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CN102463653A - 电路部件的树脂密封成形方法及其树脂密封成形装置 - Google Patents

电路部件的树脂密封成形方法及其树脂密封成形装置 Download PDF

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CN102463653A CN2011103441394A CN201110344139A CN102463653A CN 102463653 A CN102463653 A CN 102463653A CN 2011103441394 A CN2011103441394 A CN 2011103441394A CN 201110344139 A CN201110344139 A CN 201110344139A CN 102463653 A CN102463653 A CN 102463653A
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Abstract

本发明提供电路部件的树脂密封成形方法及其树脂密封成形装置。该电路部件的树脂密封成形方法利用设置在树脂成形模具(20)上的引导构件(70)将连接器部(10)引导到被嵌入模腔(30)中，利用引导构件(80)将玻璃环氧基板(40)和外部连接端子(50)引导到成形模腔(60)中。另外，通过将形成在外部连接端子(50)上的缩窄部(51)支承在固定构件(91)上，来可靠地防止在端子(50a)的缩窄部(51)形成树脂溢料。通过使按压构件的按压面带有弹性力地接触于端子(50a)的表面，来可靠地防止在端子(50a)的表面形成树脂溢料。

Description

电路部件的树脂密封成形方法及其树脂密封成形装置
技术领域
本发明涉及电路部件的树脂密封成形方法及电路部件的树脂密封成形装置，特别是涉及利用树脂材料将包含已经树脂成形的连接器(connector)部、基板和金属制的外部连接端子的电路部件密封并将该密封后的树脂材料成形的电路部件的树脂密封成形方法及其所采用的电路部件的树脂密封成形装置。
背景技术
作为车载用的电子控制装置，例如存在发动机用电子控制装置安装在发动机室内、自动变速机用控制装置安装在自动变速机上的情况。在这种情况下，发动机用电子控制装置和自动变速机用控制装置在低温或高温的温度环境下设置、或者被水、油污损等，因此，需要将安装在基板上的电子部件等收容在壳体内来保护电子控制装置。
因此，在基板上安装电子部件、将该基板和外部连接端子电连接之后，利用树脂材料将该整个基板一体地密封，将该密封后的树脂材料成形。
作为这种利用树脂材料将整个基板密封并将该密封的树脂材料成形的技术，采用传递模制(transfer mould)等树脂成形技术。在这种情况下，整个基板需要配置在传递模具的规定位置。因此，例如在专利文献(日本特开2003-37241号公报)中，通过将整个基板安装在引线框上，并将该引线框配置在传递模具的模腔内，将整个基板配置在模腔内的规定位置。
在上述车载用的电子控制装置中，通过使用引线框，在利用树脂材料将整个基板密封，将该密封后的树脂材料成形时，能够将安装在引线框上的整个基板借助于该引线框配置在树脂成形模具的模腔内的规定位置。
但是，在未使用上述引线框的基板中，在利用树脂材料将该整个基板密封，将该密封后的树脂材料成形的情况下，存在如下的问题。例如，在将包含树脂成形完毕的连接器部、玻璃环氧基板和连接在电池设备侧的金属制的外部连接端子的电子控制装置的各部件分别配置在树脂成形模具的模腔内的规定位置的情况下，配置各个部件的作业困难，没有效率。另外，在各部件并未可靠地配置在树脂成形模具的模腔内的规定位置的情况下，无法高效且可靠地利用树脂材料密封各部件并且将该密封后的树脂材料成形。
因此，产生如下等的问题：树脂材料的一部分附着在自密封电子控制装置而成形的树脂密封成形体突出的外部连接端子的表面，形成树脂溢料，电子控制装置的电连接功能受损。
例如图8的(a)所示，将树脂成形完毕的连接器部1配置在被设置于树脂成形模具2的模面上的被嵌入模腔3内，将电连接于该连接器部1的玻璃环氧基板4和金属制的外部连接端子5等配置在被设置于该模面上的成形模腔6内，在这种情况下，在上述各部件未可靠地配置在各模腔内的规定位置时，树脂成形模具2的合模(合模作业)产生不良。
