CN102371678A

CN102371678A - 压合方法及其压合设备

Info

Publication number: CN102371678A
Application number: CN2010102544609A
Authority: CN
Inventors: 徐宏辉; 许木华; 蔡承儒
Original assignee: Wistron Corp
Current assignee: Wistron Corp
Priority date: 2010-08-11
Filing date: 2010-08-11
Publication date: 2012-03-14

Abstract

本发明公开了一种压合方法及其压合设备。此压合方法包括下列步骤。首先，提供一压合设备。压合设备包括一反应室、一第一平台与一第二平台、以及一气囊，其中第一平台与第二平台相对设置于反应室内，且气囊设置于第一平台面对第二平台的一表面。接着，于第一平台与第二平台之间设置一第一组件与一第二组件。随后，于反应室内形成一第一压力，并于气囊内形成一第二压力，其中第一压力小于第二压力，使得气囊产生膨胀。之后，利用第一平台的气囊压合位于第一平台与第二平台之间的第一组件与第二组件。据此，本发明的气囊可以自动补偿其压力差，进而减少第一组件与一第二组件的接合面上，因各点的受压力量不同所导致的气泡产生等产品良率问题。

Description

压合方法及其压合设备

技术领域

本发明涉及一种压合方法及其压合设备，特别是涉及一种利用可变形的气囊压合欲接合的组件，而可调整各点受压力量的压合方法及其压合设备。

背景技术

压合制作工艺是一种常见的接合方式，可用以接合两分离的薄膜等组件。简单来说，压合制作工艺是透过上下两平台，对设置于两平台之间的欲接合的两组件进行加压，借此使两个分离的组件彼此接合。例如，在显示装置的制作工艺中，显示装置的偏光板与玻璃基板之间的组装，即可通过压合制作工艺来达到接合偏光板与玻璃基板的效果。

请参阅图1，图1绘示了现有技术中压合方法及其压合设备的示意图。如图1所示，首先提供一压合设备100。此压合设备100包括一第一平台11与一第二平台12。接着，将第一组件13与第二组件14堆栈于第二平台12上，且第一组件13与第二组件14之间设置有一层黏着材料15。然后，利用第一平台11与一第二平台12之间的压合，施加适当的力量于第一组件13与第二组件14，进而使第一组件13得以经由黏着材料15而接合至第二组件14上。

然而，在压合制作工艺之后，往往会有气泡16残留在第一组件13与黏着材料15之间、或者是存在于黏着材料15与第二组件14之间等，而这些气泡16会使得第一组件13与黏着材料15、或者第二组件14与黏着材料15之间的结合区域减少，因此会降低第一组件13、第二组件14、以及黏着材料15之间的结合力。其中，当第一组件13与第二组件14两者皆具有硬质表面时，气泡16将更容易产生。尤其，如图1所示，当第二组件14面向第二平台12的一面具有不平整表面时，将因各接触点的受压力量不同而导致气泡16的产生。更严重的是，因为气泡16内是充满气体，所以气泡16的体积会随着环境温度的改变而有热胀冷缩的效应，因而大幅地降低产品的可靠度。此外，如果第一组件13与第二组件14为一显示装置中的两层结构，则气泡16可能会出现在显示装置的画面显示区内，进而影响画面的质量。因此，若要提升产品的良率，如何减少压合制作工艺中气泡的产生即为产业界急待克服的一难题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种压合方法及其压合设备，以解决现有技术中压合制作工艺所面临的气泡产生问题。

本发明的一优选实施例提供一种压合方法。此压合方法包括下列步骤。首先，提供一压合设备。压合设备包括一反应室、一第一平台与一第二平台、以及一气囊，其中第一平台与第二平台相对设置于反应室内，且气囊设置于第一平台面对第二平台的一表面。接着，设置一第一组件与一第二组件于第一平台与第二平台之间。随后，于反应室内形成一第一压力，并于气囊内形成一第二压力，其中第一压力小于第二压力，使得气囊产生膨胀。之后，利用第一平台的气囊压合位于第一平台与第二平台之间的第一组件与第二组件，使第一组件与第二组件彼此接合。

本发明的一优选实施例另提供一种压合设备。此压合设备包括一反应室、一第一平台与一第二平台、以及一气囊。第一平台与第二平台是相对设置于反应室内。此外，气囊是设置于第一平台面向第二平台的一表面，其中第一平台的气囊是用以压合位于第一平台与第二平台之间的一第一组件与一第二组件，使第一组件与第二组件彼此接合。

