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CN102553852A - 清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种清洗装置,涉及清洗技术领域,提高了清洗液利用率,所述清洗装置包括清洗槽和过滤系统,清洗槽顶部溢出口溢出的液体流向过滤系统的入水端,并且通过过滤系统的出水端流入清洗槽;和/或清洗槽底部为漏斗状,并在漏斗状底部的尖端设置有排水口,清洗槽底部排水口流出的液体流向过滤系统的入水端,并且通过过滤系统的出水端流入清洗槽;本发明实施例可以应用于各种清洗设备,主要应用于液晶显示装置的背光源框架的清洗设备。

Description

清洗装置
技术领域
本发明涉及清洗技术领域,尤其涉及一种清洗装置。
背景技术
顾名思义,清洗装置用于清洁其他物品或装置,表现形式多样,例如只有一个清洗槽,在清洗槽内放置清洗液,浸泡达到清洁目的的清洗装置,或者设置一个清洗槽,在清洗槽壁上设置发生器和换能器的超声波清洗机,这里采用超声波清洗机为例进行现有技术描述,如下:
众所周知,超声波是一般人耳听不到的,由于其频率高、波长短,因而传播的方向性好、穿透能力强,这也就是为什么设计制作超声波清洗机的原因,超声波清洗机原理主要是将声能转换成机械振动的换能器,通过清洗槽壁使之将槽子中的清洗液辐射到超声波,由于受到辐射的超声波,槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下保持振动,从而进行清洗。
参见图1,现有超声波清洗机的结构如下:
包括长方体形清洗槽1,清洗槽1内放置清洗液,这里清洗液采用去离子水为例,清洗槽的侧壁或底壁上设置有发生器2和换能器3,发生器2产生高频高压,通过电缆联结线传导给换能器3,换能器3与振动板一起产生高频共振,清洗槽1侧壁上设置有第一排液管4和第四排液管5,并且第一排液管4的出水端连通设置有第一水泵7,第一水泵7的出水端连通设置有第二排液管11,第二排液管11的出水端连通设置有第一过滤器8,第一过滤器8的出水端连通设置有第三排液管12,第三排液管12与外接的送液管6连通,从而通过送液管6与清洗槽1连通,形成循环,第四排液管5一端与清洗槽1连通,另一端与外界相通,并在第四排液管5上设置排水阀9。
这样的超声波清洗机在使用时,清洗槽外接送液管,将清洗液送入清洗槽中,待清洗液充满清洗槽后,将需要清洗的装置,这里采用背光源的框架10为例,将框架10放入清洗槽中,静止一段时间后,清洗液会将框架上的杂质清理掉一些,表面积较大的杂质颗粒受表面张力和浮力的作用会浮在水面上,相反,表面积比较小的杂质颗粒会落在清洗槽的内底部,之后施加超声波,因有涡旋现象,水中的杂质颗粒会强烈摇动,游动于整个清洗槽的内部,最后将框架提起的时候,又会有很多杂质颗粒再次附着到框架表面,清洗效果显然比较差,并且在清洗槽内底部的杂质会通过第一过滤器进行过滤,而位于水面上的杂质不容易清理掉,这样重复使用几次后,就会因清洗液中杂质过多,而不得不通过第四排液管将其排掉,减少了清洗液的利用率。
发明内容
本发明提供一种清洗效果较好,并且提高了清洗液利用率的清洗装置。
为达到上述目的,本发明的清洗装置采用如下技术方案:
一种清洗装置,其中,包括清洗槽,还包括过滤系统,所述清洗槽顶部溢出口溢出的液体流向所述过滤系统的入水端,并且通过所述过滤系统的出水端流入所述清洗槽;和/或
所述清洗槽底部为漏斗状,并在所述漏斗状底部的尖端设置有排水口,所述清洗槽底部排水口流出的液体流向所述过滤系统的入水端,并且通过所述过滤系统的出水端流入所述清洗槽。
本发明新型清洗装置的有益效果为:通过设置过滤系统,将清洗槽顶部溢出的液体净化,净化后液体再次流入清洗槽中,形成对清洗槽内表面积较大的杂质颗粒,也就是位于清洗液顶面的杂质颗粒进行过滤,这样,当需要清洗的装置放入清洗液后,再次提出时附着在其上的杂质颗粒数减少,进而增加了清洗效果,清洗液中的杂质数减少,清洗液的利用率也自然得到了提高。
因现有技术中,清洗槽为长方体形,位于清洗槽内底部的杂质颗粒比较分散,不容易集中过滤处理,通过设置过滤系统,并且将清洗槽底部设置成漏斗状,这样,表面积比较小的杂质颗粒会因重力聚集到清洗槽底部最尖端的排水口处,从而能够将此处杂质颗粒完全带入过滤系统中过滤,这样,清洗液中的杂质颗粒数减少,从而增加了清洗效果和清洗液的利用率。
附图说明
