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CN102479125A - 散热测试装置与其测试方法 - Google Patents

散热测试装置与其测试方法 Download PDF

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CN102479125A
CN102479125A CN2010105681932A CN201010568193A CN102479125A CN 102479125 A CN102479125 A CN 102479125A CN 2010105681932 A CN2010105681932 A CN 2010105681932A CN 201010568193 A CN201010568193 A CN 201010568193A CN 102479125 A CN102479125 A CN 102479125A
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CN
China
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temperature
rotating speed
radiator fan
detecting
heat radiation
Prior art date
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Pending
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CN2010105681932A
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English (en)
Inventor
林智坚
张维轩
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Inventec Corp
Original Assignee
Inventec Corp
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Publication date
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Abstract

本发明提供一种散热测试装置与其测试方法,其中散热测试装置适于配置机箱且包括多个发热元件以及至少一散热风扇,此测试方法包括下列步骤。首先,侦测发热元件的温度,以取得平衡温度。接着,判断平衡温度是否大于预设温度。当平衡温度大于预设温度时,产生控制信号给散热风扇,以增加散热风扇的转速,并回到侦测发热元件的温度的步骤。当平衡温度小于或等于预设温度时,输出测试结果。

Description

散热测试装置与其测试方法
技术领域
本发明涉及一种散热测试装置,尤其涉及一种散热测试装置与其测试方法。
背景技术
近年来随着电脑科技的突飞猛进,使得电子产品(例如电脑主机)的运作速度不断地提高,并且电子产品内部的电子元件的发热功率亦不断地攀升。为了预防电子产品内部的电子元件过热,而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效,所以提供足够的散热效能至电子产品的电子元件将变得非常重要。
以中央处理单元(central processing unit,CPU)为例,中央处理单元在高速运作之下,当中央处理单元的本身的温度一旦超出其正常的工作温度范围时,中央处理单元极有可能会发生运算错误,或是暂时性地失效,如此将导致电脑主机当机。此外,当中央处理单元的本身的温度远远超过其正常的工作温度范围时,甚至极有可能损坏中央处理单元内部的电晶体,因而导致中央处理单元永久性失效。
因此,电脑主机板上的主要电子元件,例如中央处理单元等,通常需要散热系统(heat-dissipating system)进行散热。在散热系统设计完成后,需进行散热测试以便得知散热系统是否能有效地降低电子产品内的电子元件产生的温度。然而,一般的测试过程都需要人工进行操作,如此将会增加测试时间以及人力成本。
发明内容
本发明提供一种散热测试装置与其测试方法,由此节省测试时间以及人力与元件使用成本。
本发明提供一种散热测试装置的测试方法,其中散热测试装置适于配置机箱且包括多个发热元件以及至少一散热风扇,此测试方法包括下列步骤。首先,侦测发热元件的温度,以取得平衡温度。接着,判断平衡温度是否大于预设温度。当平衡温度大于预设温度时,产生控制信号给散热风扇,以增加散热风扇的转速,并回到侦测发热元件的温度的步骤。当平衡温度小于或等于预设温度时,输出测试结果。
在本发明的一实施例中,上述发热元件为电阻。
在本发明的一实施例中,上述增加散热风扇的转速以步进的方式增加。
在本发明的一实施例中,上述平衡温度为发热元件的温度的变化程度在一段时间内未超过预设范围的温度。
在本发明的一实施例中,上述在产生该控制信号给该散热风扇,以增加该散热风扇的转速之前之前还包括下列步骤。首先,侦测并判断散热风扇的转速是否为最大额定转速。当散热风扇的转速不为最大额定转速时,则进入侦测发热元件的温度的步骤。当散热风扇的转速为最大额定转速时,则产生警告信息。
