CN102159372A

CN102159372A - 晶片透镜的制造方法

Info

Publication number: CN102159372A
Application number: CN2009801368677A
Authority: CN
Inventors: 原明子; 佐藤彰; 押谷宏史; 藤井雄一; 斋藤正; 福田泰成; 今井利幸
Original assignee: Konica Minolta Opto Inc
Current assignee: Konica Minolta Opto Inc
Priority date: 2008-09-22
Filing date: 2009-04-24
Publication date: 2011-08-17
Also published as: JP5617636B2; WO2010032511A1; US20110204531A1; JPWO2010032511A1

Abstract

本发明提供透镜部的面形状可以高精度地转印的晶片透镜的制造方法。其具有以下工序：准备具有多个对应于光学构件的光学面形状的成型面的成型模、在基板的一面和成型模的成型面之间填充所述光固化性树脂的填充工序；对固化性树脂通过光照射进行固化的光固化工序；对在光固化工序中进行了固化的光固化性树脂进行加热处理的加热工序；加热工序后、从光固化性树脂将所述成型模脱模的脱模工序，进而，对光学构件进行后固化。

Description

晶片透镜的制造方法

技术领域

本发明涉及用于制造在基板的一面或两面设有光固化性树脂制的光学构件的晶片透镜(wafer lens)的晶片透镜制造方法。

背景技术

以往，在光学透镜的制造领域中，正在研究通过在玻璃平板上设置由热固化性树脂等的固化性树脂形成的透镜部(光学构件)来得到耐热性高的光学透镜的技术(例如，参照专利文献1)。

进而，作为应用了该技术的光学透镜的制造方法，正在开发一下的方法：形成在玻璃平板的表面形成由金属膜形成、进行入射的光量的调整的光圈，进而，在光圈的表面要设有多个由固化树脂形成的光学构件所谓的“晶片透镜”，其后，以使多个透镜一体化了的状态夹入隔离物或将与光学面同时成型了的凸出部面对而进行层叠，粘接，形成多组透镜，该形成后，对玻璃平板部进行切割。根据该制造方法，可以降低光学透镜的制造成本。

但是，作为制造晶片透镜、在玻璃基板的表背两面设有光学构件的两面透镜阵列的方法，有首先在玻璃基板的一侧的面填充固化性树脂、使其完全固化后进行脱模，进而在玻璃基板的另一侧的面填充固化性树脂、使其完全固化而进行脱模的方法。另外，作为其它方法，已知在玻璃基板的两面分别填充固化性树脂、同时进行UV照射使其完全固化后对每个面进行脱模的方法(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特许第3926380号公报

专利文献2：特开2006-106229号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在如上所述的玻璃基板的每个面填充固化性树脂而使其完全固化后、进行脱模的情况下，存在脱模时玻璃基板发生翘曲从而精度下降这样的问题。另外，在玻璃基板的两面同时填充固化性树脂而使其完全固化后、进行脱模的情况下，存在由于一次使两面的固化性树脂固化、因此固化时间长或为了从两面进行曝光、曝光装置变得复杂这样的问题。

本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供可以抑制翘曲的发生、可谋求缩短曝光时间及简化装置的晶片透镜的制造方法。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，权利要求1所述的发明，其特征在于，是用于制造在基板的一面设有光固化性树脂制的光学构件的晶片透镜的晶片透镜的制造方法，具有以下工序：

准备具有多个对应于上述光学构件的光学面形状的成型面的成型模、在上述基板的一面与上述成型模的成型面之间填充上述光固化性树脂的填充工序；

对上述光固化性树脂通过光照射进行固化的光固化工序；

对在上述光固化工序中进行了固化的上述光固化性树脂进行加热处理的加热工序；

上述加热工序后，从上述光固化性树脂将上述成型模脱模的脱模工序。

权利要求2所述的发明，其特征在于，在权利要求1所述的晶片透镜的制造方法中，上述脱模工序后、对形成于上述基板的一面的光学构件进行后固化。

权利要求3所述的发明，其特征在于，是用于制造在基板的两面内、一侧的面设有光固化性树脂制的第1光学构件、另一侧的面设有光固化性树脂制的第2光学构件的晶片透镜的晶片透镜的制造方法，具有如下工序：

准备具有多个对应于上述第1光学构件的光学面形状的成型面的第1成型模的准备工序；

准备具有多个对应于上述第2光学构件的光学面形状的成型面的第2成型模的准备工序；

在上述基板的一侧的面与上述第1成型模的成型面之间填充上述光固化性树脂的第1填充工序；

在上述基板的另一侧的面与上述第2成型模的成型面之间填充上述光固化性树脂的第2填充工序；

对在上述第1填充工序中填充了的上述光固化性树脂进行光照射而进行固化的第1固化工序；

对在上述第2填充工序中填充了的上述光固化性树脂进行光照射而进行固化的第2固化工序；

上述第1固化工序后、实施加热处理的第1加热工序；

上述第2固化工序后、实施加热处理的第2加热工序；

上述第1加热工序后、从上述光固化性树脂将第1成型模脱模的第1脱模工序；

上述第2加热工序后、从上述光固化性树脂将第2成型模脱模的第2脱模工序。

权利要求4所述的发明，其特征在于，在权利要求3所述的发明中，上述第1脱模工序及第2脱模工序的任一工序后、对形成于基板的光学构件进行后固化。

权利要求5所述的发明，其特征在于，在权利要求3所述的发明中，上述第1脱模工序及第2脱模工序后、对形成于基板的两面的光学构件的两者进行后固化。

权利要求6所述的发明，其特征在于，在权利要求2、4、5中任一项所述的晶片透镜的制造方法中，上述加热工序在比上述后固化温度的温度还低的温度下进行。

权利要求7所述的发明，其特征在于，在权利要求2所述的晶片透镜的制造方法中，具备上述脱模工序后对上述光学构件形成防反射膜的防反射膜形成工序，

在上述防反射膜形成工序中，在上述防反射膜的形成的同时进行上述后固化。

权利要求8所述的发明，其特征在于，在权利要求5所述的晶片透镜的制造方法中，具备上述第1脱模工序或上述第2脱模工序后对上述光学构件形成防反射膜的防反射膜形成工序；

发明的效果

根据本发明，可以抑制脱模时容易发生的基板的翘曲。另外，通过进行后固化，可以缩短固化时间。特别是在第1及第2成型工序中，由于从基板的单面进行曝光，因此曝光装置还可以简化。

附图说明

图1是表示晶片透镜集合体的概略构成的立体图。

图2是表示母模、副母模的概略构成的立体图。

图3是作为在末端可水解官能团的一例使用有烷氧基硅烷基的脱模剂与母模表面的OH基的反应图。

图4是用于说明副母模的制造方法的图。

图5是用于说明晶片透镜的制造方法的图。

图6是用于说明晶片透镜集合体的制造方法的图。

图7是用于说明晶片透镜的制造方法的图。

图8是用于说明晶片透镜集合体的制造方法的图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边对本发明的优选实施方式进行说明。

[第1实施方式]

图1是表示晶片透镜集合体的概略构成的立体图。

晶片透镜集合体100，使晶片透镜1和晶片透镜1B在之间介有隔离物7进行层叠而构成。

<晶片透镜>

晶片透镜1具有圆形状的玻璃基板3和多个透镜部4、5(参照图5)，具有在玻璃基板3的表背两面以阵列状配置有多个透镜部4、5的构成。透镜部4、5中，也可以在光学面的表面形成衍射槽、台阶差等的微细结构。

透镜部4、5用树脂4A、5A形成(参照图5)。作为该树脂4A、5A，可使用固化性树脂材料。作为固化性树脂材料，大致区别可分类为光固化性树脂和热固化性树脂，树脂4A、5A使用光固化性树脂。

作为光固化性树脂，可以使用例如丙烯酸类树脂、烯丙基酯树脂等，这些树脂可以通过自由基聚合而使其反应固化。作为其它的光固化性树脂，可以使用例如环氧系的树脂等，该树脂可通过阳离子聚合而使其反应固化。

以下，对于上述各树脂将详细情况记载于下。

(丙烯酸树脂)

