CN102472516B - 一种用于进行冷却的方法及设备 - Google Patents
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Abstract
一种用于进行冷却的方法(400),包括:访问(410)与计算机系统相对应的优选温度;访问(420)与多个冷却设备中的一个相关联的当前反馈温度信号;确定(430)与计算机系统相对应的实际温度;将优选温度与实际温度进行比较(440);以及生成(450)修改与多个冷却设备中的一个相关联的当前反馈温度信号的指令,使得经修改的当前反馈信号指示多个冷却设备中的该一个对计算机系统提供冷却,以致实际温度接近优选温度。
Description
发明背景
计算机系统可靠性取决于环境稳定性。诸如数据中心之类的信息技术(information technology, IT)设施典型地包括意图在适合的状况范围内操作每个系统的环境控制系统。
数据中心管理员和客户面对对在数据中心中部署的多样信息技术(IT)装备的冷却和电气规范的增长挑战管理。一些冷却系统通过向数据中心内的冷却设备发送温度和风扇速度设置点,来提供最优数据中心温度控制。在加热、通风和空调行业(Heating, Ventilation and Air Conditioning Industry, HVAC)中,在物理层和行业通信协议方面没有行业标准。
发明内容
一种用于进行冷却的方法,包括:访问与计算机系统相对应的优选温度;访问与多个冷却设备中的一个冷却设备相关联的当前反馈温度信号;确定与计算机系统相对应的实际温度;将优选温度与实际温度进行比较;以及生成修改与多个冷却设备中的该一个冷却设备相关联的当前反馈温度信号的指令,使得经修改的当前反馈信号指示多个冷却设备中的该一个冷却设备向计算机系统提供冷却以致该实际温度接近该优选温度。
附图说明
通过参考下列说明和附图,可以最佳地理解本发明的实施例。
图1A是图示根据本技术的一个实施例的把多样的气候控制器和冷却设备进行接口的系统的实施例的示意性框图。
图1B和1C示出了根据本技术的一个实施例的Modbus TCP和N2协议之间的地址和功能转换细节的示例。
图2是根据本技术的实施例的用于失效保护冷却的方法的流程图。
图3是示出根据本技术的实施例的智能冷却控制器调整计算机室空调器的反馈信号的系统图。
图4是根据本技术的一个实施例的通过修改反馈信号来进行冷却的方法的实施例的流程图。
图5是示出根据本技术的实施例的智能冷却控制器调整接近计算机室空调器的反馈传感器的温度的系统图。
图6是根据本技术的一个实施例的通过修改温度进行冷却的方法的实施例的流程图。
图7是根据本技术的实施例的示例性计算机系统的系统图。
具体实施方式
现在,将详细参考本技术的实施例,在附图中图示了本技术的实施例的示例。虽然将结合(一个或多个)各种实施例来描述本技术,但是应当理解,它们不意图将本技术限制到这些实施例。相反,本技术意图覆盖可以被包括在由所附权利要求书限定的各种实施例的精神和范围内的替代、修改和等同物。
此外,在下面的详细说明中,阐述了众多具体细节,以便提供对本技术的透彻理解。然而,可以在没有这些具体细节的情况下实践本技术。在其它实例中,尚未详细地描述公知的方法、过程、部件和电路,以免不必要地混淆本实施例的各方面。
除非另外具体指出,否则根据下面论述很明显,应当理解,遍及本详细说明,利用诸如“接收”、“确定”、“使得…能够…”、“访问”、“标识”、“相关联”、“修改”、“应用”、“生成”、“初始化”等术语的论述,是指计算机系统或类似电子计算设备的动作和过程。计算机系统或类似电子计算设备操纵计算机系统的寄存器和存储器内的被表示为物理(电子)量的数据,并且将其变换为计算机系统存储器或寄存器或者其它这样的信息存储、传输或显示设备内的被类似地表示为物理量的其它数据。本技术还良好地适合于诸如像光学和机械计算机之类的其它计算机系统的使用。
本技术的实施例包括工业额定嵌入式设备,其包括微处理器、存储器、以太网TCP/IP接口、串行端口以及若干离散和模拟输入/输出点和温度传感器。动态智能冷却使用预先达成一致的诸如Modbus TCP之类的协议,通过以太网TCP/IP通信接口向该设备发送温度和风扇速度设置点。
通过选择该设备配置内的选项,协议的选择是用户可配置的。由该设备对设置点进行处理,目的是将它们格式化为冷却设备正期望的合适的温度反馈信号。为此目的,该接口设备将要求温度反馈传感器的冷却设备配置,包括模拟标准信号(4-20ma、0-10V或者0-5V)、诸如斜率和截距之类的缩放信息以及要部署的模拟端口。
在一个实施例中,如下面所论述的,用户提供在特定冷却设备加误差方法计算中配置的固定温度设置点。将格式化的设置点信号传送到冷却设备控制器。该冷却设备控制器使用上闭环控制系统来计算馈送到该控制器的误差或差信号,在该控制器处确定冷却的百分比,并且最后将其发送到致动器。
在一个实施例中,本发明接收来自智能冷却设备的指令,并且使用这些指令生成使CRAC提供期望冷却的信号。在一个实施例中,本发明生成该CRAC理解为温度反馈信号的信号。以这种方式,本发明修改去到CRAC的温度反馈信号,以从该CRAC达到期望冷却。
参考图1A,示出了图示系统100的实施例的框图,该系统100包括通用设备接口(generic device interface, GDI)102,用于将以由气候控制器104、106使用的多样的通信协议的消息转变为以由冷却设备108a-108d(统称为“108”)使用的通信协议的消息。所示出的实施例包括智能冷却控制器104和构建模块化控制器106。冷却设备108包括使用可变频率驱动(variable frequency drive, VFD)的计算机室空调(computer room air conditioning, CRAC)108a、不间断电源和功率控制单元108b、制冷设备108c以及供电所和发电机108d。除了或者代替所示出的那些,还可以使用其它控制器104、106和冷却设备108。GDI 102典型地包括计算机处理器112、存储器设备114以及多个主端口110和从端口116。
