CN102284977A - 一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 44
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 claims description 31
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 14
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明属于集成电路冲切成型分离技术领域，具体涉及一种用于DFN/QFN类扁平无引脚类集成电路的冲切成型分离模具。本分离模具包括框架状的固定座，固定座的顶面和底面均设置为敞口状，固定座的中部与固定座的顶面敞口和底面敞口相连通，且所述固定座的中部围成封闭状的出料通道；所述固定座的上部设有固定架设在固定座上并横跨在出料通道上方的分离机构。本发明不仅可以满足模具零件的强度要求，同时也极大的提供了出料空间，满足了DFN/QFN类产品的大批量生产的需求，降低了刀口件的损耗和模具维护时间，在提高生产效率的同时也减少了备件的损耗。
Description
技术领域
本发明属于集成电路冲切成型分离技术领域，具体涉及一种用于DFN/QFN类扁平无引脚类集成电路的冲切成型分离模具。
背景技术
随着电子整机产品向小型化、便携式方向快速发展，以及集成电路封装产品向微型化、高密度、无引脚等方向发展，QFN、DFN型微小型集成电路封装产品市场需求将越来越大。由于此类产品塑封体不断向小巧薄型发展，对产品的成型尺寸及外观要求也不断提高。对于表面贴装类产品的制造来说，引脚的冲切成型，也就成为整个封装产业中比较关键的一道工序。在现有的冲切成型工序中，一般工序的安排通常是这样的：冲浇口、冲排气槽工序→切筋冲塑工序→分离工序。分离以后的产品直接进入料盒中。DFN产品最后成型是直接切断分离，使产品和引线框架分离的。
由于DFN/QFN类产品体积很小很薄，其体积一般是3mm×3mm×0.8mm（厚度），且产品非常轻，只有几克重，因此产品在分离后进入料盒时非常不稳定，常常由于吸废渣的气流的扰动而飘出凹模面，散落在模具表面上，造成模具和刃口件的损坏，同时造成产品报废。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具，本模具能够满足DFN/QFN类产品的大批量生产的需求，降低了刀口件的损耗和模具维护时间，在提高生产效率的同时也减少了备件的损耗。
为实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案是：一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具，本分离模具包括框架状的固定座，固定座的顶面和底面均设置为敞口状，固定座的中部与固定座的顶面敞口和底面敞口相连通，且所述固定座的中部围成封闭状的出料通道；所述固定座的上部设有固定架设在固定座上并横跨在出料通道上方的分离机构。
同时，本发明还可以通过以下技术措施得以进一步实现：
所述出料通道的沿垂直于出料方向上的截面呈矩形，所述固定座沿矩形出料通道长边方向的两侧部设置为台阶状，且台阶状侧部的台阶面自靠近出料通道一侧向远离出料通道一侧逐级降低；所述台阶状侧部沿所述矩形出料通道长边方向设置有多个并行排布的凹槽，所述凹槽的槽长方向与矩形出料通道的短边方向平行，所述分离机构嵌设固定在凹槽中。
所述分离机构由分离单件和分离组件构成，分离单件设置为两个，且两个分离单件分设在靠近台阶状侧部端头处的凹槽中，两个分离单件之间设置有多个并行排布的、嵌设在凹槽中的分离组件。
所述分离组件包括设置在上侧的分离凹模，还包括设置在分离凹模下侧的板状的支撑垫块；所述分离凹模呈板状，且分离凹模的嵌设在凹槽中的两端部设置为与固定座沿矩形出料通道长边方向的两侧部相吻合的台阶状，所述分离凹模的处于出料通道区域内的两侧板面上均设置有凹部；所述支撑垫块的板体厚度与分离凹模的设置有凹部处的板体厚度相吻合，且所述分离凹模的设置有凹部处的两侧板面与支撑垫块的相对应的两侧板面相平齐；所述分离单件即为单独嵌设在靠近台阶状侧部端头处的凹槽中的分离凹模；所述固定座的台阶状侧部处设有将所述分离凹模和支撑垫块固定在固定座上的压板。
所述分离凹模为耐磨硬合金件，所述支撑垫块为钢质支撑件。
本发明的有益效果在于：本发明不仅可以满足模具零件的强度要求，同时也极大的提供了出料空间，满足了DFN/QFN类产品的大批量生产的需求，降低了刀口件的损耗和模具维护时间，在提高生产效率的同时也减少了备件的损耗。
附图说明
图1是本发明的部件分解示意图；
图2是本发明的部件装配后的结构示意图；
图3是图2的半剖切状态的结构示意图。
图中标记的含义如下：
1—固定座 2—分离凹模 3—支撑垫块 4—压板
11—出料通道 12—凹槽。
具体实施方式
如图1～3所示，一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具，本分离模具包括框架状的固定座1，固定座1的顶面和底面均设置为敞口状，固定座1的中部与固定座1的顶面敞口和底面敞口相连通，且所述固定座1的中部围成封闭状的出料通道11；所述固定座1的上部设有固定架设在固定座1上并横跨在出料通道11上方的分离机构。
进一步的，所述出料通道11的沿垂直于出料方向上的截面呈矩形，所述固定座1沿矩形出料通道长边方向的两侧部设置为台阶状，且台阶状侧部的台阶面自靠近出料通道11一侧向远离出料通道11一侧逐级降低；所述台阶状侧部沿所述矩形出料通道长边方向设置有多个并行排布的凹槽12，所述凹槽12的槽长方向与矩形出料通道的短边方向平行，所述分离机构嵌设固定在凹槽12中。
所述分离机构由分离单件和分离组件构成，分离单件设置为两个，且两个分离单件分设在靠近台阶状侧部端头处的凹槽12中，两个分离单件之间设置有多个并行排布的、嵌设在凹槽12中的分离组件。
