；将具有多个开口与多个切痕的一反射片贴附于该铜线路层之上；冲压该金属材料以制作一罩体；借由一焊料置具，将一焊料转焊至罩体的底部表面；由罩体的底部表面移除该焊料置具；使用一第一组件置具与一第二组件置具，将多个LED组件同时地置放于罩体的底部表面；加热罩体，以熔融位于罩体底部表面的该焊料，使得每一个LED组件可精确地被焊接于该铜线路层的焊接点之上；移除该第二组件置具；以及将一导光板与一底反射片组装至罩体之内。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，其中所述的该步骤(3)更包括以下详细步骤：将一离心纸贴附于该反射片之上；于反射片之上制作该多个开口与该多个切痕；以及将反射片贴附于该铜线路层之上。
前述的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，其中所述的该步骤(5)更包括以下详细步骤：将该焊料置于该焊料置具的一焊料放置表面；反转焊料置具，使得该焊料放置表面面对于该罩体的底部表面；向下移动焊料置具，使得焊料接触罩体的底部表面；以及加热罩体，使得焊料由焊料放置表面转移至罩体的底部表面。
前述的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，其中所述的该步骤(7)更包括以下详细步骤：将该多个LED组件排列至该第一组件置具之上；使用该第二组件置具将该多个LED组件吸附于其多个第一特定区域；移动第二组件置具，使得该多个第一特定区域面对于该罩体的底部表面；以及向下移动第二组件置具，使得该多个LED组件接触罩体底部表面的焊料。
前述的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，其中所述的该焊料置具的材料可为下列任一种：铝、不锈钢与玻璃。
前述的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，其中所述的该焊料可为下列任一种：低温锡膏与高温锡膏。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下：提出一种具有高工艺良率的LED背光模块，包括：一罩体、一铜线路层、一反射片、多个LED组件、以及一导光板。该铜线路层借由一绝缘导热胶而设置于该罩体之内；该反射片设置于罩体之内并位于该铜线路层之上，反射片并具有多个开口；该多个LED组件设置于罩体之内并焊接于铜线路层之上，且该LED组件以其一光发射面穿过反射片的该多个开口；该导光板容置于罩体之内并位于该多个LED组件上方，导光板以其一光入射面接收LED组件所发出的光源，其中，当光源入射光入射面时，其可被均匀地分布于该导光板的一出光面。并且，反射片具有多个切痕，每一个切痕设置于相邻的两个开口之间，并且，该切痕具有一定的宽度，可于反射片受热时减缓线性热膨胀系数对反射片的开口所造成的影响。并且，为了达成本发明的另一目的，本案的发明人提出一种具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，该方法包括以下步骤：(1)制备一金属材料；(2)借由一绝缘导热胶将多个焊接点的一铜线路层贴附于该金属材料的表面；(3)将具有多个开口与多个切痕的一反射片贴附于该铜线路层之上；(4)冲压该金属材料以制作一罩体；(5)借由一焊料置具，将一焊料转焊至罩体的底部表面；(6)由罩体的底部表面移除该焊料置具；(7)使用一第一组件置具与一第二组件置具，将多个LED组件同时 地置放于罩体的底部表面；(8)加热罩体，以熔融位于罩体底部表面的该焊料，使得每一个LED组件可精确地被焊接于该铜线路层的焊接点之上；(9)移除该第二组件置具；以及(10)将一导光板与一底反射片组装至罩体之内。
借由上述技术方案，本发明具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法至少具有下列优点及有益效果：
1、该反射片具有多个切痕，其中，每一个切痕设置于相邻的两个开口之间；并且，该切痕具有一定的宽度，因此，切痕可于反射片受热时，减缓温度变化与线性热膨胀系数对反射片长度所造成的影响，故可稳定反射片与该开口于罩体底部表面的相对位置；如此，当焊接该多个LED组件之时，可使得该多个LED组件被精准地焊接至该铜线路层之上，以提升LED背光模块的工艺良率。
2、通过该具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，可制造具有多个切痕的反射片并将其组装于罩体之内，且，借由该切痕设置，可避免工艺中反射片因受热而产生形变，如此，可确保该多个开口于罩体底部表面的相对位置，进而增加LED组件焊接至铜线路层的准确性，进而提高LED背光模块的工艺良率。
3、本发明的具有高工艺良率的LED背光模块具有多种实施例，可供不同LED背光模块的应用。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是一种现有习用的LED背光模块的侧视图；
图2是现有习用的LED背光模块的立体图；
图3是本发明的一种具有高工艺良率的LED背光模块的爆炸图；
图4是具有高工艺良率的LED背光模块的侧视图；
图5是本发明的一种具有高工艺良率的LED背光模块的一第二实施例的侧视图；
图6是本发明的一种具有高工艺良率的LED背光模块的一第三实施例的侧视图；
图7A与图7B是本发明的一种具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法流程图；