用于聚合反应的(甲基)丙烯酸酯没有特别限制，可以使用通过一般的制造方法制造的下述(甲基)丙烯酸酯。可举出酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、醚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸亚烷基酯、具有芳香环的(甲基)丙烯酸酯、具有脂环式结构的(甲基)丙烯酸酯。可以使用这些物质的1种或2种以上。

特别优选具有脂环式结构的(甲基)丙烯酸酯，也可以是含有氧原子、氮原子的脂环结构。可例如可举(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环庚酯、(甲基)丙烯酸二环庚酯、(甲基)丙烯酸三环癸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、氢化双酚类的二(甲基)丙烯酸酯等。另外，特别优选具有金刚烷骨架。例如可举出2-烷基-2-金刚烷基(甲基)丙烯酸酯(参照特开2002-193883号公报)、金刚烷基二(甲基)丙烯酸酯(参照特开昭57-500785号公报)、金刚烷基二羧酸二烯丙基酯(参照特开昭60-100537号公报)、全氟金刚烷基丙烯酸酯(参照特开2004-123687号公报)、新中村化学制造的2-甲基-2-金刚烷基甲基丙烯酸酯、1，3-金刚烷二醇二丙烯酸酯、1，3、5-金刚烷三醇三丙烯酸酯、不饱和羧酸金刚烷基酯(参照特开2000-119220号公报)、3，3’-二烷氧基羰基-1，1’二金刚烷(参照特开2001-253835号公报)、1，1’-二金刚烷化合物(参照美国专利第3342880号说明书)、四金刚烷(参照特开2006-169177号公报)、2-烷基-2-羟基金刚烷、2-亚烷基金刚烷、1，3-金刚烷二羧酸二叔丁酯等的不具有芳香环的具有金刚烷骨架的固化性树脂(参照特开2001-322950号公报)、双(羟基苯基)金刚烷类、双(缩水甘油氧基苯基)金刚烷(参照特开平11-35522号公报、特开平10-130371号公报)等。

另外，还可以含有其它反应性单体。如果是(甲基)丙烯酸酯，例如可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸环己酯等。

作为多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等。

(烯丙基酯树脂)

是具有烯丙基、利用自由基聚合进行固化的树脂，可举出例如以下的物质，但并不特别限定于以下的物质。

不含芳香环的含溴(甲基)烯丙基酯(参照特开2003-66201号公报)、(甲基)丙烯酸烯丙基酯(参照特开平5-286896号公报)、烯丙基酯树脂(参照特开平5-286896号公报、特开2003-66201号公报)、丙烯酸酯和含环氧基不饱和化合物的共聚化合物(参照特开2003-128725号公报)、丙烯酸酯化合物(参照特开2003-147072号公报)、丙烯酸酯化合物(参照特开2005-2064号公报)等。

(环氧树脂)

作为环氧树脂，只要是具有环氧基、通过光或热进行聚合固化的树脂，没有特别限制，即使作为固化引发剂也可以使用酸酐、阳离子发生剂等。由于环氧树脂的固化收缩率低，因此在可以形成成型精度优异的透镜方面优选。

作为环氧树脂的种类，可举出酚醛清漆苯酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂。作为其一例，可以举出双酚F二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚、2，2’-双(4-缩水甘油氧基环己基)丙烷、3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷羧酸酯、乙烯基环己烯二氧化物、2-(3，4-环氧环己基)-5、5-螺环-(3，4-环氧环己烷)-1，3-二噁烷、双(3，4-环氧环己基)己二酸酯、1，2-环丙烷二羧酸双缩水甘油酯等。

固化剂是在构成固化性树脂材料的方面使用的物质，没有特别限制。另外，在本发明中，在比较固化性树脂材料与添加了添加剂后的光学材料的透过率的情况下，添加剂中不包含固化剂。作为固化剂，可以优选使用酸酐固化剂、酚固化剂等。作为酸酐固化剂的具体例，可以举出苯二甲酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氢苯二甲酸酐、3-甲基-六氢苯二甲酸酐、4-甲基-六氢苯二甲酸酐、或者3-甲基-六氢苯二甲酸酐和4-甲基-六氢苯二甲酸酐的混合物、四氢苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐等。另外，根据需要可含有固化促进剂。作为固化促进剂，只要是固化性良好、不着色、不损害热固化性树脂的透明性的固化促进剂，就没有特别限制，例如可以使用：2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)等的咪唑类；叔胺、季铵盐、二氮杂双环十一碳烯等的双环式脒类及其衍生物、膦、鏻膦盐等，这些固化促进剂可以使用1种或混合使用2种以上。

在透镜部4、5的表面，可分别形成防反射膜9(参照图1放大图)。防反射膜9具有2层结构。对于透镜部4、5的表面形成第1层91，在其上形成第2层92。

第1层91是由折射率1.7以上的高折射率材料构成的层，优选用Ta₂O₅、Ta₂O₅和TiO₂的混合物，ZrO₂、ZrO₂和TiO₂的混合物中的任一种构成。第1层91也可以用TiO₂、Nb₂O₃、HfO₂构成。第2层92是用折射率低于1.7的低折射率材料构成的层，优选由SiO₂构成。

对防反射膜9而言，第1层91、第2层92一同通过蒸镀等的手法形成，详细而言，第1层91、第2层92，一边将其成膜温度保持在相对供给回流处理的焊剂等的导电性糊剂的熔融温度-40～+40℃(优选-20～+20℃)的范围、一边形成。

需要说明的是，也可以在第1层91、第2层92之上再交替层叠第1层91、第2层92，将防反射膜9整体形成2～7层结构。该情况下，直接接触透镜部4、5的层，根据透镜部4、5的种类，可以形成为高折射率材料的层，也可以形成为低折射率材料的层。在本实施方式中，直接接触透镜部4、5的层为高折射率材料的层。

在晶片透镜1的制造时，可使用图2的母模成型模10(以下简称为“母模10”)，副母模成型模20(以下简称为“副母模20”)。

母模10是制造副母模20时使用的母模型，副母模20是对晶片透镜1(透镜部5)成型时使用的成型模。副母模20为了大量生产晶片透镜1而经过多次使用，在其使用目的、使用频率等中与母模10不同。在本实施方式中，将母模10作为精密加工用成型模的一例进行使用。

<母模>

如图2(a)所示，母模10，对于长方体状的基底部12阵列状地形成有多个凸部14。凸部14是对应于晶片透镜1的透镜部5的部位，以大致半球形状突出。需要说明的是，母模10的外形可以为这样的四边形，也可以为圆形。本发明的权利范围不受该差异限制，以后以四边形为例进行说明。

凸部14的表面(成型面)形状，成为对应于成型转印于玻璃基板3的透镜部5的光学面形状(与玻璃基板3相反的面的形状)的阳形状(ポジ形状)。

作为母模10的材料，在通过切削、研磨等的机械加工创立光学面形状的情况下，可以使用金属或金属玻璃。作为分类，可举出铁系材料和其它的合金。作为铁系，可举出热轧模具、冷轧模具、塑料模具、高速度工具钢、一般结构用压延钢材、机械结构用碳钢、铬·钼钢、不锈钢。其中，作为塑料模具，有预硬钢、淬火回火钢、时效处理钢。作为预硬钢，可举出SC系、SCM系、SUS系。更具体而言，SC系有PXZ。SCM系可举出HPM2、HPM7、PX5、IMPAX。SUS系可举出HPM38、HPM77、S-STAR、G-STAR、STAVAX、RAMAX-S、PSL。另外，作为铁系的合金，可举出特开2005-113161号公报、特开2005-206913号公报。非铁系的合金主要熟知有铜合金、铝合金、锌合金。作为例子，可举出特开平10-219373号公报、特开2000-176970号公报所示的合金。作为金属玻璃的材料，由于PdCuSi、PdCuSiNi等在金刚石切削中的切削性高、工具的磨损少，因而适用。另外，非电解、电解的镍磷镀敷等的非结晶合金也由于在金刚石切削中的切削性好而适用。这些高切削性材料可以构成母模10整体，也可以通过镀敷、溅射等的方法仅覆盖特别是光学转印面的表面。

