CN102514353A - 覆铜板的生产方法及该覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种覆铜板的生产方法及该覆铜板,该覆铜板的生产方法包括:步骤1、提供铜箔、增强材料,配制树脂胶液;步骤2、采用涂覆设备将树脂胶液涂覆到铜箔上;步骤3、烘干半固化,树脂胶液在铜箔上形成树脂层;步骤4、将具有树脂层的铜箔以其树脂面叠设在增强材料的两侧;步骤5、将叠设一起的具有树脂层的铜箔和增强材料送入压机中,压合固化,制得覆铜板。本发明通过将树脂涂覆形成在铜箔上,再与增强材料压合制得覆铜板,解决了覆铜板制造过程中浸胶和上胶一系列问题,有效解决半固化片出现条纹、气泡等缺陷,及填料沉降、分散不均,断裂布、半固化片表观不合格等问题;其树脂层可根据需要采用不同树脂体系的树脂胶液制作,可实现具有不同功能层、不同厚度层的覆铜板。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域,尤其涉及一种覆铜板的生产方法及该覆铜板。
背景技术
覆铜板领域中,现有覆铜板的制造方法通常包括混合胶液-增强材料浸胶-烘干成半固化片-裁切-叠片-压合等步骤,所制成的覆铜板结构主要包括铜箔、及压合在铜箔之间的半固化片。随着覆铜板材料的发展,胶液的配比越来越复杂,添加很多辅助材料,这些辅助材料会在浸胶和烘干过程造成很多的问题,如填料沉降、填料分散不均,半固化片出现条纹、气泡等缺陷,使得半固化片表观不合格等等,严重限制了覆铜板的生产,导致不能生产合格性能的覆铜板。
发明内容
本发明的目的在于提供一种覆铜板的生产方法,操作简单,有效解决现有技术中半固化片出现条纹、气泡等缺陷,及填料沉降、分散不均等问题,利于生产合格性能的覆铜板。
本发明的另一目的在于提供一种覆铜板,具有新型结构,有效解决现有技术中半固化片出现条纹、气泡等缺陷,及填料沉降、分散不均等问题,可实现具有不同功能层、不同厚度层的覆铜板。
为实现上述目的,本发明提供一种覆铜板的生产方法,包括如下步骤:
步骤1、提供铜箔、增强材料,并配制树脂胶液;
步骤2、采用涂覆设备将树脂胶液涂覆到铜箔上;
步骤3、烘干半固化,树脂胶液在铜箔上形成树脂层;
步骤4、将具有树脂层的铜箔以其树脂面叠设在增强材料的两侧;
步骤5、将叠设在一起的具有树脂层的铜箔和增强材料送入压机中,压合固化,即制得覆铜板。
所述增强材料为有机或无机材料;树脂胶液为高Tg(玻璃化转变温度)环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热体系、低CTE(热膨胀系数)体系、及低Dk树脂体系中的一种或多种的树脂胶液。
所述树脂层由相同或不同树脂体系的树脂胶液经一次或多次涂覆烘干形成于铜箔上。
所述树脂层包括多层不同树脂体系的功能树脂层,多层功能树脂层之间的厚度相同或不同。
所述树脂胶液在真空条件下通过涂覆设备涂覆到铜箔上。
还包括步骤2.1、厚度检测,采用厚度检测设备检测涂覆在铜箔上的树脂胶液厚度。
步骤4中,先将步骤3获得的具有树脂层的铜箔与增强材料裁切成需要的尺寸,再将其层叠一起。
还包括步骤6、将覆铜板裁切成所需尺寸的单位覆铜板。
同时,本发明提供一种使用上述生产方法生产的覆铜板,其包括:增强材料、设于增强材料两侧的树脂层、及设于树脂层上的铜箔。
所述增强材料为有机或无机材料;树脂层的树脂胶液为高Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热体系、低CTE体系、及低Dk树脂体系中的一种或多种的树脂胶液。
本发明的有益效果是:本发明的覆铜板的生产方法,通过将树脂涂覆形成在铜箔上,再与增强材料压合制得覆铜板,解决了覆铜板制造过程中浸胶和上胶一系列问题,有效解决现有技术中半固化片出现条纹、气泡等缺陷,及填料沉降、分散不均,断裂布、半固化片表观不合格等问题;其树脂层可根据需要采用不同树脂体系的树脂胶液制作,可实现具有不同功能层、不同厚度层的覆铜板。
附图说明
下面结合附图,通过对发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中,
图1为本发明的覆铜板的生产方法流程图;
图2为本发明覆铜板生产过程示意图;
图3为本发明的覆铜板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,其为本发明的覆铜板的生产方法流程图,该覆铜板的生产方法包括如下步骤:
步骤1、提供铜箔、增强材料,并配制树脂胶液;铜箔可为压延铜箔或电解铜箔等。增强材料为无机或有机材料,所述无机材料为玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸等,如玻纤布;有机材料为聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸等。树脂胶液为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热体系、低CTE体系、及低Dk树脂体系等中的一种或多种的树脂胶液,根据所需功能相应选择对应树脂体系的树脂胶液。
步骤2、采用涂覆设备将树脂胶液涂覆到铜箔上;该涂覆时也可在真空条件下进行涂覆,避免树脂胶液出现气泡等,保证涂覆质量,提高半成品及成品性能。根据所需树脂层厚度采用一次涂覆或多次涂覆树脂胶液。
步骤2.1、厚度检测,采用厚度检测设备检测涂覆在铜箔上的树脂胶液厚度。
步骤3、烘干半固化,树脂胶液在铜箔上形成树脂层;所述树脂层由相同或不同树脂体系的树脂胶液经一次或多次涂覆烘干形成于铜箔上,形成后的树脂层可包括多层不同树脂体系的功能树脂层,多层功能树脂层之间的厚度相同或不同,即树脂层可为一种树脂体系的树脂胶液形成,也可为多种树脂体系的树脂胶液形成,从而具有多层不同厚度或相同厚度的功能树脂层,可实现具备特殊性能。
步骤4、将具有树脂层的铜箔以其树脂面叠设在增强材料的两侧;其中,可先将步骤3获得的具有树脂层的铜箔与增强材料裁切成需要的尺寸,再将其层叠一起。
步骤5、将叠设在一起的具有树脂层的铜箔和增强材料送入压机中,压合固化,即制得覆铜板。
还包括步骤6、将覆铜板裁切成所需尺寸的单位覆铜板。
