CN102275341A - 双面挠性覆铜板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括：粘结片及覆合在粘结片两面上的铜箔，粘结片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通过浸渍干燥后附着其上的聚酰亚胺树脂。本发明的双面挠性覆铜板，采用柔软而多孔隙聚四氟乙烯薄膜有效吸收和浸渍聚酰亚胺树脂前体溶液，经烘烤，压合铜箔制得，具有高柔性、低介电常数，不仅适用于普通的挠性印制电路板领域，还适用于要求低介电常数的高频高速挠性印制电路板领域。该双面挠性覆铜板的制作方法，可通过一次浸胶完成，大大提高挠性板的生产效率，制得的覆铜板具有高柔性和低介电常数(不高于2.8)，可用于要求高频高速的挠性印制电路板领域。

Description

双面挠性覆铜板及其制作方法

技术领域

本发明涉及挠性印制电路板领域，尤其涉及一种采用多孔隙聚四氟乙烯薄膜与聚酰亚胺树脂制成的具低介电常数、高柔性的双面挠性覆铜板及其制作方法。

背景技术

挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、个人数字助理及数字相机等消费性电子产品，推动着消费性电子产品快速走向轻薄短小。iPhone、iPad的横空出世进一步促进了挠性印制电路板的大规模应用。并且，随着3G、4G无线通讯技术的发展，对电子产品中印制电路板基材的高频特性也提出更高的要求。传统挠性覆铜板的介电常数通常在3.2以上，已经无法满足新形势下高频高速的最新需求。因此，制作能应用于高频高速领域的印制电路板就成为电子电路行业新的研究热点之一。

在目前的挠性覆铜板业界，双面挠性覆铜板有如下几种制作方法：日本钟渊公司采用的方法是在已经制备好的聚酰亚胺薄膜上进行合适的表面处理，然后再在其两面分别涂布热塑性聚酰亚胺树脂，亚胺化后再高温压合，得到挠性覆铜双面板(US P 20070178323A1，US P 20040063900A1)。新日铁公司则在铜箔上先后涂布一层热塑性聚酰亚胺树脂(TPI)、一层低热膨胀系数热固性聚酰亚胺树脂(PI)和一层热塑性聚酰亚胺树脂(TPI)，最后一起亚胺化，高温压合得到挠性覆铜双面板的制作方法(US P 20030012882，US P 20070149758，CN1527763A)。台湾地区新扬公司(CN 1929716A)则先在铜箔上涂布一层热固性聚酰亚胺胶液，烘烤，然后用热塑性聚酰亚胺将两片烘烤后的带热固性聚酰亚胺的单面板对贴，压合，然后再熟化处理。广东生益科技有限公司专利(申请公布号CN 101786354A)在铜箔上依次涂布一层热固性聚酰亚胺树脂和热塑性聚酰亚胺树脂，然后一起高温固化，再在高温压机中将两块单面板的树脂面对贴压合，得到挠性双面覆铜板。这些双面板的制作方法均为涂布法，而且至少要进行两次或两次以上涂布聚酰亚胺树脂前体溶液的操作程序，制作过程不仅难度较大，而且效率低下。此外，这些专利阐述的双面挠性覆铜板的介电常数均为3.2以上，只能用于普通的挠性印制电路板领域，并不能应用于要求低介电常数的高频高速挠性印制电路板领域。

对于覆铜板业界来说，如果想获得较低介电常数，采用聚四氟乙烯(PTFE)是个较佳的选择。PTFE除具有良好的电绝缘性能、化学稳定性和热稳定性之外，还具有低达2.1左右的介电常数，并且其在高频范围内介电常数和介质损耗因子较稳定，是制备低介电常数基材的首选基体树脂。在硬质覆铜板领域，专利200410051023.1公布了一种高性能聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，虽然可以获得介电常数在2.4左右的高性能的聚四氟乙烯覆铜板，但其仍需要用玻纤布增强，属于硬质覆铜板，不能应用于挠性覆铜板领域。专利200910038586.X采用聚四氟乙烯作为填充材料制备了一种高频覆铜板，其介电常数可达到2.0-2.2，满足了高频高速的需求，但其主体树脂采用酚氧树脂和环氧树脂，覆铜板的整体脆性很大，仍属于硬质覆铜板领域，也不能应用于挠性覆铜板领域。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双面挠性覆铜板，采用柔软而多孔隙聚四氟乙烯薄膜及聚酰亚胺树脂制成，具有低介电常数，高柔性，适用于挠性印制电路板领域。

