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CN102358449A - 全自动硅片装片机 - Google Patents

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CN102358449A
CN102358449A CN2011101677326A CN201110167732A CN102358449A CN 102358449 A CN102358449 A CN 102358449A CN 2011101677326 A CN2011101677326 A CN 2011101677326A CN 201110167732 A CN201110167732 A CN 201110167732A CN 102358449 A CN102358449 A CN 102358449A
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China
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silicon chip
silicon wafer
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electrically connected
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Pending
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CN2011101677326A
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English (en)
Inventor
苗俊芳
胡文平
梁丽娟
王莉
牛进毅
李永珍
孙晓波
李云峰
苗泽志
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CETC 2 Research Institute
Original Assignee
CETC 2 Research Institute
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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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Abstract

本发明公开了一种全自动硅片装片机,解决了手工将硅片装入篮具时碎片率高和生产效率低的问题。包括花篮升降机构(1)、硅片传送机构(3)、硅片吸取机构(6)、上料机构(7)和可编程控制器(11),上料机构(7)的上料直线导轨(13)上活动设置有硅片托手板(12),硅片托手板(12)与丝杠丝母固定连接,硅片吸取机构(6)的滑道水平左右方向设置,设置在滑道上的滑块(21)与吸盘连接,硅片传送机构(3)的硅片传送电机与可编程控制器(11)电连接;花篮托盘(16)设置在直线导轨副(18)的运动组件(19)上,升降电机(17)与可编程控制器(11)电连接。本发明结构简单,适用于不同尺寸的硅片对应不同种类花篮的自动装片。

Description

全自动硅片装片机
技术领域
 本发明涉及一种装片机,特别涉及一种全自动硅片装片机,该设备用于太阳能光伏行业,实现硅片到花篮的自动装片。
背景技术
在太阳能电池生产过程中,多道工序都需要将硅片装入篮具中,而国内众多太阳能电池制造商仍采用人工方式装载硅片。人工装片存在很多问题:由于装片时手和硅片接触,对硅片有污染,碎片率高,生产效率低。
发明内容
本发明提供一种全自动硅片装片机解决手工将硅片装入篮具时引起的硅片碎片率高和生产效率低的技术问题。
本发明是通过以下方案解决以上问题的:
全自动硅片装片机,包括在工作台前部两侧分别设置的花篮升降机构、在工作台中部两侧分别设置的硅片传送机构、在工作台后部设置的硅片吸取机构、在工作台中部设置的上料机构和可编程控制器,所述的上料机构的上料直线导轨上下垂直设置,在上料直线导轨上活动设置有硅片托手板,硅片托手板与丝母固定连接,与丝母配合的丝杠通过联轴器与伺服电机的输出轴连接在一起,在硅片托手板的上方设置有所述的硅片吸取机构,在硅片托手板的侧边的工作台上设置有硅片的吹气分离器,伺服电机和硅片的吹气分离器均分别与可编程控制器电连接;硅片吸取机构的滑道水平左右方向设置,设置在滑道上的滑块与电机通过同步带连接在一起,在与滑块固定连接的一字形支撑板的左右两端分别设置有左吸盘和右吸盘,电机与可编程控制器电连接;所述的硅片传送机构包括硅片传送电机和硅片传送皮带,硅片传送电机与可编程控制器电连接;花篮升降机构中的花篮设置在花篮托盘上,花篮托盘设置在直线导轨副的运动组件上,直线导轨副与升降电机机械连接,升降电机与可编程控制器电连接。
在所述的花篮托盘上设置有花篮的可调限位块和定位销。
本发明结构简单操作方便,适用于不同尺寸的硅片对应不同种类花篮的自动装片。
附图说明
图1是本发明的总体结构示意图
图2是本发明中上料机构7的结构示意图
图3是本发明中花篮升降机构1的结构示意图
图4是本发明中硅片吸取机构6的结构示意图。
具体实施例
全自动硅片装片机,包括在工作台前部两侧分别设置的花篮升降机构1、在工作台中部两侧分别设置的硅片传送机构3、在工作台后部设置的硅片吸取机构6、在工作台中部设置的上料机构7和可编程控制器11,所述的上料机构7的上料直线导轨13上下垂直设置,在上料直线导轨13上活动设置有硅片托手板12,硅片托手板12与丝母固定连接,与丝母配合的丝杠通过联轴器14与伺服电机15的输出轴连接在一起,在硅片托手板12的上方设置有所述的硅片吸取机构6,在硅片托手板12的侧边的工作台上设置有硅片的吹气分离器8,伺服电机15和硅片的吹气分离器8均分别与可编程控制器11电连接;硅片吸取机构6的滑道水平左右方向设置,设置在滑道上的滑块21与电机20通过同步带连接在一起,在与滑块21固定连接的一字形支撑板的左右两端分别设置有左吸盘5和右吸盘10,电机20与可编程控制器11电连接;所述的硅片传送机构3包括硅片传送电机和硅片传送皮带4,硅片传送电机与可编程控制器11电连接;花篮升降机构1中的花篮2设置在花篮托盘16上,花篮托盘16设置在直线导轨副18的运动组件19上,直线导轨副18与升降电机17机械连接,升降电机17与可编程控制器11电连接。
在所述的花篮托盘16上设置有花篮2的可调限位块和定位销。
硅片通过上料机构7的提升到达吹气分离器8的位置,洁净压缩空气经过调压、节流,进入末端有吹气排孔的吹气分离器8,硅片通过吹气分离器8有层次的分离后,最上边的硅片分别被硅片吸取机构6交替吸附到左右两边的硅片传送机构3中的传送带4上,在传送带4的驱动下硅片进入花篮升降机构1上方的花篮2中。PLC控制面板11可以旋转,通过它设置和修改各种工艺动作及各项工艺参数,它还有程序过程控制、故障报警等功能。
上料机构7上下垂直运动,带动硅片托手板12上下垂直运动,上料机构7的精密定位运动由上料电机15完成,联轴器14将上料直线导轨13和上料伺服电机15的输出轴的动作同步连接。
吹气分离器8在上料机构7两侧安装,洁净压缩空气经过调压、节流,进入一个末端是细缝的吹气柱,并且细缝方向和硅片是垂直的。这样从细缝里产生的气流是垂直的、有层次的,就能把最上面的硅片有层次的、轻易的吹开,便于硅片吸取机构6中的左吸盘5和右吸盘10对硅片交替进行吸附,既提高了设备的效率又降低了硅片的碎片率。
花篮升降机构1采用高精度、高速、低惯量交流伺服电机控制花篮直线系统18精确移动,同时由编码器提供反馈信息,形成闭环控制,实现既高速又精确的移动。花篮托盘16和花篮直线系统18上的运动组件19固定连接,花篮2在花篮托盘16上的定位采用斜面或者圆孔定位,可加装可调限位块和定位销,稳定可靠。对不同尺寸硅片只需简单的调整定位销。
硅片吸取机构6中,电机20通过同步带驱动滑块21实现吸盘结构的左右运动,采用速度和加速度可调的元件,可以满足不同工艺的需要,传输速度快,运行稳定可靠。滑块21固定连接两组吸盘结构,左吸盘5和右吸盘10均由气缸和四个小吸盘组成,真空吸附可靠,稳定性好。
传送带4采用质地柔软的圆皮带,减少与硅片的接触面积,避免损伤和污染硅片。