另外，作为母模10的材料，机械加工稍难，但也可以使用玻璃。如果母模10使用玻璃，还可获得透光这样的优点。只要是一般使用的玻璃，没有特别限制。

特别地，作为母模10的模塑成型用材料，可举出如低熔点玻璃、金属玻璃这样可以在低温下确保流动性的材料。如果使用低熔点玻璃，在对UV固化性的材料成型时还可以从模具侧照射样品，因此有利。作为低熔点玻璃，是指玻璃化转变温度为600℃左右或其以下的玻璃，玻璃组成可举出ZnO-PbO-B₂O₃、PbO-SiO₂-B₂O₃、PbO-P₂O₅-SnF₂等。另外，作为在400℃以下熔融的玻璃，可举出PbF₂-SnF₂-SnO-P₂O₅及其类似结构品。作为具体的材料，可举出S-FPL51、S-FPL53、S-FSL5、S-BSL7、S-BSM2、S-BSM4、S-BSM9、S-BSM10、S-BSM14、S-BSM15、S-BSM16、S-BSM18、S-BSM22、S-BSM25、S-BSM28、S-BSM71、S-BSM81、S-NSL3、S-NSL5、S-NSL36、S-BAL2、S-BAL3、S-BAL11、S-BAL12、S-BAL14、S-BAL35、S-BAL41、S-BAL42、S-BAM3、S-BAM4、S-BAM12、S-BAH10、S-BAH11、S-BAH27、S-BAH28、S-BAH32、S-PHM52、S-PHM53、S-TIL1、S-TIL2、S-TIL6、S-TIL25、S-TIL26、S-TIL27、S-TIM1、S-TIM2、S-TIM3、S-TIM5、S-TIM8、S-TIM22、S-TIM25、S-TIM27、S-TIM28、S-TIM35、S-TIM39、S-TIH1、S-TIH3、S-TIH4、S-TIH6、S-TIH10、S-TIH11、S-TIH13、S-TIH14、S-TIH18、S-TIH23、S-TIH53、S-LAL7、S-LAL8、S-LAL9、S-LAL10、S-LAL12、S-LAL13、S-LAL14、S-LAL18、S-LAL54、S-LAL56、S-LAL58、S-LAL59、S-LAL61、S-LAM2、S-LAM3、S-LAM7、S-LAM51、S-LAM52、S-LAM54、S-LAM55、S-LAM58、S-LAM59、S-LAM60、S-LAM61、S-LAM66、S-LAH51、S-LAH52、S-LAH53、S-LAH55、S-LAH58、S-LAH59、S-LAH60、S-LAH63、S-LAH64、S-LAH65、S-LAH66、S-LAH71、S-LAH79、S-YGH51、S-FTM16、S-NBM51、S-NBH5、S-NBH8、S-NBH51、S-NBH52、S-NBH53、S-NBH55、S-NPH1、S-NPH2、S-NPH53、P-FK01S、P-FKH2S、P-SK5S、P-SK12S、P-LAK13S、P-LASF03S、P-LASFH11S、P-LASFH12S等，但不必限定于这些材料。

另外，金属玻璃也同样可以通过模塑来容易地进行成型。作为金属玻璃，可举出如特开平8-109419号公报、特开平8-333660号公报、特开平10-81944号公报、特开平10-92619号公报、特开2001-140047号公报、特开2001-303218号公报、特表2003-534925号公报这样的结构，但不必限定于这些。

<副母模>

如图2(b)所示，作为精密加工用成型模的一例的副母模20，主要由成型部22和基材26构成。成型部22上以阵列状形成有多个凹部24。凹部24的表面(成型面)形状形成为对应于晶片透镜1中的透镜部5的阴形状(ネガ形状)，在该图中呈大致半圆状凹下。

在此，“副母模20”是用于对“透镜部5”成型的成型模，图5所示的“副母模20B”是用于对“透镜部4”成型的成型模，将它们区别开。“副母模20B”基本上与“副母模20”同样的构成及材料，只是凹部24的表面形状形成为对应于透镜部4的阴形状，因此在此仅对副母模20详细地进行说明。

在本实施方式中，示出将副母模20用于晶片透镜1的透镜部5的成型的例子，但并不限于此，副母模20(的构成)可应用于要求在表面形成微细且精密的凹凸形状(纳米尺寸等级的凹凸形状)的光学元件、精密元件等的成型，也可应用于例如将单件的透镜、多个透镜以阵列状配置而成的透镜阵列的成型、晶格介质的基材的成型、纳米压印技术中的纳米空穴的成型技术等。

《成型部》

成型部22由树脂22A形成，作为树脂22A，优选脱模性良好的树脂、特别是透明树脂。在即使不涂布脱模剂也可以脱模方面优异。作为树脂，可以是光固化性树脂、热固化性树脂、热塑性树脂中的任一种。

作为光固化性树脂，可举出氟系树脂，作为热固化性树脂，可举出氟系树脂、有机硅系树脂。其中，优选脱模性良好的树脂、即在使其固化时的表面能低的树脂。作为热塑性树脂，可举出聚碳酸酯、环烯烃聚合物等的透明、脱模性比较良好的烯烃系树脂。需要说明的是，在氟系树脂、有机硅系树脂、烯烃系树脂的顺序上脱模性变得良好。该情况下，也可以没有基材26。通过使用这样的树脂，可以使其弯曲，因此脱模时更为优势。

以下，对氟系树脂、有机硅系树脂、热塑性树脂详细地进行说明。

(氟系树脂)

作为氟系树脂，可举出PTFE(聚四氟乙烯)、PFA(四氟乙烯·全氟烷基乙烯基醚共聚物)、FEP(四氟乙烯·六氟丙烯共聚物(4，6氟化))、ETFE(四氟乙烯·乙烯共聚物)、PVDF(聚偏氟乙烯(2氟化))、PCTFE(聚氯三氟乙烯(3氟化))、ECTFE(氯三氟乙烯·乙烯共聚物)、PVF(聚氟乙烯)等。

作为氟系树脂的优点，是脱模性、耐热性、耐化学品性、绝缘性、低摩擦性等，但作为缺点，是由于结晶性故透明性差。由于熔点高，因此成型时需要高温(300℃左右)。

另外，成型方法为注塑成型、挤出成型、吹塑成型、传递模塑成型等，其中，特别优选光透过性优异、还可以注塑成型、挤出成型的FEP、PFA、PVDF等。

作为可以熔融成型的炉栅(グレ一ト)，例如可举出旭硝子制造的Fluon PFA、住友3M社制造的Dyneon PFA、Dyneon THV等，特别是Dyneon THV系列，由于低熔点(120℃左右)，因此可在比较低的温度下成型，由于高透明，因此优选。

另外，作为热固化性的非结晶氟树脂，旭硝子制造的サイトツプグレ一ドS也因高透过率、良脱模性而优选。

(有机硅系树脂)

有机硅系树脂有1液湿固化型的树脂和2液加成反应型、2液缩合型的树脂。

作为优点，为脱模性、柔软性、耐热性、阻燃性、透湿性、低吸水性、透明等级多等，作为缺点，有线膨胀率大等。

特别是含有PDMS(聚二甲基硅氧烷)结构这样的印模用途的有机硅树脂因脱模性良好而优选，RTV弹性体的高透明等级是最期望的。例如优选：モメンテイブ·パフオ一マンス·マテリアルズ制的TSE3450(2液混合、加成型)；旭化成ワツカ一シリコ一ン制的ELASTOSIL M 4647(2液型RTV有机硅橡胶)；另外信越シリコ一ン制的KE-1603(2液混合、加成型RTV橡胶)；東レダウコ一ニング制的SH-9555(2液混合、加成型RTV橡胶)、SYLGARD184、シルポツト184、WL-5000系列(感光性有机硅缓冲材料，可通过UV构图)等。

