CN102529227A - 一种以铁基非晶/纳米晶带材做贴片层的电磁屏蔽复合材料制备方法 - Google Patents
一种以铁基非晶/纳米晶带材做贴片层的电磁屏蔽复合材料制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102529227A CN102529227A CN201110381012XA CN201110381012A CN102529227A CN 102529227 A CN102529227 A CN 102529227A CN 201110381012X A CN201110381012X A CN 201110381012XA CN 201110381012 A CN201110381012 A CN 201110381012A CN 102529227 A CN102529227 A CN 102529227A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- iir
- film
- carbon fiber
- electromagnetic shielding
- rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
一种以铁基非晶/纳米晶带材做贴片层的电磁屏蔽复合材料制备方法，工艺步骤为：（1）将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼3-10min后，加入固定种类及比例的橡胶配合剂（公知技术），混炼约15-60min，使复合相在IIR中分散均匀，按质量比为4:1-6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.1-1mm厚的IIR薄膜；（2）将碳纤维与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型,硫化温度为165℃，硫化时间为1-5h，硫化压力为1-10MPa；（3）选取不同厚度的未退火态铁基非晶/纳米晶合金带材，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。本发明的优点是：（1）通过对废带材的回收再利用，可有效解决废带材的处理问题，具有较高的经济效益和环境效益；（2）本发明的制备工艺过程简单，设备要求不高，效果显著，便于实现大规模工业化应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种以铁基非晶/纳米晶带材做贴片层的电磁屏蔽复合材料制备方法。
背景技术
随着现代科技的飞速发展，各种电子电器设备产品进入工作生活的各个领域，电磁辐射污染随即成为不可忽视的大问题。科学研究证实，人为的电磁污染已成为一种新型的社会公害，电磁辐射所产生的危害主要有以下三个方面：首先，电磁辐射的能量有可能对人类生活日益依赖的各种电子设备的正常运转，通讯信号的正常传播等产生影响，甚至造成严重危害，从而形成电磁干扰（Electromagnetic interference，简称EMI）；其次，电磁辐射使得人类的生存环境变得越来越恶劣，进而对人类身体健康带来威胁。最后，由电磁辐射所形成的电磁波泄漏引发的信息安全问题，也会直接威胁到国家政治、经济、军事的安全。电磁屏蔽就是解决电磁污染的最重要的手段之一。因此，采取措施来消除或减少电磁辐射污染，探索高效的电磁屏蔽材料，防止电磁波引起的电磁干扰和电磁兼容问题，对于提高电子产品和设备的安全可靠性，提升国际竞争力，防止电磁脉冲武器的打击，确保信息通信系统、网络系统、传输系统、武器平台等的安全畅通均具有重要的意义。
铁镍基合金材料是目前应用较多的电磁屏蔽材料，然而铁镍基电磁屏蔽材料成本偏高，不适合大范围的推广使用，而铁基非晶/纳米晶合金在价格上相对于其他非晶合金有一定的优势；与此同时，在非晶/纳米晶带材的实际生产过程中，由于各种因素，导致带材会出现单边，毛刺，孔隙等缺陷，一次性不合格带材占据很大的比重，若将大量的废带材回炉再利用或者碾碎磨成粉制成磁粉芯，其需要的成本相对很高。因此，为大量的废带材寻找合适的利用途径成为摆在非晶/纳米晶带材生产厂家的又一难题。
发明内容
本发明的目的是提供以铁基非晶/纳米晶带材做贴片层的电磁屏蔽复合材料制备方法，将非晶/纳米晶带材与 橡胶基复合材料薄膜通过在其表面贴片的方式制成电磁屏蔽复合材料。
本发明是这样来实现的，其制备工艺步骤如下：
本发明所用的原材料：（1）电磁屏蔽材料：以Fe78Si9B13或Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9为成份的铁基非晶/纳米晶合金带材，厚度20-50μm；（2）增强体：碳纤维；（3）基体：丁基橡胶（IIR）；（4）填料：白炭黑。
本发明所述的制备工艺步骤：
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼3-10min后，加入固定种类及比例的橡胶配合剂（公知技术），混炼约15-60min，使复合相在IIR中分散均匀，按质量比为4:1-6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.1-1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型, 硫化温度为165℃，硫化时间为1-5h，硫化压力为1-10MPa；
步骤3：选取不同厚度的未退火态铁基非晶/纳米晶合金带材，贴在IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数范围为1-4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。
所述的铁基非晶/纳米晶合金带材也可以是退火态的铁基非晶/纳米晶合金带材。
本发明的优点是：（1）本发明中所使用的以Fe78Si9B13或Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9为成份的铁基非晶/纳米晶合金带材，均为带材厂家生产中产生的废带材，通过作为电磁屏蔽材料加以应用，可有效解决废带材的处理问题，具有较高的经济效益；（2）本发明的制备工艺过程简单，设备要求不高，效果显著，便于实现大规模工业化应用。
附图说明
图1为IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构示意图。
图2为本发明结构示意图。
图3为本发明中未经退火处理的非晶带材层数与屏蔽效能关系曲线。
图4为本发明中经退火处理的非晶带材层数与屏蔽效能关系曲线。
具体实施例
本发明将通过以下实施例作进一步说明。
如图1所示，IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层从上至下依次为IIR薄膜1、碳纤维2、IIR薄膜1。
如图2所示，本发明的结构从上而下位非晶带贴片层3、IIR薄膜1、碳纤维2、IIR薄膜1。
图3为本发明中未经退火处理的非晶带材层数与屏蔽效能关系曲线。
图4为本发明中经退火处理的非晶带材层数与屏蔽效能关系曲线。
实施例1
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼3min后，再加入配合剂，混炼约60min，使复合相在IIR中分散均匀，按质量比为4:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度20μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例2
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼10min后，再加入配合剂，混炼约60min，使复合相在IIR中分散均匀，按质量比为4:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度20μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例3
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约60min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为4:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度20μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例4
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约15min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为4:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度60μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为3层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例5
