CN102522667B - 电连接器及其制造方法及镀层制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电连接器的制造方法，包括以下步骤：成型一绝缘本体，使其具多个收容孔，每一收容孔具有一固持槽及一容纳槽，固持槽与容纳槽之间设有一壁板；镀设金属层，向容纳槽镀设金属层，使金属层覆盖容纳槽的内壁；去除壁板，使容纳槽与固持槽相连通，将多个端子分别对应固设于多个收容孔且未与金属层导接，使每一端子具有的一固持部固定于固持槽内。本发明所揭示的电连接器的制造方法中由于收容孔的固持槽与容纳槽之间设置有壁板，使得仅在收容孔的容纳槽的所述内壁上形成预期的金属层，能够精确控制金属层镀设的区域，从而可以防止端子与金属层导通而短路，避免造成端子之间相互的电磁干扰，进而保证端子与电路板之间良好的电性导通功能。

Description

电连接器及其制造方法及镀层制作方法

技术领域

本发明涉及一种电连接器及其制造方法及镀层制作方法。

背景技术

电连接器一般用以安装至一电路板上而将所述电路板上的电路连接至与其配接的芯片上，其包括一绝缘本体及多个端子。在所述端子间的距离越来越小的情况下，如何确保信息传输不受电磁干扰，成为发展高密度电连接器时必须要解决的问题。防止电磁干扰通常用的方法是在所述绝缘本体上设置金属屏蔽外壳，或是在所述绝缘本体上镀金属层。

在高密度电连接器中，通过在所述绝缘本体上镀所述金属层，来解决信号传输过程中的电磁干扰问题，通常以喷洒方式直接对准所述绝缘本体上需要覆设所述金属层的部位，喷洒金属物质以形成所述金属层，如此，由于所述端子数量多、密度大，很难精确控制镀层区域，很容易在所述绝缘本体上形成非预期的所述金属层，使得所述端子与所述绝缘本体上的所述金属层导通而短路，影响所述端子与所述电路板的电性导通性能。

为了解决形成非预期的所述金属层的问题，有的在所述绝缘本体上无需覆设所述金属层的部位黏贴胶布，待所述绝缘本体上相应部位形成所述金属层后，撕下所述胶布，如此工序复杂，且所述胶布黏贴的位置也难以精确保证，较容易在所述绝缘本体上形成非预期的所述金属层，容易导致所述端子与所述金属层导通而短路，影响所述端子与所述电路板的电性导通功能。

因此，有必要设计一种新的电连接器的制造方法，以克服上述缺陷。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种容易精确控制金属层区域，避免端子与金属层导通而短路的电连接器的制造方法。

本发明的另一目的在于提供一种收容孔内设刺破孔，以保证端子不与金属层导接而短路的电连接器。

本发明的又一目的在于提供一种能够精确控制镀层区域的镀层的制作方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器的制造方法，包括以下步骤：成型一绝缘本体，使其具多个收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽及一容纳槽，所述固持槽与所述容纳槽之间设有一壁板；镀设一金属层，向所述容纳槽镀设所述金属层，使所述金属层覆盖所述容纳槽的内壁；去除所述壁板，使所述容纳槽与所述固持槽相连通，将多个端子分别对应固设于多个所述收容孔且未与所述金属层导接，使每一所述端子具有的一固持部固定于所述固持槽内。

进一步提供多个锡球，使多个所述锡球对应设于多个所述容纳槽内并抵接自所述端子的所述固持部向下延伸并悬置于所述容纳槽内的一焊接部。

进一步，所述容纳槽的二相对所述内壁对应所述焊接部分别设有一台阶，在将所述端子固设于所述收容孔时，使所述焊接部抵靠于所述台阶。

进一步，向所述端子的所述固持部施加一作用力，使所述焊接部与所述台阶分离。

进一步，所述金属层可以喷镀方式形成，所述金属层也可以物理镀膜方式形成。

进一步，所述壁板可利用镭射方式去除，所述壁板也可利用水刀去除，所述壁板还可利用所述固持部去除。

一种电连接器，包括：一绝缘本体，其上设有多个收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽以及一容纳槽，所述固持槽与所述容纳槽之间设有一刺破孔；一金属层，镀设于所述容纳槽的内壁上；多个端子，分别对应固设于多个所述收容孔，每一所述端子具有一固持部固定于所述固持槽内，自所述固持部向下延伸有一基部和一焊接部，所述基部部分位于所述刺破孔内。