成型方法，在2液型RTV橡胶的情况下，为室温固化或加热固化。

有机硅系树脂的优点，是可以从母模10简便地脱模，转印性优异，另一方面，缺点是由于软、脆，因此在透镜部5的成型时仅为数10～100注射(シヨツト)左右。为了弥补该缺点，在转印于有机硅系树脂后，进而涂覆Ni(镍)。涂覆方法可以为电铸、蒸镀、溅射等任何方法。由此可注射数提高。但是，对透镜部5的脱模性不大好。因此，从Ni涂层上进一步涂布脱模剂。通过这样将成型部22的树脂22A作为PDMS、且在其表面涂覆Ni、进而涂布脱模剂，可以使从母模10及透镜部5的脱模性良好、同时延长副母模20的寿命。另外，副母模20也容易制作，还有助于降低成本。

作为脱模剂，可举出如硅烷偶联剂结构那样末端键合有可水解的官能团的材料，即，具有在与存在于金属表面的OH基之间发生脱水缩合或氢键合而进行键合这样的结构的材料。在末端具有硅烷偶联结构、其它端具有脱模性功能的脱模剂的情况下，越在副母模的表面形成有OH基，副母模表面进行共价键合的部位增加，可以形成更加牢固的键。其结果，不管进行哪种注射成型，脱模效果都不会减弱，耐久性增加。另外，由于不需要底漆(基底层，SiO₂涂层等)，因此可以在保持薄膜的情况下得到耐久性提高的效果。

所谓末端键合有可水解的官能团的材料，优选的是可举出包含烷氧基硅烷基或卤代硅烷基、季铵盐、磷酸酯基等作为官能团的材料。另外，末端基也可以是例如三嗪硫醇这样的与模具发生强键合这样的基团。具体而言，是具有下述通式表示的烷氧基硅烷基(下述通式(B))或卤代硅烷基(下述通式(C))的基团。

-Si(OR1)nR2(3-n)…(B)

-SiXmR3(3-m) …(C)

其中，R1及R2为烷基(例如甲基、乙基、丙基、丁基等)、n及m为1，2或3，R3为烷基(例如甲基、乙基、丙基、丁基等)或烷氧基(例如甲氧基、乙氧基、丁氧基等)。X为卤原子(例如Cl、Br、I)。

另外，在R1、R2、R3或X在Si上键合有2个以上的情况下，在上述的基团或原子的范围内，可以如例如2个Rm为烷基和烷氧基这样不同。

烷氧基硅烷基-SiOR1及卤代硅烷基-SiX，与水分反应而生成-SiOH，进而其与玻璃、金属等的模具材料的表面存在的OH基之间发生脱水缩合或氢键合等而进行键合。

图3表示在末端使用烷氧基硅烷基作为可水解的官能团的一例的脱模剂与母模10表面的OH基的反应图。

图3(a)中，-OR表示甲氧基(-OCH₃)、乙氧基(-OC₂H₅)，通过水解产生甲醇(CH₃OH)、乙醇(C₂H₅OH)，形成图3(b)的硅烷醇(-SiOH)。其后，部分发生脱水缩合，如图3(c)那样形成硅烷醇的缩合体。进而，如图3(d)那样通过氢键合与母模10(无机材料)表面的OH基吸附，最后，如图3(e)那样脱水，进行-O-化学键合(共价键合)。需要说明的是，图3表示烷氧基硅烷基的情况，在卤代硅烷的情况下也基本上发生同样的反应。

即用于本发明的脱模剂，在其一端化学键合于副母模表面、在另一端将功能性基团取向而覆盖副母模，可以形成薄而耐久性优异的均匀的脱模层。

作为具有脱模性功能的侧的结构优选的是，表面能量低的基团，例如，为氟取代烃基、烃基。

(功能性侧为氟系的脱模剂)

作为氟取代烃基，特别优选分子结构的一端具有CF₃(CF₂)_a-基、CF₃·CF₃·CF(CF₂)_b-基等的全氟基团(a及b为整数)的氟取代烃基，另外，全氟基团的长度优选为碳数2个以上，CF₃(CF₂)_a-的连接在CF₃上的CF₂基团的个数5以上是合适的。

另外，全氟基团不必为直链，也可以具有支链结构。进而，作为近年来的环境问题的应对，也可以是CF₃(CF₂)_c-(CH₂)_d-(CF₂)_e-这样的结构。该情况下，c为3以下、d为整数(优选为1)、e为4以下。

上述的氟脱模剂通常为固体，为了将其涂布于副母模的表面，需要形成溶解于有机溶剂的溶液。因脱模剂的分子结构不同而不同，单大多情况下，作为其溶剂，氟化烃系的溶剂或在其中混合若干的有机溶剂而成的溶剂是合适的。溶剂的浓度没有特别限制，但由于所需要的脱模膜的特征为特别薄，因此浓度低的溶剂充分，以1～3质量％为宜。

为了将该溶液涂布于副母模表面，可以使用浸渍涂布、喷涂、毛刷涂布、旋涂等的通常的涂布方法。涂布后通常通过自然干燥使溶剂蒸发而形成干燥涂膜，此时涂布的膜厚不应该特别规定，20μm以下是适当的。

作为具体例，可举出ダイキン工业社制的オプツ一ルDSX、デユラサ一フHD-1100、HD-2100、住友3M制的ノベツクEGC1720、内真空被膜制的三嗪硫醇的蒸镀、AGC制的非结晶氟サイトツプグレ一ドM、エヌアイマテリアル制的防污涂层OPC-800等。

(功能性侧为烃系的脱模剂)

作为烃基，如C_nH_2n+1那样可以为直链，也可以为支链。有机硅系脱模剂包含在该分类中。

以往，作为以有机聚硅氧烷树脂为主要成分的组合物、作为形成显示防水性的固化覆膜的组合物，已知有许多组合物。例如，特开昭55-48245号公报提案有包含含羟基甲基聚硅氧烷树脂、α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷和有机硅烷、进行固化而形成脱模性、防污性优异、显示出防水性的覆膜的组合物。另外，特开昭59-140280号公报提案有为将以含全氟烷基有机硅烷和含氨基有机硅烷为主要成分的有机硅烷的部分共水解缩合物作为主剂的组合物，形成防水性、防油性优异的固化覆膜。

作为具体例，可举出AGCセイミケミカル制的モ一ルドスパツト、マツモトフアインケミカル制的オルガチツクスSIC-330,434、東レダウケミカル制的SR-2410等。另外，作为自组装单分子膜，可举出日本曹达制的SAMLAY。

(热塑性树脂)

作为热塑性树脂，可举出脂环式烃系树脂、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、聚酰胺树脂及聚酰亚胺树脂等的透明树脂。其中，特别优选使用脂环式烃系树脂。如果用热塑性树脂构成副母模20，就可以直接运用一直以来实施的注塑成型技术，可以容易地制作副母模20。另外，如果热塑性树脂是脂环式烃系树脂，由于吸湿性非常低，因此副母模20的寿命变长。另外，环烯烃树脂等的脂环式烃系树脂由于耐光性·透光性优异，因此为了使活性光线固化性树脂固化，在使用UV光源等的短波长的光的情况下劣化少，作为模具可以长时间使用。

作为脂环式烃系树脂，可示例下述式(1)表示的树脂。

[化学式1]

上述式(1)中，“x”、“y”表示共聚比，是满足0/100≤y/x≤95/5的实数。“n”为0、1或2，表示取代基Q的取代数。“R₁”是选自碳数2～20的烃基组中的1种或2种以上的(2+n)价基团。“R₂”是氢原子或者选自包含碳及氢、碳数1～10的结构组中的1种或2种以上的1价基团。“R₃”是选自碳数2～20的烃基组中的1种或2种以上的2价基团。“Q”是选自COOR₄(R₄是氢原子或者选自包含烃、碳数1～10的结构组中的1种或2种以上的1价基团。)表示的结构组中的1种或2种以上的1价基团。

在所述通式(1)中，R1，优选的是，为选自碳数2～12的烃基组中的1种或2种以上的2价基团，更优选的是，为下述通式(2)(式(2)中，p为0～2的整数)表示的2价基团，进一步优选的是，为上述通式(2)中、p是0或1的2价基团。

[化学式2]

R1的结构，可以仅使用1种也可以并用2种以上，作为R2的例子，可举出氢原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、2-甲基丙基等，优选的是，为氢原子、及/或甲基。最优选的是，为氢原子。作为R3的例子，作为含有该基团的结构单元的优选例子，在n＝0的情况下，例如可举出(a)、(b)、(c)(其中，式(a)～(c)中，R1如上所述)等。另外，n优选为0。