图1为现有技术的结构示意图;
图2为本发明清洗装置第一种实施例的结构示意图;
图3为本发明清洗装置第二种实施例的结构示意图;
图4为本发明清洗装置的结构示意图;
图5为本发明清洗装置中关于溢出口处设计的结构示意图
图6为本发明清洗装置中关于溢出口处设计的剖视图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种清洗装置,该清洗装置包括清洗槽和过滤系统,具体过滤系统与清洗槽的连接方式可以采用如下方案中的一种或两种:
第一、清洗槽顶部溢出口溢出的液体流向过滤系统的入水端,并且通过过滤系统的出水端流入清洗槽。
第二、清洗槽底部为漏斗状,并在漏斗状底部的尖端设置有排水口,清洗槽底部排水口流出的液体流向过滤系统的入水端,并且通过过滤系统的出水端流入清洗槽。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
本实施例对过滤系统与清洗槽的上述第一种连接方式进行详细说明,参见图2,本发明的清洗装置中的过滤系统包括接收槽28、第一管道总成22、第二过滤器23和第二水泵24;本发明实施例在清洗槽的顶部设有溢出口,过滤系统中的接收槽28位于清洗槽20顶部溢出口处,并接收溢出口处溢出的液体;为了能够将溢出口处溢出的液体回收利用,本发明实施例将上述接收槽的出水端通过第一管道总成22与清洗槽20连通,并且在第一管道总成22上设置有第二过滤器23和第二水泵24,以便,将溢出口处溢出的液体通过过滤系统21的过滤后,清洗槽20内表面积较大的杂质颗粒,也就是位于清洗液顶面的杂质颗粒数量减少,这样,当需要清洗的装置放入清洗液后,再次提出时附着在其上的杂质颗粒数减少,进而增加了清洗效果,清洗液的利用率也自然得到了提高。
本发明实施例中第一管道总成与清洗槽连通的具体实现方案可以为:第一管道总成22包括第一连接管25、第二连接管26和第三连接管27;本发明实施例中接收槽的出水端通过第一连接管25与第二水泵24的入水端连通,第二水泵24的出水端通过第二连接管26与第二过滤器23的入水端连通,第二过滤器23的出水端通过第三连接管27与清洗槽20连通;这样即可形成清洗液的过滤循环,清洗槽内表面积较大的杂质颗粒,也就是位于清洗液顶面的杂质颗粒随顶部溢出的液体进入接收槽28,后液体通过第二水泵24吸入第二连接管26后进入第二过滤器23进行过滤,过滤后的液体通过第三连接管27再次进入清洗槽20中,形成过滤循环,此种设计目的也是为了进一步完整上述过滤系统的具体设置和工作过程。
本发明实施例中关于溢出口的设计具体实现方案可以为以下任意一种:
第一、参见图2,溢出口46为清洗槽20顶端的一角处,并且此角低于清洗槽20顶端的其他边缘,这样,利用重力,溢出清洗液可自溢出口溢出,接收槽28位于此溢出口的正下方,所以将溢出清洗液接收,流入过滤系统进行过滤处理;当然,还可以将溢出口设置为在清洗槽顶部开口的一处设置缺口。
第二、参见图5,溢出口46为清洗槽顶端一角的缺口处,其工作原理与图2中的例子相同。
第三、参见图6,将清洗槽顶部开口设置为溢出口46,接收槽28围绕清洗槽外侧壁并位于溢出口的下方,并且接收槽28需要围绕清洗槽外侧壁一整图,这样,溢出口溢出清洗液直接落入接收槽中,流入过滤系统进行过滤处理。
实施例二
本实施例对过滤系统与清洗槽的上述第二种连接方式进行详细说明,参见图3,本发明的清洗装置中的过滤系统包括第二管道总成32、第三过滤器33和第三水泵34,本发明实施例中清洗槽底部为漏斗状,并在漏斗状底部的尖端设置有排水口38;为了能够将清洗槽底部排水口排出的液体回收利用,清洗槽底部的排水口38通过第二管道总成32与清洗槽20连通,并且在第二管道总成32上设置有第三过滤器33和第三水泵34,形成清洗液的过滤循环,以便,将清洗槽底部排水口38排出的液体通过过滤系统过滤后,表面积比较小的杂质颗粒数量减少,这样,因表面积比较小的杂质颗粒会因重力聚集到清洗槽底部最尖端的排水口处,随排出口处流出的液体被过滤掉,清洗液中的杂质颗粒数减少,从而增加了清洗效果和清洗液的利用率。
本发明实施例中第二管道总成与清洗槽连通的具体实现方案可以为:第二管道总成32包括第五排液管35、第六排液管36和第七排液管37,第三水泵34的入水端通过第五排液管35与清洗槽底部的排水口38连通,第三水泵34的出水端通过第六排液管36与第三过滤器33连通,第三过滤器33的出水端通过第七排液管37与清洗槽20连通,这样即可形成清洗液的过滤循环,清洗槽内表面积较小的杂质颗粒,会聚集到清洗槽底部最尖端的排水口38处,后液体通过第三水泵34吸入第六排液管36后进入第三过滤器33进行过滤,过滤后的液体通过第七排液管37再次进入清洗槽中,形成过滤循环,此种设计目的也是为了进一步完整上述过滤系统的具体设置和工作过程。