本发明的压合方法及其压合设备，利用于第一平台上设置一气囊，并于气囊内外两侧形成不同的压力，也就是使反应室内的第一压力小于气囊内的第二压力，故可透过气囊的变形来自动调整后续压合过程中各接触点的受压力量。此外，当第一组件与第二组件中的至少一者具有一非平整表面，本发明的气囊可以自动补偿其压力差，进而减少第一组件与一第二组件的接合面上，因各点的受压力量不同所导致的气泡产生等产品良率问题。

附图说明

图1绘示了现有技术中压合方法及其压合设备的示意图。

图2与图3绘示了本发明的第一优选实施例的压合方法及其压合设备的示意图。

图4绘示了本发明的第二优选实施例的压合方法及其压合设备的示意图。

图5绘示了本发明的第三优选实施例的压合方法及其压合设备的示意图。

图6绘示了本发明的第四优选实施例的压合方法及其压合设备的示意图。

其中，附图标记说明如下：

100压合设备 11第一平台

12第二平台 13第一组件

14第二组件 15黏着材料

16气泡 200压合设备

20反应室 21第一平台

22第二平台 23气囊

24第一组件 25第二组件

26黏着材料 27接合部

P1第一压力 P2第二压力

300压合设备 400压合设备

500压合设备

具体实施方式

在说明书中使用了某些词汇来指称特定的组件。所属领域中普通技术人员应可理解，制造商可能会用不同的名词来称呼同样的组件。本说明书并不以名称的差异来作为区别组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区别的基准。在通篇说明书所提及的”包括”是一开放式的用语，故应解释成”包括但不限定于”。为使本领域普通技术人员能更进一步了解本发明，下文特列举本发明的数个优选实施例，并配合所附附图，详细说明本发明的构成内容。需注意的是附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。

请参阅图2与图3。图2与图3绘示了本发明的第一优选实施例的压合方法及其压合设备的示意图。如图2所示，第一优选实施例的压合方法包括下列步骤。首先，提供一压合设备200。此压合设备200包括一反应室20、一第一平台21与一第二平台22、以及一气囊23。其中，第一平台21与第二平台22是相对设置于反应室20内，且气囊23是设置于第一平台21面对第二平台22的一表面。其中，气囊23是由软性材料组成，但不以此为限。在本优选实施例中，第一平台21与第二平台22是互相平行设置。更明确地说，在后续压合过程中，第一平台21与第二平台22是以直下直上的方式进行加压贴合。

接着，如图2所示，将欲进行加压贴合的一第一组件24与一第二组件25，设置于第一平台21与第二平台22之间。在本优选实施例中，第一组件24与第二组件25是堆栈于第二平台22上。其中，本优选实施例的压合方法另包括一对位步骤，使第一组件24与第二组件25彼此对应。更明确地说，第一组件24与第二组件25是于压合步骤之前先彼此对位，以于后续的压合过程中，使第一组件24与第二组件25依照预定的对应位置彼此接合。此外，一黏着材料26是设置于第一组件24与一第二组件25之间的其中一侧，用以黏着第一组件24与第二组件25。值得注意的是，本发明为简化说明，故以第一组件24与第二组件25来代表需要进行加压贴合的两个对象，但本发明的应用并不限于此实施例的作法。例如，可以放置三个以上的对象来进行加压贴合，亦或是第一组件24与第二组件25可以分别是单层结构或多层结构。再者，以显示装置的应用面为例，本优选实施例的压合方法可用来将其它组件压合于显示装置上，如触控屏幕(Touch panel)、装饰板、透镜(Lens)、三维显示效果平板等，以提高显示装置的结构强度、亮度(Brightness)、阳光可视度(Sunlight readability)等效果。

随后，如图2所示，于反应室20内形成一第一压力P1，并于气囊23内形成一第二压力P2，其中第一压力P1小于第二压力P2，使得气囊23产生膨胀。更明确地说，可以利用两个压力调整装置(图未示)，分别对反应室20内的空间与气囊23内的空间进行压力调整，并且利用气囊23分隔两不同压力的空间。在本优选实施例中，压力调整装置可以是一抽气装置，例如一真空泵，用以使反应室20内的第一压力P1小于气囊23内的第二压力P2。换句话说，反应室20内的第一真空度大于气囊23内的第二真空度，借此使气囊23膨胀。此外，本优选实施例的作法可先对气囊23内的空间进行抽气，再对反应室20内的空间进行抽气。但本发明并不以此为限，而可以根据不同的应用情况作调整。例如，可以先对反应室20内的空间进行抽气，再对气囊23内的空间进行抽气；亦或是，同时分别对反应室20内与气囊23内的空间进行抽气。据此，通过对反应室20内的空间进行抽气至第一压力P1，使反应室20内的空气较少，可减少后续加压贴合过程中产生气泡的机会，并且通过使反应室20内的第一压力P1小于气囊23内的第二压力P2，使得气囊23产生膨胀。此外，由于气囊23是由软性材料组成，因此在后续进行压合制作工艺时，气囊23可随着欲加压贴合的组件的表面形状而调整各接触点的受压力量。