[化学式3]

在本实施例中共聚的类型没有特别限制，可以应用无规共聚、嵌段共聚、交替共聚等、公知的共聚类型，优选的是，为无规共聚。

另外，本实施方式所使用的聚合物，在不损害通过本实施方式的成型方法得到的制品的物性的范围，也可以根据需要具有由其它可共聚的单体所衍生的重复结构单元。其共聚比没有特别限制，优选为20摩尔％以下、进一步优选为10摩尔％以下，在其以上使其共聚的情况下，恐怕损害光学特性、得不到高精度的光学部件。此时的共聚类型没有特别限制，优选无规共聚。

作为可应用于副母模20的优选的热塑性脂环式烃系聚合物的另一个例子，可以示例如下聚合物：具有脂环式结构的重复单元含有具有下述通式(4)表示的脂环式结构的重复单元(a)、和下述式(5)及/或下述式(6)及/或下述式(7)表示的链状结构的重复单元(b)，使得总含量为90质量％以上，进而重复单元(b)的含量为1质量％以上、低于10质量％。

[化学式4]

[化学式5]

[化学式6]

[化学式7]

式(4)、式(5)、式(6)及式(7)中，R21～R33分别独立地表示氢原子、链状烃基、卤原子、烷氧基、羟基、醚基、酯基、氰基、氨基、酰亚胺基、甲硅烷基及由极性基团(卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基或甲硅烷基)取代了的链状烃基等。具体而言，作为卤原子，可以举出氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子，作为由极性基团取代了的链状烃基，可举出例如碳原子数1～20、优选1～10、更优选1～6的卤代烷基。作为链状烃基，可举出例如：碳原子数1～20、优选1～10、更优选1～6的烷基；碳原子数2～20、优选2～10、更优选2～6的烯基。

上述式(4)中的X表示脂环式烃基，构成其的碳数通常为4个～20个、优选为4个～10个、更优选为5个～7个。通过使构成脂环式结构的碳数为该范围，可以减少双折射。另外，脂环式结构不限于单环结构，也可以为例如降冰片烷环等的多环结构的脂环式结构。

脂环式烃基也可以具有碳-碳不饱和键，其含量为全部碳-碳键的10％以下、优选为5％以下、更优选为3％以下。通过将脂环式烃基的碳-碳不饱和键设定为该范围，透明性、耐热性提高。另外，构成脂环式烃基的碳上也可以键合氢原子、烃基、卤原子、烷基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基、甲硅烷基及由极性基团(卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基或甲硅烷基)取代了的链状烃基等，其中，氢原子或碳原子数1～6个的链状烃基在耐热性、低吸水性方面优选。

另外，上述式(6)在主链中具有碳-碳不饱和键，上述式(7)在主链中具有碳-碳饱和键，在强烈要求透明性、耐热性的情况下，不饱和键的含量通常为构成主链的全部碳-碳间键的10％以下、优选5％以下，更优选3％以下。

在本实施方式中，脂环式烃系共聚物中的具有通式(4)表示的脂环式结构的重复单元(a)和通式(5)及/或通式(6)及/或通式(7)表示的链状结构的重复单元(b)的总含量，以质量基准计通常为90％以上、优选为95％以上、更优选为97％以上。通过使总含量为上述范围，可使低双折射性、耐热性、低吸水性、机械强度高度均衡。

作为制造上述脂环式烃系共聚物的制造方法，可举出将芳香族乙烯基系化合物和可共聚的其它单体共聚、氢化主链及芳香环的碳-碳不饱和键的方法。

氢化前的共聚物的分子量，以通过GPC测定的聚苯乙烯(或聚异戊二烯)换算重均分子量(Mw)计，为1,000～1,000,000、优选为5,000～500,000、更优选为10,000～300,000的范围。当共聚物的重均分子量(Mw)过小时，由其得到的脂环式烃系共聚物的成型物的强度特性劣化，相反过度大时，氢化反应性劣化。

作为上述的方法中使用的芳香族乙烯基系化合物的具体例，例如可举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-乙基苯乙烯、α-丙基苯乙烯、α-异丙基苯乙烯、α-叔丁基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2，4-二异丙基苯乙烯、2，4-二甲基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯、一氯苯乙烯、二氯苯乙烯、一氟苯乙烯、4-苯基苯乙烯等，优选苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯等。这些芳香族乙烯基系化合物可以分别单独使用或2种以上组合使用。

作为可共聚的其它单体，没有特别限定，可使用链状乙烯基化合物及链状共轭二烯化合物等，在使用了链状共轭二烯的情况下，制造过程中的操作性优异，另外得到的脂环式烃系共聚物的强度特性优异。

作为链状乙烯基化合物的具体例，例如可举出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯等的链状烯烃单体；1-氰基乙烯(丙烯腈)、1-氰基-1-甲基乙烯(甲基丙烯腈)、1-氰基-1-氯乙烯(α-氯丙烯腈)等的腈系单体；1-(甲氧基羰基)-1-甲基乙烯(甲基丙烯酸甲酯)、1-(乙氧基羰基)-1-甲基乙烯(甲基丙烯酸乙酯)、1-(丙氧基羰基)-1-甲基乙烯(甲基丙烯酸丙酯)、1-(丁氧基羰基)-1-甲基乙烯(甲基丙烯酸丁酯)、1-甲氧基羰基乙烯(丙烯酸甲酯)、1-乙氧基羰基乙烯(丙烯酸乙酯)、1-丙氧基羰基乙烯(丙烯酸丙酯)、1-丁氧基羰基乙烯(丙烯酸丁酯)等的(甲基)丙烯酸酯系单体；1-羧基乙烯(丙烯酸)、1-羧基-1-甲基乙烯(甲基丙烯酸)、马来酸酐等的不饱和脂肪酸系单体等，其中，优选链状烯烃单体，最优选乙烯、丙烯、1-丁烯。

链状共轭二烯，例如可举出1，3-丁二烯、异戊二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯、1，3-戊二烯、及1，3-己二烯等。在这些链状乙烯基化合物及链状共轭二烯中，优选链状共轭二烯，特别优选丁二烯、异戊二烯。这些链状乙烯基化合物及链状共轭二烯可以分别单独使用或2种以上使用组合。

聚合反应可以是自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等，没有特别限制，但考虑聚合操作、后工序中的氢化反应的容易性、及最终得到的烃系共聚物的机械强度时，优选阴离子聚合法。

在阴离子聚合的情况下，可以在引发剂的存在下、通常0℃～200℃、优选20℃～100℃、特别优选20℃～80℃的温度范围使用本体聚合、溶液聚合、浆液聚合等的方法，当考虑反应热的除去时，优选溶液聚合。该情况下，使用可以溶解聚合物及其氢化物的惰性溶剂。在溶液反应中使用的惰性溶剂，可举出例如正丁烷、正戊烷、异戊烷、正己烷、正庚烷、异辛烷等的脂肪族烃类；环戊烷、环己烷、甲基环戊烷、甲基环己烷、十氢化萘等的脂环式烃类；苯、甲苯等的芳香族烃类等。作为上述阴离子聚合的引发剂，例如可使用正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂、己基锂、苯基锂等的单有机锂；二锂甲烷(ジリチオメタン)、1，4-二锂丁烷(ジオブタン)、1，4-二锂-2-乙基环己烷等多官能性有机锂化合物等。

在进行氢化前的共聚物的芳香环、环烯烃环等的不饱和环的碳-碳双键、主链的不饱和键等的氢化反应的情况下，反应方法、反应形式没有特别限制，根据公知的方法进行即可，优选可以提高氢化率、且与氢化反应同时进行的聚合物链切断反应少的氢化方法，例如，可举出在有机溶剂中使用含有选自镍、钴、铁、钛、铑、钯、铂、钌、及铼等中的至少1种的金属的催化剂来进行的方法。氢化反应通常为10℃～250℃，从可以提高氢化率、且可以减少与氢化反应同时进行的聚合物切断反应这样的理由考虑，优选为50℃～200℃、更优选为80℃～180℃。另外，氢压力通常为0.1MPa～30MPa，除了上述理由以外，从操作性的观点考虑，优选为1MPa～20MPa、更优选为2MPa～10MPa。