在这种状态下，通过向成形模腔6内注入填充热固性的熔融的树脂材料(流动性树脂)R，欲将与该成形模腔的形状相对应的树脂密封成形体成形时，如图8的(b)及图8的(c)所示，在自该树脂密封成形体7突出的端子5a的表面形成树脂溢料8，其电连接功能受损。特别是在外部连接端子的缩窄部5b有时会附着树脂块(固化树脂)8a而缩窄部5b与树脂块8a一体化。因此，产生与连接于该端子5a的其他设备的装卸功能受损这样的重大问题。
发明内容
本发明即是为了解决上述问题而做成的，其一个目的在于提供一种不使用引线框就将包含树脂成形完毕的连接器部、电连接于该连接器部的基板及金属制的外部连接端子的电路部件的各部件可靠地配置在树脂成形模具的模腔内的规定位置来防止形成树脂溢料的电路部件的树脂密封成形方法，其另一个目的在于提供一种该电路部件的树脂密封成形方法所使用的电路部件的树脂密封成形装置。
本发明的电路部件的树脂密封成形方法利用树脂材料将包含树脂成形品、外部连接端子和电连接于树脂成形品的基板的多个电路部件密封，将密封后的树脂材料成形，其中，包括以下工序。将树脂成形品嵌入到设于树脂成形模具的模面的被嵌入模腔中，将基板和外部连接端子嵌入到设于树脂成形模具的模面的成形模腔中。利用设于树脂成形模具的第1引导构件将树脂成形品引导到被嵌入模腔的规定位置，利用设于树脂成形模具的第2引导构件将基板和外部连接端子引导到成形模腔中。通过将外部连接端子引导到树脂成形模具中的规定位置，将形成在外部连接端子的侧面的缩窄部按压于被设于树脂成形模具的固定构件，从而将外部连接端子支承于固定构件。将树脂成形模具合模。通过向利用树脂成形模具的合模而形成的成形模腔内注入填充树脂材料，将嵌入到成形模腔内的基板和外部连接端子密封。通过将密封了基板和外部连接端子的树脂材料成形，形成密封有基板和外部连接端子的树脂密封成形体而与树脂成形品一体地连接，将树脂密封成形体和树脂成形品一体化而形成树脂密封成形品。将树脂成形模具开模，从树脂成形模具取出一体化的树脂密封成形体和树脂成形品。
优选将树脂成形模具合模的工序包含使设于树脂成形模具的按压构件的按压面带有弹性力地接触于外部连接端子的表面的工序。
本发明的电路部件的树脂密封成形装置包括树脂成形模具，该树脂成形模具利用树脂材料将包含树脂成形品、外部连接端子和电连接于树脂成形品的基板的多个电路部件密封，将密封后的树脂材料成形，其中，树脂成形模具包括被嵌入模腔、成形模腔、第1引导构件、第2引导构件和按压支承部。被嵌入模腔供上述树脂成形品嵌入。成形模腔供基板和外部连接端子嵌入。第1引导构件用于将树脂成形品引导到被嵌入模腔的规定位置。第2引导构件用于将基板和外部连接端子引导到成形模腔中。按压支承部包含固定构件，通过将形成在外部连接端子的侧面的缩窄部按压于固定构件，将外部连接端子支承于固定构件。
优选树脂成形模具包括第1按压构件，该第1按压构件具有带有弹性力地接触于外部连接端子的表面的按压面。
还优选树脂成形模具包括第2按压构件，该第2按压构件具有带有弹性力地接触于外部连接端子的背面的按压面。
采用本发明的电路部件的树脂密封成形方法或者电路部件的树脂密封成形装置，首先，由于能够借助第1引导构件将树脂成形品引导到被嵌入模腔中，借助第2引导构件将基板和外部连接端子引导到成形模腔中，因此，能够高效且可靠地将各部件嵌入到树脂成形模具的规定模腔(被嵌入模腔、成形模腔)中。
另外，在将各部件嵌入到规定的模腔之后，将外部连接端子引导到规定位置，将形成在外部连接端子的两侧面的缩窄部按压于固定构件而将外部连接端子支承在固定构件上，从而能够可靠地将外部连接端子配置在规定位置。
此时，能够将外部连接端子可靠地配置在规定位置，因此能够可靠地将树脂成形模具合模。由此，能够可靠地防止密封用的熔融的树脂材料(流动性树脂)的一部分从树脂成形模具的模面流出到模腔的外部而附着在外部连接端子的表面，形成树脂溢料。
并且，通过外部连接端子的缩窄部支承在固定构件上，即使密封用的熔融的树脂材料的一部分从树脂成形模具的模面流出到模腔的外部，也能够阻止树脂附着在缩窄部，可靠地防止在缩窄部形成树脂溢料。
另外，通过使设置在树脂成形模具上的按压构件(第1按压构件、第2按压构件)的按压面带有弹性力地接触于外部连接端子的表面，能够更可靠地防止在外部连接端子的表面及背面形成树脂溢料。
这样，采用本发明的电路部件的树脂密封成形方法或者电路部件的树脂密封成形装置，在将包含树脂成形完毕的连接器部(树脂成形品)、金属制的外部连接端子和电连接于该树脂成形品的基板的电路部件的各部件个别且直接地嵌入到树脂成形模具的规定模腔(被嵌入模腔、成形模腔)中的情况下，不使用引线框就也能够可靠地将各部件嵌入到规定模腔中，另外，能够高效且可靠地防止树脂材料的一部分附着在自与连接器部一体化的树脂密封成形体突出的外部连接端子的缩窄部、外部连接端子的表面，形成树脂溢料。
