CN102339407A - 具有感应线圈的薄型电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露了一种新颖的薄型电路板结构及其制造方法。该电路板包含：一磁感应基板，由有机树脂与无机粉体所制成；一感应线圈，形成在磁感应基板的其中一侧表面；及一金属布线层，形成在磁感应基板的其中一侧表面，并与感应线圈电连接；其中，感应线圈参考磁感应基板的磁通特性设置在磁感应基板的表面。该薄型电路板的基板系以混有吸波粉体的有机树脂材质所制成，俾使感应线圈的设计同时考量该基板所具有吸收电磁波的特性，可在其上制作出射频辨识标签所需的增层与电路构造。

Description

具有感应线圈的薄型电路板及其制造方法

技术领域

本发明与一种具有感应线圈的薄型电路板及其制造方法有关。具体言之，其系关于一种考量吸波特性的的感应线圈设计的薄型电路板及其制造方法。

背景技术

射频辨识技术(radio frequency identification technology，RFID)，是一种透过电磁波信号辨识特定目标并读写相关数据的通信技术。射频识别元件运作的原理系利用一外部的射频辨识读取器(RFID reader)发射电磁波触动处于感应范围内的射频辨识元件(如射频辨识标签RFID tag)，该射频辨识元件会因电磁感应产生电流来供应其上的射频辨识芯片运作，继而发出电磁波回应该感应器达成射频辨识的效果。由于是透过电磁感应方式来进行辨识，射频辨识系统(如读取器reader)与辨识目标(如射频辨识标签)之间无须建立任何机械性或光学性的接触。射频辨识具有许多优点，诸如有效的辨识距离较长、可储存传送大量的资讯、辨识速度快、可重复改写标签中的数据、安全性较佳等，故已广为业界用来取代传统的辨识条码(bar code)。现今射频辨识元件的应用扩及零售物流供应、资产追踪、及验证应用等多个领域。

如图1所示，其为现有技术中一典型具有感应线圈的射频辨识元件100组成结构截面图。如图所示，典型的射频辨识元件100主要系由一软性基板101、感应线圈103、金属布线层105、及一射频辨识芯片107等四个部件所构成，其中现有的软性基板101不具吸收电磁波的特性，所以感应线圈103的设计无须考量软性基板101的磁通特性。该软性基板101系作为射频辨识元件100各部件设置的结构基材，其多使用PET(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲二乙酯)等软性材质形成，而具有质轻、可挠、易于携带等优点。软性基板101的上表面的感应线圈103，用来接收由外部射频辨识读取器所发出的电磁波，以藉由电磁感应方式产生电流。软性基板101的下表面形成有一金属布线层105，其会透过互连结构104与感应线圈103电连接。该金属布线层105亦含有射频辨识元件100的电路布线区域，使射频辨识芯片107电连接感应线圈103。

依先前技术，软性基板101中形成有数个连通上下表面的通孔109来让软性基板101下表面的金属布线层105与软性基板101上表面的射频辨识芯片107产生电性连结。藉此，感应线圈103因电磁感应生成的电流会经由金属布线层105传递到射频辨识芯片107供其运作，以发出电磁波回应外部的射频辨识读取器，完成标签辨识或数据传递/写入等动作。

因使用电磁波感应机制，射频辨识元件在高频运作下对金属和液体等使用环境相当敏感，尤其是贴附在金属表面或是内含液体的容器上。在此种使用环境下，外部读取器和射频辨识元件发出的电磁波信号容易受到射频辨识元件附近的金属或液体干扰，导致感应信号读取不良等问题，此问题在被动式射频辨识元件方面特别严重。对此，在一般被动式射频辨识标签的应用方面，如图1所示，射频辨识元件100与金属表面102之间会加设一磁感应贴片(ferrite sheet，或称之为吸波贴片)106，以抑制所接收/发出的电磁波在金属或液体表面生成表面波、空腔共振波、反射波、或/及电磁干扰等现象，避免感应信号读取不良。