图8A至图8G是具有高工艺良率的LED背光模块的制造流程示意图；
图9是步骤(703)的详细步骤流程图；
图10是为步骤(705)的详细步骤流程图；
图11是步骤(707)的详细步骤流程图；
图12A与图12B是步骤(703)的制造流程示意图；
图13是步骤(705)的制造流程示意图；及
图14是步骤(707)的制造流程示意图。
1：具有高工艺良率的LED背光模块
1′：LED背光模块 10：金属材料
11、11′：罩体 111：罩体底边
112：罩体长边 113：罩体短边
12、12′：铜线路层 121：焊接点
13、13′：LED组件 131、131′：光发射面
14、14′：反射片 141、141′：开口
142：反射片底边 143：反射片长边
144：反射片短边 145：切痕
15、15′：导光板 151、151′：光入射面
152：出光面 153：侧表面
16、16′：底反射片 17、17′：绝缘导热胶
2：冲压设备 21：上模具
22：下模具 3：焊料置具
31：焊料放置表面 4：焊料
6：第二组件置具 61：第一特定区域
6a：第一组件置具 7：离心纸
701～710、7031～7033、7051～7054、7071～7074：方法步骤
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的具有高工艺良率的LED背光模块及其制造方法其具体实施方式、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图3与图4，本发明的一种具有高工艺良率的LED背光模块的爆炸图与侧视图。如图3与图4所示，该具有高工艺良率的LED背光模块1包括：一罩体11、一铜线路层12、一反射片14、多个LED组件13、一导光板15、与一底反射片16。通常，该罩体11为具有导热特性与散热功能的L形金属罩体，其制造材料可为铝、不锈钢或铜；一般而言，考虑LED背光模块的制造成本，通常会选用铝作为罩体11的制造材料。
继续地参阅图3与图4，该铜线路层12借由一绝缘导热胶17而设置于该罩体11之内，其具有多个焊接点121。该反射片14设置于罩体11之内并位于铜线路层12之上，反射片14由PET复合材料所制成，其外观呈现一L形，此外，反射片14表面设有多个开口141与多个切痕145。该多个LED组件13设置于罩体11之内并焊接于铜线路层12之上，其中，每两个焊接点121相对于一个LED组件13；并且，当LED组件13被焊接于铜线路层12的焊接点121之后，该多个LED组件13的一光发射面131分别穿过反射片14的该多个开口141。
该导光板15容置于该罩体11之内并位于该多个LED组件13上方，导光板15以其一光入射面151接收LED组件13所发出的光源，并且，当光源入射光入射面151时，其可被均匀地分布于导光板15的一出光面152。该底反射片16则设置于罩体11之内并位于导光板15的一侧表面153，其中，该侧表面153与该光入射面151相互垂直，底反射片16用以防止入射光于导光板15的侧表面153发生漏光的现象。
于本发明的该具有高工艺良率的LED背光模块1之中，每一个切痕145设置于相邻的两个开口141之间，并且，该切痕145具有一定的宽度，因此，切痕145可于反射片14受热时，减缓温度变化与线性热膨胀系数对反射片14长度所造成的影响，故可稳定反射片14与该开口141于罩体11底部表面的相对位置，如此，当焊接该多个LED组件13之时，可使得该多个LED组件13被精准地焊接至该铜线路层12之上，以提升整体LED背光模块的工艺良率。此外，由于该切痕145可避免反射片14因受热而产生形变，因此，亦可避免该多个LED组件13于铜线路层12之上产生位移，进而稳定LED背光模块整体的发光效率。
另外，请参阅图5，是本发明的一种具有高工艺良率的LED背光模块的第二实施例的侧视图。如图5所示，
可以得知，该具有高工艺良率的LED背光模块1的第二实施例其大部分构成组件相同于第一实施例；其中，不同于第一实施例之处在于，该反射片14更具有一反射片底边142、一反射片长边143与一反射片短边144，使得反射片14的外观呈现一ㄇ形；并且，如图5所示，该反射片短边144可被弯折以利于将该导光板15组合于该罩体11之内。
并且，请参阅图6，是本发明的一种具有高工艺良率的LED背光模块的第三实施例的侧视图。如图6所示，可以得知，该具有高工艺良率的LED背光模块1的第三实施例其大部分构成组件相同于第一实施例；其中，不同于第一实施例之处在于，该罩体11更具有一罩体底边111、一罩体长边112与一罩体短边113，使得罩体11的外观呈现一ㄇ形；并且，如图6所示，该罩体短边113可被弯折以便利容置该铜线路层12与该LED组件13。
经由上述三个实施例，本发明的具有高工艺良率的LED背光模块已完整地被揭露，另外，一种具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，将揭露于以下的说明之中。请参阅图7A与图7B，是本发明的一种具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法流程图，同时，请参阅图8A至图8G，具有高工艺良率的LED背光模块的制造流程示意图。该具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法包括以下主要步骤：