附图说明
图1是表示实施例1的电路部件的树脂密封成形装置的图，图1的(a)是概略地表示树脂密封成形装置中的下模的模面的俯视图，图1的(b)是概略地表示图1的(a)所示的截面Ib-I b中的上模和下模的纵剖视图，图1的(c)是概略地表示图1的(a)所示的截面Ic-Ic中的下模的纵剖视图。
图2是概略地表示该实施例中与图1的(b)相对应的上模和下模的纵剖视图，图2的(a)是表示上模和下模开模的状态的纵剖视图，图2的(b)是表示上模和下模开模的状态的纵剖视图。
图3是概略地表示该实施例中图1的(a)所示的截面III-III中的上模和下模的纵剖视图，图3的(a)是表示上模和下模开模的状态的纵剖视图，图3的(b)是表示上模和下模合模的状态的纵剖视图。
图4是概略地表示该实施例中图1的(a)所示的截面Ic-Ic中的上模和下模的纵剖视图，图4的(a)是表示上模和下模开模的状态的纵剖视图，图4的(b)是表示上模和下模即将合模时的状态的纵剖视图。
图5是概略地表示该实施例中与图4的(b)相对应的上模和下模的纵剖视图，图5的(a)是用于说明将外部连接端子配置在规定位置的工序的第1纵剖视图，图5的(b)是用于说明将外部连接端子配置在规定位置的工序的第2纵剖视图。
图6是表示该实施例中利用树脂材料密封电路部件而成的树脂密封成形品的图，图6的(a)是树脂密封成形品的俯视图，图6的(b)是树脂密封成形品的主视图。
图7是表示实施例2的电路部件的树脂密封成形装置的图，图7的(a)是表示与图3相对应的上模和下模开模的状态的纵剖视图，图7的(b)是表示与图3相对应的上模和下模合模的状态的纵剖视图。
图8是用于说明背景技术的图，图8的(a)是概略地表示树脂密封成形装置中的下模的模面的俯视图，图8的(b)是利用该树脂密封成形装置成形的树脂密封成形品的俯视图，图8的(c)是利用该树脂密封成形装置成形的树脂密封成形品的主视图。
附图标记说明
1、连接器部；2、树脂成形模具；3、被嵌入模腔；4、玻璃环氧基板；5、外部连接端子；5a、端子；5b、缩窄部；6、成形模腔；7、树脂密封成形体；8、树脂溢料；8a、树脂块；10、树脂成形品；20、树脂成形模具；21、下模；22、上模；23、突出销；24、突出销；30、被嵌入模腔；31、被嵌入模腔；40、玻璃环氧基板；50、外部连接端子；50a、端子；51、缩窄部；60、成形模腔；61、成形模腔；70、引导构件；71、锥形面；77、树脂密封成形体；80、引导构件；81、锥形面；90、按压支承部；91、固定构件；92、推送构件；92a、锥形面；93、树脂溢料附着防止部；93a、按压构件；93b、弹性构件；93c、按压面；H、即将合模时的位置；R、树脂材料。
具体实施方式
下面，参照图1～图6说明本发明的实施例1的树脂密封成形装置。
实施例1
图1表示本发明的实施例1的电路部件的树脂密封成形装置的主要部分。该树脂密封成形装置包括树脂成形模具20，该树脂成形模具20用于利用树脂材料将包含树脂成形品(连接器部)10、电连接于该树脂成形品的玻璃环氧基板40、及连接于电池设备侧的金属制的外部连接端子50的、由多个部件构成的电路部件密封而一体地成形。
在树脂成形模具20中的下模21的模面上设有可供树脂成形品10的下半部分嵌入的被嵌入模腔30、及可供玻璃环氧基板40和外部连接端子50的下半部分嵌入的成形模腔60。
另外，在下模21的模面上设有用于将树脂成形品10引导到被嵌入模腔30的规定位置的引导构件70、及用于将玻璃环氧基板40和外部连接端子50引导到成形模腔60的引导构件80。在引导构件70中形成有锥形面71，在引导构件80中形成有锥形面81。在该树脂成形模具20中，引导构件70配置在被嵌入模腔30的前后两处。另外，引导构件80配置在与外部连接端子50的顶端部的两侧面接合的左右两处。
并且，在下模21的模面上设有用于支承外部连接端子50的按压支承部90。通过由按压支承部90将形成在外部连接端子50的两侧面的缩窄部51按压于设置在下模21的规定位置的固定构件91，外部连接端子50支承在固定构件91上。在该树脂成形模具20中，固定构件91配置在下模21的与左右的缩窄部51的位置相对应的左右两处。
如图1的(b)所示，上模22与下模21相对地配置在下模21的上方。该下模21和上模22配置为能够使相对的下模21的模面和上模22的模面接合(接触)或者背离。另外，在树脂成形作业时，使该上模的模面和下模的模面如图1(b)所示那样接合时称作“合模”。相反，使该上模的模面和下模的模面背离时(参照图2)称作“开模”。