本发明提出一种散热测试装置,适于配置于一机箱,此散热测试装置包括多个发热元件、至少一散热风扇以及侦测及控制单元。散热风扇用以对发热元件进行散热,侦测及控制单元耦接散热风扇以及发热元件,侦测发热元件的温度,取得一平衡温度,并依据平衡温度产生一控制信号给散热风扇,以调整散热风扇的转速。其中,当侦测及控制单元侦测到平衡温度大于预设温度,则产生控制信号以增加散热风扇的转速,当侦测及控制单元侦测到平衡温度小于或等于预设温度,输出测试结果。
在本发明的一实施例中,增加散热风扇的转速以步进的方式增加。
在本发明的一实施例中,上述散热测试装置还包括电源供应器。电源供应器耦接发热元件与该侦测及控制单元,依据该侦测及控制单元所产生的一调整信号,提供多个不同的电压至发热元件。
在本发明的一实施例中,上述发热元件为电阻。
在本发明的一实施例中,当侦测及控制单元侦测到平衡温度大于预设温度时,侦测及控制单元进一步侦测并判断散热风扇的转速是否为最大额定转速,当侦测及控制单元判断散热风扇的转速不为最大额定转速时,则产生控制信号调整散热风扇的转速,当侦测及控制单元判断散热风扇的转速为最大额定转速时,产生警告信息。
本发明通过侦测及控制单元侦测发热元件的温度,并依据发热元件的温度来调整散热风扇的转速,以便于得知散热风扇否能将发热元件的温度降低至安全的范围。如此一来,可有效地减少测试时间以及人力成本。另外,本发明利用电阻作为发热元件,以模拟电脑系统内的中央处理器、存储器等元件,将可有效地减少电路使用成本。
为让本发明上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的一实施例的散热测试装置的方块图。
图2为本发明的一实施例的散热测试装置的测试方法流程图。
主要附图标记说明:
100:散热测试装置;       110_1~110_n:发热元件;
120:散热风扇;           130:侦测及控制单元;
140:电源供应器;
S202~S214:本发明的一实施例的散热测试装置的测试方法各步骤。
具体实施方式
图1为本发明的一实施例的散热测试装置的方块图。本实施例的散热测试装置适于配置于一机箱(未显示)。请参照图1,散热测试装置100包括发热元件110_1~110_n、散热风扇120、侦测及控制单元130,其中n为大于0的正整数。
在本实施例中,发热元件110_1~110_n可以电阻实施,并且可模拟电脑系统的中央处理器、南桥芯片、北桥芯片、存储器等元件运作时的温度。散热风扇120用以对发热元件110_1~110_n进行散热,以便降低发热元件110_1~110_n的温度。
侦测及控制单元130耦接发热元件110_1~110_n与散热风扇120,用以侦测发热元件110_1~110_n的温度,以获得平衡温度。在本实施例中,平衡温度例如为在一段时间内,侦测及控制单元130侦测到发热元件110_1~110_n之温度的变化程度未超过预设范围的温度。举例来说,假设预设范围的温度为±0.5度,而侦测及控制单元130在5秒内所侦测到的温度分别为50.3、50.1、49.9、49.8、50度,因此,侦测及控制单元130会以50度作为平衡温度。
另外,侦测及控制单元130会依据平衡温度而产生控制信号至散热风扇120,以调整散热风扇120的转速。也就是说,当侦测及控制单元130侦测到平衡温度大于预设温度时,则产生控制信号至散热风扇120,以增加散热风扇120的转速。如此,便可降低发热元件110_1~110_n的温度。在本实施例中,增加散热风扇120的转速可以步进的方式增加。举例来说,散热风扇的转速可以每次增加最大额定转速的10%,也就是说,此时散热风扇120的转速为最大额定转速的50%,而侦测及控制单元130输出控制信号至散热风扇120,以将散热风扇的转速调整为最大额定转速的60%,其余则类推。但本实施例不限制每次增加最大额定转速的10%,亦可视需求自行调整,在此不再赘述。
举例来说,假设预设温度为50度,且散热风扇120的转速为最大额定转速的50%。当侦测及控制单元130侦测到平衡温度为65度(亦即平衡温度大于预设温度)时,会产生控制信号给散热风扇120,将散热风扇120的转速调整为最大额定转速的60%。之后,侦测及控制单元130会再次侦测发热元件110_1~110_n的温度,此时,侦测及控制单元130侦测到平衡温度为60度(亦即平衡温度大于预设温度),则产生控制信号至散热风扇120,将散热风扇120的转速调整为最大额定转速的70%。
接着,当侦测及控制单元130侦测到平衡温度为55度(亦即平衡温度大于预设温度)时,产生控制信号至散热风扇120,将散热风扇120的转速调整至最大额定转速的80%。此时,侦测及控制单元130侦测到平衡温度为50度或小于50度,表示散热风扇120无需达到最大额定转速即可使得发热元件110_1~110_n的温度小于或等于预设温度。因此,侦测及控制单元130会输出一测试结果至一显示单元(未显示),以便告知使用者测试的状况。