首先，如图8A所示，执行步骤(701)，制备一金属材料10；接着，如图8B所示，执行步骤(702)，借由一绝缘导热胶17将具有多个焊接点121的一铜线路层12贴附于该金属材料10的表面；然后，如图8C所示，执行步骤(703)，将具有多个开口141与多个切痕145的一反射片14贴附于该铜线路层12之上。
当该铜线路层12与该反射片14被贴附于该金属材料10表面之后，则继续执行步骤(704)，冲压该金属材料10以制作一罩体11；如图8D所示，该罩体11借由一冲压设备2冲压制作而成，其中，利用该冲压设备2的一上模具21将该金属材料10压入其一下模具22之中，如此，即将金属材料10冲压成罩体11。完成步骤(704)之后，如图8E所示，则继续执行步骤(705)，借由一焊料置具3，将一焊料4转焊至罩体11的底部表面，其中，该焊料置具的材料可为下列任一种：铝、不锈钢与玻璃，且该焊料可为一低温锡膏或一高温锡膏。接着，则执行步骤(706)，由罩体11的底部表面移除该焊料置具。
完成步骤(706)之后，则继续执行步骤(707)，使用一第一组件置具与一第二组件置具，将多个LED组件13同时地置放于该罩体11的底部表面；如图8F所示，该多个LED组件13由通过该第二组件置具6而被置放于罩体11底部表面。接着，继续执行步骤(708)，加热罩体11，以熔融位于罩体11底部表面的该焊料，使得每一个LED组件可精确地被焊接于该铜线路层12的焊接点121之上；最后，执行步骤(709)，移除该第二组件置具6，以及步骤(710)，将一导光板15与一底反射片16组装至罩体11之内；如此，如图8G所示，该具有高工艺良率的LED背光模块1已制造完成。
于上述本发明的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法之中，该步骤(703)、该步骤(705)与该步骤(707)具有更加详细的步骤流程。请参阅图9、图10与图11，分别为步骤(703)、步骤(705)与步骤(707)的详细步骤流程图；同时，请参阅图12A至图12B，步骤(703)的制造流程示意图。该步骤(703)包括以下详细步骤：
首先，执行步骤(7031)，将一离心纸7贴附于该反射片14之上；如图12A所示，该离心纸7被贴附于反射片14之上。然后，执行步骤(7032)，如图12B所示，于反射片14之上制作该多个开口141与该多个切痕145；最 后，执行步骤(7033)，如图8C所示，将反射片14贴附于该铜线路层12之上。
另外，请参阅图13，步骤(705)的制造流程示意图。如图10所示，于本发明的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法之中，该步骤(705)包括以下详细步骤：首先，如图13所示，执行步骤(7051)，将该焊料4置于该焊料置具3的一焊料放置表面31；接着，执行步骤(7052)，反转焊料置具3，使得该焊料放置表面31面对于该罩体11的底部表面。然后，如图8E所示，执行步骤(7053)，向下移动焊料置具3，使得焊料4接触罩体11的底部表面；最后，执行步骤(7054)，加热罩体11，使得焊料4由焊料放置表面31转移至罩体11的底部表面。
请再参阅图14，步骤(707)的制造流程示意图。如图11所示，于本发明的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法之中，该步骤(707)包括以下详细步骤：首先，执行步骤(7071)，将该多个LED组件13排列至该第一组件置具6a之上；然后，执行步骤(7072)，使用该第二组件置具6将该多个LED组件13吸附于其多个第一特定区域61；接着，执行步骤(7073)，移动第二组件置具6，使得该多个第一特定区域61面对于该罩体11的底部表面；最后，如图8F所示，执行步骤(7074)，向下移动第二组件置具6，使得该多个LED组件13接触罩体11底部表面的焊料。
如此，经由上述，本发明的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法以及其详细步骤流程，以搭配工艺示意图的方式而被完整地揭露。通过该具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，可制造具有多个切痕145的反射片14并将其组装于罩体11之内，借由该切痕145的设置，可避免反射片14受热形变，如此，可确保该多个开口141于罩体11底部表面的相对位置，进而增加LED组件13焊接至铜线路层12的准确性，进而提高整体LED背光模块的工艺良率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (15)
1.一种具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于包括：
一罩体；
一铜线路层，借由一绝缘导热胶而设置于该罩体之内；
一反射片，设置于罩体之内并位于该铜线路层之上，该反射片并具有多个开口；
多个LED组件，设置于罩体之内并焊接于铜线路层之上，且该LED组件以其一光发射面穿过反射片的该多个开口；以及
一导光板，容置于罩体之内并位于该多个LED组件上方，该导光板以其一光入射面接收LED组件所发出的光源，其中，当光源入射光入射面时，其可被均匀地分布于该导光板的一出光面；
其中，该反射片具有多个切痕，每一个切痕设置于相邻的两个开口之间，并且，该切痕具有一定的宽度，因此可于反射片受热时减缓温度变化与线性热膨胀系数对反射片与其开口所造成的形变现象。
2.如权利要求1所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于更包括一底反射片，设置于罩体之内并位于导光板的一侧表面，其中，该侧表面与该光入射面相互垂直。