GDI 102允许每个冷却设备的要定义的变量和寄存器,因此使控制器104、106和冷却设备108之间的映射标准化。可以在GDI 102中访问诸如供气温度(Supply Air Temperature, SAT)之类的具体信息片。GDI 102提供映射,以请求至指定的冷却设备108的此信息。智能冷却控制器104可以使用预先达成一致的协议来验证GDI 102的工作状态,且反之亦然。
GDI 102在数据中心内将温度和风扇速度设置点从气候控制器104、106发送到冷却设备108。智能冷却控制器104基于包括从风扇速度、压力得出的气流的测量值和/或来自风速计的直接流量测量值的总气流消耗的测量值以及计算机服务器机架前面和后面这二者处的局部环境温度信息,提供自动化热和功率管理技术。该信息可以被用来控制由计算机室空调产生的总体系统容积流量,并且用来调整数据中心中的各个适合位置处的有孔地砖的开口面积,由此控制局部气流。多个单独位置中以及针对多个单独散热元件的气流和负荷信息的动态感测,使得能够基于总体和局部系统状况实现冷却资源的自治调整。自动化热和功率管理进一步使得能够实现节能,允许在反馈控制下在低负荷状况下冷却降低,而针对高负荷操作确保绝对最大冷却。
气流的动态感测使得数据中心管理员或用户能够查看由每个单独的服务器吸取的空气的量,并且相应地能够被用来方便数据中心中的部件、设备和其它结构的布置和配置。例如,可以使用气流感测来检测导致高环境温度的机架中阻碍流过该机架的过度约束的信号敷设电缆或者室中缺乏空气的位置。
动态气流感测还可以被用来进行决策。例如,可以针对单独的服务器正在执行的工作的关键度来监视工作负荷。可以对执行较高关键度操作的服务器供应较高的气流,而可以对执行较不重要操作的另一服务器供应较低的气流。在转让给与本公开内容相同的受让人且通过引用结合于此的Malone等人的题目为“Thermal And Power Management Apparatus”的美国专利申请号11/046,476中进一步描述了智能冷却控制器104的示例。
由于在加热、通风和空调行业(HVAC)中不存在标准物理层或通信协议,因此设备接口102使得智能冷却控制器104能够与所有常用的HVAC协议和物理层进行接口,并且设备接口102使用构建模块化控制器106使得智能冷却控制器104能够包括后备失效保护能力。
处理器112可以被配置为执行存储在一个或更多存储器设备114中的逻辑指令。存储器设备114可以存储数据和逻辑指令,其用于主/从配置、生成串行设备映射、自动路由消息、典型地实施协议转换的设备驱动程序、负载均衡、慢模式处理、失效保护处理、超时处理、向消息附加循环冗余校验(cyclic redundancy check, CRC)信息以及用于请求和响应消息队列的存储空间。
在一些实施例中,通过使用Modbus TCP在主端口110和控制器104之间通过以太网TCP/IP接口传递控制、状态和警报数据,而使用RS-232或485串行协议在控制器106和主端口110之间传递数据。GDI 102可以通过使用TCP/IP标准协议而充当Modbus/TCP协议通信中的从设备。可以将Modbus/TCP命令转换为指定串行通信协议,并将其路由到合适的串行从端口116。该协议转换可以通过诸如RS-422、RS-485、RS-232和TCP/IP之类的可用物理层,在检查消息的完整性时,将设备ID、消息类型、消息地址、寄存器设置和其它相关信息转换为合适的协议。在转换时,GDI 102充当将转换后的请求消息发送到从冷却设备108的串行主设备。
表1示出了可以在GDI 102中使用以便使用以太网Modbus/TCP协议来配置与智能控制器104或其它主设备的Modbus/TCP至串行协议转换的参数列表的实施例。表1还指示了诸如智能控制器104之类的针对所述参数的数据的源、网络环境和GDI 102。注意,可以在存储器设备114中包括针对其它串行设备的类似的表。
表1:智能控制器Modbus/TCP至串行协议转换配置
GDI 102可以包括以太网接口,以处理由TCP/IP标准定义的以太网接入。除了其他以外,该协议层还可以被配置为处理诸如Modbus TCP和SNMP之类的各种协议。
GDI 102在通信信道和响应时间容许时,通过将请求消息从控制器104、106路由到合适的冷却设备108,允许诸如控制器104、106之类的多个串行和Modbus/TCP主设备同时与诸如冷却设备108之类的从设备进行通信。相应地,存储器设备114可以包括每个网络的串行设备的位置和通信协议的映射,以适当地转换和路由请求和响应消息。可以由包括如何处理诸如组帧、设备标识、地址转换、功能转换、数据缩放和差错校验转换之类的特征的信息的设备驱动程序处理关于协议转换的细节。例如,智能冷却设备(Modbus TCP)至N2系统协议驱动程序在寻址特定Modbus TCP请求时,可以执行下列过程。注意,图1B和1C示出了Modbus TCP和N2协议之间的地址和功能转换细节的示例。
1. 接收Modbus TCP帧。
2. 以二进制模式对帧进行解码并且标识其内容
a. 标识并保存事务头(字节1和2)
b. 标识并保存协议标识符(字节3和4)
c. 标识并保存单位标识符(字节7)
d. 标识并保存功能码(字节8)
e. 通过将30001与字节9和10的内容相加,标识并保存第一寄存器的DSC数据地址
f. 标识并保存要读取的寄存器的数目(字节11和12)。
3. 要读取的Modbus TCP寄存器的范围从要读取的第一寄存器一直到(要读取的第一寄存器+寄存器的数目-1)。
4. 通过使用表2将要读取的Modbus TCP寄存器与N2对象相关。
5. 对于由于要读取的许多数目的对象ID,如下构造N2消息(使用ASCII编码)