这样得到的氢化物的氢化率，在利用¹H-NMR的测定中，主链的碳-碳不饱和键、芳香环的碳-碳双键、不饱和环的碳-碳双键的任一者，通常为90％以上、优选为95％以上、更优选为97％以上。当氢化率低时，得到的共聚物的低双折射性、热稳定性等下降。

氢化反应结束后回收氢化物的方法没有特别限制。通常可以使用通过过滤、离心分离等的方法除去氢化催化剂残渣后、通过直接干燥从氢化物的溶液除去溶剂的方法，将氢化物的溶液注入对氢化物而言的贫溶剂中、使氢化物凝固的方法。

从耐久性的观点考虑，优选这些热塑性树脂制的副母模的表面也进行Ni涂覆、赋予脱模剂。

《基材》

基材26，为即使在仅副母模20的成型部22下强度差的情况下、通过在基材上贴附树脂、副母模20的强度提高、可以多次成型的裱合的材料。

作为基材26，可以是石英、有机硅晶圆、金属、玻璃、树脂等的显现平滑性的任何材料。

在透明性的方面，考虑到不管从副母模20的上方还是下方均可以进行UV照射方面，优选透明的模具、例如石英、玻璃、透明树脂等。透明树脂，不管是热塑性树脂还是热固化性树脂还是UV固化性树脂任何树脂均可，在树脂中添加微粒也可具有降低线膨胀系数等的效果。通过这样使用树脂，树脂与玻璃相比弯曲，因此脱模时更容易脱模，但由于线膨胀系数大，因此存在如果UV照射时产生热、则形状变形而不能清楚地进行转印这样的缺点。

接着，一边参照图4～图6一边对晶片透镜1、1B及晶片透镜集合体100的制造方法进行说明。

首先，由母模10A对副母模20进行成型。在此，“母模10A”是指用于成型对“透镜部5”进行成型的“副母模20”的母模型(母型)，与用于成型对“透镜部4”进行成型的“副母模20B”的“母模”(未图示)有进行区别。

如图4(a)所示，在母模10A上涂布树脂22A，将母模10A的凸部14转印于树脂22A，使树脂22A固化，对树脂22A形成多个凹部24。由此，形成成型部22。

树脂22A可以是热固化性的也可以是光固化性的，还可以是挥发固化性(溶剂挥发而进行固化的、HSQ(氢倍半氧硅烷等))的。在重视高精度的成型转印性的情况下，利用由于对固化不施加热而对树脂22A的热膨胀的影响少的UV固化性、挥发固化性树脂的成型是优选的，但并不限定于此。与固化后的母模10A的剥离性良好的树脂22A，由于剥离时不需要大的力，因此不会使成型光学面形状等不慎变形，更优选。

在树脂22A(成型部22的材料)、树脂5A(透镜部5的材料)为固化性树脂的情况下，母模10A的光学面形状(凸部14)，优选的是，预测树脂22A的固化收缩、树脂5A的固化收缩来进行设计。

在母模10A上涂布树脂22A的情况下，使用喷涂、旋涂等的手法。在该情况下，也可以一边抽真空一边涂布树脂22A。如果一边抽真空一边涂布树脂22A，可以在树脂22A中不混入气泡地使树脂22A固化。

另外，也可以在母模10A的表面涂布上述的脱模剂来提高脱模性。

在涂布脱模剂的情况下，进行母模10A的表面改性。具体而言，使母模10A的表面产生OH基。表面改性的方法，可以是UV臭氧清洗、氧等离子体灰化等的使母模10A的表面产生OH基的方法中的任一种方法。

在树脂22A为光固化性树脂的情况下，使配置于母模10A的上方的光源50开灯而进行照射。

作为光源50，可举出高压水银灯、金属卤化物灯、氙气灯、卤素灯、荧光灯、黑光灯、G灯、F灯等，可以是线状光源，也可以是点状光源。高压水银灯是在365nm、436nm具有狭窄的光谱的灯。金属卤化物灯是水银灯的一种，在紫外区域的输出比高压水银灯还高数倍。氙气灯是具有最接近太阳光的光谱的灯。卤素灯含有许多长波长的光、近红外光为大部分的灯。荧光灯，光的三原色具有均等的照射强度。黑光灯是在351nm具有峰端、放射300nm～400nm的近紫外光的灯。

在从光源50进行光照射的情况下，可以将多个线状或点状的光源50以方格状配置，使光一次到达树脂22A的整个面，也可以使线状或点状的光源50相对树脂22A的表面平行地进行扫描而使光依次到达树脂22A。该情况下，优选的是，测定光照射时的亮度分布、照度(强度)分布，基于其测定结果控制照射次数、照射量、照射时间等。

在使树脂22A光固化后(副母模20的制作后)，也可以对副母模20进行后固化(加热处理)。如果进行后固化，则可以使副母模20的树脂22A完全固化，可以延长副母模20的模具寿命。

在树脂22A为热固化性树脂的情况下，以便加热温度、加热时间控制在最佳范围以便对树脂22A进行加热。树脂22A即使用注塑成型、加压成型、进行光照，其后进行冷却等的手法也可以进行成型。

如图4(b)所示，相对于成型部22(树脂22A)的背面(与凹部24相反的面)安装基材26，裱合成型部22。

基材26可以是石英，也可以是玻璃板，具有充分的弯曲强度和UV透过率是重要的。为了提高成型部22和基材26的密合性，也可以进行对基材26涂布硅烷偶联剂等的处理。

需要说明的是，如上所述，在将母模10A的凸部14转印于树脂22A、树脂22A固化后(即形成成型部22后)安装基材26(在室温下裱合)的情况下，使用粘接剂。

相反，也可以在将母模10A的凸部14转印于树脂22A、树脂22A固化前安装基材26(在室温下裱合)。该情况下，不使用粘接剂，通过树脂22A的附着力使基材26粘附，或者在基材26上涂布偶联剂以增强附着力以使基材26对树脂22A附着。

另外，在用基材26裱合成型部22(树脂22A)时，优选的是：使用公知的真空卡盘装置260，在该真空卡盘装置260的吸引面260A上吸引保持基材26，同时使该吸引面260A为相对母模10A中的凸部14的成型面平行的状态，用基材26裱合成型部22。由此，副母模20的背面20A(基材26侧的面)相对母模10A中的凸部14的成型面平行，在副母模20中凹部24的成型面变得与背面20A平行。因而，在如后所述通过副母模20对透镜部5进行成型时，由于可以使副母模20的基准面、即背面20A与凹部24的成型面平行，因此可以防止透镜部5发生偏芯或厚度具有不均、使透镜部5的形状精度提高。另外，由于通过真空卡盘装置260吸引保持副母模20，因此仅通过真空排气的开/关就可以使副母模20离合。因而，可以容易地进行副母模20的配置。

在此，所谓背面20A相对凹部24的成型面平行，具体而言，是指背面20A相对凹部24的成型面中的中心轴垂直。

另外，副母模20，优选一边用基材26裱合一边使其固化来形成，也可以在裱合前使其固化来形成。作为一边用基材26裱合一边使其固化的方法，例如有用热固化性树脂作为树脂22A，以在母模10A和基材26之间填充该树脂22A的状态将它们投入烘烤炉中的方法；使用UV固化性树脂作为树脂22A，同时使用UV透过性的基板作为基材26，以在母模10A和基材26之间填充有该树脂22A的状态从基材26的侧对树脂22A照射UV光的方法等。

另外，优选真空卡盘装置260的吸引面260A用陶瓷材料制作。该情况下，吸引面260A的硬度变高，难以因副母模20(基材26)的离合而对该吸引面260A造成损伤，因此可以高地维持吸引面260A的面精度。另外，作为这样的陶瓷材料，优选使用氮化硅、赛隆。该情况下，由于线膨胀系数为1.3ppm这样小，因此相对于温度变化可以高地维持吸引面260A的平面度。