然，一般业界常用的磁感应贴片会占用不少的射频辨识元件制作成本，加之磁感应贴片具有一定的厚度，会使射频辨识元件的薄型化变得困难；再者，因应射频辨识元件的不同感应线圈设计，磁感应贴片必须审慎选用以免影响其作用效果。于此，本发明人立意在薄型电路板制造工艺之际，其感应线圈设计即考量基板预设的磁通特性，以避免日后该薄型电路板应用于金属表面上对于选用磁感应贴片的困扰，俾使本发明的射频辨识元件能应用到薄型化设计中，遂特以开发出一种具有吸波作用的薄型电路板结构及其制造方法。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明揭露了一种薄型电路板及其制造方法。本发明薄型电路板的基板系以混有吸波粉体的有机树脂材质制成，使基板具有吸收电磁波的特性，同时又兼具一般软性电路板的特性，可在薄型电路板上制作出射频辨识元件所需的增层与电路构造。

在本发明一态样中，一种薄型电路板包含磁感应基板、感应线圈及金属布线层等组成部件。该感应线圈形成在该磁感应基板的其中一侧表面。金属布线层则形成在该磁感应基板的其中一侧表面并与该感应线圈电连接。一射频辨识芯片则设置在该磁感应基板的其中一侧表面并与该金属布线层电连接。该感应线圈的设计系考量该磁感应基板的磁通特性以设置在该磁感应基板的表面，俾使感应线圈能藉由电磁感应产生电流以供应射频辨识芯片运作并发出电磁波回应外部的感应器(reader)。

在本发明另一态样中，该感应线圈系为多层匝圈的层迭设计设置于该磁感应基板的其中一侧表面，且各层感应线圈间夹置有一磁感应层，以增强磁感应性并加强吸波效果。该磁感应层材质与磁感应基板的材质相同。

本发明的目的在于提供一种新颖的薄型电路板，该电路板包含：一磁感应基板，由有机树脂与无机粉体所制成；一感应线圈，形成在磁感应基板的其中一侧表面；及一金属布线层，形成在磁感应基板的其中一侧表面，并与感应线圈电连接；其中，感应线圈参考磁感应基板的磁通特性设置在磁感应基板的表面。其采用的结构支撑性基板具有电磁波吸收功能，使该薄型电路板无需配置额外的磁感应贴片或吸波贴片即可达到优良的射频辨识效果。

本发明的另一目的在于提供一种新颖的薄膜电路板制造方法，包括：提供一磁感应基板，磁感应基板由有机树脂与无机粉体所制成；形成一感应线圈于磁感应基板的其中一侧表面，且感应线圈参考磁感应基板的磁通特性设置在磁感应基板的表面；及形成一金属布线层于磁感应基板的其中一侧表面，金属布线层与感应线圈电连接。其透过感应线圈与磁感应层的交迭设置来实现多层感应线圈设计，增加了该感应线圈的有效感应距离。

在参阅下述详细的实施方式及相关的图示与申请专利范围后，阅者将更能了解本发明其他的目的、特征、及优点。

附图说明

参阅后续的图式与描述将可更了解本发明的系统及方法。文中未详列暨非限制性的实施例则请参考该后续图式的描述。图式中的组成元件并不一定符合比例，而系以强调的方式描绘出本发明的原理。在图式中，相同的元件系于不同图示中标出相同对应的部分。