3.如权利要求1所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于罩体的外观形状可为下列任一种：L形或ㄇ形。
4.如权利要求3所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于该罩体的材料可为下列任一种：铝、不锈钢与铜。
5.如权利要求3所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于该罩体为具有导热特性与散热功能的金属罩体。
6.如权利要求1所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于该铜线路层具有多个焊接点，每两个焊接点相对于一个LED组件。
7.如权利要求3所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于该ㄇ形罩体更具有一罩体底边、一罩体长边与一罩体短边，该罩体短边可被弯折以便利组装。
8.如权利要求1所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于该反射片的外观形状可为下列任一种：L形或ㄇ形。
9.如权利要求8所述的具有高工艺良率的LED背光模块，其特征在于该ㄇ形反射片更具有一反射片底边、一反射片长边与一反射片短边，该反射片短边可被弯折以便利组装。
10.一种具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，其特征在于包括：
制备一金属材料；
借由一绝缘导热胶将具有多个焊接点的一铜线路层贴附于该金属材料的表面；
将具有多个开口与多个切痕的一反射片贴附于该铜线路层之上；
冲压该金属材料以制作一罩体；
借由一焊料置具，将一焊料转焊至罩体的底部表面；
由罩体的底部表面移除该焊料置具；
使用一第一组件置具与一第二组件置具，将多个LED组件同时地置放于罩体的底部表面；
加热罩体，以熔融位于罩体底部表面的该焊料，使得每一个LED组件可精确地被焊接于该铜线路层的焊接点之上；
移除该第二组件置具；以及
将一导光板与一底反射片组装至罩体之内。
11.如权利要求10所述的具有高工艺良率的LED
背光模块的制造方法，其特征在于该步骤(3)更包括以下详细步骤：
将一离心纸贴附于该反射片之上；
于反射片之上制作该多个开口与该多个切痕；以及
将反射片贴附于该铜线路层之上。
12.如权利要求10所述的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，其特征在于该步骤(5)更包括以下详细步骤：
将该焊料置于该焊料置具的一焊料放置表面；
反转焊料置具，使得该焊料放置表面面对于该罩体的底部表面；
向下移动焊料置具，使得焊料接触罩体的底部表面；以及
加热罩体，使得焊料由焊料放置表面转移至罩体的底部表面。
13.如权利要求10所述的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，其特征在于该步骤(7)更包括以下详细步骤：
将该多个LED组件排列至该第一组件置具之上；
使用该第二组件置具将该多个LED组件吸附于其多个第一特定区域；
移动第二组件置具，使得该多个第一特定区域面对于该罩体的底部表面；以及
向下移动第二组件置具，使得该多个LED组件接触罩体底部表面的焊料。
14.如权利要求10所述的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，其特征在于该焊料置具的材料可为下列任一种：铝、不锈钢与玻璃。
15.如权利要求10所述的具有高工艺良率的LED背光模块的制造方法，其特征在于该焊料可为下列任一种：低温锡膏与高温锡膏。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010106224582A CN102563447A (zh) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | 具有高工艺良率的led背光模块及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010106224582A CN102563447A (zh) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | 具有高工艺良率的led背光模块及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102563447A true CN102563447A (zh) | 2012-07-11 |
Family
ID=46409627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010106224582A Pending CN102563447A (zh) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | 具有高工艺良率的led背光模块及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102563447A (zh) |
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