本发明的另一目的在于提供一种上述双面挠性覆铜板的制作方法，采用多孔隙聚四氟乙烯薄膜浸渍树脂，从而可实现一次浸胶，大大提高生产效率，制得的双面挠性覆铜板具有低介电常数及高柔性，适用于要求高频高速的挠性印制电路板领域。

为实现上述目的，本发明提供一种双面挠性覆铜板，其包括：粘结片及覆合在粘结片两面上的铜箔，粘结片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通过浸渍干燥后附着其上的聚酰亚胺树脂。

所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜(ePTFE薄膜)厚度为0.5-300μm，其中孔的孔径为1-500μm，孔隙率为30-98％。

所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜由不添加陶瓷填料或添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯树脂制成。

所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜经过表面处理，表面处理方法采用钠-萘溶液处理法、辐射接枝法、等离子体处理法或气体热氧化法。

所述聚酰亚胺树脂为热固性聚酰亚胺树脂或热塑性聚酰亚胺树脂。

本发明还提供一种上述双面挠性覆铜板的制作方法，其包括下述步骤：

步骤1，提供铜箔及多孔隙聚四氟乙烯薄膜；

步骤2，制备聚酰亚胺树脂前体溶液；所述聚酰亚胺树脂前体溶液为热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液或热固性聚酰亚胺树脂前体溶液；

步骤3，用上述制备的聚酰亚胺树脂前体溶液浸渍多孔隙聚四氟乙烯薄膜，烘烤，制得粘结片；

步骤4，在上述制得的粘结片的两面各覆上一张铜箔，经压合制得双面挠性覆铜板。

所述步骤3中烘烤温度不高于300℃，制得部分亚胺化的粘结片；在步骤4中采用间歇式高温压机，通过加热、加压及抽真空进行压合，制得双面挠性覆铜板。

所述步骤3中烘烤温度在330℃以上，制得完全亚胺化的粘结片；在步骤4中采用间歇式高温压机或滚轴式高温压机进行压合，制得双面挠性覆铜板。

所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜由不添加陶瓷填料或添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯树脂制成；多孔隙聚四氟乙烯薄膜经过表面处理，表面处理方法采用钠-萘溶液处理法、辐射接枝法、等离子体处理法或气体热氧化法；所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜厚度为0.5-300μm，其中孔的孔径为1-500μm，孔隙率为30-98％。

所述聚酰亚胺树脂前体溶液的粘度为200～5000mPa·s。

本发明的有益效果：本发明的双面挠性覆铜板，采用柔软而多孔隙聚四氟乙烯薄膜有效吸收和浸渍聚酰亚胺树脂前体溶液，经烘烤，压合铜箔制得，具有高柔性、低介电常数，不仅适用于普通的挠性印制电路板领域，还适用于要求低介电常数的高频高速挠性印制电路板领域。该双面挠性覆铜板的制作方法，可通过一次浸胶完成，大大提高挠性板的生产效率，制得的覆铜板具有高柔性和低介电常数(不高于2.8)，可用于要求高频高速的挠性印制电路板领域。

具体实施方式

本发明提供一种双面挠性覆铜板，包括：粘结片及覆合在粘结片两面上的铜箔，粘结片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通过浸渍干燥后附着其上的聚酰亚胺树脂。由于所述多孔性聚四氟乙烯薄膜(ePTFE薄膜)具有较现有使用增强材料更低的介电常数(介电常数2.1)及良好的柔韧性，应用其制作的挠性覆铜板介电常数不高于2.8且柔韧性好。