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度50μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例6
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度40μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例7
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约60min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为4:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例8
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为5:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为2层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例9
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为5:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例10
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数范围为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例11
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.5mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例12
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例13
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为1层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例14
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为2层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例15
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的未退火态Fe78Si9B13铁基非晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为3层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例16
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的退火态Fe78Si9B13铁基非晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为3层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例17
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度20μm的未退火态Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9铁基非晶/纳米晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为3层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例18
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度60μm的未退火态Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9铁基非晶/纳米晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为3层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例19
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的未退火态Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9铁基非晶/纳米晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为3层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例20
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的未退火态Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9铁基非晶/纳米晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为1层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例21
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的未退火态Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9铁基非晶/纳米晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例22
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的退火态Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9铁基非晶/纳米晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例23
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度60μm的退火态Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9铁基非晶/纳米晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例24
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度20μm的退火态Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9铁基非晶/纳米晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
实施例25
步骤1：将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼5min后，再加入配合剂，混炼约30min，使复合相在丁基橡胶中分散均匀，按质量比为6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为1mm厚的IIR薄膜；
步骤2：将碳纤维织布与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型，硫化温度为165℃，硫化时间为2h，硫化压力为8MPa；
步骤3：选取厚度30μm的退火态Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9铁基非晶/纳米晶合金带材，用502胶以点胶的方式贴在步骤2所制备IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数为4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。剪切成外径φ115mm，内径φ12mm的圆形试样，进行电磁屏蔽性能测试。
表1 试样编号
表2 试样编号
Claims (1)