作为本发明的优选方案，所述分离组件包括设置在上侧的分离凹模2，还包括设置在分离凹模2下侧的板状的支撑垫块3；所述分离凹模2呈板状，且分离凹模2的嵌设在凹槽12中的两端部设置为与固定座1沿矩形出料通道长边方向的两侧部相吻合的台阶状，所述分离凹模2的处于出料通道11区域内的两侧板面上均设置有凹部；所述支撑垫块3的板体厚度与分离凹模2的设置有凹部处的板体厚度相吻合，且所述分离凹模2的设置有凹部处的两侧板面与支撑垫块3的相对应的两侧板面相平齐；所述分离单件即为单独嵌设在靠近台阶状侧部端头处的凹槽12中的分离凹模2；所述固定座1的台阶状侧部处设有将所述分离凹模2和支撑垫块3固定在固定座1上的压板4。
进一步的，所述分离凹模2为耐磨硬合金件，所述支撑垫块3为钢质支撑件。所述分离凹模2由硬质合金制成以保证其有高硬度和高耐磨性，一次刃磨可以冲切100万次，每一片分离凹模可以刃磨3次。
下面结合图1～3对本发明做进一步说明：
分离凹模2和支撑垫块3都装配在固定座1的相应的凹槽12中，由图3中可以看到硬质合金制成的分离凹模2下面垫有合金钢制作的支撑垫块3，然后用压板4将二者固定。这种结构的好处是同时利用了硬质合金零件的高硬度和高耐磨性以及钢质零件的强度和韧性。相对于常规结构的分离凹模，本发明中的分离凹模2可以做到很小，同时解决了其强度不足的问题，因此本发明可以提供比常规结构更大的漏料空间，在图3中我们可以看到，整个装置有一半的腔体都可以形成连通的空腔，而常规结构只能是单个的腔体，不可能连通形成整体空腔。本发明中的刃口件寿命比常规结构的刃口件寿命要高出5～7倍，同时它出料顺畅，不会发生产品飘出的现象；而常规结构只能减少此类现象出现的概率，仍然不能完全消除产品飘出的现象。
综上所述，本发明具有如下特点：
1、分离凹模采用高硬度、高耐磨性的硬质合金制造；
2、分离凹模下面垫有钢质结构的支撑垫块，以用来提供较好的韧性和强度；
3、产品出料空间形成连通的空腔，以保证产品顺畅出料。
Claims (5)
1.一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具，其特征在于：本分离模具包括框架状的固定座（1），固定座（1）的顶面和底面均设置为敞口状，固定座（1）的中部与固定座（1）的顶面敞口和底面敞口相连通，且所述固定座（1）的中部围成封闭状的出料通道（11）；所述固定座（1）的上部设有固定架设在固定座（1）上并横跨在出料通道（11）上方的分离机构。
2.根据权利要求1所述的用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具，其特征在于：所述出料通道（11）的沿垂直于出料方向上的截面呈矩形，所述固定座（1）沿矩形出料通道长边方向的两侧部设置为台阶状，且台阶状侧部的台阶面自靠近出料通道（11）一侧向远离出料通道（11）一侧逐级降低；所述台阶状侧部沿所述矩形出料通道长边方向设置有多个并行排布的凹槽（12），所述凹槽（12）的槽长方向与矩形出料通道的短边方向平行，所述分离机构嵌设固定在凹槽（12）中。
3.根据权利要求2所述的用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具，其特征在于：所述分离机构由分离单件和分离组件构成，分离单件设置为两个，且两个分离单件分设在靠近台阶状侧部端头处的凹槽（12）中，两个分离单件之间设置有多个并行排布的、嵌设在凹槽（12）中的分离组件。
4.根据权利要求3所述的用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具，其特征在于：所述分离组件包括设置在上侧的分离凹模（2），还包括设置在分离凹模（2）下侧的板状的支撑垫块（3）；所述分离凹模（2）呈板状，且分离凹模（2）的嵌设在凹槽（12）中的两端部设置为与固定座（1）沿矩形出料通道长边方向的两侧部相吻合的台阶状，所述分离凹模（2）的处于出料通道（11）区域内的两侧板面上均设置有凹部；所述支撑垫块（3）的板体厚度与分离凹模（2）的设置有凹部处的板体厚度相吻合，且所述分离凹模（2）的设置有凹部处的两侧板面与支撑垫块（3）的相对应的两侧板面相平齐；所述分离单件即为单独嵌设在靠近台阶状侧部端头处的凹槽（12）中的分离凹模（2）；所述固定座（1）的台阶状侧部处设有将所述分离凹模（2）和支撑垫块（3）固定在固定座（1）上的压板（4）。
5.根据权利要求4所述的用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具，其特征在于：所述分离凹模（2）为耐磨硬合金件，所述支撑垫块（3）为钢质支撑件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201110244428 CN102284977B (zh) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | 一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201110244428 CN102284977B (zh) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | 一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102284977A true CN102284977A (zh) | 2011-12-21 |
| CN102284977B CN102284977B (zh) | 2013-04-03 |
Family
ID=45331856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201110244428 Active CN102284977B (zh) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | 一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102284977B (zh) |
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-
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