结合图1-2所示,在生产中,铜箔3设于传动辊11一侧,铜箔开卷通过传动辊11传送至涂覆设备12下方,进行涂覆树脂胶液,涂覆有树脂胶液2的铜箔通过传动辊11行进至厚度检测设备13下方,进行涂胶厚度检测,以获得所需厚度的涂胶层,接着涂覆有树脂胶液的铜箔再行进至烘干设备(未图示)进行烘干半固化,制成具有树脂层的铜箔,再与增强材料压合制得覆铜板,操作简单,省去覆铜板生产中的浸胶及上胶等工序,效率高。
通过上述生产方法获得的覆铜板,如图3所示,其包括:增强材料10、设于增强材料10两侧的树脂层20、及设于树脂层20上的铜箔30。铜箔30可为压延铜箔或电解铜箔等等。所述增强材料10为有机或无机材料,无机材料为玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸等,如玻纤布;有机材料为聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸等。树脂层20的树脂胶液为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热体系、低CTE体系、及低Dk树脂体系中的一种或多种的树脂胶液,通过不同树脂体系的树脂层的设置可实现具备特殊性能的覆铜板。
综上所述,本发明的覆铜板的生产方法,通过将树脂涂覆形成在铜箔上,再与增强材料压合制得覆铜板,解决了覆铜板制造过程中浸胶和上胶一系列问题,有效解决现有技术中半固化片出现条纹、气泡等缺陷,及填料沉降、分散不均,断裂布、半固化片表观不合格等问题;其树脂层可根据需要采用不同。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种覆铜板的生产方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供铜箔、增强材料,并配制树脂胶液;
步骤2、采用涂覆设备将树脂胶液涂覆到铜箔上;
步骤3、烘干半固化,树脂胶液在铜箔上形成树脂层;
步骤4、将具有树脂层的铜箔以其树脂面叠设在增强材料的两侧;
步骤5、将叠设在一起的具有树脂层的铜箔和增强材料送入压机中,压合固化,即制得覆铜板。
2.如权利要求1所述的覆铜板的生产方法,其特征在于,所述增强材料为有机或无机材料;树脂胶液为高Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热体系、低CTE体系、及低Dk树脂体系中的一种或多种的树脂胶液。
3.如权利要求1所述的覆铜板的生产方法,其特征在于,所述树脂层由相同或不同树脂体系的树脂胶液经一次或多次涂覆烘干形成于铜箔上。
4.如权利要求3所述的覆铜板的生产方法,其特征在于,所述树脂层包括多层不同树脂体系的功能树脂层,多层功能树脂层之间的厚度相同或不同。
5.如权利要求1所述的覆铜板的生产方法,其特征在于,所述树脂胶液在真空条件下通过涂覆设备涂覆到铜箔上。
6.如权利要求1所述的覆铜板的生产方法,其特征在于,还包括步骤2.1、厚度检测,采用厚度检测设备检测涂覆在铜箔上的树脂胶液厚度。
7.如权利要求1所述的覆铜板的生产方法,其特征在于,步骤4中,先将步骤3获得的具有树脂层的铜箔与增强材料裁切成需要的尺寸,再将其层叠一起。
8.如权利要求1所述的覆铜板的生产方法,其特征在于,还包括步骤6、将覆铜板裁切成所需尺寸的单位覆铜板。
9.一种覆铜板,其特征在于,包括:增强材料、设于增强材料两侧的树脂层、及设于树脂层上的铜箔。
10.如权利要求9所述的覆铜板,其特征在于,所述增强材料为有机或无机材料;树脂层的树脂胶液为高Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热体系、低CTE体系、及低Dk树脂体系中的一种或多种的树脂胶液。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103118507A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-22 | 明光瑞智电子科技有限公司 | 多层印制电路板的制作方法 |
CN103129042A (zh) * | 2013-01-30 | 2013-06-05 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种碳纤维布基复合材料及其制备和应用 |
CN109082944A (zh) * | 2018-09-30 | 2018-12-25 | 深圳昊天龙邦复合材料有限公司 | 新型芳纶纸基覆铜板及其制备方法 |
CN109551247A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-04-02 | 西安华运天成通讯科技有限公司 | 一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备 |
CN111148377A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-12 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种水平可连续式低压真空压合方法 |
CN112248595A (zh) * | 2020-09-22 | 2021-01-22 | 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司 | 绝缘板及其制备方法、层压板及其制备方法、和应用 |
CN112644112A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-04-13 | 万奔电子科技股份有限公司 | 一种汽车智能中控多层板及其制备方法 |
CN114683637A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用 |
CN115302870A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-11-08 | 陕西生益科技有限公司 | 一种覆铜箔层压板及其应用 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101786354A (zh) * | 2009-12-24 | 2010-07-28 | 广东生益科技股份有限公司 | 二层法双面挠性覆铜板及其制作方法 |