进一步，所述电连接器包括多个锡球，多个所述锡球分别对应设于多个所述容纳槽内并抵接所述焊接部。

进一步，于所述绝缘本体底面镀设有所述金属层。

进一步，所述焊接部具有相对的二夹持臂，所述二夹持臂围成一收容空间以收容所述锡球于其内。

进一步，所述容纳槽的二相对所述内壁对应所述二夹持臂分别设有一台阶，所述二台阶之间的宽度大于所述二夹持臂之间的距离。

一种镀层的制作方法，包括以下步骤：提供一待镀物，使其凹设至少一空间，所述空间内设有一壁板将所述空间隔设成第一区域和第二区域；布设镀层，向所述第一区域布设所述镀层，所述镀层覆设所述第一区域内表面；去除所述壁板，使所述第一区域和所述第二区域相连通。

进一步，所述壁板可与所述待镀物分别独立成型，所述壁板也可与所述待镀物一体成型。

进一步，所述镀层以涂布或喷洒或沾浸方式形成。

进一步，使所述待镀物凹设多个所述空间。

与现有技术相比，在本发明所揭示的电连接器的制造方法中，由于在所述收容孔的所述固持槽与所述容纳槽之间设置有所述壁板，使得仅在所述收容孔的所述容纳槽的所述内壁上形成预期的所述金属层，能够精确控制所述金属层镀设的区域，从而可以防止所述端子与所述金属层导通而短路，避免造成所述端子之间相互的电磁干扰，进而保证所述端子与所述电路板之间良好的电性导通功能。

又本发明所揭示的镀层的制作方法中，由于所述空间内设有所述壁板将其隔设成所述二区域，向所述待镀物布设所述镀层时，只在其中一所述区域内布设所述镀层，能够精确控制所述镀层布设于所述待镀物的空间位置。

为便于对本发明的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为电连接器的制造方法的流程示意图；

图2为镀设金属层的示意图；

图3为去除壁板后的示意图；

图4为电连接器的立体组装示意图；

图5为从图4A-A方向看的组装端子的示意图；

图6为从图4A-A方向看的铆入锡球的示意图；

图7为从图4A-A方向看的向端子固持部施加作用力的示意图；

图8为镀层的制作方法的流程示意图。

具体实施方式的附图标号：

绝缘本体	1		收容孔	11		固持槽	111
								容纳槽	112		内壁	1121		壁板	113
台阶	1122		刺破孔	1123		金属层	2
								端子	3		固持部	31		焊接部	32
夹持臂	321		基部	33		挡止部	331
								弹性臂	34		接触部	35		锡球	4
间距	D

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本发明电连接器及其制造方法及镀层制作方法作进一步说明。

本发明揭示了一种电连接器的制造方法，该电连接器的制造方法包括如下步骤：请参阅图1和图2，成型一绝缘本体1，使其具多个收容孔11，每一所述收容孔11具有一固持槽111及一容纳槽112，所述固持槽111与所述容纳槽112之间设有一壁板113。

请参阅图1和图2，镀设一金属层2，向所述容纳槽112镀设所述金属层2，使所述金属层2覆盖所述容纳槽112的内壁1121。所述金属层2以喷镀方式形成，当然，在其它实施例中，所述金属层2也可以物理镀膜（例如，真空蒸镀或真空溅镀）方式形成。

请参阅图2和图3，去除所述壁板113，使所述容纳槽112与所述固持槽111相连通。所述壁板113可利用镭射方式去除，所述壁板113也可利用水刀去除。

请参阅图4和图5，将多个端子3分别对应固设于多个所述收容孔11，且所述端子3未与所述金属层2导接，使每一所述端子3具有的一固持部31固定于所述固持槽111内，当然，所述壁板113也可利用所述固持部31去除。又使每一所述端子3自所述固持部31向下延伸一焊接部32悬置于所述容纳槽112内，所述容纳槽112的二相对所述内壁1121对应所述焊接部32分别设有一台阶1122。