图1为现有技术中一典型的射频辨识标签的截面图；

图2为根据本发明实施例一射频辨识标签的截面图；

图3为根据本发明实施例另一射频辨识标签的截面图。

主要元件符号说明：

100    射频辨识元件

101    软性基板

102    金属表面

103    感应线圈

104    互连结构

105    金属布线层

106    磁感应贴片

107    射频辨识芯片

109    通孔

200    射频辨识元件

201    磁感应基板

202    金属表面

203    感应线圈

204a   互连结构

204b   互连结构

205    金属布线层

207    射频辨识芯片

209    通孔

211    导电胶

213    磁感应层

215    互连结构

具体实施方式

现在请参照图2，其为根据本发明实施例一射频辨识元件200的截面图。在本发明的实施例中，将射频辨识芯片207设置于具有感应线圈的薄膜电路板上以做为射频辨识元件200的例示。射频辨识元件200下方并绘有一金属表面202用来表示其使用设置的关系。如图所示，本发明的射频辨识元件200主要系由磁感应基板201、感应线圈203、金属布线层205、及射频辨识芯片207等四个部件所构成，其中磁感应基板201、感应线圈203与金属布线层205组成一薄型电路板。在本发明中，磁感应基板201是为一具有良好吸波特性的板材，其不仅作为射频辨识元件200各部件设置的结构基材，且可有效抑制射频辨识元件200在高频(如13.56MHz)或超高频(如900MHz)环境下靠近金属或液体表面时生成表面波、空腔共振波、反射波、或/及电磁干扰等现象，避免衍生感应信号读取不良的问题。本发明磁感应基板201固有的电磁波吸收功能使得本发明的射频辨识元件200可轻易适用在一般现有的射频辨识元件(如RFID)无法使用的环境中，如粘贴在罐头等金属表面或装有液体的药瓶上、或是置于手机等行动装置的金属外壳中，不需再额外搭配现有的昂贵的吸波贴片，得以省下可观的标签制作成本。

本发明的磁感应基板201系以有机树脂与无机粉体两种材质混合而成，其中该有机树脂系赋予磁感应基板201机械特性及制造工艺上的可行性，而该无机粉体则使磁感应基板201有吸收电磁波的功能。在一实施例中，磁感应基板201中的有机树脂为一般软性印刷电路板常用的PI(polyimide，聚亚酰胺)材质。以此材质形成的基板具有质轻、可挠、易于携带、制造工艺简易、可适用于卷轴式连续制造工艺(roll-to-roll)、及可大面积制作等优点，使得后续制作出的射频辨识标签成品可适用性较佳。须注意在其他实施例中，磁感应基板201的有机树脂亦可为其他具有相同特性的合适材质，其包含但不限定于下列材质及其组合：聚对苯二甲二乙酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚对萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚醚石风(Polyether sulfone，PES)、聚次苯基醚砜(Polyphenylene Sulfone，PPSU)、聚苯恶唑共聚合物(Poly-p-phenylenebenzobisoxazole，PBO)、液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、丙烯酸树脂(Acrylate)、聚氨脂(Polyurethane，PU)、或环氧树脂(Epoxy)等。

另一方面，磁感应基板201的无机粉体材料是为具有良好吸波特性的材质，其可有效使电磁波的信号衰减，避免射频辨识元件200在金属体或液体表面受到逆向的电磁波干扰。本发明实施例中无机粉体的材质可如软性铁氧体，其包含但不限定于锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、镍铜锌铁氧体、锰镁锌铁氧体、锰镁铝铁氧体、锰铜锌铁氧体、钴铁氧体或是其混合物；合金材料，其包含但不限定于镍铁合金、铁硅合金、及铁铝合金；金属材料，其包含但不限定于铜、铝、铁、及镍等合金等。在本发明中，有机树脂与无机粉体混合的比例分别约在15％～35％与85％～65％之间，两者混合后可形成具有吸波特性的浆料或涂料，其可再进一步固化成具有结构支撑性的固体，如胶片、薄膜、板状、块状基材等。上述比例混合调配而成的磁感应基板201可完全适用于传统的PI软板制造工艺，如在磁感应基板201上进行镀膜、蚀洗、雕铣、及钻孔等动作，亦可适用于射频辨识芯片所需的高温制造工艺，如表面粘着技术中的覆晶制造工艺(flip chip)。

于本发明中，磁感应基板201系同时作为射频辨识元件200的结构支撑件及吸波件，其上可透过软板制造工艺形成射频辨识元件所需的通孔(throughhole)、电路布线(trace)、及互连接点(interconnect)等电路结构。如图2所示，磁感应基板201的上表面形成有感应线圈203，该感应线圈203为一多匝回圈设计，其系设置来接收由一外部射频辨识读取器(reader)所发出在不同极化方向上的电磁波，以藉由感应耦合(Inductive Coupling)或后向散射耦合(Back-scatter Coupling)等电磁感应方式产生电流。发明中，该感应线圈203可采用蚀刻(如铜蚀刻及铝蚀刻)、银胶印刷(包含网版印刷、凸版印刷、凹版印刷、或喷墨方式等)、化学沉积铜、及电镀铜等方式形成。感应线圈203的材质、厚度、匝数、Q值(quality factor)、及设置等会对应所使用的磁感应基板201的吸波性质来进行设计或微调以达成所需的阻抗匹配(ImpedanceMatching)，并维持在电磁感应上线性极化的要求。本发明的感应线圈203的工作频率会视其应用的环境而定，其包含但不限定于125/134KHz(低频)、13.56MHz(高频)等运作频段。