需要说明的是，在本实施方式中，作为使吸引面260A成为相对母模10A中的凸部14的成型面平行的状态的手法，使用如下的手法。

首先，将母模10A的表面背面高精度地平行化。由此，在母模10A中，凸部14的成型面和背面变得平行。

另外，对于从背面(与凸部14相反侧的面)侧支撑该母模10A的支撑面260B和吸引面260A，分别突出设置基准构件260C、260D。在此，对于这些基准构件260C、260D的形状，以支撑面260B及吸引面260A相互平行的状态母模10A和副母模20抵接时形成不松动地(ガタツキ無く)相互抵接的形状。

由此，通过使基准构件260C、260D彼此抵接，母模10A的支撑面260B、进而母模10中的凸部14的成型面相对吸引面260A平行。

其中，在如上所述的手法中，基准构件设于支撑面260B及吸引面260A的至少一方即可，例如在仅支撑面260B上设置基准构件的情况下，该基准构件的形状，在以支撑面260B及吸引面260A相互平行的状态母模10A和副母模20抵接时，为相对吸引面260A不松动地抵接的形状即可。同样地，在仅吸引面260A上设置基准构件的情况下，该基准构件的形状，在以支撑面260B及吸引面260A相互平行的状态母模10A和副母模20抵接时，为相对支撑面260B不松动地抵接的形状即可。

如图4(c)所示，将成型部22和基材26从母模10A脱模，形成副母模20。

作为树脂22A使用PDMS(聚二甲基硅氧烷)等的树脂，进而，当在进行Ni涂覆后在其表面涂布脱模剂时，由于与母模10的脱模性非常好，因此从母模10的剥离不需要大的力，不会使成型光学面变形，因而好。

需要说明的是，也可以以同样的次序由母模(未图示)形成具有对应于透镜部4的阴形状的凹部24的副母模20B(参照图5(e))。

由此，对应于透镜部5的副母模20(第1成型模)和对应于透镜部4的副母模20B(第2成型模)的准备结束。

接下来，对透镜部4、5成型。

首先，在玻璃基板3和副母模20之间填充树脂5A，使其固化。更详细而言，如图5(a)所示，在玻璃基板3上涂布树脂5A，对涂布了树脂5A的玻璃基板3从上方按压副母模20，由此使树脂5A固化。

在从上方进行按压副母模20的情况下，也可以一边抽真空一边进行按压。如果一边抽真空一边进行按压，则可以在树脂5A中不混入气泡地使树脂5A固化。

对于替代对涂布有树脂5A的玻璃基板3从上方按压副母模20，虽然未图示，但也可以形成对副母模20的凹部24填充树脂5A，一边对填充了的树脂5A从上方按压玻璃基板3一边使树脂5A固化的构成。

在按压玻璃基板3的情况下，优选赋予玻璃基板3以用于与副母模20轴合的结构。在玻璃基板3呈圆形的情况下，优选形成例如D切口、I切口、标记、缺口部等。也可以使玻璃基板3为多边形状，这时与副母模20轴合容易。

在使树脂5A固化的情况下，由于树脂5A为光固化性树脂，因此可以使配置于副母模20的上方的光源52开灯从副母模20侧进行光照射，也可以使配置于玻璃基板3的下方的光源54开灯从玻璃基板3侧进行光照射，还可以使光源52、54两者同时开灯从副母模20侧和玻璃基板3侧的两侧进行光照射(参照图5(b))。

作为光源52、54，可以使用高压水银灯、金属卤化物灯、氙气灯、卤素灯、荧光灯、黑光灯、G灯、F灯等，可以是线状光源，也可以是点状光源。

在从光源52、54进行光照射的情况下，可以将多个线状或点状的光源52、54以方格状配置，使光一次到达树脂5A，也可以使线状或点状的光源52、54对副母模20、玻璃基板3平行地进行扫描，光依次到达树脂5A。该情况下，优选的是，测定光照射时的亮度分布、照度(强度)分布，基于其测定结果控制照射次数、照射量、照射时间等。

当树脂5A固化时，形成透镜部5。

其后，在对副母模20进行脱模前，暂且进行预加热(第1加热工序)。详细而言，在比后述的后固化温度低的温度下短时间(例如80℃、10分钟)进行。通过脱模前进行预加热、脱模后进行后述的后固化，透镜部5的面形状的转印精度变得良好。另外，即使将UV照射时间缩短50％左右，也可通过脱模前的预加热而得到与UV照射100％同样的面转印精度。其结果，可以缩短UV照射时间、节省电能、延长UV灯的寿命、缩短成型装置占有时间，由此制造效率提高。

接着，如图5(c)所示，将透镜部5及玻璃基板3从副母模20中脱模(第1脱模工序)。这里，在树脂5A为光固化性树脂中、特别是环氧树脂的情况下，即使进行光照射反应也不完全进行，因此脱模时玻璃基板3的翘曲难以发生。

准备如图5(d)所示的隔离物7。

隔离物7是由玻璃或透明树脂构成的呈圆盘状的构件，在对应于晶片透镜1的透镜部4、5的位置形成有开口部71(使透镜部4、5从该开口部71露出)。

然后，对透镜部5载置隔离物7。详细而言，在玻璃基板3的上面或隔离物7的下面涂布粘接剂(未图示)，载置隔离物7以使得透镜部5从开口部71露出。

接着，如图5(e)所示，以粘接有隔离物7的状态使其上下翻转。在使其翻转了的状态下在玻璃基板3上进一步涂布树脂4A，对涂布有树脂4A的玻璃基板3从上方按压副母模20B，由此使树脂4A固化。

在树脂4A的固化时，由于树脂4A也为光固化性树脂，因此如上所述通过从副母模20B的上方照射光源52而使其固化(参照图5(f))。

在形成透镜部4的情况下也同样，为了防止气泡混入树脂4A，在按压副母模20B时，可以一边抽真空一边填充树脂4A。进而，虽然未图示，但也可以形成对副母模20B的凹部24填充树脂4A、一边对填充了的树脂4A从上方按压玻璃基板3一边使树脂4A固化的构成。

当树脂4A固化时，形成透镜部4。

其后，在对副母模20B进行脱模前，暂且进行预加热(第2加热工序)。这时的预加热也与上述同样，在比后述的后固化温度低的温度下短时间进行。由此透镜部4的面形状的转印精度变得良好。

接着，如图5(g)所示，将副母模20B从透镜部4中脱模(第2脱模工序)。这里，在树脂4A也为光固化性树脂中、特别是环氧树脂的情况下，即使进行光照射反应也不完全进行，因此脱模时玻璃基板3翘曲难以发生。

然后，脱模后，对两面的透镜部4、5一并进行后固化使其加热固化(后固化工序)。后固化在例如150℃下进行1小时。这样形成包含透镜部4、5、玻璃基板3及隔离物7的第2成型体6(以下简称为“成型体6”)。这里，由于即使如上所述进行光照射来进行脱模后，玻璃基板3上也不发生翘曲，因此，玻璃基板3以平坦的状态对两面的透镜部4、5一并进行后固化，因此可以在即使后固化后玻璃基板3也没有翘曲地使透镜部4、5完全固化。

接着，如图5(h)所示在成型体6的表面形成防反射膜9(防反射膜形成工序)。首先，在真空蒸镀装置(未图示)内安装成型体6，将装置内的压力减压至规定压力(例如2×10^-3Pa)，同时由真空蒸镀装置上部的加热器将成型体6加热至规定温度(例如240℃)的温度。

其后，使用构成防反射膜9的第1层91(参照图1)的蒸镀源形成第1层91。特别是该情况下，将成膜温度保持在相对于要通过回流处理而熔融的导电性糊剂的熔融温度-40～+40℃的范围内。

例如，在作为第1层91形成(Ta₂O₅+5％TiO₂)膜的情况下，使用OPTORUN社制造的OA600作为蒸发源，通过电子枪加热使该蒸镀源蒸发即可。蒸镀中，导入O₂气至真空蒸镀装置内部的压力至1.0×10^-2Pa，一边在0.5nm/sec的条件下控制蒸镀速度一边进行成膜即可。然后，在要通过回流处理而熔融的导电性糊剂的熔融温度为例如240℃的情况下，将成膜温度(蒸镀装置内的温度)保持在200～280℃的范围内。