值得注意的是，本发明并不局限于使用抽气装置来改变气囊23内外两侧的压力，亦可使用充气设备来改变气囊23内外两侧的压力，又或者是分别搭配抽气装置与充气设备来达到类似的效果。以下针对后者的情况进一步说明。例如，在另一优选实施例中，反应室20内的空间所使用的压力调整装置为一抽气装置，而气囊23内的空间所使用的压力调整装置为一充气设备。据此，此方式也可进行压力调整，使反应室20内的第一压力P1小于气囊23内的第二压力P2，且亦可使反应室20内的空气较少，用以减少后续加压贴合过程中产生气泡的机会。因此，只要是利用气囊23内外两侧具有不同的压力，使气囊23变形来调整后续压合过程中各接触点的受压力量的压合方法，均落入本发明的精神与范畴。

之后，如图3所示，利用第一平台21的气囊23压合位于第一平台21与第二平台22之间的第一组件24与第二组件25，使第一组件24与第二组件25可通过黏着材料26而彼此接合。本优选实施例的压合设备200可以透过气囊23的变形，调整气囊23与第一组件24之间各接触点的受压力量，进而调整第一组件24与一第二组件25之间各接触点的受压力量。因此，气囊23内外两侧的压力差，亦即施于欲加压贴合的第一组件24与第二组件25的压力，可以有效的被控制。此外，当第一组件24与第二组件25皆具有硬质表面时，或当第一组件24与第二组件25中的至少一者具有一非平整表面时，例如当第一组件24面向第一平台21的表面上具有凹透镜的结构时，本优选实施例的压合设备200的气囊23可以自动补偿其压力差，进而减少第一组件24与一第二组件25的接合面上，因各点的受压力量不同所导致的气泡产生等产品良率问题。再者，本优选实施例可以克服加压贴合过程中，可预期及不可预期的材料问题，使材料各接触点的受压状况大体上相同。例如，当第一组件24或第二组件25的材料在加压贴合过程中发生变形时，本优选实施例的气囊23亦可以自动补偿其压力差。另外，本优选实施例的压合设备200，可以使反应室20内的空间形成一高真空状态，以有效减少加压贴合过程中第一组件24与一第二组件25的接合面上气泡产生的机会。

本发明的压合方法及其压合设备并不以上述优选实施例为限，而具有其它不同的实施样态。为了简化说明并易于比较，在下文的数个优选实施例中，对于相同组件沿用相同的符号来表示。请参阅图4，并一并参考图2。图4绘示了本发明的第二优选实施例的压合方法及其压合设备的示意图。如图4所示，第二优选实施例的压合设备300与第一优选实施例的压合设备200大体上相同，而第二优选实施例的压合方法与第一优选实施例的压合方法的差异主要在于第一组件24与一第二组件25的设置方式。如图4所示，于进行压合制作工艺之前，第一组件24是置放于第一平台21的气囊23面对第二平台22的一表面，且第二组件25是置放于第二平台22面对第一平台21的一表面。再者，第一组件24与第二组件25是分别置放于第一平台21与第二平台22上的预定位置，且第一平台21与第二平台22可调整相对位置，使第一组件24与第二组件25于后续的压合过程中同时完成彼此的对位，使第一组件24与第二组件25依照预定的对应位置彼此接合。值得注意的是，第二优选实施例利用一具有非平整表面的第二组件25来说明本发明的效果。如图4所示，第二组件25于面向第二平台22的表面上具有非平整表面，使第二组件25的部分表面并未与第二平台22相接触。在没有气囊23的情况下，后续压合过程中各接触点的受压力量将会不同，而可能导致气泡产生等产品良率问题。但是，本优选实施例可使反应室20内的第一压力P1小于气囊23内的第二压力P2，使气囊23透过变形来自动补偿其压力差，达到提升产品良率的效果。

请参阅图5，图5绘示了本发明的第三优选实施例的压合方法及其压合设备的示意图。其中，第三优选实施例的压合设备400与第一优选实施例的压合设备200的主要差异在于第一平台21与第二平台22的设置方式。如图5所示，在第三优选实施例的压合设备400中，第一平台21的一侧与第二平台22的一侧通过一接合部27以一可转动方式连结，例如接合部27可为一铰链(hinge)，但不以此为限。更明确地说，于第一组件24与一第二组件25置放于第二平台22之后，第一平台21与第二平台22是具有一角度，而通过接合部27的设置，第一平台21可以转动朝向第二平台22，使第一平台21的气囊23压合位于第一平台21与第二平台22之间的第一组件24与第二组件25。换句话说，第三优选实施例的压合设备400是由初始具有角度的状态，以转动的方式进行加压贴合，而不同于第一优选实施例的压合设备200以直下直上的方式进行加压贴合。据此，第三优选实施例亦可透过气囊23的变形，来自动调整后续压合过程中各接触点的受压力量，减少因各点的受压力量不同所导致的气泡等产品良率问题。