所述端子3对应组装入所述绝缘本体1时，在理想状况下，所述端子3的任一部位均不与所述容纳槽112的所述内壁1121上镀设的所述金属层2相接触，所述端子3相应部位与所述金属层2之间形成有一间隙，用于防止所述端子3与所述金属层2之间导通。然而由于操作时力道控制不到位，所述端子3固设于所述收容孔11时，所述焊接部32可能会抵靠于所述台阶1122，所述焊接部32与所述容纳槽112相对的二所述内壁1121上镀设的所述金属层2相接触。此时，可向所述端子3的所述固持部31施加一作用力，使所述焊接部32与所述台阶1122分离，避免所述端子3与所述金属层2导通而短路。

请参阅图6和图7，进一步提供多个锡球4，使多个所述锡球4对应设于多个所述容纳槽112内并抵接所述焊接部32。在铆入所述锡球4的过程中，所述锡球4带动所述端子3上移，使得所述焊接部32可能抵靠于所述台阶1122，向所述端子3的所述固持部31施加一作用力，使所述焊接部32与所述台阶1122分离，所述焊接部32与所述台阶1122之间形成一间距D，避免所述端子3与所述金属层2导通而短路。

请参阅图3和图6，为依据所述电连接器的制造方法制得的一种电连接器，所述电连接器包括一所述绝缘本体1、设于所述绝缘本体1的多个所述端子3、与多个所述端子3同等数量的多个所述锡球4。

所述绝缘本体1上设有多个所述收容孔11，每一所述收容孔11具有一所述固持槽111以及一所述容纳槽112。所述固持槽111由所述绝缘本体1上表面凹陷形成，所述固持槽111具有一底面与所述容纳槽112的所述内壁1121形成阶梯状。所述容纳槽112贯穿所述绝缘本体1底部，且所述容纳槽112的孔径大于所述固持槽111的孔径。

所述固持槽111与所述容纳槽112之间设有一刺破孔1123。所述刺破孔1123可利用镭射方式形成，所述刺破孔1123也可利用水刀形成，所述刺破孔1123还可利用所述固持部31形成。

所述金属层2镀设于所述容纳槽112的所述内壁1121上，在本实施例中，于所述绝缘本体1底面也镀设有所述金属层2。

多个所述端子3分别对应固设于多个所述收容孔11，每一所述端子3具有一所述固持部31固定于所述固持槽111内。所述固持部31具有弹性，且所述固持部31两侧分别设有一凸点，用以与所述固持槽111干涉固定。

请参阅图4和图5，所述端子3自所述固持部31向下延伸有一基部33和一所述焊接部32，所述基部33部分位于所述刺破孔1123内。所述基部33撕裂形成一挡止部331，用以挡止所述锡球4向上移动。所述端子3自所述基部33一侧延伸有一弹性臂34，所述弹性臂34末端形成一接触部35。

多个所述锡球4，分别对应设于多个所述容纳槽112内并抵接所述焊接部32，所述焊接部32具有相对的二夹持臂321，所述二夹持臂321围成一收容空间以收容所述锡球4于其内。所述容纳槽112的二相对所述内壁1121对应所述二夹持臂321分别设有一所述台阶1122，所述二台阶1122之间的宽度大于所述二夹持臂321之间的距离。

本发明还揭示了一种镀层的制作方法，请参阅图8，该镀层的制作方法包括以下步骤：

提供一待镀物，使其凹设一空间，所述空间内设有一壁板将所述空间隔设成第一和第二区域。所述壁板与所述待镀物一体成型，本发明并不限于此，所述壁板与所述待镀物也可分别独立成型，也可使所述待镀物凹设多个所述空间。

在本实施例中，所述待镀物即指所述绝缘本体，所述空间即指所述收容孔，本发明并不限于此，所述待镀物也可为其他元件。

布设镀层，向所述第一区域布设所述镀层，所述镀层覆设所述第一区域内表面。所述镀层以喷镀方式形成，本发明并不限于此，所述镀层可以物理镀膜（例如，真空蒸镀或真空溅镀）方式形成，所述镀层也可以涂布、或喷洒、或沾浸方式形成，所述镀层可为金属镀层，所述镀层也可为非金属镀层。