另一方面，磁感应基板201的下表面形成有一金属布线层205，是为射频辨识元件200的线圈模组的一部份。金属布线层205会透过通孔或互连结构204a，204b分别与两端的感应线圈203耦接，以传导电性信号。在本发明其他实施例中，金属布线层205亦可作为感应线圈203的接地平面(ground plane)，以将感应线圈203因电磁感应所生成过多的涡电流导引出射频辨识元件200外避免产生电磁干扰。在本发明中，金属布线层205可同时作为射频辨识元件200的信号传递层或电路布线层。如图2所示，磁感应基板201上形成有数个连通上下表面的通孔209，该些通孔209内部会填满导电材质以与磁感应基板201下表面的金属布线层205产生电性连结。通孔209位于磁感应基板201上表面的开口位置(即线圈接点位置)系对应射频辨识芯片207的各接脚位置(如带金凸块bump)。于覆晶制造工艺中，该复数个线圈接点位置会点上导电胶211，如异向性导电胶(ACP)、异向性导电膜(ACF)或/及非导电胶(NCP)等，之后藉由该导电胶211将线圈接点与射频辨识芯片207的接脚黏合接着，使线圈模组(包含感应线圈203及金属布线层205)与射频辨识芯片207产生电性连结以传递感应电流。至此步骤，即完成了本发明射频辨识元件200的内部嵌片(Inlay)的制作。

在本发明实施例中，射频辨识芯片207会接收感应线圈203所产生的感应电流并藉以发出电磁波以回应外部的射频辨识读取器，完成射频元件的辨识动作。射频辨识芯片207可为多种功能性电路的结合，其包含但不限定于：交流转直流电路，将外部读取器送过来的射频信号转换成直流电源；稳压电路，提供射频辨识芯片207稳定的电源；调变电路，把载波去除以取出真正的调变信号；微处理器，把外部读取器所送过来的信号解码，并依其要求回送数据给外部读取器；存储器，作为射频辨识元件200存放识别数据的位置；及调变电路，将上述微处理器送出的资讯调变后载到感应线圈送出给读卡机。

在完成射频辨识芯片207的粘合后，本发明射频辨识元件200的制作即告一段落。然而，在其他实施例中，本发明的射频辨识元件200系可作为射频辨识标签的内部嵌片(包含感应线圈、磁感应基板、与芯片等部件)，其可再进行一道贴片压合步骤(lamination)以完成最后的射频辨识标签成品。标签压合步骤是标签生产的最终制造工艺，该制造工艺系将射频辨识标签的内部嵌片插入自粘性贴纸或票卡中进行热压，使原本裸露在外部环境中的感应线圈203、磁感应基板201、与射频辨识芯片207等部位被封入贴片包装中，成为客户可以使用的标签产品。依业者需求的不同，所制作出的射频辨识标签型态亦有所不同，如自黏性的射频辨识标签、三层软卡式的射频辨识标签、及五层硬卡式的射频辨识标签等。该些型态的最终产品可应用在电子钱包、门禁卡、标签贴纸、防盗芯片等应用中。

如图2所示，设置中，射频辨识元件200会设置成其金属布线层朝向金属表面202，感应线圈部分则朝向外部。在实际应用中，该金属表面202可能为手机内部的IC电路板、电池、金属载体或罐头的金属壳皮等。由于磁感应基板201阻隔在感应线圈203与金属表面202之间，故此设置方式可使感应线圈203接收或放出的电磁波不会受到该金属表面202的影响。然，上述设置方式仅为本发明的实施例之一，于其他实施例中，本发明射频辨识元件200的感应线圈203与金属布线层205亦可能设置在磁感应基板201的同一侧上。

