CN102522474B - Led模组的生产方法及led模组 - Google Patents
Led模组的生产方法及led模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102522474B CN102522474B CN201110393654.1A CN201110393654A CN102522474B CN 102522474 B CN102522474 B CN 102522474B CN 201110393654 A CN201110393654 A CN 201110393654A CN 102522474 B CN102522474 B CN 102522474B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led module
- die bond
- welding area
- bond wire
- wire welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 53
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 230000001256 tonic effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 10
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 7
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 6
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 230000005619 thermoelectricity Effects 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明适用于LED技术领域，公开了一种LED模组的生产方法及LED模组。上述生产方法包括以下步骤，设置一包括边框部分和主功能部分的金属基板，主功能部分由多个固晶焊线区组成，固晶焊线区之间由纵向桥接部和横向桥接部连接，边框部分通过纵向桥接部和横向桥接部连接于主功能部分；于固晶焊线区设置LED芯片并进行固晶、焊接、封胶；裁切金属基板得到LED模组。上述LED模组包括金属基板，金属基板包括边框部分和主功能部分，主功能部分包括多个固晶焊线区，多个固晶焊线区之间连接有纵向桥接部和横向桥接部。本发明提供的一种LED模组的生产方法及LED模组，其生产效率高、生产成本低。
Description
技术领域
本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种LED模组的生产方法及LED模组。
背景技术
现有技术中的LED模组，其均为针对不同规格的产品独立设计支架并进行封装，导致生产效率低、生产成本高。
发明内容
有鉴于此，提供了一种LED模组的生产方法及LED模组，其生产效率高、生产成本低。
本发明的技术方案是：一种LED模组的生产方法，包括以下步骤，设置一包括边框部分和主功能部分的金属基板，所述主功能部分由多个固晶焊线区组成，所述固晶焊线区之间由纵向桥接部和横向桥接部连接，所述边框部分通过纵向桥接部和横向桥接部连接于所述主功能部分；于所述边框部分设置用于定位所述金属基板的定位孔和用于界定切割位置的切割位标示孔；于所述固晶焊线区设置LED芯片并进行固晶、焊接、封胶；在标示孔界定的切割位置裁切所述金属基板得到LED模组。
具体地，在设置LED芯片前，于所述固晶焊线区注塑形成杯型部。
进一步地，在注塑所述杯形部前，于所述固晶焊线区处，进行铣槽、钻孔或磨砂处理。
具体地，所述固晶焊线区设置成平板型，或于所述固晶焊线区设置沉杯部。
本发明还提供了一种LED模组，包括金属基板，所述金属基板包括边框部分和主功能部分，所述主功能部分包括多个固晶焊线区，所述多个固晶焊线区之间连接有纵向桥接部和横向桥接部，所述边框部分通过纵向桥接部和横向桥接部连接于所述主功能部分，所述固晶焊线区上设置有LED芯片，所述边框部分设置用于定位所述金属基板的定位孔和用于界定切割位置的切割位标示孔。
优选地，所述金属基板为铜合金或铝合金。
进一步地，所述固晶焊线区处，设置有铣槽或钻孔或进行磨砂处理。
具体地，所述固晶焊线区注塑形成有杯型部，所述杯形部不超过金属基板底部。
该LED模组的生产方法及LED模组，其在行业内常规的基础上加以了革新，通过整版焊接、封装的方式，大大提高了生产效率，后期只需裁切便可得到所需规格的LED模组，生产方式十分方便、灵活，利于降低产品的生产成本，且产品批量生产的一致性高，产品质量稳定可靠。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种LED模组的平面示意图；
图2是图1中A-A剖面的剖面示意图；
图3是本发明实施例提供的一种LED模组的平面示意图；
图4是图3中B-B剖面的剖面示意图；
图5是本发明实施例提供的一种LED模组的平面示意图；
图6是图5中C-C剖面的剖面示意图；