本发明实施例提供的清洗装置,也可由以上图2和图3中的两种过滤系统与清洗槽的连接方式并存设计,参见图4,即:也可将清洗槽顶部溢出口处设置的过滤系统和清洗槽底部排水口处过滤系统汇总到一个技术方案中,这样,可以将清洗槽液体中顶部杂质和底部杂质的同时过滤处理,从而更好的完善了过滤效果,并且增加了清洗液的利用率。
在上述几种实施例的基础上,也可以将清洗装置定义为超声波清洗机,参见图4,即为:在清洗槽的外侧壁上螺装有发生器40,底壁上螺装有换能器41,发生器产生高频高压,通过电缆联结线传导给换能器,换能器与振动板一起产生高频共振的清洗装置,这样,不仅可以进行常规物品的清洗,还可以进行某些特定物品或装置的清理。
本发明的实施例中,为了方便清洗槽内清洗液在不达标情形下需要排出的思想,在清洗槽的侧壁或底壁上还需要设置第八排液管42,并在第八排液管42上设置有控制阀43,这样,当清洗槽内的清洗液需要排出时,可通过第八排液管排出。
本发明的实施例中,为了方便向清洗槽内放入清洗液,在原基础上还设置了送液管44,送液管44出水端流出的液体流向清洗槽20内,这样可以省去人工将清洗液倒入清洗槽的过程。
本发明的实施例中,为了更方便的搭配将清洗槽内清洗液顶部的杂质随清洗液一同排向接收槽,在原上述基础上又增加了送液支管45,送液支管45的管壁与送液管44的出水端连通,并且送液支管45的管壁与清洗槽20的内侧壁顶端贴紧,送液支管45上设置有与清洗槽内部相通的送液口,送液管出水端流出的液体通过送液支管上的送液口流向清洗槽内,这样,可以形成清洗液进入清洗槽后水平移动,更有助于推动清洗槽内清洗液顶部的杂质随清洗液一同排向接收槽。
本发明实施例可以应用于各种清洗设备,主要应用于液晶显示装置的背光源框架的清洗设备。
本发明实施例应用于液晶显示装置的背光源框架的工作过程如下:使用时,首先通过送液管44将清洗液,这里以去离子水为例,送入清洗槽内,后将框架50放入去离子水中浸泡,这时,表面积较大的杂质颗粒会浮到去离子水顶面,表面积较大的杂质颗粒会沉到清洗槽底部最尖端的排水口38处,打开第二水泵24和第三水泵34将杂质吸入第二过滤器23和第三过滤器33进行过滤,之后,开启发生器40和换能器41,进行超声波清洗,并继续通过第二过滤器23和第三过滤器33进行过滤,再后将框架50提出即可。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种清洗装置,包括清洗槽,其特征在于:还包括过滤系统,
所述清洗槽顶部溢出口溢出的液体流向所述过滤系统的入水端,并且通过所述过滤系统的出水端流入所述清洗槽;和/或
所述清洗槽底部为漏斗状,并在所述漏斗状底部的尖端设置有排水口,所述清洗槽底部排水口流出的液体流向所述过滤系统的入水端,并且通过所述过滤系统的出水端流入所述清洗槽。
2.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于:所述过滤系统包括接收槽、第一管道总成、第二过滤器和第二水泵,所述接收槽位于所述清洗槽顶部溢出口处,接收所述溢出口处溢出的液体;并且所述接收槽的出水端通过第一管道总成与所述清洗槽连通,所述第一管道总成上设置有所述第二过滤器和第二水泵。
3.根据权利要求2所述的清洗装置,其特征在于:所述第一管道总成包括第一连接管、第二连接管和第三连接管,所述接收槽的出水端通过第一连接管与所述第二水泵的入水端连通,所述第二水泵的出水端通过第二连接管与所述第二过滤器的入水端连通,所述第二过滤器的出水端通过第三连接管与所述清洗槽连通。
4.根据权利要求2所述的清洗装置,其特征在于:所述溢出口为清洗槽顶部开口的一处,并低于顶部开口的其他处;所述接收槽位于所述溢出口正下方;或
所述清洗槽顶部开口为溢出口,所述接收槽围绕所述清洗槽外侧壁并位于所述溢出口的下方。
5.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于:所述过滤系统还包括第二管道总成、第三过滤器和第三水泵,所述清洗槽底部的排水口通过第二管道总成与所述清洗槽连通,所述第二管道总成上设置有所述第三过滤器和第三水泵。