i. 帧起始(1个字符)-通过使用ASCII编码添加N2帧起始字符“>”
ii. 单位标识符(2个字符)-检索Modbus单位标识符并且在ASCII模式下对其进行解码
iii. N2数据(2个字符)-使用表3,通过使用所请求的Modbus功能码来标识对应的N2数据
iv. N2对象ID(2个字符)-附加第一对象ID
v. N2属性(2个字符)-使用表3,通过使用所请求的Modbus功能码来标识对应的N2属性
vi. 计算校验和(2个字符)-该校验和是通过下列计算的:分别排除帧起始和帧结尾字符“>”、“<CR>”,将帧中的所有字符的值相加。然后将该和除以256,则十六进制的整数余数为校验和。
vii. 帧结尾(1个字符)-通过使用ASCII编码添加N2帧结尾字符<CR>。
6. 通过使用位置映射将该帧发送到对应的串行端口。
7. 等待响应。
8. 如下对响应进行解码:
i. 通过标识帧起始和帧结尾字符来进行帧响应
ii. 通过将帧计算CRC与帧CRC进行比较来验证响应完整性
iii. 取字节4到11,使用ASCII对它们进行解码并且以BCD进行解码。使用IEEE 754-1985浮点格式来转换为数值。通过使用表2中的缩放参数按照需要对值进行缩放。保存值。
9. 如果存在更多要读取的对象ID,则转到步骤5。如果没有,则进行到步骤10。
10. 如下构建Modbus TCP响应 (二进制编码)
i. 检索并附加事务头(2个字节)
ii. 检索并附加协议标识符(2个字节)
iii. 计算字节长度[3+2*(对象的#)]
iv. 检索并附加单位标识符(1个字节)
v. 检索并附加功能码(1个字节)
vi. 计算要跟随的字节数目[2*(对象的#)]
vii. 附加对象值(2个字节每对象)。
11. 发送到TCP/IP层
下面示出了DSC Modbus TCP至N2之间的转换的示例:
GDI 102可以通过向所有可用串行端口广播请求来生成设备位置映射。它记录了对串行端口进行响应的请求和单位标识符以构造位置映射。该过程实质上是动态的,每当在给定时间量内未接收到响应时,就查找丢失的设备。
另外,存储器设备114可以按照需要包括配置主端口110和从端口116所需的信息。表2示出了可以用来配置串行主端口110和从端口116的参数的示例。
表2:串行端口配置参数
。
参考图1和2,图2示出了失效保护过程200的实施例的流程图。GDI 102可以通过对针对冷却设备的任何请求之间的时间进行计数或者在GDI 102内配置的特定寄存器写入请求,来检测不存在智能冷却控制器104。对于任一种情况,配置阈值时间,如果超过该阈值时间,则触发减轻动作。减轻动作可以包括:保存冷却设备的当前操作设置点以及将保护操作设置点写入由诸如控制器106之类的失效保护控制器读取并使用的预先配置的寄存器。
过程202可以包括初始化用于失效保护操作的参数。例如,GDI 102可以为用户提供配置接口,以选择包含用于每个冷却设备108的当前设置点参数的寄存器。该接口还可以允许用户选择功能,以适当地读取并写入设置点。GDI 102可以包括确定指定的功能是否成功地读取/写入寄存器,以帮助确保失效保护模式正确地工作。GDI 102还可以在读取差错的情况下,重新尝试读取/写入失效保护寄存器。可以在向用户发出警告之前,指定可允许重新尝试的数目。
过程204可以包括确定与智能控制器104的通信状态。例如,每当诸如智能控制器104之类的优选或主控制器停止向GDI 102发送数据长达预先配置的时间段时,就可以触发失效保护模式,以允许控制器106接管冷却控制。可以针对一个、许多或所有控制器104、106来配置此功能性。
如果通信状态良好,则过程206将看门狗计时器初始化为预定值,例如5分钟。在从过程206转移时,或者如果过程204确定在GDI 102和智能控制器104之间存在通信故障,则执行过程208。过程208可以包括使该计时器减量,然后转移到过程210以确定计时器是否已经期满以及是否存在通信故障。GDI 102可以暴露针对控制器104、106可以定期地写入的看门狗计时器寄存器设置的可配置寄存器集,以指示控制器104、106的工作状态。GDI 102还可以使用分配的寄存器,控制器104、106可以查阅该分配的寄存器来确定GDI 102的工作状态。
如果该计时器已经期满,并且已经检测到了通信故障,则可以执行过程212-218。过程212可以包括保存智能控制器104正使用的当前温度设置点。过程214可以包括将控制器106要使用的后备温度设置点设置为智能控制器104正使用的当前温度设置点。过程216可以包括设置可变频率驱动(VFD)风扇速度,以调节冷却设备108。在一些实现方式中,对于失效保护模式,可以将风扇速度设置为完全(100%)。然而,可以使用其它适当的设置。过程218可以包括在电池管理系统中产生通信断连警报,以使得后备功率对于系统100而言可用,并且警告操作者已经激活了后备功率。过程218还可以指示在失效保护模式下工作的设备108的数目。过程218转移到过程204,以再一次确定通信状态。
再次参考过程204,过程204可以包括确定GDI 102是否正在从与智能控制器104的通信故障中恢复。如果如此,则过程220把在过程212中保存的设置点应用为当前设置点。过程222可以包括应用当前VFD风扇速度,而过程224可以包括清除断连警报。GDI 102可以通过清除处于失效保护模式的设备108的数目来去激活该警报。
在不要求协议的情况下通过修改温度反馈信号进行冷却
图3是示出根据本技术的实施例的智能冷却控制器104调整计算机室空调器108a的反馈信号的系统图。应当理解,此实施例不同于上述实施例之处在于,如上所述,本发明不要求使用协议。
在一个实施例中,CRAC 108a是负责控制围绕计算机系统310的温度的多个CRAC中的一个。CRAC 108a包括温度反馈输入320。从工厂,把温度反馈320设计成接收指示返回到CRAC 108a的空气的实际温度的信号。