而且，在上模22的与下模21的被嵌入模腔30相对的模面部分设有可供树脂成形品10的上半部分嵌入的被嵌入模腔31。
并且，在上模22的与下模21的成形模腔60相对的模面部分设有可供基板40和外部连接端子50的上半部分嵌入的成形模腔61。
外部连接端子50的按压支承部90设置的目的在于，在将电路部件的各部件一体地树脂密封而将电路部件的树脂密封成形体成形时，防止密封用的熔融的树脂材料(流动性树脂)的一部分附着在被形成于自该树脂密封成形体突出的外部连接端子50a的两侧面的缩窄部51(参照图6)而形成树脂块(参照图8的树脂块8a)。
如图1的(c)所示，按压支承部90包括设置在下模21中的固定构件91、及用于将外部连接端子50向该固定构件91侧推送的推送构件92。
另外，如图1的(a)所示，固定构件91设置在与缩窄部51嵌合的位置，该缩窄部51形成在外部连接端子50的两侧面。在这种情况下，固定构件91以与外部连接端子50的左右两处的缩窄部51的各自位置相对应的方式设置在下模21的左右两处的规定位置。
另外，推送构件92配置在外部连接端子50的顶端附近位置中的上模22的部分，该外部连接端子50配置在下模21的模面上。在这种情况下，推送构件92配置在上模的左右两处的位置。并且，推送构件92配置为在上模22中能够上下运动。在下模21和上模22即将合模时的状态下，通过压下推送构件92，推送构件92的底面部接合于外部连接端子50的顶端部，利用形成在底面部的锥形面92a将外部连接端子50的顶端部向固定构件91侧推送。
另外，此时，外部连接端子50的左右两侧面与配置在下模21的左右两处的引导构件80接合。因此，外部连接端子50被该左右的引导构件80引导而顺畅地滑动到固定构件91侧。
如图1的(b)所示，在树脂成形模具20的被嵌入模腔30、31中设有突出销23。另外，在成形模腔60、61中设有突出销24。
在树脂密封成形时，通过使突出销23的顶端部分突出到被嵌入模腔30、31内，嵌入到被嵌入模腔30、31内的部件保持在规定的高度(位置)。另外，通过使突出销24的顶端部分突出到成形模腔60、61内，嵌入到成形模腔60、61内的部件保持在规定的高度(位置)。这样，突出销23、24能够用作各部件的支承销。
另外，在该树脂成形模具中，表示了按压支承部90的推送构件92为左右一对(多个)而配置在作为设置于下模21中的左右的引导构件80的前方位置的上模22侧的情况。作为推送构件，也可以设置这样的一个推送构件(单个)，即，通过压下推送构件，推送构件的底面部接合于外部连接端子的顶端部，利用形成在底面部的锥形面将外部连接端子的顶端部推送到固定构件侧。
接着，参照图2～图6对使用上述树脂成形模具将电路部件的树脂密封成形品(制品)成形的方法进行说明。
首先，向设置在树脂成形模具20的下模21的模面上的被嵌入模腔30中嵌入树脂成形品(连接器部)10，向成形模腔60中嵌入玻璃环氧基板40和外部连接端子50(多个部件的嵌入工序)。
在该工序中，如图2的(a)所示，为了将多个部件输入到开模的上模22和下模21之间，既可以利用适当的输送装置(未图示)自动地输入，或者也可以用人工输入。
其次，利用设置于树脂成形模具中的引导构件将树脂成形品引导到被嵌入模腔的规定位置，将基板和外部连接端子引导到成形模腔中(多个部件的嵌入辅助工序)。另外，该工序也可以与多个部件的嵌入工序同时进行。
利用设置在下模21中的引导构件70的锥形面71使树脂成形品10嵌入到被嵌入模腔30中，并且，将树脂成形品10的下半部分引导到被嵌入模腔30的规定位置。
另外，利用设置在下模21中的引导构件80的锥形面81使外部连接端子50嵌入到成形模腔60中，并且，将外部连接端子50的下半部分引导到成形模腔60的规定位置。
在此，在玻璃环氧基板40一体连接于外部连接端子50的构造的情况下，玻璃环氧基板40利用上述的外部连接端子50的嵌入辅助工序，玻璃环氧基板40的下半部分嵌入到成形模腔60中。
另一方面，玻璃环氧基板40和外部连接端子50电连接，但在两者并未一体化的构造的情况下，通过将树脂成形品10嵌入到被嵌入模腔30中，将外部连接端子50嵌入到成形模腔60中，玻璃环氧基板40和外部连接端子50各自的下半部分会依次嵌入到成形模腔60中。
在将外部连接端子50的下半部分嵌入到成形模腔60中时，如图1的(a)所示，处于设置在树脂成形模具(下模21)中的两个固定构件91、91嵌合于外部连接端子50的两个缩窄部51、51的状态。