6.根据权利要求5所述的清洗装置,其特征在于:所述第二管道总成包括第五排液管、第六排液管和第七排液管,所述第三水泵的入水端通过第五排液管与所述清洗槽底部的排水口连通,所述第三水泵的出水端通过第六排液管与所述第三过滤器连通,所述第三过滤器的出水端通过第七排液管与所述清洗槽连通。
7.根据权利要求1-6任一项所述的清洗装置,其特征在于:所述清洗装置为超声波清洗装置。
8.根据权利要求1-6任一项所述的清洗装置,其特征在于:所述清洗槽的侧壁或底壁上设置有第八排液管,并在第八排液管上设置有控制阀。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的清洗装置,其特征在于:还包括送液管,所述送液管出水端流出的液体流向清洗槽内。
10.根据权利要求9所述的清洗装置,其特征在于:还包括送液支管,所述送液支管的管壁与所述送液管的出水端连通,并且送液支管的管壁与清洗槽的内侧壁顶端贴紧,所述送液支管上设置有与清洗槽内部相通的送液口。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102989717A (zh) * 2012-12-25 2013-03-27 西安烽火光伏科技股份有限公司 一种预清洗工序中在线废水回用方法
CN112739465A (zh) * 2018-09-26 2021-04-30 日本制铁株式会社 金属管的清洗方法和清洗装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170225106A1 (en) * 2016-02-04 2017-08-10 Michael Gurnicz Reusable filter and cleaning system
CN112349613B (zh) * 2019-08-06 2022-06-21 天津创昱达光伏科技有限公司 一种硅片清洗装置
CN112474588B (zh) * 2020-12-01 2022-11-22 爱阔特(上海)清洗设备制造有限公司 一种超声波清洗机用内部循环装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2554803A (en) * 1949-09-12 1951-05-29 Pittsburgh Plate Glass Co Apparatus for the application of finishing materials by dipping
US3476600A (en) * 1966-03-08 1969-11-04 Ionics Rinsing machine-washed dishes
JPS62195130A (ja) * 1986-02-21 1987-08-27 Mitsubishi Electric Corp 湿式半導体製造装置
JPS6358840A (ja) * 1986-08-29 1988-03-14 Hoya Corp 洗浄方法およびその装置
JPS647622A (en) * 1987-06-30 1989-01-11 Nec Corp Device for treatment of semiconductor substrate
JPH05102120A (ja) * 1991-10-02 1993-04-23 Sugai:Kk 枚葉式洗浄方法及び装置
JPH0750282A (ja) * 1993-08-04 1995-02-21 Nec Yamagata Ltd 半導体製造装置
JP2003245615A (ja) * 2002-02-22 2003-09-02 Seiko Epson Corp 洗浄装置および洗浄方法
JP2003290724A (ja) * 2002-02-04 2003-10-14 Fuji Xerox Co Ltd 円筒状基材の洗浄方法、洗浄装置及び円筒状基材並びに電子写真感光体の製造方法
CN101013661A (zh) * 2006-01-30 2007-08-08 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置以及基板处理方法
WO2010059397A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-27 Porous Media Corporation Dipper well system