然而,根据本技术,智能冷却设备104拦截该反馈信号,并且可以修改该信号以控制CRAC 108a的操作。在确定是否需要进行冷却以及向嵌入式设备350提供该决定的目的的情况下,由智能冷却设备104对设置点360进行处理。如果需要进行冷却,则该嵌入式设备350生成将指示冷却设备108a提供期望冷却的合适的温度反馈信号320。为此目的,在一个实施例中,嵌入式设备350提供是模拟标准信号(4-20ma、0-10V或0-5V)的温度反馈信号。
例如,在一个实施例中,智能冷却设备104知道与计算机系统310相关联的温度设置点360。接近计算机系统310的温度传感器340向智能冷却设备104提供计算机系统340的实际温度。基于该设置点360并且基于计算机系统310的实际温度,该智能冷却设备向嵌入式设备350提供可以被用来生成用于控制CRAC 108a的反馈信号的信号。
在此实施例中,该CRAC 108a接收到的反馈信号不与该空气返回温度相关联,但与由该智能冷却设备104作出的冷却决定相关联。该嵌入式设备350生成该CRAC 108a假定是温度反馈信号并且该CRAC 108a可以理解的信号。
该嵌入式设备350还能够通过使用模拟标准信号与诸如可变频率设备(VFD)之类的支持外围设备进行接口。例如,可以由VFD控制并且由嵌入式设备350命令冷却设备风扇速度。该功能性与该接口设备接收信号、将其转换为合适格式的模拟信号并且将它们发送到命令风扇速度至合适设置点的VDF的冷却设备情况非常类似。
该嵌入式设备350还能够接收以模拟信号形式的冷却或支持设备警报。这些设备典型地把通用警报实现为该智能冷却设备108a可以读取的模拟输出。
图4是根据本技术的一个实施例的通过修改反馈信号来进行冷却的方法400的实施例的流程图。
在410,400包括访问与计算机系统相对应的优选温度。
在420,400包括访问与多个冷却设备中的一个相关联的当前反馈温度信号。
在430,400包括确定与该计算机系统相对应的实际温度。在一个实施例中,接近该计算机系统的温度传感器提供该计算机系统的实际温度。在另一实施例中,该计算机的操作系统提供该温度信息。在一个实施例中,根据数字信号确定该实际温度。
在440,400包括将该优选温度与在430中确定的实际温度进行比较。
在460,400包括生成修改与多个冷却设备中的一个冷却设备相关联的当前反馈温度信号的指令,使得经修改的当前反馈信号指示多个冷却设备中的该一个冷却设备向该计算机系统提供冷却,以致该实际温度接近该优选温度。在一个实施例中,将该温度反馈信号格式化为包括模拟标准信号(4-20ma、0-10V或0-5V)。
通过修改温度反馈传感器周围的温度来进行冷却
图5是示出根据本技术的实施例的嵌入式设备350调整接近计算机室空调器108a的反馈传感器570的物理温度的系统图。
在上面的实施例中,对该反馈信号进行修改以便控制冷却。在此实施例中,修改耦合到该冷却设备108a的温度传感器周围的温度以便控制冷却。
在一个实施例中,第一定位环境520与计算机系统510和温度传感器530相关联。将第一定位环境520的实际温度与设置点260进行比较。响应于确定该实际温度和设置点之间的差,该智能冷却设备指示该嵌入式设备350修改第二定位环境的实际温度,以改变第一定位环境中的冷却。
在一个实施例中,该嵌入式设备350控制第二定位环境中的热电元件560,以提高或者降低第二定位环境中的实际温度。冷却设备108a的温度反馈传感器570识别温度的改变,并且相应地进行响应以提供期望冷却。
该冷却设备108a利用其自己的温度反馈传感器570。该嵌入式设备350将只向热电器件560提供足够功率,以将第二定位环境550的温度保持在期望温度。每当第二定位环境550的温度提高时,该温度传感器570就检测到此改变,并且在响应中,该冷却设备向该计算机系统提供额外的冷却功率,以将热负荷保持在设置点。
例如,如果第一定位环境中的实际温度高于设置点,则嵌入式设备将使用热电器件560对该传感器570周围的第二定位环境进行加热,以启动该冷却设备108a冷却第一定位环境。如果第一定位环境中的实际温度低于设置点,则该嵌入式设备将控制热电器件560对该传感器570周围的第二定位环境进行冷却,以使冷却设备108a停止冷却第一定位环境。
在一个实施例中,热电器件560是珀耳帖效应元件。此元件能够通过向其端子施加电压来提供冷却。通过反转所施加的电压的极性,热电加热也是可能的。适当地部署固态继电器、离散和模拟信号以在冷却设备108a内实现此功能性。在一个实施例中,该嵌入式设备350能够控制该冷却设备在第一定位环境520中将温度良好地维持在0.1°C内。
在一个实施例中,该嵌入式设备350实现1-线总线系统温度传感器(未示出)来测量冷却该设备反馈传感器570附近的温度,并且因此支持闭环控制器。它还能够实现测量冷却设备108a内的各个位置的温度和湿度的附加传感器。冷却或加热不是瞬时的过程。在此意义上,该嵌入式设备350提供与该冷却设备时间常数相比显著更高的时间常数,以能够提供期望的功能性。
在典型的数据中心中部署的、由压缩机或冷却水技术供电的冷却设备,由于它们较高的热阻尼性质而处理非常慢的时间常数。需要考虑许多因素来确定实际时间常数,这是因为它取决于我们的实现方式之外的许多因素。然而,由于该设备接口闭环控制器的定位性质、数据中心热环境的慢时间常数和热电元件时间常数(0.5°C/秒),所以本技术能够提供适合的冷却或加热斜坡率(ramp rate),以执行所需的作业。
本技术的此实施例不涉及通信协议,不要求修改反馈温度传感器的位置,并且不要求修改冷却设备固件以使其与DSC兼容。此外,此实施例打开了对于DSC而言的市场机遇,这是因为它容许与支持几乎占市场80%的模拟信号反馈温度端口的冷却设备进行接口。
图6是根据本技术的一个实施例的通过修改温度来进行冷却的方法600的实施例的流程图。
在610,600包括确定与计算机系统相对应的优选温度,该计算机系统在第一定位环境中,由多个冷却设备中的至少一个冷却设备对第一定位环境进行冷却。