接着，通过将外部连接端子50引导到规定位置，将外部连接端子50的两个缩窄部51、51按压于两个固定构件91、91，使外部连接端子50支承于固定构件91、91(外部连接端子的按压支承工序)。
在多个部件的嵌入辅助工序中，如图4的(a)所示，处于设置在树脂成形模具(下模21)中的两个固定构件91、91嵌合于外部连接端子50的两个缩窄部51、51的状态。
在这种状态下，如图4的(b)所示，使上模22下降至上模22的模面即将接合于下模21的模面的合模时的位置H。此时，并未对外部连接端子50施加上模和下模的合模压力。因此，在这种状态下压下推送构件92时，如图5的(a)所示，推送构件的底面部接合于外部连接端子50的顶端部，利用形成在底面部的锥形面92a将外部连接端子50推送到固定构件91侧。
由此，外部连接端子50被设置在下模21中的左右的引导构件80引导而顺畅地滑动到固定构件91侧，外部连接端子50的左右的缩窄部51按压于设置在下模21中的左右的固定构件91。这样，外部连接端子50支承在固定构件91上。
接着，使上模22的模面和下模21的模面接合(合模工序)。接着，利用树脂材料密封玻璃环氧基板40和外部连接端子50，将密封了该玻璃环氧基板40等的树脂材料成形(基板及外部连接端子的树脂密封成形工序)。通过向成形模腔60、61内注入填充热固性的熔融的树脂材料(流动性树脂)R(参照图1的(a))，利用树脂材料密封被嵌入到成形模腔内的玻璃环氧基板40和外部连接端子50，将该密封后的树脂材料成形。利用该工序，形成将玻璃环氧基板40和外部连接端子50密封而成的树脂密封成形体(固化树脂)，树脂密封成形体和树脂成形品(连接器部)10一体连接，形成树脂密封成形品。
接着，使上模22的模面和下模21的模面背离(开模工序)。接着，从上模22和下模21之间取出电路部件的树脂密封成形品(制品取出工序)。
如图6所示，在从树脂成形模具取出的电路部件的树脂密封成形品中，树脂成形品(连接器部)10与密封玻璃环氧基板和外部连接端子而成的树脂密封成形体77一体连接，两者被一体化。
另外，在自树脂密封成形体77突出的端子50a的两个缩窄部51、51、及该端子50a的上表面和下表面未形成有树脂块、树脂溢料。
其原因在于，在树脂密封成形工序中，通过在两个缩窄部51、51按压于设置在下模21中的左右的固定构件91、91的状态下，外部连接端子50支承于固定构件91，并承受上模22和下模21的规定的合模压力，端子50a的上表面密合于上模22的模面，并且，端子50a的下表面密合于下模21的模面。
采用上述第1实施例，即使在将包含连接器部(树脂成形品)10、金属制的外部连接端子50及电连接于该连接器部的玻璃环氧基板40的电路部件的各部件直接嵌入到树脂成形模具20的规定的模腔(被嵌入模腔、成形模腔)内的情况下，不使用引线框就能够将各部件嵌入到规定的模腔内而可靠地配置在规定的位置。由此，能够可靠地将树脂成形模具20合模，从而能够阻止熔融的树脂材料的一部分从树脂成形模具的模面流出到模腔的外部。结果，能够高效且可靠地防止在自树脂成形品的树脂密封成形体77突出的端子50a的缩窄部51、端子50a的表面形成树脂溢料。
接着，参照图7说明本发明的实施例2的树脂密封成形装置。
该实施例2的树脂密封成形装置包括能够更可靠地防止在自树脂密封成形体77突出的端子50a的表面形成树脂溢料的构造。另外，为了避免重复说明，在图7中，对与上述树脂密封成形装置相同的构件标注相同的附图标记。
未嵌入到上模22的成形模腔61和下模21的成形模腔60内的外部连接端子50的顶端部通过将上模和下模合模而带有合模压力地夹入到上模的模面和下模的模面之间。由此，外部连接端子50的顶端部在树脂成形之后成为自树脂密封成形体77突出的外部连接用的端子50a(参照图6)。
此时，在对连接端子50的顶端部适当地施加上模和下模的合模压力的情况下，能够防止熔融的树脂材料(流动性树脂)的一部分附着在端子50a的表面而形成树脂溢料。但是，外部连接端子50的厚度存在偏差。因此，例如在外部连接端子小于规定厚度的情况下，将上模和下模合模时，有时会在外部连接端子的顶端部与上模的模面或下模的模面之间产生间隙。于是，有时因该间隙而使熔融的树脂材料的一部分附着在端子50a的表面，从而形成树脂溢料。
在实施例2的树脂密封成形装置中，设置具有按压构件的树脂溢料附着防止部，从而在将上模22和下模21合模时，在自树脂密封成形体77突出的端子50a的表面与上模22的模面或下模21的模面之间不会产生间隙。通过使按压构件的按压面带有弹性力地接触于端子50a的表面，能够阻止熔融的树脂材料的一部分附着在端子50a的表面。