上述本发明实施例的射频辨识元件设计系将吸波材与基材整合在一起，不需如现有技术般设置额外的磁感应贴片或吸波贴片才能达到吾人所欲的射频感应辨识效果。除了省去一笔贴片的成本外，由于本发明的射频辨识元件腾出了原先预留来设置磁感应贴片的空间(约150μm～200μm的厚度)，故元件中可提供更多的容置空间。如图3所示，其为根据本发明另一实施例一射频辨识标签的截面图。该实施例中射频辨识元件与图2中射频辨识元件的设计大同小异，惟其利用了射频辨识元件中腾出来的高度空间将感应线圈203设计成复数层层迭设置的线圈结构。在本实施例中，该各层的感应线圈203间更设置有磁感应层213来作为层与层之间的隔离层并强化射频辨识元件内部的整体吸波效果。该磁感应层213的材质与磁感应基板201的材质相同，具有良好的电磁波吸收特性。在本发明实施例中，磁感应线圈203可先采用涂膜增层法形成在底层的感应线圈203上，再于其上继续形成它层的感应线圈203。最上层的感应线圈203会再透过一通孔或互连结构215与磁感应基板201下的金属布线层205产生电性连结。本实施例中的多层感应线圈设计的优点在于可利用原本预留给磁感应或吸波贴片的空间来设置复数层感应线圈，在不变的单位面积增加线圈的匝数，进而显著增加本发明射频辨识元件的感测距离。须注意图3中的双层感应线圈仅为一范例性实施例，在其他实施例中，该感应线圈203可往上形成更多层的线圈结构进一步增加射频辨识元件的可感应距离。

综上述本发明两实施例所述，本发明设计的特点在于提供一具有吸波性质又同时能够进行完整软板制造工艺的基材来制作射频辨识元件，其元件上不需要配置额外的吸波贴片，节省了可观的制作成本。发明中感应线圈与磁感应层又可采多层设计，以进一步增加射频辨识标签的可感应距离。

上述说明系关于本发明具有感应线圈的薄型电路板的实施例，在下述实施例中，本发明提供了一种具有感应线圈的薄型电路板的制造方法。在本方法中，首先提供一磁感应基板，该磁感应基板由有机树脂与无机粉体所制成，其中该有机树脂系赋予该磁感应基板机械特性及制造工艺上的可行性，而该无机粉体则使该磁感应基板有吸收电磁波的功能；接着，于该磁感应基板的其中一侧表面上形成一感应线圈，该感应线圈系参考该磁感应基板的磁通特性设置在该磁感应基板的表面，其可用来接收由外部射频辨识读取器所发出的电磁波，以藉由电磁感应方式产生电流；之后，再于该磁感应基板的其中一侧表面上形成一金属布线层，该金属布线层与该感应线圈电连接以传递电性信号，或是可将感应线圈因电磁感应所生成过多的涡电流导引出薄型电路板外以避免产生电磁干扰。

本方法可进一步附着一集成电路于该磁感应基板的其中一侧表面，并使该集成电路经由该金属布线层电连接该感应线圈。而在另一方法实施例中，磁感应基板上会形成一层以上的感应线圈，其各层感应线圈之间更形成有一磁感应层来作为层与层之间的隔离层并强化射频辨识元件内部的整体吸波效果。

在上述方法实施例中，该磁感应基板或磁感应层中系由有机树脂与无机粉体构成，其有机树脂与无机粉体分别占磁感应基板与磁感应层约15～35％与85～65％的重量百分比。该有机树脂选自以下材质或其组合：聚亚酰胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲二乙酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚对萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚醚石风(Polyethersulfone，PES)、聚次苯基醚砜(Polyphenylene Sulfone，PPSU)、聚苯恶唑共聚合物(Poly-p-phenylene benzobisoxazole，PBO)、液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、丙烯酸树脂(Acrylate)、聚氨脂(Polyurethane，PU)、或环氧树脂(Epoxy)。而该无机粉体选自以下材质或其组合：锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、镍铜锌铁氧体、锰镁锌铁氧体、锰镁铝铁氧体、锰铜锌铁氧体、钴铁氧体、镍铁合金、铁硅合金、铁铝合金、铜、铝、铁、或镍。

文中所述的实施例与图说系供予阅者，俾其对于本发明各不同实施例结构有通盘性的了解。该些图示与说明并非意欲对利用此处所述结构或方法的装置与系统中的所有元件及特征作完整性的描述。于参阅本发明说明书书中，本发明领域的熟习技艺者将更能明白本发明许多其他的实施例，其得以采由或得自本发明的揭露。在不悖离本发明范畴的情况下，发明中可以进行结构与逻辑的置换与改变。例如：于本发明中，射频辨识元件的感应线圈与金属布线层可以设置在磁感应基板的同一侧；射频辨识元件的磁感应基板亦可能采行多层软性电路板的设计；射频辨识元件所采用或所耦接的射频辨识芯片可能行使射频辨识以外的其他功能，如稳压、整流、信号转换等；射频辨识元件制作完成后可进一步进行其他制造工艺步骤，如标签压合、印上标示等。此外，说明书中所示图式仅用于呈具而非按比例所绘制。附图中的某些部分可能会被放大强调，而其他部分可能被简略。据此，本发明的实施例与附图理视为描述而非限制性质，并将由权利要求范围来限制。