图7是本发明实施例提供的一种LED模组的平面示意图；
图8是图7中D-D剖面的剖面示意图；
图9是本发明实施例提供的一种LED模组裁切为2*2时的平面示意图；
图10是本发明实施例提供的一种LED模组裁切为3*3时的平面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1和图2所示，本发明实施例提供的一种LED模组的生产方法，可用于TOP LED模组的生产（TOP LED指顶面发光、平面发光的LED，多用于中小功率的LED中）。上述LED模组的生产方法包括以下步骤，设置一包括边框部分110和主功能部分120的金属基板100，所述主功能部分120由多个固晶焊线区121组成，所述固晶焊线区121之间由纵向桥接部122和横向桥接部123连接，纵向桥接部122和横向桥接部123连接上可实现电路连接，如串联或并联或其它合适的电路连接，且易于裁断。所述边框部分110通过纵向桥接部122和横向桥接部123连接于所述主功能部分120；边框部分110用于夹持、定位金属基板100。于所述固晶焊线区121设置LED芯片并进行固晶、焊接、封胶；这种在整版支架作包括固晶、焊线、封胶等封装动作的设计，大大提高了生产效率，且产品批量生产的一致性高，产品质量稳定可靠。最后再裁切所述金属基板100得到LED模组。通过在固晶焊线区121上封装LED芯片，形成整版的LED总模组，然后再将整版的LED总模组裁切成所需大小规格的LED模组，在行业内常规的基础上加以了革新；整版支架的金属基板100设置有纵向桥接部122和横向桥接部123连接，使其电路串并联得以实现；而且通过整版焊接、封装的方式，大大提高了生产效率，后期只需裁切便可得到所需规格的LED模组，生产方式十分方便、灵活。
具体地，如图1和图2所示，于所述边框部分110设置用于定位所述金属基板100的定位孔101和用于界定切割位置的切割位标示孔102。定位孔101可用于在模具中准确定位金属基板100。标示孔102可用于标识裁切线，便于裁切LED模组。
具体地，如图5和图6所示，在设置LED芯片前，于所述固晶焊线区121注塑形成杯型部130。杯型部130用于在于其内固定晶片、焊键合线、封保护胶，以起保护其内组织的作用。杯型部130的杯型可以是行业上常规的3528、3535、5050等，也可以是根据市场需求，在杯结构上作相应的改动，均属于本发明的保护范围。
具体地，在注塑所述杯形部前，于所述固晶焊线区121处，进行铣槽、钻孔或磨砂等处理，以加强注塑件与金属基板100件的接合程度，杯形部不易脱落，结构可靠性高。
或者，如图3和图4所示，所述固晶焊线区121设置成平板型，或者，如图7和图8所示，于所述固晶焊线区121设置沉杯部，沉杯部可呈凹穴状，可以通过冲压、铣削等方式加工而成，以用于容置、封装LED芯片。
如图1～图10所示，本发明实施例还提供了一种LED模组，包括金属基板100，所述金属基板100包括边框部分110和主功能部分120，所述主功能部分120包括多个固晶焊线区121，所述多个固晶焊线区121之间连接有纵向桥接部122和横向桥接部123。所述边框部分110通过纵向桥接部122和横向桥接部123连接于所述主功能部分120，所述固晶焊线区121上设置有LED芯片。纵向桥接部122和横向桥接部123连接可起到电路连接的作用，以实现电路的串联或并联合适的电路连接。主功能部分120可由多个矩阵、密集排列的固晶焊线区121组成，通过在固晶焊线区121上封装LED芯片，形成整版的LED总模组，然后再将整版的LED总模组裁切成所需大小规格的LED模组。不同规格可以是2*2(如图9所示)、2*3、3*3(如图10所示)、4*4、6*6或8*8等任意规格，具体可根据需要而定，均属于本发明的保护范围。本发明提供的LED模组，其通过整版布线、封装后裁切成所需不同规格的模组，具有生产效率高、生产成本低等优点，且产品批量生产的一致性高，产品质量稳定可靠。
优选地，所述金属基板100为铜合金或铝合金，其导热性好。另外地，金属基板100也可以采用其它合适的材料制成，均属于本发明的保护范围。金属基板100的长度、宽度、厚度可根据实际情况而定，均属于本发明的保护范围。固晶焊线区121的规格尺寸具体可以根据TOP LED模组产品型号来设定，均属于本发明的保护范围。固晶焊线区121可以设置为热电不分离型（如图1和图2）或热电分离型（如图3和图4）或其它特殊设计等，均属于本发明的保护范围。
具体地，所述边框部分110设置有用于定位所述金属基板100的定位孔101和用于界定切割位置的切割位标示孔102。
具体地，所述固晶焊线区121的正面或背面，设置有铣槽或钻孔或进行磨砂处理等，以加强注塑件与金属基板100件的接合程度，杯形部不易脱落，结构可靠性高。