如图7所示，树脂溢料附着防止部93包括能够上下运动地嵌入到上模22中的按压构件93a、及弹性构件93b。按压构件93a利用弹性构件93b的弹性被向下方推送。在将上模22和下模21合模时，设置在按压构件93a的下端面的按压面93c带有弹性力地接触于被配置在下模21中的端子50a的表面(上表面)。
另外，在图7中表示了仅在上模22中设有树脂溢料附着防止部93的树脂密封成形装置，但也可以在下模21中设置具有同样功能的树脂溢料附着防止部。在这种情况下，将上模22和下模21合模时，按压构件的按压面带有弹性力地接触于端子50a的表面(上表面)和背面(下表面)。
在实施例2的树脂密封成形装置中，即将把上模22和下模21合模时，按压构件93a的按压面93c带有弹性力地接触于端子50a的表面(树脂溢料附着防止工序)。
由此，能够更可靠地防止熔融的树脂材料的一部分附着在自树脂密封成形体77突出的端子50a的表面而形成树脂溢料。
另外，在上述各实施例中，对采用热固性的树脂材料作为树脂材料的情况进行了说明，但也可以应用热塑性的树脂材料。
另外，作为树脂材料，例如能够应用颗粒状的树脂材料(颗粒树脂)、液状的树脂材料(液状树脂)、具有所需的粒径分布的粉状的树脂材料(粉状树脂)、粉末状的树脂材料(粉末树脂)、膏状的树脂材料(膏树脂)、压片状的树脂材料(压片树脂)等各种形状的树脂材料。
并且，作为树脂材料，例如也可以应用环氧系的树脂材料(环氧树脂)或者硅系的树脂材料(硅树脂)。
另外，在上述各实施例中，作为向成形模腔60、61内注入填充流动性树脂R的方法，能够采用已知的注入填充方法。例如能够采用传递模制法、注射模制法等。
在采用传递模制法的情况下，将供给到坩埚内的树脂压片(环氧系的树脂材料)加热熔融。通过利用嵌入到坩埚内的柱塞对该熔融的树脂材料(流动性树脂)加压，将熔融的树脂材料经过树脂通路(均压-分配部(カル部：cull part)、浇道、浇口)注入填充到成形模腔60、61内。
熔融的树脂材料经过了固化所需要的所需时间之后，通过将树脂成形模具(上模、下模)开模，能够得到电路部件的树脂密封成形品。
本发明并不限定于上述的实施例，能够根据需要在不脱离本发明主旨的范围内任意且适当地组合、变更或者选择地采用。

Claims (5)

1.一种电路部件的树脂密封成形方法，该电路部件的树脂密封成形方法利用树脂材料(R)将包含树脂成形品(10)、外部连接端子(50)和电连接于上述树脂成形品(10)的基板(40)的多个电路部件密封，将密封后的上述树脂材料(R)成形，其中，
该电路部件的树脂密封成形方法包括以下工序：
将上述树脂成形品(10)嵌入到设于树脂成形模具(20)的模面的被嵌入模腔(30、31)中，将上述基板(40)和外部连接端子(50)嵌入到设于上述树脂成形模具(20)的模面的成形模腔(60、61)中；
利用设于上述树脂成形模具(20)的第1引导构件(70)将上述树脂成形品(10)引导到上述被嵌入模腔(30、31)的规定位置，利用设于上述树脂成形模具(20)的第2引导构件(80)将上述基板(40)和外部连接端子(50)引导到上述成形模腔(60、61)中；
通过将上述外部连接端子(50)引导到上述树脂成形模具(20)中的规定位置，将形成在上述外部连接端子(50)的侧面的缩窄部(51)按压于被设于上述树脂成形模具(20)的固定构件(91)，从而将上述外部连接端子(50)支承于上述固定构件(91)；
将上述树脂成形模具(20)合模；
通过向利用上述树脂成形模具(20)的合模而形成的上述成形模腔(60、61)内注入填充树脂材料(R)，将嵌入到上述成形模腔(60、61)内的上述基板(40)和上述外部连接端子(50)密封；
通过将密封了上述基板(40)和上述外部连接端子(50)的上述树脂材料(R)成形，形成密封有上述基板(40)和上述外部连接端子(50)的树脂密封成形体(77)而与上述树脂成形品(10)一体地连接，将上述树脂密封成形体(77)和上述树脂成形品(10)一体化而形成树脂密封成形品(10、77)；
将上述树脂成形模具(20)开模，从上述树脂成形模具(20)取出一体化的上述树脂密封成形体(77)和上述树脂成形品(10)。
2.根据权利要求1所述的电路部件的树脂密封成形方法，其中，
将上述树脂成形模具(20)合模的工序包含使设于上述树脂成形模具(20)的按压构件(93)的按压面带有弹性力地接触于上述外部连接端子(50)的表面的工序。