在620,600包括确定与该计算机系统相对应的实际温度,其中,多个冷却设备中的该一个冷却设备不知道该实际温度。
在630,600包括确定该优选温度和该实际温度之间的差。
在640,600包括修改第二定位环境的温度,以启动多个冷却设备中的该一个冷却设备来减小该优选温度和该实际温度之间的差,其中,第二定位环境与第一定位环境相分离。
示例计算机系统环境
现在参考图7,用于进行冷却的技术部分由例如驻留在计算机系统的计算机可使用存储介质中的计算机可读和计算机可执行指令构成。也就是说,图7图示了可以被用来实现下面论述的本技术的实施例的一种类型计算机的一个示例。
图7图示了根据本技术的实施例使用的示例计算机系统700。应当理解,图7的系统700仅仅是示例,并且本技术可以在多个不同的计算机系统上或内操作,所述多个不同的计算机系统包括刀片服务器、通用联网计算机系统、嵌入式计算机系统、路由器、交换机、服务器设备、用户设备、各种中间设备/人工制品、独立计算机系统、移动电话、个人数据助理等。还应当理解,系统700可以是根据本技术的实施例可以组合和分割的多个相似系统中的一个。在一个实施例中,系统700是多刀片服务器系统的单刀片计算机系统。然而,在另一实施例中,系统700是多刀片计算机服务器系统。
如图7中所示,图7的计算机系统700被良好地适配为具有诸如像耦合到其的软盘、紧凑盘等的外围计算机可读介质702。
图7的系统700包括用于传递信息的地址/数据总线704以及耦合到总线704用于对信息和指令进行处理的处理器706A。如在图7中所描绘的,系统700还良好地适合于存在多个处理器706A、706B和706C的多处理器环境。相反地,系统700也良好地适合于具有诸如像处理器706A之类的单个处理器。处理器706A、706B和706C可以是各种类型的微处理器中的任何一个。系统700还包括耦合到总线704用于存储用于处理器706A、706B和706C的信息和指令的、诸如例如随机存取存储器(RAM)的计算机可使用易失性存储器708之类的数据存储特征。
系统700还包括耦合到总线704用于存储用于处理器706A、706B和706C的静态信息和指令的、例如只读存储器(ROM)的计算机可使用非易失性存储器710。在系统700中还存在的是耦合到总线704用于存储信息和指令的数据存储单元712(例如磁盘或光盘和盘驱动器)。系统700还包括任选的字母数字输入设备714,其包括耦合到总线704用于向处理器706A或者处理器706A、706B和706C传递信息和命令选择的字母数字和功能键。系统700还包括耦合到总线704用于向处理器706A或者处理器706A、706B和706C传递用户输入信息和命令选择的任选的光标控制设备716。本实施例的系统700还包括耦合到总线704用于显示信息的任选的显示设备718。
仍然参考图7,任选的显示设备718可以是液晶设备、阴极射线管、等离子显示设备或适合于创建对于用户而言可识别的图形图像和字母数字字符的其它显示设备。任选的光标控制设备716允许计算机用户动态地用信号告知可视符号(光标)在显示设备718的显示屏幕上的移动。光标控制设备716的许多实现方式在本领域中是已知的,包括跟踪球、鼠标、触摸垫、操纵杆或者能够用信号告知位移的给定方向或方式的移动的字母数字输入设备714上的特殊键。可替换地,应当理解,可以使用特殊键和键序列命令,经由来自字母数字输入设备714的输入来导向和/或激活光标。
系统700还良好地适合于具有通过诸如像语音命令之类的其它手段导向的光标。系统700还包括用于将系统700与外部实体耦合的I/O设备720。例如,在一个实施例中,I/O设备720是使得能够在系统700和诸如但不限于因特网之类的外部网络之间实现有线或无线通信的网络设备。
仍然参考图7,描绘系统700的各种其它部件。具体地,当存在时,把操作系统722、应用724和数据728典型地示出为驻留在例如随机存取存储器(RAM)的计算机可使用易失性存储器708和数据存储单元712中的一个或某组合中。然而,应当理解,在一些实施例中,可以将操作系统722存储在其它位置中,诸如在网络上或者在闪速驱动器上;并且此外,可以例如经由到因特网的耦合从远程位置访问该操作系统722。在一个实施例中,将本技术作为BIOS/系统固件存储在RAM 708和存储器区ROM 710内的存储位置中。
计算系统700仅仅是适合的计算环境的一个示例,并且不意图暗示关于对本技术的使用或功能性的范围的任何限制。不应当将计算环境700解释为具有与在该示例计算系统700中图示的部件中的任何一个或组合相关的任何依赖性或要求。
可以在由计算机执行的诸如程序模块之类的计算机可执行指令的通常上下文下来描述本技术。通常,程序模块包括执行特定任务或者实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、部件、数据结构等。还可以在分布式计算环境中实践本技术,在该分布式计算环境中,由通过通信网络链接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中,可以将程序模块定位在包括存储器存储设备在内的本地和远程计算机存储介质这二者中。
虽然已经以结构特征和/或方法动作专用的语言描述了本主题,但是应当理解,在所附权利要求书中限定的主题未必局限于上述具体特征或动作。相反,作为实现权利要求的示例形式公开了上述具体特征和动作。
可以把由该系统实行或执行的各种功能、过程、方法和操作实现为在各种类型的处理器、控制器、中央处理单元、微处理器、数字信号处理器、状态机、可编程逻辑阵列等或其任何组合上可执行的程序。可以将程序存储在任何计算机可读存储介质上以供任何计算机相关系统或方法使用或者与其结合使用。计算机可读介质是可以包含或存储由计算机相关系统、方法、处理或过程使用或者与其结合使用的计算机程序的电子、磁、光或其它物理器件或装置。程序和逻辑指令可以被体现在计算机可读介质中以供诸如基于计算机或处理器的系统或者可以从任何适当类型的指令存储器或储存器取出指令的其它系统之类的指令执行系统、设备、部件、元件或装置使用或者与其结合使用。
