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CN102244020A - 复合材料引线框封装方法及其封装模具结构 - Google Patents

复合材料引线框封装方法及其封装模具结构 Download PDF

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CN102244020A CN2011101654343A CN201110165434A CN102244020A CN 102244020 A CN102244020 A CN 102244020A CN 2011101654343 A CN2011101654343 A CN 2011101654343A CN 201110165434 A CN201110165434 A CN 201110165434A CN 102244020 A CN102244020 A CN 102244020A
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electromagnet
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王新潮
谢洁人
吴昊
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JCET Group Co Ltd
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Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种复合材料引线框封装方法及其封装模具结构，所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、取一铜板并在其表面进行化学蚀刻及表面电镀，制作成引线框；步骤二、将步骤一制作完成的引线框的下表面电镀一层铁，制作成复合材料引线框；步骤三、将步骤二制作完成的复合材料引线框正面进行装片打线；步骤四、将完成装片打线后的引线框放置于一上模与一下模之间，下模连有电磁铁，引线框放置到指定位置后，打开电磁铁的开关，下模即紧密吸附住引线框，此时再进行合模注塑。步骤五、根据实际需要选择将引线框下表面的铁去除或不去除。在封装时，通过连接在包封模具上的电磁铁开关，使磁性引线框吸合在封装模具上，可以省去传统的背面贴膜，降低了引线框制造成本，提高产品良率。

Description

复合材料引线框封装方法及其封装模具结构
技术领域
本发明涉及一种引线框制作与封装方法。属于半导体封装技术领域。
背景技术
传统引线框的封装方法，是采用先在金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀后，再在金属基板的背面贴上一层耐高温的胶膜形成可以进行封装过程的引线框载体（如图1所示），再将引线框载体进行装片打线，最后再进行塑封料的封装。但是由于此种封装方式引线框背面必须要贴上一层昂贵可抗高温的胶膜，所以直接增加了封装成本。又由于胶膜质地柔软，在装片打线过程中，容易造成打线松动和焊点不牢等问题，如图2。而且在封装过程中经常会出现胶膜粘贴不良，从而导致封装过程中塑封料溢料到引线框正面的基岛或引脚形成不良品。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种封装成本低、不会引起打线不良等问题以及可以有效的避免溢料的复合材料引线框封装方法及其封装模具结构。
本发明的第一目的是这样实现的：一种复合材料引线框封装方法，所述方法包括以下工艺步骤：
步骤一、取一铜板并在其表面进行化学蚀刻及表面电镀，制作成引线框；
步骤二、将步骤一制作完成的引线框的下表面电镀一层铁，制作成复合材料引线框；
步骤三、将步骤二制作完成的复合材料引线框正面进行装片打线；
步骤四、将完成装片打线后的引线框放置于一上模与一下模之间，下模连有电磁铁，引线框放置到指定位置后，打开电磁铁的开关，下模即紧密吸附住引线框，此时再进行合模注塑；
在包封完成后，可以根据需要，选择将引线框下表面的铁通过酸腐蚀的方式去除或不去除：
步骤五、将包封完成后的引线框下表面的铁层通过酸腐蚀去除。
本发明的第二目的是这样实现的：一种复合材料引线框封装模具结构，所述模具结构包括引线框，引线框采用铜材制作，引线框包括基岛和引脚，引线框下表面镀有一层铁，引线框上设置有芯片和金属线，所述设置有芯片和金属线的引线框放置于一上模与一下模之间，下模上连有电磁铁。
本发明还可以在所述上模上施加有与所述下模上的电磁铁极性相反的另一电磁铁。
由于引线框与下模紧密吸附，塑封料不会钻入引线框上基岛及引脚的底部，省去了贴膜。待塑封料固化后，即完成了传统的包封工序。
本发明的有益效果是：
本发明方法采用铜制作的引线框结构，背面镀铁，省去了背面的胶膜，不仅降低了封装成本，而且在装片打线工艺中，不会出现打线不良，焊点松动等问题。并且在后续封装时，采用带磁性的包封模具来包封塑封料，通过选择电磁铁的开或关，来控制是否吸附住磁性引线框。当包封模具吸附住引线框时，可以有效的避免溢料。
附图说明
图1为以往在引线框背面贴上耐高温胶膜的示意图。
图2为以往贴胶膜的引线框打线示意图。
图3为本发明的引线框结构示意图。
图4为本发明的复合材料引线框结构示意图。
图5为本发明的引线框打线示意图。
图6为本发明复合材料引线框封装模具结构示意图。
图中附图标记：
基岛1
引脚2
胶膜  3
半蚀刻连筋4
铁5
芯片6
金属线7
劈刀8
上模9
下模10
电磁铁11。
具体实施方式
本发明涉及的复合材料引线框封装方法，所述方法包括以下工艺步骤：
步骤一、取一铜板并在其表面进行化学蚀刻及表面电镀，形成基岛1、引脚2和半蚀刻连筋4，完成引线框的生产，如图3。
步骤二、将步骤一制作完成的引线框的下表面电镀一层铁，制作成复合材料引线框，如图4。
步骤三、将步骤二制作完成的复合材料引线框正面进行装片打线，如图5。
步骤四、将完成装片打线后的引线框放置于一上模9与一下模10之间，下模10连有电磁铁11，当引线框放置到指定位置后，打开电磁铁11的开关，下模10即紧密吸附住引线框，如图6，此时再进行合模注塑，待塑封料固化后，即完成了传统的包封工序。
步骤五、将包封完成后的引线框下表面的铁层通过酸腐蚀去除。由于铁与铜的金属活性不同，腐蚀铁的过程不会影响产品其他性能。
参见图6，图6为本发明复合材料引线框封装模具结构示意图。由图6可以看出，本发明涉及的复合材料引线框封装模具结构，所述模具结构包括引线框，引线框采用铜材制作，引线框包括基岛1和引脚2，引线框下表面镀有一层铁5，引线框上设置有芯片6和金属线7，所述设置有芯片6和金属线7的引线框放置于一上模9与一下模10之间，下模10上连有电磁铁11。
本发明还可以在所述上模9上施加有与所述下模10上的电磁铁11极性相反的另一电磁铁（图中未示出），以避免上模上带有与下模9上极性相反的极性。