3.一种电路部件的树脂密封成形装置，该电路部件的树脂密封成形装置包括树脂成形模具(20)，该树脂成形模具(20)利用树脂材料(R)将包含树脂成形品(10)、外部连接端子(50)和电连接于上述树脂成形品(10)的基板(40)的多个电路部件密封，将密封后的上述树脂材料(R)成形，其中，
上述树脂成形模具(20)包括：
被嵌入模腔(30、31)，其供上述树脂成形品(10)嵌入；
成形模腔(60、61)，其供上述基板(40)和上述外部连接端子(50)嵌入；
第1引导构件(70)，其用于将上述树脂成形品(10)引导到上述被嵌入模腔(30、31)的规定位置；
第2引导构件(80)，其用于将上述基板(40)和上述外部连接端子(50)引导到上述成形模腔(60、61)中；
按压支承部(90)，其包含固定构件(91)，通过将形成在上述外部连接端子(50)的侧面的缩窄部(51)按压于上述固定构件(91)，从而将上述外部连接端子(50)支承于上述固定构件(91)。
4.根据权利要求3所述的电路部件的树脂密封成形装置，其中，
上述树脂成形模具(20)包括第1按压构件(93)，该第1按压构件(93)具有带有弹性力地接触于上述外部连接端子(50)的表面的按压面。
5.根据权利要求4所述的电路部件的树脂密封成形装置，其中，
上述树脂成形模具(20)包括第2按压构件，该第2按压构件具有带有弹性力地接触于上述外部连接端子(50)的背面的按压面。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102738020A (zh) * 2012-06-26 2012-10-17 铜陵三佳山田科技有限公司 一种防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具
CN104136191A (zh) * 2012-03-16 2014-11-05 株式会社村田制作所 密封用树脂片材的制造装置及密封用树脂片材的制造方法
TWI680527B (zh) * 2017-08-09 2019-12-21 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 搬運機構、樹脂成型裝置、成型對象物向成型模的交接方法及樹脂成型品的製造方法
CN112448149A (zh) * 2019-08-28 2021-03-05 Pc-Tel公司 天线装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019121229A1 (de) * 2019-08-06 2021-02-11 Infineon Technologies Ag Elektronische Vorrichtungen mit elektrisch isolierten Lastelektroden
CN114889039A (zh) * 2022-04-19 2022-08-12 微智医疗器械有限公司 视网膜植入体柔性电极及其包胶模具、包胶方法
CN117207442A (zh) * 2023-11-09 2023-12-12 成都宝利根创科电子有限公司 一种端子模内成型方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4888307A (en) * 1986-08-27 1989-12-19 Sgs Microelettronica S.P.A. Method for manufacturing plastic encapsulated semiconductor devices
US20030180985A1 (en) * 2002-03-20 2003-09-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing a semiconductor device and a resin sealing device therefor
US20060105504A1 (en) * 2002-10-10 2006-05-18 Bunshi Kuratomi Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
CN1941308A (zh) * 2005-09-27 2007-04-04 东和株式会社 电子元件的树脂密封成形方法及装置