请参阅图6，图6绘示了本发明的第四优选实施例的压合方法及其压合设备的示意图。其中，第四优选实施例的压合设备500与第三优选实施例的压合设备400大体上相同，而第四优选实施例的压合方法与第三优选实施例的压合方法的差异主要在于第一组件24与一第二组件25的设置方式。如图6所示，于进行压合前，第一组件24是置放于第一平台21的气囊23面对第二平台22的一表面，且第二组件25是置放于第二平台22面对第一平台21的一表面。再者，于后续的压合过程中，第一组件24与第二组件25是直接于压合过程中进行对位。据此，第四优选实施例同样可透过气囊23的变形，来自动调整后续压合过程中各接触点的受压力量，减少因各点的受压力量不同所导致的气泡等产品良率问题。

综上所述，本发明的压合方法及其压合设备，利用于第一平台上设置一气囊，并于气囊内外两侧形成不同的压力，也就是使反应室内的第一压力小于气囊内的第二压力，故可透过气囊的变形来自动调整后续压合过程中各接触点的受压力量。此外，当第一组件与第二组件中的至少一者具有一非平整表面，本发明的气囊可以自动补偿其压力差，进而减少第一组件与一第二组件的接合面上，因各点的受压力量不同所导致的气泡产生等产品良率问题。再者，本发明可以克服加压贴合过程中，可遇期及不可遇期的材料问题。例如当第一组件或第二组件的材料在加压贴合过程中发生变形时，本发明的气囊可使材料各接触点的受压状况大体上相同。另外，本发明可以使反应室内的空间形成一高真空状态，进而有效减少加压贴合过程中第一组件与一第二组件的接合面上产生气泡的机会。

以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims

1.一种压合方法，其特征在于，包括：

提供一压合设备，该压合设备包括一反应室、一第一平台与一第二平台、以及一气囊，其中该第一平台与该第二平台相对设置于该反应室内，

且该气囊设置于该第一平台面对该第二平台的一表面；

于该第一平台与该第二平台之间设置一第一组件与一第二组件；

于该反应室内形成一第一压力，并于该气囊内形成一第二压力，其中该第一压力小于该第二压力，使得该气囊产生膨胀；以及

利用该第一平台的该气囊压合位于该第一平台与该第二平台之间的该第一组件与该第二组件，使该第一组件与该第二组件彼此接合。

2.如权利要求1所述的压合方法，其特征在于，该第一平台与该第二平台是互相平行设置。

3.如权利要求1所述的压合方法，其特征在于，该第一平台的一侧与该第二平台的一侧通过一接合部以一可转动方式连结。

4.如权利要求1所述的压合方法，其特征在于，于进行压合前，该第一组件与该第二组件是堆栈于该第二平台上。

5.如权利要求1所述的压合方法，其特征在于，于进行压合前，该第一组件是置放于该第一平台的该气囊面对该第二平台的一表面，且该第二组件是置放于该第二平台面对该第一平台的一表面。

6.如权利要求1所述的压合方法，其特征在于，另包括一对位步骤，使该第一组件与该第二组件彼此对应。

7.如权利要求1所述的压合方法，其特征在于，该第一组件与该第二组件之间的其中一侧具有一黏着材料，用以黏着该第一组件与该第二组件。

8.如权利要求1所述的压合方法，其特征在于，该第一组件与该第二组件中的至少一者具有一非平整表面。

9.一种压合设备，其特征在于，包括：

一反应室；

一第一平台与一第二平台，相对设置于该反应室内；以及

一气囊，设置于该第一平台面向该第二平台的一表面，其中该第一平台的该气囊是用以压合位于该第一平台与该第二平台之间的一第一组件与一第二组件，使该第一组件与该第二组件彼此接合。

10.如权利要求9所述的压合设备，其特征在于，该反应室内具有一第一压力，而该气囊内具有一第二压力，且该第一压力小于该第二压力，使得该气囊产生膨胀。

11.如权利要求9所述的压合设备，其特征在于，该气囊是由软性材料组成。

12.如权利要求9所述的压合设备，其特征在于，该第一平台与该第二平台是互相平行设置。

13.如权利要求9所述的压合设备，其特征在于，该第一平台的一侧与该第二平台的一侧通过一接合部以一可转动方式连结。