另外,若是侦测及控制单元130侦测到平衡温度大于预设温度,且散热风扇120的转速为最大额定转速时,侦测及控制单元130会产生一警告信息至显示单元(未显示),以告知使用者上述的散热风扇120不足以将发热元件110_1~110_n的温度降低至安全的范围内,进而更换其他的散热风扇。如此一来,便可增加散热测试系统的测试时间,以节省人力成本。
在本实施例中,散热测试装置100还包括电源供应器140。电源供应器140耦接侦测及控制单元130与发热元件110_1~110_n,依据侦测及控制单元130产生的调整信号,提供不同的电压给电源给发热元件110_1~110_n,使得发热元件110_1~110_n产生不同温度的热,以便模拟电脑系统的中央处理器、北桥芯片、南桥芯片、存储器等在不同负载(例如以100%效能或未以100%效能)运作下的温度。如此一来,在发热元件110_1~110_n产生不同温度情况下,散热风扇120是否可有效地将发热元件110_1~110_n的温度降低至安全的范围。
经由上述的实施例,可归纳一种散热测试装置100的测试方法。图2为本发明的一实施例的散热测试装置的测试方法流程图。请参照图2,在步骤S202中,侦测发热元件的温度,以取得一平衡温度。
接着,在步骤S204中,判断平衡温度是否大于预设温度。当判断出平衡温度小于或等于预设温度时,则进入步骤S206,输出测试结果。例如将测试结果输入到显示单元,以告知使用者散热测试装置的测试状态。
另一方面,在步骤S204中,若判断出平衡温度大于预设温度时,则进入步骤S208,侦测散热风扇的转速。接着,在步骤S210中,判断散热风扇的转速是否为最大额定转速。
之后,当判断出散热风扇的转速为最大额定转速时,则进入步骤S212中,产生一警告信息,以便告知使用者上述散热风扇不足以将发热元件的温度降低至安全的范围内。
另一方面,在步骤210中,若判断出散热风扇的转速并未为最大额定转速时,则进入步骤S214,产生控制信号给散热风扇,以增加散热风扇的转速。
综上所述,本发明实施例通过侦测及控制单元侦测发热元件的温度,并依据发热元件的温度来调整散热风扇的转速,以便于得知散热风扇否能将发热元件的温度降低至安全的范围。如此一来,可有效地减少测试时间以及人力成本。另外,本发明实施例利用电阻作为发热元件,以模拟电脑系统内的中央处理器、存储器等元件,将可有效地减少电路使用成本。
虽然本发明以实施例揭示如上,但其并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,可作任意改动或等同替换,故本发明的保护范围应当以本申请权利要求所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种散热测试装置的测试方法,该散热测试装置适于配置一机箱且包括多个发热元件以及至少一散热风扇,该测试方法包括:
侦测所述发热元件的温度,以取得一平衡温度;
判断该平衡温度是否大于一预设温度;
当该平衡温度大于该预设温度时,产生一控制信号给该散热风扇,以增加该散热风扇的转速,并回到侦测所述发热元件的温度的步骤;以及
当该平衡温度小于或等于该预设温度时,输出一测试结果。
2.根据权利要求1所述的散热测试装置的测试方法,其中所述发热元件为电阻。
3.根据权利要求1所述的散热测试装置的测试方法,其中增加该散热风扇的转速以步进的方式增加。
4.根据权利要求1所述的散热测试装置的测试方法,其中该平衡温度为所述发热元件的温度的变化程度在一段时间内未超过一预设范围的温度。
5.根据权利要求1所述的散热测试装置的测试方法,其中在产生该控制信号给该散热风扇,以增加该散热风扇的转速之前还包括:
侦测并判断该散热风扇的转速是否为一最大额定转速;
当该散热风扇的转速不为该最大额定转速时,则进入侦测所述发热元件的温度的步骤;以及
当该散热风扇的转速为该最大额定转速时,则产生一警告信息。
6.一种散热测试装置,适于配置于一机箱,该散热测试装置包括:
多个发热元件;
至少一散热风扇,用以对所述发热元件进行散热;以及
一侦测及控制单元,耦接该散热风扇以及所述发热元件,侦测所述发热元件的温度,以获得一平衡温度,并依据该平衡产生一控制信号给该散热风扇,以调整该散热风扇的转速,
其中,当该侦测及控制单元侦测到该平衡温度大于一预设温度,则产生该控制信号以增加该散热风扇的转速,当该侦测及控制单元侦测到该平衡温度小于或等于该预设温度,输出一测试结果。
7.根据权利要求6所述的散热测试装置,其中增加该散热风扇的转速以步进的方式增加。
8.根据权利要求6所述的散热测试装置,还包括:
一电源供应器,耦接所述发热元件与该侦测及控制单元,依据该侦测及控制单元所产生的一调整信号,提供多个不同的电压至所述发热元件。
9.根据权利要求6所述的散热测试装置,其中所述发热元件为电阻。
10.根据权利要求6所述的散热测试装置,其中当该侦测及控制单元侦测到该平衡温度大于该预设温度时,该侦测及控制单元进一步侦测并判断该散热风扇的转速是否为一最大额定转速,当该侦测及控制单元判断该散热风扇的转速不为该最大额定转速时,则产生该控制信号调整该散热风扇的转速,当该侦测及控制单元判断该散热风扇的转速为该最大额定转速时,产生一警告信息。
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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