说明性框图和流程图描绘了过程步骤或块,其可以表示包括用于实现该过程中的具体逻辑功能或步骤的一个或更多可执行指令的模块、片段或代码部分。虽然特定示例图示了具体过程步骤或动作,但是许多替换实现方式是可能的并且通过简单的设计选择来进行。基于对功能、目的以及与标准、传统结构等的一致性的考虑,可以按照与本文中的具体说明不同的顺序执行动作和步骤。
虽然本公开内容描绘了各种实施例,但是这些实施例要被理解为说明性的,并且不限制权利要求范围。对所描述的实施例的许多变化、修改、添加和改进是可能的。例如,本领域普通技术人员将容易地实现提供本文所公开的结构和方法必要的步骤,并且将理解仅作为示例给出了过程参数、材料和尺度。可以变化所述参数、材料和尺度,以达到处于权利要求书的范围内的期望结构以及修改。在保持处于下列权利要求书的范围内时,还可以对本文公开的实施例进行变化和修改。可以在任何适合的数据中心配置的情况下以及在任何适合的服务器、计算机和设备的情况下使用本说明性技术。
Claims (21)
1.一种用于进行冷却的方法(400),其包括:
访问(410)与计算机系统相对应的优选温度;
访问(420)与多个冷却设备中的一个相关联的当前反馈温度信号;
确定(430)与所述计算机系统相对应的实际温度;
将所述优选温度与所述实际温度进行比较(440);
生成(450)修改与所述多个冷却设备中的所述一个相关联的所述当前反馈温度信号的指令,使得所述经修改的当前反馈信号指示所述多个冷却设备中的所述一个对所述计算机系统提供冷却,以致所述实际温度接近所述优选温度。
2.根据权利要求1所述的方法(400),还包括:
访问与所述多个冷却设备中的第二个相关联的第二当前反馈温度信号;
生成修改与所述多个冷却设备中的所述第二个相关联的所述第二当前反馈温度信号的指令,使得所述经修改的第二当前反馈信号指示所述多个冷却设备中的所述第二个对所述计算机系统提供冷却,以致所述实际温度接近所述优选温度。
3.根据权利要求1所述的方法(400),还包括:
生成(450)将所述当前反馈温度信号修改为比所述当前反馈温度信号高的温度的指令,以在所述多个冷却设备中的所述一个处启动冷却。
4.根据权利要求1所述的方法(400),还包括:
生成(450)将所述当前反馈温度信号修改为比所述当前反馈温度信号低的温度的指令,以在所述多个冷却设备中的所述一个处终止冷却。
5.根据权利要求1所述的方法(400),还包括:
从动态智能冷却系统访问(410)与所述计算机系统相对应的所述优选温度。
6.根据权利要求1所述的方法(400),其中,以数字格式访问(430)与所述计算机系统相对应的所述实际温度。
7.根据权利要求6所述的方法(400),其中,作为模拟信号生成(450)所述指令。
8.一种进行冷却的设备,所述设备包括:
用于访问(410)与计算机系统相对应的优选温度的装置;
用于访问(420)与多个冷却设备中的一个相关联的当前反馈温度信号的装置;
用于确定(430)与所述计算机系统相对应的实际温度的装置;
用于将所述优选温度与所述实际温度进行比较(440)的装置;
用于生成(450)修改与所述多个冷却设备中的所述一个相关联的所述当前反馈温度信号的指令,使得所述经修改的当前反馈信号指示所述多个冷却设备中的所述一个对所述计算机系统提供冷却,以致所述实际温度接近所述优选温度的装置。
9.根据权利要求8所述的设备,其中,所述设备还包括:
用于访问与所述多个冷却设备中的第二个相关联的第二当前反馈温度信号的装置;
用于生成修改与所述多个冷却设备中的所述第二个相关联的所述第二当前反馈温度信号的指令,使得所述经修改的第二当前反馈信号指示所述多个冷却设备中的所述第二个对所述计算机系统提供冷却,以致所述实际温度接近所述优选温度的装置。
10.根据权利要求8所述的设备,其中,所述设备还包括:
用于生成(450)将所述当前反馈温度信号修改为比所述当前反馈温度信号高的温度的指令,以在所述多个冷却设备中的所述一个处启动冷却的装置。
11.根据权利要求8所述的设备,其中,所述设备还包括:
用于生成(450)将所述当前反馈温度信号修改为比所述当前反馈温度信号低的温度的指令,以终止在所述多个冷却设备中的所述一个处的冷却的装置。
12.根据权利要求8所述的设备,其中,所述设备还包括:
用于从动态智能冷却系统访问(410)与所述计算机系统相对应的所述优选温度的装置。
13.根据权利要求8所述的设备,其中,以数字格式确定(430)与所述计算机系统相对应的所述实际温度。
14.根据权利要求13所述的设备,其中,作为模拟信号生成(450)所述指令。
15.一种用于对温度进行管理的方法(600),包括:
确定(610)与计算机系统相对应的优选温度,所述计算机系统在第一局部环境中,由多个冷却设备中的至少一个对所述第一局部环境进行冷却;
确定(620)与所述计算机系统相对应的实际温度,其中,多个冷却设备中的所述一个不知道所述实际温度;
确定(630)所述优选温度和所述实际温度之间的差;和
修改(640)第二局部环境的温度,以启动所述多个冷却设备中的所述一个来减小所述优选温度和所述实际温度之间的所述差,其中,所述第二局部环境与所述第一局部环境相分离。
16.根据权利要求15所述的方法(600),其中,所述第二局部环境包含耦合到多个冷却设备中的所述一个的温度传感器。
17.根据权利要求16所述的方法(600),其中,所述温度传感器是多个冷却设备中的所述一个的温度反馈传感器。
18.根据权利要求15所述的方法(600),还包括:
对所述第二局部环境进行加热(640),以启动对所述第一局部环境的冷却。
19.根据权利要求15所述的方法(600),还包括:
对所述第二局部环境进行冷却(640),以停止对所述第一局部环境的冷却。