WO2010038660A1 (ja) * 2008-09-30 2010-04-08 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮樹脂封止成形方法及びそのための装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0831489B2 (ja) * 1987-07-20 1996-03-27 サンケン電気株式会社 樹脂封止型電気部品の製造方法
JPH05304226A (ja) * 1991-08-16 1993-11-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法および製造装置
JP3397741B2 (ja) * 2000-03-07 2003-04-21 Ｔｏｗａ株式会社 基板の位置決め機構及び位置決め方法
JP2003037241A (ja) 2001-07-24 2003-02-07 Hitachi Ltd 電気回路基板パッケージ品および電気回路基板パッケージ品の製造方法
JP4153862B2 (ja) * 2003-10-24 2008-09-24 第一精工株式会社 半導体樹脂封止用金型
JP2007095804A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2007281364A (ja) * 2006-04-11 2007-10-25 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2009124012A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法及び金型
JP5056717B2 (ja) * 2008-10-16 2012-10-24 株式会社デンソー モールドパッケージの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4888307A (en) * 1986-08-27 1989-12-19 Sgs Microelettronica S.P.A. Method for manufacturing plastic encapsulated semiconductor devices
US20030180985A1 (en) * 2002-03-20 2003-09-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing a semiconductor device and a resin sealing device therefor
US20060105504A1 (en) * 2002-10-10 2006-05-18 Bunshi Kuratomi Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
CN1941308A (zh) * 2005-09-27 2007-04-04 东和株式会社 电子元件的树脂密封成形方法及装置
WO2010038660A1 (ja) * 2008-09-30 2010-04-08 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮樹脂封止成形方法及びそのための装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104136191A (zh) * 2012-03-16 2014-11-05 株式会社村田制作所 密封用树脂片材的制造装置及密封用树脂片材的制造方法
CN102738020A (zh) * 2012-06-26 2012-10-17 铜陵三佳山田科技有限公司 一种防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具
TWI680527B (zh) * 2017-08-09 2019-12-21 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 搬運機構、樹脂成型裝置、成型對象物向成型模的交接方法及樹脂成型品的製造方法
CN112448149A (zh) * 2019-08-28 2021-03-05 Pc-Tel公司 天线装置

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