CN102270809A - 端子压接的金相控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种端子压接的金相控制方法，包括步骤：将端子前脚压铜线部分研磨至前脚压接的中部；除去研磨过程中压接本体表面产生的铜屑；利用CCD对压接金相图进行观察并通过二维量测工具进行量测；将压接金相图与金相标准图进行对比以确定压接品质。通过本发明的端子压接的金相控制方法，使得端子压接品质控制在原有高度、宽度和抗张强度的控制基础上得到改进，本发明的方法可以非常直接地通过外观比对和CCD投影的结果确认端子压接的可靠性，对提升端子压接的控制水准更高，端子压接部分的稳固程度提高。
Description
技术领域
本发明涉及电气连接件技术领域，特别是涉及一种端子压接的金相控制方法。
背景技术
目前行业内对于电线与连接器的连接控制，基本都是以压接、焊接和熔接为主，对实际上各种类型的单线、同轴线、屏蔽线以及双绞线而言，当考虑非破坏性方法和使用技术不太熟练的人员进行操作而能控制质量时，压接被确认为最主要的方法，压接大多数使用的工具和机器都具有全循环的特点，而不需要操作者做任何判断，此类高压力端接是气密性的，这使得他对一个典型系统中可能存在的机械应力、热应力及化学应力不起反应。使用高速压接机以及使用预处理技术，可减少装配成本，使端子的压接特性得以实现。行业内目前对于端子压接的主要控制手段为控制端子压接的高、宽度，确保端子压接的闭合状态和装配效果；控制端子与电线的抗张强度，确保端子与电线形成稳固的连接。然而，上述的控制方法，由于只是从外观和机械拉力的方法控制电线和端子的连接的可靠性，对于电线和端子内部的实际作用部位和连接状况，并不能够清楚的识别，导致重复使用后，会出现连接不牢靠和断掉的风险。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是如何采用有效的控制方法使端子与电线的连接品质的稳固性和持续性得到有效的控制。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，提供一种端子压接的金相控制方法，包括步骤：
S1，将端子前脚压铜线部分研磨至前脚压接的中部；
S2，除去研磨过程中压接本体表面产生的铜屑；
S3，利用CCD对压接金相图进行观察并通过二维量测工具进行量测；
S4，将步骤S3中得到的压接金相图与金相标准图进行对比以确定压接品质。
优选地，步骤S1中，利用研磨工具进行研磨。
优选地，在步骤S2中，利用酸性溶剂和酒精除去铜屑。
优选地，所述步骤S3包括量测端子的压接卷曲端部距底部的距离、压接后端子的厚度、单根导体的外径、两侧毛刺的高度和厚度。
优选地，所述步骤S4包括：如果端子的压接卷曲端部不对称或者导体中单线与单线间有明显缝隙，则压接不合格。
优选地，所述步骤S4包括：如果端子压接部位出现沿径向扩展到端子中的裂纹，则压接不合格。
优选地，所述步骤S4包括：如果端子的压接卷曲端部与端子的其他部位相连，则压接不合格。
优选地，所述步骤S4包括：
如果端子压接卷曲端部距底部的距离小于压接后端子厚度的1/2，则压接不合格。
优选地，所述步骤S4包括：如果端子的两个压接卷曲端部之间的间距大于单根导体的外径，则压接不合格。
优选地，所述步骤S4包括：如果压接后端子两侧的毛刺高超过端子压接后的厚度，或者毛刺的宽度超过端子压接后端子厚度的1/2，则压接不合格。
(三)有益效果
通过本发明的端子压接的金相控制方法，使得端子压接品质控制在原有高度、宽度和抗张强度的控制基础上得到改进，本发明的方法可以非常直接地通过外观比对和CCD投影的结果确认端子压接的可靠性，对提升端子压接的控制水准更高，端子压接部分的稳固程度提高。
附图说明
图1是端子压接的金相研磨图；
图2-图7是依据本发明实施方式的端子压接金相判断标准图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1所示为端子压接的金相研磨图，根据本发明实施例提供的端子压接的金相控制方法，包括步骤：S1，利用研磨工具将端子前脚压铜线部分研磨至前脚压接的中部；S2，利用酸性溶剂和酒精除去研磨过程中压接本体表面产生的铜屑；S3，利用CCD(Charge-coupledDevice，电荷耦合元件)对压接金相图进行观察并通过二维量测工具进行量测，包括量测端子的压接卷曲端部距底部的距离、压接后端子的厚度、单根导体的外径、两侧毛刺的高度和厚度；S4，将步骤S3中得到的压接金相图与金相标准图进行对比以确定压接品质。