20.根据权利要求15所述的方法(600),还包括:
向定位于所述第二局部环境内的热电器件施加(640)电流,以对所述第二局部环境进行冷却。
21.根据权利要求15所述的方法(600),还包括:
向定位于所述第二局部环境内的热电器件施加(640)电流,以对所述第二局部环境进行加热。
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JP6179196B2 (ja) * | 2013-05-31 | 2017-08-16 | 富士通株式会社 | データセンター |
US9864864B2 (en) * | 2014-09-23 | 2018-01-09 | Accenture Global Services Limited | Industrial security agent platform |
US9936614B2 (en) * | 2015-02-11 | 2018-04-03 | Dell Products, Lp | System and method for automated open loop fan control |
WO2016157444A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 三菱電機株式会社 | 空気調和システム |
DE102015119493A1 (de) * | 2015-11-11 | 2017-05-11 | Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Multifunktionsvernetzung |
US11940786B2 (en) * | 2020-06-06 | 2024-03-26 | Honeywell International Inc. | Building management system and method with virtual controller and failsafe mode |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04299720A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-22 | Mitsubishi Electric Corp | 稼動環境保全機能付き電子計算機 |
GB9505915D0 (en) * | 1995-03-23 | 1995-05-10 | Ultra Electronics Ltd | Cooler |
US6937921B1 (en) * | 1998-06-30 | 2005-08-30 | Precision Optical Manufacturing (Pom) | Production of smart dies and molds using direct metal deposition |
JP2000283526A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-13 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | エア・コンデイショニング・システム及び方法 |
US6266962B1 (en) * | 1999-10-07 | 2001-07-31 | International Business Machines Corporation | Highly reliable thermoelectric cooling apparatus and method |
US7072739B2 (en) * | 2003-05-29 | 2006-07-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Data center robotic device |
US6880345B1 (en) * | 2003-11-04 | 2005-04-19 | Intel Corporation | Cooling system for an electronic component |
JP4445246B2 (ja) * | 2003-11-14 | 2010-04-07 | 三菱電機株式会社 | 空気調和装置 |
US7214131B2 (en) * | 2004-01-15 | 2007-05-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Airflow distribution control system for usage in a raised-floor data center |
US7054721B2 (en) * | 2004-01-15 | 2006-05-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Computer fan efficiency feedback system and method |
KR100579564B1 (ko) * | 2004-04-12 | 2006-05-15 | 엘지전자 주식회사 | 냉동 사이클 장치의 전자 팽창밸브 제어 방법 |
JP4152348B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2008-09-17 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子デバイス冷却装置、電子デバイスシステムおよび電子デバイス冷却方法 |
US7211977B2 (en) * | 2004-07-13 | 2007-05-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Pulse width modulation fan control |