Claims (16)

1.一种薄型电路板，其特征在于，所述的电路板包含：

一磁感应基板，由有机树脂与无机粉体所制成；

一感应线圈，形成在所述的磁感应基板的其中一侧表面；及

一金属布线层，形成在所述的磁感应基板的其中一侧表面，并与所述的感应线圈电连接；

其中，所述的感应线圈参考所述的磁感应基板的磁通特性设置在所述的磁感应基板的表面。

2.如权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于，所述的感应线圈包含一层以上的线圈，所述的各层感应线圈间形成有一磁感应层，所述的磁感应层由有机树脂与无机粉体所制成。

3.如权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于，所述的磁感应基板中的有机树脂与无机粉体分别占所述的磁感应基板约15～35％与85～65％的重量百分比。

4.如权利要求2所述的薄型电路板，其特征在于，所述的磁感应层中的有机树脂与无机粉体分别占所述的磁感应层约15～35％与85～65％的重量百分比。

5.如权利要求3或4所述的薄型电路板，其特征在于，所述的有机树脂选自以下材质或其组合：聚亚酰胺、聚对苯二甲二乙酯、聚对萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚醚石风、聚次苯基醚砜、聚苯恶唑共聚合物、液晶聚合物、丙烯酸树脂、聚氨脂、或环氧树脂。

6.如权利要求3或4所述的薄型电路板，其特征在于，所述的无机粉体选自以下材质或其组合：锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、镍铜锌铁氧体、锰镁锌铁氧体、锰镁铝铁氧体、锰铜锌铁氧体、钴铁氧体、镍铁合金、铁硅合金、铁铝合金、铜、铝、铁、或镍。

7.如权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于，所述的磁感应基板的其中一侧表面附着一集成电路，且所述的集成电路电连接所述的金属布线层。

8.如权利要求7所述的薄型电路板，其特征在于，所述的集成电路电连接所述的感应线圈。

9.如权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于，所述的薄型电路板为一射频辨识元件。

10.一种具有感应线圈的薄型电路板的制造方法，其特征在于，所述的方法包括：

提供一磁感应基板，所述的磁感应基板由有机树脂与无机粉体所制成；

形成一感应线圈于所述的磁感应基板的其中一侧表面，且所述的感应线圈参考所述的磁感应基板的磁通特性设置在所述的磁感应基板的表面；及

形成一金属布线层于所述的磁感应基板的其中一侧表面，所述的金属布线层与所述的感应线圈电连接。

11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述的感应线圈包含一层以上的线圈，所述的各层感应线圈间形成有一磁感应层，所述的磁感应层由有机树脂与无机粉体所制成。

12.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述的磁感应基板中的有机树脂与无机粉体分别占所述的磁感应基板约15～35％与85～65％的重量百分比。

13.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述的磁感应层中的有机树脂与无机粉体分别占所述的磁感应层约15～35％与85～65％的重量百分比。

14.如权利要求12或13所述的制造方法，其特征在于，所述的有机树脂选自以下材质或其组合：聚亚酰胺、聚对苯二甲二乙酯、聚对萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚醚石风、聚次苯基醚砜、聚苯恶唑共聚合物、液晶聚合物、丙烯酸树脂、聚氨脂、或环氧树脂。

15.如权利要求12或13所述的制造方法，其特征在于，所述的无机粉体选自以下材质或其组合：锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、镍铜锌铁氧体、锰镁锌铁氧体、锰镁铝铁氧体、锰铜锌铁氧体、钴铁氧体、镍铁合金、铁硅合金、铁铝合金、铜、铝、铁、或镍。

16.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述的方法进一步包括附着一集成电路于所述的磁感应基板的其中一侧表面，且所述的集成电路经由所述的金属布线层电连接所述的感应线圈。

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