Claims (2)

1.一种全自动硅片装片机,包括在工作台前部两侧分别设置的花篮升降机构(1)、在工作台中部两侧分别设置的硅片传送机构(3)、在工作台后部设置的硅片吸取机构(6)、在工作台中部设置的上料机构(7)和可编程控制器(11),其特征在于,所述的上料机构(7)的上料直线导轨(13)上下垂直设置,在上料直线导轨(13)上活动设置有硅片托手板(12),硅片托手板(12)与丝母固定连接,与丝母配合的丝杠通过联轴器(14)与伺服电机(15)的输出轴连接在一起,在硅片托手板(12)的上方设置有所述的硅片吸取机构(6),在硅片托手板(12)的侧边的工作台上设置有硅片的吹气分离器(8),伺服电机(15)和硅片的吹气分离器(8)均分别与可编程控制器(11)电连接;硅片吸取机构(6)的滑道水平左右方向设置,设置在滑道上的滑块(21)与电机(20)通过同步带连接在一起,在与滑块(21)固定连接的一字形支撑板的左右两端分别设置有左吸盘(5)和右吸盘(10),电机(20)与可编程控制器(11)电连接;所述的硅片传送机构(3)包括硅片传送电机和硅片传送皮带(4),硅片传送电机与可编程控制器(11)电连接;花篮升降机构(1)中的花篮(2)设置在花篮托盘(16)上,花篮托盘(16)设置在直线导轨副(18)的运动组件(19)上,直线导轨副(18)与升降电机(17)机械连接,升降电机(17)与可编程控制器(11)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种全自动硅片装片机,其特征在于,在所述的花篮托盘(16)上设置有花篮(2)的可调限位块和定位销。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120222