所述多孔性聚四氟乙烯薄膜(ePTFE薄膜)可由聚四氟乙烯树脂(PTFE)制成，该聚四氟乙烯树脂可为纯聚四氟乙烯树脂，也可为添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯树脂。该多孔隙聚四氟乙烯薄膜可通过膨胀拉伸方法制作而成，其中有大量的开口的孔隙，孔隙的大小以方便树脂和填料等进入为宜。本发明选用孔径为1-500μm，孔隙率为30-98％、厚度为0.5-300μm的多孔隙聚四氟乙烯薄膜，优选孔径为3-50μm，孔隙率为50-98％、厚度为2-100μm的多孔隙聚四氟乙烯薄膜。通过多孔隙聚四氟乙烯薄膜不同厚度的选择及其上树脂层厚度的控制，可获得所需厚度的粘结片，且该多孔隙聚四氟乙烯薄膜的应用还可利于所制得覆铜板的薄型化。

所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜以经过表面处理为好，表面处理方法采用钠-萘溶液处理法、辐射接枝法、等离子体处理法或气体热氧化法等，优选等离子体处理。通过表面处理，可以增加该聚四氟乙烯薄膜与聚酰亚胺树脂的结合力，获得更好的粘结片。

所述聚酰亚胺树脂为热固性聚酰亚胺树脂或热塑性聚酰亚胺树脂。

上述双面挠性覆铜板的制作方法，包括下述步骤：

步骤1，提供铜箔及多孔隙聚四氟乙烯薄膜；其中选用孔径为1-500μm，孔隙率为30-98％、厚度为0.5-300μm的多孔隙聚四氟乙烯薄膜，优选孔径为3-50μm，孔隙率为50-98％、厚度为2-100μm的多孔隙聚四氟乙烯薄膜。

步骤2，制备聚酰亚胺树脂前体溶液；所述聚酰亚胺树脂前体溶液为热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液或热固性聚酰亚胺树脂前体溶液。其中，热塑性聚酰亚胺及热固性聚酰亚胺的分子结构可以有多种选择，其合成单体也可有多种选择，包括各种公开的、已知的各种配方。热塑性聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺合成的二胺单体可以包括：对苯二胺、联苯二胺、间苯二胺、2′-甲氧基-4，4′-二氨基苯甲酰苯胺、4，4′-二氨基二苯醚、二氨基甲苯、4，4′-二氨基二苯甲烷、3，3′-二甲基-4，4′-二氨基二苯甲烷、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、1，2-双(苯胺)乙烷、二氨基二苯砜、二氨基苯甲酰苯胺、二氨基苯甲酸酯、二氨基二苯硫醚、2，2-双(对氨基苯基)丙烷、1，4-双(对氨基苯氧基)苯、4，4′-(对氨基苯氧基)联苯、3，3′，5，5′-四甲基联苯胺、联苯胺、4，4-二氨基三联苯、4，4-二氨基四联苯、及以上二胺单体组合。二酐单体可以包括：均苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯醚四羧酸二酐、2，3，3′，4′-二苯甲酮四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲烷四羧酸二酐、亚乙基双(偏苯三酸单酯酸酐)及其组合。以上单体合成的热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为200-280℃，优选220-240℃，其既可以在300℃以上的高温进行热压合，也可以保持足够的热稳定性。

制备聚酰亚胺树脂前体溶液所用溶剂可以是N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、N，N-二甲基乙酰胺(DMAc)或者N-甲基吡咯烷酮(NMP)，也可以是以上溶剂的混合物。

所述聚酰亚胺树脂前体溶液中还可以添加各种常见的填料，如结晶型二氧化硅、熔融无定型的二氧化硅、球形二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、钛酸锶钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、滑石粉、氢氧化铝、氢氧化镁等，填料可为上述中一种或两种以上的组合。添加填料可以起到降低板材CTE、节省成本、实现其它功能等作用。由于聚酰亚胺树脂前体溶液要浸润ePTFE薄膜，所以填料的粒径应尽量小，优选粒径小于5μm的填料，也可以不添加填料。上述填料可以通过直接共混法或原位聚合法加入到聚酰亚胺树脂前体溶液中，其中直接共混法是将填料与合成好的聚酰亚胺树脂前体溶液直接混合，然后采用搅拌、研磨、离心振荡等方式分散；原位聚合法是将合成聚酰亚胺的单体与填料混合后，使单体在填料表面直接聚合。原位聚合法得到树脂溶液中填料的分散状况更佳，不易于沉降和团聚，故更优选原位聚合法。