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4572767A (en) * 1982-09-28 1986-02-25 Mccord James W Vapor generating and recovery apparatus
CA2040989A1 (en) * 1990-05-01 1991-11-02 Ichiro Yoshida Washing/drying method and apparatus
TW212146B (en) * 1992-05-25 1993-09-01 Yoshihide Shibano Supersonic waves washing method
KR100271772B1 (ko) * 1998-09-29 2001-02-01 윤종용 반도체 습식 식각설비

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2554803A (en) * 1949-09-12 1951-05-29 Pittsburgh Plate Glass Co Apparatus for the application of finishing materials by dipping
US3476600A (en) * 1966-03-08 1969-11-04 Ionics Rinsing machine-washed dishes
JPS62195130A (ja) * 1986-02-21 1987-08-27 Mitsubishi Electric Corp 湿式半導体製造装置
JPS6358840A (ja) * 1986-08-29 1988-03-14 Hoya Corp 洗浄方法およびその装置
JPS647622A (en) * 1987-06-30 1989-01-11 Nec Corp Device for treatment of semiconductor substrate
JPH05102120A (ja) * 1991-10-02 1993-04-23 Sugai:Kk 枚葉式洗浄方法及び装置
JPH0750282A (ja) * 1993-08-04 1995-02-21 Nec Yamagata Ltd 半導体製造装置
JP2003290724A (ja) * 2002-02-04 2003-10-14 Fuji Xerox Co Ltd 円筒状基材の洗浄方法、洗浄装置及び円筒状基材並びに電子写真感光体の製造方法
JP2003245615A (ja) * 2002-02-22 2003-09-02 Seiko Epson Corp 洗浄装置および洗浄方法
JP3985546B2 (ja) * 2002-02-22 2007-10-03 セイコーエプソン株式会社 洗浄装置および洗浄方法
CN101013661A (zh) * 2006-01-30 2007-08-08 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置以及基板处理方法
WO2010059397A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-27 Porous Media Corporation Dipper well system

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
任鑫: "《电镀入门600问》", 30 September 2008, 中国纺织出版社 *
康自卫 等: "《硅片加工技术》", 31 August 2010, 化学工业出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102989717A (zh) * 2012-12-25 2013-03-27 西安烽火光伏科技股份有限公司 一种预清洗工序中在线废水回用方法
CN112739465A (zh) * 2018-09-26 2021-04-30 日本制铁株式会社 金属管的清洗方法和清洗装置

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