US7313924B2 (en) * | 2004-10-08 | 2008-01-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Correlation of vent tiles and racks |
US7251547B2 (en) * | 2004-10-08 | 2007-07-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Correlation of vent tile settings and rack temperatures |
US7426453B2 (en) * | 2005-01-14 | 2008-09-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Workload placement based upon CRAC unit capacity utilizations |
US20060168975A1 (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal and power management apparatus |
EP1856454B1 (en) * | 2005-03-10 | 2017-06-21 | Aircuity Incorporated | Multipoint air sampling system having common sensors to provide blended air quality parameter information for monitoring and building control |
JP2008111588A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | 空調設備およびコンピュータシステム |
CA2573941A1 (en) * | 2007-01-15 | 2008-07-15 | Coolit Systems Inc. | Computer cooling system |
NL1033871C2 (nl) * | 2007-05-18 | 2008-11-20 | Uptime Technology B V | Datacentrum. |
US8037644B2 (en) * | 2008-01-07 | 2011-10-18 | International Business Machines Corporation | Fire-code-compatible, collapsible partitions to prevent unwanted airflow between computer-room cold aisles and hot aisles |
US7657347B2 (en) * | 2008-02-15 | 2010-02-02 | International Business Machines Corporation | Temperature-based monitoring method and system for determining first and second fluid flow rates through a heat exchanger |
US7707880B2 (en) * | 2008-02-15 | 2010-05-04 | International Business Machines Corporation | Monitoring method and system for determining rack airflow rate and rack power consumption |
US7878007B2 (en) * | 2008-02-15 | 2011-02-01 | International Business Machines Corporation | Monitoring method and system for determining airflow rate through and heat removal rate of an air-conditioning unit |
US20090205694A1 (en) * | 2008-02-19 | 2009-08-20 | Huettner Cary M | Thermoelectric Generation Device for Energy Recovery |
US8209056B2 (en) * | 2008-11-25 | 2012-06-26 | American Power Conversion Corporation | System and method for assessing and managing data center airflow and energy usage |
US20100204838A1 (en) * | 2009-02-12 | 2010-08-12 | Liebert Corporation | Energy efficient air conditioning system and method utilizing variable capacity compressor and sensible heat ratio load matching |
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Granted publication date: 20150826 Termination date: 20160729 |