为保证一定的浸透性，必须保证上述聚酰亚胺树脂前体溶液在一定的粘度范围：200～5000mPa·s，优选200～2000mPa·s。

步骤3，通过一次浸胶方式，用上述制备的聚酰亚胺树脂前体溶液浸渍多孔隙聚四氟乙烯薄膜，烘烤，制得粘结片。

步骤4，在上述制得的粘结片的两面各覆上一张铜箔，经压合制得双面挠性覆铜板。

其中，步骤3中的上胶工艺采用常规的FR-4硬制覆铜板上胶工艺即可，即将多孔隙聚四氟乙烯薄膜通过装有聚酰亚胺树脂前体溶液的胶槽，使聚酰亚胺树脂前体溶液充分进入多孔隙聚四氟乙烯薄膜的内部，然后在烘箱中烘烤后(去掉溶剂和部分亚胺化)收成卷，然后高温亚胺化即得粘结片，应保证聚酰亚胺能够完全固化，以免影响板材的性能。然后将粘结片与铜箔在硬质覆铜板使用的间歇式高温压机中进行一定时间的压制或在滚轴式高温压机下快速压合得到双面覆铜板。上述滚轴式高温压机须能实现快速压合，可采用在二层法挠性双面覆铜板中应用的滚轴式高温压机。也可以将亚胺化后的粘结片切成所需尺寸的小片，在硬质覆铜板使用的间歇式高温压机中与铜箔快速层压得到双面挠性覆铜板。

对于选择不同类型的聚酰亚胺树脂(热塑性聚酰亚胺树脂或热固性聚酰亚胺树脂)，采用不同的制作方法。当聚酰亚胺树脂前体溶液为热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液时，多孔隙聚四氟乙烯薄膜浸渍该前体溶液后，作为一种选择性实施方式，可在不高于300℃的温度下烘烤，制得部分亚胺化的粘结片，然后在该粘结片的两面覆上铜箔，将该覆有铜箔的粘结片放入硬质覆铜板常用的间歇式高温压机中，通过加热、加压及抽真空进行压合，制得双面挠性覆铜板。该种方式的压合时间须较长，且在高温阶段要停留较长时间，以保证聚酰亚胺树脂完全固化，同时进行抽真空以使残留的溶剂完全逸出。作为另一种选择性实施方式，将浸渍有热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液的多孔隙聚四氟乙烯薄膜直接在330℃以上高温下烘烤，制得完全亚胺化的粘结片，然后在间歇式高温压机进行压合，制得双面挠性覆铜板。该种方式压合时间较于上述方式缩短，压合时只要升到压合温度即可迅速降温。作为在330℃以上高温烘烤制粘结片的另一实施方式，也可将烘烤完全亚胺化后的粘结片收成卷，两面各覆上铜箔，利用滚轴式高温压机进行连续地压合，制得双面挠性覆铜板。这样连续化程度高，利于连续不间断生产，大大提高生产效率。

当聚酰亚胺树脂前体溶液为热固性聚酰亚胺树脂前体溶液时，多孔隙聚四氟乙烯薄膜浸渍该前体溶液后，在不高于300℃的温度下烘烤，制得部分亚胺化的粘结片，然后在该粘结片的两面覆上铜箔，将该覆有铜箔的粘结片放入硬质覆铜板常用的间歇式高温压机中，通过加热、加压及抽真空进行压合，制得双面挠性覆铜板。该种方式的压合时间须较长，且在高温阶段要停留较长时间，以保证聚酰亚胺树脂完全固化，同时进行抽真空以使残留的溶剂完全逸出。

本发明的双面挠性覆铜板的绝缘层由多孔隙聚四氟乙烯薄膜和聚酰亚胺树脂构成。除聚酰亚胺树脂具有良好的柔韧性外，该多孔隙聚四氟乙烯薄膜同样具有不输于聚酰亚胺树脂的优良柔韧性。因此所制得的双面挠性覆铜板具有出色的柔韧性，完全可以应用于常规双面挠性覆铜板所应用的及要求挠曲性很高的挠性印制电路板领域。