具体地，所述固晶焊线区121注塑形成有杯型部130，所述杯形部不超过金属基板100底部，以保证产品的散热性能及产品的可靠性。注塑成型杯型部130的材料可以为PPA（聚邻苯二酰胺）、PA（Polyamide，尼龙）等工程塑料，均属于本发明的保护范围。杯形部注塑位置可覆盖在金属基板100主功能件部分，或覆盖在固晶焊线区121，并形成塑胶杯状；均属于本发明的保护范围。杯型部130的规格尺寸可根据TOP LED模组产品型号来设定，均属于本发明的保护范围。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种LED模组的生产方法，其特征在于，包括以下步骤，设置一包括边框部分和主功能部分的金属基板，所述主功能部分由多个固晶焊线区组成，所述固晶焊线区之间由纵向桥接部和横向桥接部连接，所述边框部分通过纵向桥接部和横向桥接部连接于所述主功能部分；于所述边框部分设置用于定位所述金属基板的定位孔和用于界定切割位置的切割位标示孔；于所述固晶焊线区设置LED芯片并进行固晶、焊接、封胶；在标示孔界定的切割位置裁切所述金属基板得到LED模组。
2.如权利要求1所述的LED模组的生产方法，其特征在于，在设置LED芯片前，于所述固晶焊线区注塑形成杯形 部。
3. 如权利要求2所述的LED模组的生产方法，其特征在于，在注塑所述杯形部前，于所述固晶焊线区处，进行铣槽、钻孔或磨砂处理。
4.如权利要求1所述的LED模组的生产方法，其特征在于，所述固晶焊线区设置成平板形，或于所述固晶焊线区设置沉杯部。
5.一种LED模组，其特征在于，包括金属基板，所述金属基板包括边框部分和主功能部分，所述主功能部分包括多个固晶焊线区，所述多个固晶焊线区之间连接有纵向桥接部和横向桥接部，所述边框部分通过纵向桥接部和横向桥接部连接于所述主功能部分，所述固晶焊线区上设置有LED芯片，所述边框部分设置用于定位所述金属基板的定位孔和用于界定切割位置的切割位标示孔。
6.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述金属基板为铜合金或铝合金。
7.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述固晶焊线区处，设置有铣槽或钻孔或进行磨砂处理。
8.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述固晶焊线区注塑形成有杯形 部，所述杯形部不超过金属基板底部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110393654.1A CN102522474B (zh) | 2011-12-01 | 2011-12-01 | Led模组的生产方法及led模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110393654.1A CN102522474B (zh) | 2011-12-01 | 2011-12-01 | Led模组的生产方法及led模组 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102522474A CN102522474A (zh) | 2012-06-27 |
| CN102522474B true CN102522474B (zh) | 2014-12-17 |
Family
ID=46293325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110393654.1A Expired - Fee Related CN102522474B (zh) | 2011-12-01 | 2011-12-01 | Led模组的生产方法及led模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102522474B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102903826B (zh) * | 2012-09-19 | 2015-11-25 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 | Led支架模组 |
| CN104835883A (zh) * | 2014-02-08 | 2015-08-12 | 一诠精密电子工业(中国)有限公司 | 发光二极体料带的制造方法 |
| CN105090898B (zh) * | 2014-05-14 | 2018-05-25 | 惠州雷通光电器件有限公司 | Led光源灯丝支架及led光源灯丝的制造方法 |
| CN109654962B (zh) * | 2018-12-13 | 2021-04-27 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 一种冲击片雷管用阵列炮筒组件 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2120518A2 (en) * | 2008-05-15 | 2009-11-18 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Circuit substrate and light emitting diode package |
| CN101621052A (zh) * | 2008-07-04 | 2010-01-06 | 一诠精密工业股份有限公司 | 发光二极管封装阵列、封装结构及封装方法 |