1. 一种以铁基非晶/纳米晶带材做贴片层的电磁屏蔽复合材料制备方法，其特征是包括以下原料：（1）电磁屏蔽材料：以Fe78Si9B13或Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9为成份的铁基非晶/纳米晶合金带材，厚度20~60μm；（2）增强体：碳纤维；3）基体：丁基橡胶（IIR）；（4）填料：白炭黑；其制备工艺步骤如下：（1）将丁基橡胶(IIR)在开放式炼胶机上塑炼3-10min后，加入固定种类及比例的橡胶配合剂（公知技术），混炼约15-60min，使复合相在IIR中分散均匀，按质量比为4:1-6:1比例，将塑炼胶与白炭黑进行混炼，制成厚度为0.1-1mm厚的IIR薄膜；（2）将碳纤维与上述的IIR薄膜复合，制成IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜的夹层结构，并在压力成型机中硫化成型, 硫化温度为165℃，硫化时间为1-5h，硫化压力为1-10MPa；（3）选取不同厚度的未退火态铁基非晶/纳米晶合金带材，贴在IIR薄膜/碳纤维/IIR薄膜夹层结构的表面，贴片层数范围为1-4层，制得表层导电型电磁屏蔽复合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110381012XA CN102529227A (zh) | 2011-11-25 | 2011-11-25 | 一种以铁基非晶/纳米晶带材做贴片层的电磁屏蔽复合材料制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110381012XA CN102529227A (zh) | 2011-11-25 | 2011-11-25 | 一种以铁基非晶/纳米晶带材做贴片层的电磁屏蔽复合材料制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102529227A true CN102529227A (zh) | 2012-07-04 |
Family
ID=46337834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110381012XA Pending CN102529227A (zh) | 2011-11-25 | 2011-11-25 | 一种以铁基非晶/纳米晶带材做贴片层的电磁屏蔽复合材料制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102529227A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104640699A (zh) * | 2012-07-24 | 2015-05-20 | 液态金属涂料有限公司 | 含有纤维的无定形合金复合材料 |
| RU202587U1 (ru) * | 2020-03-24 | 2021-02-25 | Юрий Пантелеевич Лепеха | Устройство подавления электромагнитных помех |
| RU203984U1 (ru) * | 2021-02-04 | 2021-05-04 | Юрий Пантелеевич Лепеха | Синфазный помехоподавляющий дроссель |
| RU2750473C1 (ru) * | 2020-03-24 | 2021-06-28 | Юрий Пантелеевич Лепеха | Способ изготовления синфазных помехоподавляющих дросселей |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0800182A1 (en) * | 1989-09-01 | 1997-10-08 | Masaaki Yagi | Thin soft magnetic alloy strip |
| US20030218872A1 (en) * | 2002-05-23 | 2003-11-27 | Keiji Tsukada | Superconducting magnetic shield |
| CN201970936U (zh) * | 2010-11-22 | 2011-09-14 | 浙江吉利汽车研究院有限公司 | 一种车用减振降噪衬垫结构 |
-
2011
- 2011-11-25 CN CN201110381012XA patent/CN102529227A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0800182A1 (en) * | 1989-09-01 | 1997-10-08 | Masaaki Yagi | Thin soft magnetic alloy strip |
| US20030218872A1 (en) * | 2002-05-23 | 2003-11-27 | Keiji Tsukada | Superconducting magnetic shield |
| CN201970936U (zh) * | 2010-11-22 | 2011-09-14 | 浙江吉利汽车研究院有限公司 | 一种车用减振降噪衬垫结构 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| RICHENG YAN: "Study on Mechanical and Electromagnetic Shielding Properties of Carbon Fibers/Butyl Rubber Composite Films", 《ADVANCED MATERIALS RESEARCH》 * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104640699A (zh) * | 2012-07-24 | 2015-05-20 | 液态金属涂料有限公司 | 含有纤维的无定形合金复合材料 |
| RU202587U1 (ru) * | 2020-03-24 | 2021-02-25 | Юрий Пантелеевич Лепеха | Устройство подавления электромагнитных помех |
| RU2750473C1 (ru) * | 2020-03-24 | 2021-06-28 | Юрий Пантелеевич Лепеха | Способ изготовления синфазных помехоподавляющих дросселей |
| RU203984U1 (ru) * | 2021-02-04 | 2021-05-04 | Юрий Пантелеевич Лепеха | Синфазный помехоподавляющий дроссель |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101050307B (zh) | 一种具有电磁屏蔽性能的导电硅橡胶及其制造方法 | |
| CN102529227A (zh) | 一种以铁基非晶/纳米晶带材做贴片层的电磁屏蔽复合材料制备方法 | |
| CN102529123B (zh) | 电磁波吸波复合材料的smc工艺制备方法 | |
| CN114103321B (zh) | 一种高强度高导电层状硅橡胶复合材料及其制备方法 | |
| CN102816355A (zh) | 一种导电橡胶及其制备方法 | |
| CN105729971A (zh) | 发泡橡胶金属复合密封板的制备方法 | |
| CN102163496B (zh) | 高性能无卤环保型橡塑铁氧体挤出磁条的制备方法及磁条 | |
| CN110819251A (zh) | 一种铝箔麦拉胶带及其制备方法 | |
| CN107245195B (zh) | 一种发泡型电磁屏蔽橡胶及其制备方法和应用 | |
| CN104124005A (zh) | 固体绝缘开关半导电层加工工艺 | |
| CN106046441A (zh) | 一种具有电磁屏蔽性能的杜仲胶复合材料及其制备方法 | |
| CN103465552B (zh) | 一种磁性胶条及其生产方法 | |
| CN108178892A (zh) | 一种高强度低压变氟橡胶材料及其制备方法 | |
| CN107839105A (zh) | 一种光伏组件的含氟背板的回收方法及回收系统 | |
| CN101891910A (zh) | 复合雷达吸波薄膜及其制备方法 | |
| CN104292513A (zh) | 一种减震支座用橡胶硫化工艺 | |
| CN102206371A (zh) | 一种具有电磁屏蔽性能的再生橡胶复合材料及其制备方法 | |
| CN104356492B (zh) | 一种竹塑纤维复合板/橡胶片叠层隔震支座及其制作方法 | |
| CN106346671B (zh) | 一种聚氨酯导电输送带的制造方法 | |
| CN107841125A (zh) | 一种高性能噪音抑制片的制备方法 | |
| CN104448470B (zh) | 一种磁性epdm海绵橡胶及其制备方法 | |
| CN108749015B (zh) | 一种高磁导率吸波厚片的制备方法 | |
| CN102163497A (zh) | 高性能宽频电磁辐射吸波挤出橡塑磁片的制备方法及磁片 | |
| CN111452442A (zh) | 热塑性轻质复合材料板材、制作方法及其相应的产品 | |
| CN104325588A (zh) | 利用超高分子量聚乙烯复合材料废料制备纤维增强聚氨酯泡沫材料的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120704 |