兹将本发明实施例详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。

APB-N：1，3-双(3-氨基苯氧基)苯

BAPP：2，2′-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷

BPDA：联苯四甲酸二酐

p-PDA对苯二胺

聚酰亚胺树脂前体溶液的合成：

合成例1

在1L的三口烧瓶加入750g NMP，加入82.1gBAPP溶解其中，然后将该溶液置于水浴中冷却，通氮气保护，30min后加入59.43g的BPDA，持续高速搅拌3小时，进行聚合反应，制得粘度为600mPa.s的聚酰亚胺树脂前体溶液。该聚酰亚胺树脂前体溶液为热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液。

合成例2

在1L的三口烧瓶中加入440g NMP，加入18.16g p-PDA溶解其中，将该溶液在水浴中冷却，在氮气流下加入49.42g的BPDA，然后将溶液恢复到室温，持续搅拌3小时，进行聚合反应，制得粘度为1000mPa.s的聚酰亚胺树脂前体溶液。该聚酰亚胺树脂前体溶液为热固性聚酰亚胺树脂前体溶液。

实施例1

将合成例1所得的热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液倒入浸胶槽中，使表观厚度为12μm的多孔隙聚四氟乙烯薄膜通过浸胶槽，两面均浸渍该聚酰亚胺树脂前体溶液，于上胶机烘烤，烘烤温度为220℃，车速为3m/s，收卷。将该卷部分亚胺化的粘结片切成所需尺寸1m×1m的片状粘结片，在粘结片的两面覆上12μm的电解铜箔，放入间歇式高温热压机中压合。压合程序为：1小时升温到250℃，在250℃保持30分钟，然后1小时升温到350℃，保持30分钟，2小时后降温至室温，制得双面挠性覆铜板，打开压机取出双面挠性覆铜板；压合程序开始即开始抽真空，，压合程序开始即加面压5Mpa。

实施例2

将合成例1所得的热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液倒入浸胶槽中，使表观厚度为12μm的多孔隙聚四氟乙烯薄膜通过浸胶槽，两面均浸渍该聚酰亚胺树脂前体溶液，于上胶机烘烤，烘烤温度为220℃，车速为3m/s，收卷。将该卷部分亚胺化的粘结片置于亚胺化烘箱中进行完全亚胺化，亚胺化最高温度为350℃，亚胺化的过程不需要氮气保护。将该卷完全亚胺化的粘结片切成所需尺寸1m×1m的片状粘结片，在粘结片的两面覆上12μm的电解铜箔，放入间歇式高温热压机中压合。压合程序为：1小时升温到350℃，保持10分钟，2小时后降温至室温，制得双面挠性覆铜板，打开压机取出双面挠性覆铜板；压合程序开始即开始抽真空，压合程序开始即加面压5Mpa。

实施例3

将合成例1所得的热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液倒入浸胶槽中，使表观厚度为12μm的多孔隙聚四氟乙烯薄膜通过浸胶槽，两面均浸渍该聚酰亚胺树脂前体溶液，于上胶机烘烤，烘烤温度为180-200℃，将烘干的粘结片直接收卷。收卷后，置于亚胺化烘箱中进行亚胺化，亚胺化最高温度为350℃，亚胺化的过程不需要氮气保护。亚胺化完毕后进行紧卷。在粘结片的两面覆上12μm的电解铜箔，进行压合，压机上下热辊设置温度为330℃，压合线压力设定为10MPa，车速控制在3m/s，经压合之后即可得到双面挠性覆铜板。

实施例4

将合成例2所得的热固性聚酰亚胺树脂前体溶液倒入浸胶槽中，使表观厚度为12μm的多孔隙聚四氟乙烯薄膜通过浸胶槽，两面均浸渍该聚酰亚胺树脂前体溶液，于上胶机烘烤，烘烤温度为220℃，车速为3m/s，收卷。将该卷部分亚胺化的粘结片切成所需尺寸1m×1m的片状粘结片，在片状粘结片的两面覆上12μm的电解铜箔，放入间歇式高温热压机中压合。压合程序为：1小时升温到250℃，在250℃保持30分钟，然后1小时升温到350℃，保持30分钟，2小时后降温至室温，制得双面挠性覆铜板，打开压机取出双面挠性覆铜板；压合程序开始即开始抽真空，压合程序开始即加面压5Mpa。