去除所述壁板，使所述第一区域和所述第二区域相连通，所述壁板可利用镭射方式去除，所述壁板也可利用水刀去除。

综上所述，本发明电连接器及其制造方法及镀层制作方法有下列有益效果：

1.本发明所揭示的电连接器的制造方法中由于所述收容孔11的所述固持槽111与所述容纳槽112之间设置有所述壁板113，使得仅在所述收容孔11的所述容纳槽112的所述内壁1121上形成预期的所述金属层2，能够精确控制所述金属层2镀设的区域，从而可以防止所述端子3与所述金属层2导通而短路，避免造成所述端子3之间相互的电磁干扰，进而保证所述端子3与所述电路板之间良好的电性导通功能。

2.本发明所揭示的电连接器的制造方法中所述壁板113也可利用所述固持部31去除，如此，使得工序简单，操作简便。

3.本发明所揭示的所述端子3的所述固持部31具有弹性，可避免与所述固持槽111硬性干涉破坏所述绝缘本体1，且向所述端子3的所述固持部31施加一作用力，使所述焊接部32与所述台阶1122分离时，能够避免损坏所述端子3。

4.本发明所揭示的镀层的制作方法中由于所述空间内设有所述壁板，将所述空间隔设成所述二区域，向所述待镀物布设所述镀层时，只在其中一所述区域内布设所述镀层，能够精确控制所述镀层布设于所述待镀物的空间位置。

上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本发明的专利申请范围，凡本发明所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本发明所涵盖专利范围。

Claims (23)

1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

成型一绝缘本体，使其具多个收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽及一容纳槽，所述固持槽与所述容纳槽之间设有一壁板；

镀设一金属层，向所述容纳槽镀设所述金属层，使所述金属层覆盖所述容纳槽的内壁；

去除所述壁板，使所述容纳槽与所述固持槽相连通，

将多个端子分别对应固设于多个所述收容孔且未与所述金属层导接，使每一所述端子具有的一固持部固定于所述固持槽内。

2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：进一步提供多个锡球，使多个所述锡球对应设于多个所述容纳槽内并抵接自所述端子的所述固持部向下延伸并悬置于所述容纳槽内的一焊接部。

3.如权利要求2所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述容纳槽的二相对所述内壁对应所述焊接部分别设有一台阶，在将所述端子固设于所述收容孔时，使所述焊接部抵靠于所述台阶。

4.如权利要求3所述的电连接器的制造方法，其特征在于：向所述端子的所述固持部施加一作用力，使所述焊接部与所述台阶分离。

5.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述金属层以喷镀方式形成。

6.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述金属层以物理镀膜方式形成。

7.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述壁板利用镭射方式去除。

8.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述壁板利用水刀去除。

9.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述壁板利用所述固持部去除。

10.一种电连接器，其特征在于，包括：

一绝缘本体，其上设有多个收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽以及一容纳槽，所述固持槽与所述容纳槽之间设有一刺破孔；

一金属层，镀设于所述容纳槽的内壁上；

多个端子，分别对应固设于多个所述收容孔，每一所述端子具有一固持部固定于所述固持槽内，自所述固持部向下延伸有一基部和一焊接部，所述基部部分位于所述刺破孔内。

11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：进一步包括多个锡球，多个所述锡球分别对应设于多个所述容纳槽内并抵接所述焊接部。

12.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：于所述绝缘本体底面镀设有所述金属层。

13.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部具有相对的二夹持臂，所述二夹持臂围成一收容空间以收容所述锡球于其内。

14.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述容纳槽的二相对所述内壁对应所述二夹持臂分别设有一台阶，所述二台阶之间的宽度大于所述二夹持臂之间的距离。

15.一种镀层的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一待镀物，使其凹设至少一空间，所述空间内设有一壁板将所述空间隔设成第一区域和第二区域；

布设镀层，向所述第一区域布设所述镀层，所述镀层覆设所述第一区域内表面；

去除所述壁板，使所述第一区域和所述第二区域相连通。

16.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于：所述壁板与所述待镀物分别独立成型。

17.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于：所述壁板与所述待镀物一体成型。

18.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于：所述镀层以喷镀方式形成。

19.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于：所述镀层以物理镀膜方式形成。

20.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于：所述镀层以涂布或喷洒或沾浸方式形成。

21.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于：所述壁板利用镭射方式去除。

22.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于：所述壁板利用水刀去除。

23.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于：使所述待镀物凹设多个所述空间。

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