CN201745226U (zh) * | 2010-08-19 | 2011-02-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 低流胶半固化片 |
CN101973145A (zh) * | 2010-08-20 | 2011-02-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料 |
CN102009515A (zh) * | 2010-07-21 | 2011-04-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 二层法双面挠性覆铜板的制作方法及该二层法双面挠性覆铜板 |
CN202463044U (zh) * | 2011-12-13 | 2012-10-03 | 广东生益科技股份有限公司 | 覆铜板 |
-
2011
- 2011-12-13 CN CN201110416806.5A patent/CN102514353B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101786354A (zh) * | 2009-12-24 | 2010-07-28 | 广东生益科技股份有限公司 | 二层法双面挠性覆铜板及其制作方法 |
CN102009515A (zh) * | 2010-07-21 | 2011-04-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 二层法双面挠性覆铜板的制作方法及该二层法双面挠性覆铜板 |
CN201745226U (zh) * | 2010-08-19 | 2011-02-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 低流胶半固化片 |
CN101973145A (zh) * | 2010-08-20 | 2011-02-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料 |
CN202463044U (zh) * | 2011-12-13 | 2012-10-03 | 广东生益科技股份有限公司 | 覆铜板 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
王卫平: "《电子工艺基础(第2版)》", 30 September 2003, 电子工业出版社 * |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103129042A (zh) * | 2013-01-30 | 2013-06-05 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种碳纤维布基复合材料及其制备和应用 |
CN103129042B (zh) * | 2013-01-30 | 2015-09-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种碳纤维布基复合材料及其制备和应用 |
CN103118507A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-22 | 明光瑞智电子科技有限公司 | 多层印制电路板的制作方法 |
CN109082944A (zh) * | 2018-09-30 | 2018-12-25 | 深圳昊天龙邦复合材料有限公司 | 新型芳纶纸基覆铜板及其制备方法 |
CN109551247A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-04-02 | 西安华运天成通讯科技有限公司 | 一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备 |
CN109551247B (zh) * | 2018-12-06 | 2024-05-14 | 广东诚越新材料科技有限公司 | 一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备 |
CN111148377A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-12 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种水平可连续式低压真空压合方法 |
CN111148377B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-07-15 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种水平可连续式低压真空压合方法 |
CN112248595A (zh) * | 2020-09-22 | 2021-01-22 | 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司 | 绝缘板及其制备方法、层压板及其制备方法、和应用 |
CN112644112A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-04-13 | 万奔电子科技股份有限公司 | 一种汽车智能中控多层板及其制备方法 |
CN114683637A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用 |
CN115302870A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-11-08 | 陕西生益科技有限公司 | 一种覆铜箔层压板及其应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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CN102514353B (zh) | 2014-11-26 |
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