Claims (5)

1.一种复合材料引线框封装方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺步骤：
步骤一、取一铜板并在其表面进行化学蚀刻及表面电镀，制作成引线框；
步骤二、将步骤一制作完成的引线框的下表面电镀一层铁，制作成复合材料引线框；
步骤三、将步骤二制作完成的复合材料引线框正面进行装片打线；
步骤四、将完成装片打线后的引线框放置于一上模与一下模之间，下模连有电磁铁，引线框放置到指定位置后，打开电磁铁的开关，下模即紧密吸附住引线框，此时再进行合模注塑。
2.根据权利要求1所述的一种复合材料引线框封装方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺步骤：
步骤五、将包封完成后的引线框下表面的铁层通过酸腐蚀去除。
3.根据权利要求1或2所述的一种复合材料引线框封装方法，其特征在于：在所述上模上施加有与所述下模上的电磁铁极性相反的另一电磁铁。
4.一种复合材料引线框封装模具结构，其特征在于：所述模具结构包括引线框，引线框采用铜材制作，引线框包括基岛（1）和引脚（2），引线框下表面镀有一层铁（5），引线框上设置有芯片（6）和金属线（7），所述设置有芯片（6）和金属线（7）的引线框放置于一上模（9）与一下模（10）之间，下模（10）上连有电磁铁（11）。
5.根据权利要求4所述的一种复合材料引线框封装模具结构，其特征在于：在所述上模（9）上施加有与所述下模（10）上的电磁铁（11）极性相反的另一电磁铁。
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