比较例1

将合成例1所得的热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液在铜箔上涂布一层，烘烤，烘烤温度为160℃，然后在同样的烘烤温度下依次分别再涂布一层合成例2的热固性聚酰亚胺树脂前体溶液，烘烤后，在其上再涂布一层合成例1的热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液。控制各层的涂布厚度，使三层高温亚胺化后的厚度分别为：2μm、10μm、2μm。然后在其树脂面上各覆一层铜箔，在高温压机中压合得到双面挠性覆铜板。

表1.实施例1-4及比较例1的双面挠性覆铜板性能

以上特性的测试方法如下：

(1)介电常数(Dk)测定：按照ASTM NO.D-150测试，1MHz下测试。

(2)耐折性：耐折性的测试采用MIT法，弯折半径为0.38mm，夹紧力为4.9N。测试的耐折次数越多，表明绝缘层的柔韧性越好。

综上所述，本发明的双面挠性覆铜板，采用柔软而多孔隙聚四氟乙烯薄膜有效吸收和浸渍聚酰亚胺树脂前体溶液，经烘烤，压合铜箔制得，具有高柔性、低介电常数，不仅适用于普通的挠性印制电路板领域，还适用于要求低介电常数的高频高速挠性印制电路板领域。该双面挠性覆铜板的制作方法，可通过一次浸胶完成，大大提高挠性板的生产效率，制得的覆铜板具有高柔性和低介电常数(不高于2.8)，可用于要求高频高速的挠性印制电路板领域。

以上实施例，并非对本发明的组合物的含量作任何限制，凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种双面挠性覆铜板，其特征在于，其包括：粘结片及覆合在粘结片两面上的铜箔，粘结片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通过浸渍干燥后附着其上的聚酰亚胺树脂。

2.如权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜厚度为0.5-300μm，其中孔的孔径为1-500μm，孔隙率为30-98％。

3.如权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜由不添加陶瓷填料或添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯树脂制成。

4.如权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜经过表面处理，表面处理方法采用钠-萘溶液处理法、辐射接枝法、等离子体处理法或气体热氧化法。

5.如权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述聚酰亚胺树脂为热固性聚酰亚胺树脂或热塑性聚酰亚胺树脂。

6.一种制作如权利要求1所述的双面挠性覆铜板的方法，其特征在于，其包括下述步骤：

步骤1，提供铜箔及多孔隙聚四氟乙烯薄膜；

步骤2，制备聚酰亚胺树脂前体溶液；所述聚酰亚胺树脂前体溶液为热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液或热固性聚酰亚胺树脂前体溶液；

步骤3，用上述制备的聚酰亚胺树脂前体溶液浸渍多孔隙聚四氟乙烯薄膜，烘烤，制得粘结片；

步骤4，在上述制得的粘结片的两面各覆上一张铜箔，经压合制得双面挠性覆铜板。

7.如权利要求6所述的双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中烘烤温度不高于300℃，制得部分亚胺化的粘结片；在步骤4中采用间歇式高温压机，通过加热、加压及抽真空进行压合，制得双面挠性覆铜板。

8.如权利要求6所述的双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中烘烤温度在330℃以上，制得完全亚胺化的粘结片；在步骤4中采用间歇式高温压机或滚轴式高温压机进行压合，制得双面挠性覆铜板。

9.如权利要求6所述的双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜由不添加陶瓷填料或添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯树脂制成；多孔隙聚四氟乙烯薄膜经过表面处理，表面处理方法采用钠-萘溶液处理法、辐射接枝法、等离子体处理法或气体热氧化法；所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜厚度为0.5-300μm，其中孔的孔径为1-500μm，孔隙率为30-98％。

10.如权利要求6所述的双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述聚酰亚胺树脂前体溶液的粘度为200～5000mPa·s。