| CN102097570A (zh) * | 2009-12-14 | 2011-06-15 | 广东宏磊达光电科技有限公司 | 大功率板式led支架 |
| CN201994337U (zh) * | 2011-02-22 | 2011-09-28 | 广东德豪润达电气股份有限公司 | Led封装支架结构及led器件 |
-
2011
- 2011-12-01 CN CN201110393654.1A patent/CN102522474B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2120518A2 (en) * | 2008-05-15 | 2009-11-18 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Circuit substrate and light emitting diode package |
| CN101621052A (zh) * | 2008-07-04 | 2010-01-06 | 一诠精密工业股份有限公司 | 发光二极管封装阵列、封装结构及封装方法 |
| CN102097570A (zh) * | 2009-12-14 | 2011-06-15 | 广东宏磊达光电科技有限公司 | 大功率板式led支架 |
| CN201994337U (zh) * | 2011-02-22 | 2011-09-28 | 广东德豪润达电气股份有限公司 | Led封装支架结构及led器件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102522474A (zh) | 2012-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102034782A (zh) | 一种用于功率半导体器件的混合合金引线框架 | |
| US8896015B2 (en) | LED package and method of making the same | |
| CN201994337U (zh) | Led封装支架结构及led器件 | |
| CN102522474B (zh) | Led模组的生产方法及led模组 | |
| CN110690189A (zh) | 一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法 | |
| US20110084303A1 (en) | Radiant heat structure for pin type power led | |
| CN100524676C (zh) | 冲裁式无外引脚封装构造及其制造方法 | |
| US8455274B2 (en) | Method for manufacturing light emitting diode | |
| CN101793352A (zh) | 一种整体led光源模块的制作方法 | |
| CN102856464A (zh) | 发光二极管封装结构及封装方法 | |
| CN107785346A (zh) | 引线框架、引线框架阵列及封装体 | |
| CN102832315B (zh) | 发光二极管覆晶封装结构 | |
| CN102214652A (zh) | 一种led封装结构及其制备方法 | |
| US20140061697A1 (en) | Light emitting diode package and method for manufacturing the same | |
| CN210535661U (zh) | 一种独立基岛封装结构 | |
| CN210429868U (zh) | 一种微小型smd top led引线框架 | |
| US20140308767A1 (en) | Method for manufacturing light emitting diode packages | |
| CN202674951U (zh) | 一种高效散热的led日光管 | |
| CN106449517B (zh) | 一种堆叠式单基岛sip封装工艺 | |
| US9040321B2 (en) | Method for manufacturing light emitting diode packages | |
| CN100377374C (zh) | 发光二极管引线架的制造方法 | |
| CN211265459U (zh) | 一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件 | |
| CN102767707A (zh) | 在导线线路板上直接形成led支架的led模组及其制造方法 | |
| CN207896085U (zh) | 多个二极管芯片串联的整流装置 | |
| CN202352671U (zh) | 一种led封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141217 Termination date: 20171201 |