满足如下六点的金相要求，即可判断，电线与端子已经充分连接和接触，不会出现未完全接触导体、压断导体、端子开裂、铜丝叉出等不良现象，并且符合要求的抗拉强度。
如图2-8所示为端子压接金相判断标准图，可见端子压接金相需要满足的标准是：第一、导体中所有单线呈不规则多边形且压接卷曲端部a与b基本对称，单线与单线间无明显缝隙(图2)；如果端子的压接卷曲端部不对称或者导体中单线与单线间有明显缝隙，则压接不合格。第二、端子压接部位不得出现图3所示的裂纹，如果端子压接部位出现沿径向扩展到端子中的裂纹，则压接不合格(图3)。第三、端子的压接卷曲端部a、b不能与端子的其他部位连接，如果端子的压接卷曲端部a、b与端子的其他部位相连，则压接不合格(图4)。第四、如果端子压接卷曲端部a、b距底部的距离小于压接后端子厚度t的1/2，则压接不合格(图5)。第五、端子压接卷曲端部a、b对扣的间距应小于单根导体的外径(图6)，如果该间距大于单根导体的外径，则压接不合格。第六、压接后端子两侧的毛刺高度e不超过端子压接后的厚度g，且毛刺宽度f不超过端子厚度g的一半(图7)；如果压接后端子两侧的毛刺高度e超过端子压接后的厚度，或者毛刺的宽度超过端子压接后端子厚度的1/2，则压接不合格。
由以上实施例可以看出，本发明实施例通过采用端子压接的金相控制方法，使得端子压接品质控制在原有高度、宽度和抗张强度的控制基础上得到改进，本发明的方法可以非常直接地通过外观比对和CCD投影的结果确认端子压接的可靠性，对提升端子压接的控制水准更高，端子压接部分的稳固程度提高。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种端子压接的金相控制方法，其特征在于，包括步骤：
S1，将端子前脚压铜线部分研磨至前脚压接的中部；
S2，除去研磨过程中压接本体表面产生的铜屑；
S3，利用CCD对压接金相图进行观察并通过二维量测工具进行量测；
S4，将步骤S3中得到的压接金相图与金相标准图进行对比以确定压接品质。
2.如权利要求1所述的端子压接的金相控制方法，其特征在于，步骤S1中，利用研磨工具进行研磨，所述研磨工具为端子断面分析仪
3.如权利要求1所述的端子压接的金相控制方法，其特征在于，在步骤S2中，利用腐蚀液去除研磨过程产生的铜屑
4.如权利要求1所述的端子压接的金相控制方法，其特征在于，所述步骤S3包括量测端子的压接卷曲端部距底部的距离、压接后端子的厚度、单根导体的外径、两侧毛刺的高度和厚度。
5.如权利要求1-4任一项所述的端子压接的金相控制方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
如果端子的压接卷曲端部不对称或者导体中单线与单线间有明显缝隙，则压接不合格。
6.如权利要求1-4任一项所述的端子压接的金相控制方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
如果端子压接部位出现沿径向扩展到端子中的裂纹，则压接不合格。
7.如权利要求1-4任一项所述的端子压接的金相控制方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
如果端子的压接卷曲端部与端子的其他部位相连，则压接不合格。
8.如权利要求1-4任一项所述的端子压接的金相控制方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
如果端子压接卷曲端部距底部的距离小于压接后端子厚度的1/2，则压接不合格。
9.如权利要求1-4任一项所述的端子压接的金相控制方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
如果端子的两个压接卷曲端部之间的间距大于单根导体的外径，则压接不合格。
10.如权利要求1-4任一项所述的端子压接的金相控制方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
如果压接后端子两侧的毛刺高超过端子压接后的厚度，或者毛刺的宽度超过端子压接后端子厚度的1/2，则压接不合格。
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