其后，为了在成型体6的两面形成第1层91，通过蒸镀装置内部的翻转机构使成型体6翻转，与上述同样在其背面也形成第1层91(对于向第2层92的背面的成膜也同样。)。

其后，在第1层91之上继续使用构成第2层92(参照图1)的蒸镀源形成第2层92。该情况下，也与形成第1层91的情况同样，将成膜温度保持在相对于要通过回流处理而熔融的导电性糊剂的熔融温度-40～+40℃的范围内。

例如，在作为第2层92形成SiO₂膜的情况下，导入O₂气至真空蒸镀装置内部的压力至1.0×10^-2Pa，一边在0.5nm/sec的条件下控制蒸镀速度一边进行成膜即可。然后，在要通过回流处理熔融的导电性糊剂的熔融温度为例如240℃的情况下，将成膜温度(蒸镀装置内的温度)保持在200～280℃的范围内。

通过以上的工序，可以在成型体6的表面形成防反射膜9，制造在玻璃基板3的两面形成有透镜部4、5的晶片透镜1。

需要说明的是，在上述的次序中，在后固化工序后蒸镀形成防反射膜9，但也可以在不进行后固化工序、在防反射膜9的蒸镀形成时(在蒸镀装置内)同时进行后固化。具体而言，在蒸镀时，通常抽真空花费40分钟，但如果将其稍稍延长为60分钟，可以同时进行后固化及防反射膜9的形成。通过这样同时进行后固化及防反射膜9的形成，可谋求缩短工序，而且，可以在不含氧的氛围中使树脂固化，可以防止着色的问题。

另一方面，进行与图5(a)～图5(d)同样的次序，对包含玻璃基板3、透镜部5及隔离物7构成的第1成型体6B(以下简称为“成型体6B”)成型(参照图6(a))。然后，对成型体6B也进行后固化及防反射膜9的形成。需要说明的是，对于上述的成型体6成型的工序和成型体6B成型的工序，哪一个先进行都可以。

接着，如图6(a)所示，将成型体6载置于支撑面260B以使得隔离物7侧成为下面。成型体6B也以使得隔离物7侧成为下面地用真空卡盘装置260的吸引面260A吸引保持不设有透镜部5的侧的平坦面。真空卡盘装置260与上述的副母模20成型时使用的真空卡盘装置260同样。吸引面260A高地维持平面精度、成型体6B的不设有透镜部5的侧的面也是平坦面，因此可以以平面度高的状态吸引保持成型体6B。另外，用相对将树脂固化的光的透过性高的石英玻璃来形成。

如图6(b)所示，使吸引面260A为相对成型体6的透镜部4的成型面平行的状态，接合成型体6及成型体6B，由此形成接合体81(第1接合工序)。这时，通过在成型体6B的隔离物7的下面或成型体6的玻璃基板3的上面涂布粘接剂(未图示)、在玻璃基板3上载置隔离物7、从真空卡盘装置260的上方照射光源52，由此进行接合。

如图6(c)所示，在成型体6B的玻璃基板3上涂布树脂4A，对涂布了树脂4A的玻璃基板3从上方按压副母模20B，由此使树脂4A固化。

在树脂4A的固化时，与图5(f)同样，由于树脂4A为光固化性树脂，因此通过如上所述从副母模20B的上方照射光源52而使其固化。

在形成透镜部4的情况下也同样，为了防止气泡混入树脂4A，在按压副母模20B时，也可以一边抽真空一边填充树脂4A。进而，虽然未图示，但也可以形成为对副母模20B的凹部24填充树脂4A、一边对填充了的树脂4A从上方按压玻璃基板3一边使树脂4A固化的构成。

当树脂4A固化时，形成透镜部4。

其后，为了使透镜部4的面形状的转印精度良好，优选在将副母模20B脱模前暂且进行预加热。这时的预加热，也与上述同样在比后述的后固化温度低的温度下短时间进行。

接着，如图6(d)所示，将副母模20B从透镜部4脱模。脱模后，对透镜部4进行后固化，使其加热固化。后固化例如在150℃下进行1小时。

最后，以与图5(h)同样的次序在成型体6B的透镜部4的表面形成防反射膜9。这里，也可以与防反射膜9的形成同时进行后固化、省略上述的后固化工序。

如上所述，可制造对晶片透镜1将晶片透镜1B介由隔离物7进行层叠而成的晶片透镜集合体100。

根据本发明的第1实施方式，在玻璃基板3的一侧的面上填充树脂5A而使其固化后，进行脱模，其后，在另一侧的面上填充树脂4A而使其固化后，进行脱模，接着，对玻璃基板3的两面的透镜部4、5一并进行后固化。即，脱模时树脂4A、5A不完全固化，玻璃基板3不发生翘曲。因此，通过以玻璃基板3平坦的状态对两面的透镜部4、5一并进行后固化，由此可以即使在后固化后玻璃基板3也没有翘曲地使透镜部4、5完全固化。

另外，由于在玻璃基板3的每个单面上使树脂4A、5A固化，因此可谋求缩短固化时间。而且，在进行后固化前的状态中没有使树脂4A、5A完全固化，在后固化工序时使两面的树脂4A、5A一并完全固化，因此这方面也可以缩短固化时间。而且，通过光照射使树脂4A、5A固化时，从玻璃基板3的单面进行曝光，因此曝光装置(光源52、54)也可以简化。

需要说明的是，在第1实施方式中，对准备2个成型模、在玻璃基板的两面形成作为光学构件的透镜部的情况进行了说明，但并不限定于此，也可以应用于仅在玻璃基板的一侧的面上形成有透镜部的情况。

即，通过形成具有如下工序的晶片透镜的制造方法，透镜部的面形状的转印变得良好，所述工序包括：准备具有多个对应于光学构件的光学面形状的成型面的成型模、在基板的一面与成型模的成型面之间填充光固化性树脂的填充工序；对光固化性树脂通过光照射进行固化的光固化工序；对在光固化工序中进行了固化的光固化性树脂进行加热处理的加热工序；在加热工序后、将从光固化性树脂成型模脱模的脱模工序。

进而，在脱模工序后，对形成于基板的一面的光学构件进行后固化，由此可谋求缩短固化时间。

另外，在第1实施方式中，对于对两面的透镜部4、5一并进行后固化的例子进行了说明，但也可以在透镜部4的形成时进行后固化工序、在透镜部5的形成时再次进行后固化工序。

[第2实施方式]

在第2实施方式中，在玻璃基板3的两面填充树脂4A、5A，通过光照射同时使其固化后，进行脱模，其后，对两面的透镜部4、5一并进行后固化，在这方面与第1实施方式不同。以下，一边参照图7一边对晶片透镜1的制造方法进行说明。

首先，如图7(a)、(b)所示，进行与图5(a)、(b)同样的次序，在玻璃基板3的一侧的面填充树脂5A使其固化，形成透镜部5。

其后，如图7(c)所示，不将透镜部5及玻璃基板3从副母模20脱模、在该状态下使其上下翻转。在使其翻转了的状态下，在玻璃基板3上进一步涂布树脂4A，对涂布有树脂4A的玻璃基板3从上方按压副母模20B，由此使树脂4A固化。

在树脂4A的固化时，由于树脂4A为光固化性树脂，因此可以如上所述通过从副母模20B的上方或副母模20的下方照射光源52、54而使其固化，也可以使用两者的光源52、54。

需要说明的是，这时，由于不仅可以使树脂4A固化而且也可以使树脂5A固化，因此特别是在图7(b)中也可以不使树脂5A固化，也可以省略图7(b)中的固化工序。

在形成透镜部4的情况下也同样，为了防止气泡混入树脂4A，在按压副母模20B时，也可以一边抽真空一边填充树脂4A。进而，虽然未图示，但也可以形成对副母模20B的凹部24填充树脂4A、一边对填充了的树脂4A从上方按压玻璃基板3一边使树脂4A固化的构成。

当树脂4A固化时，形成透镜部4(成型工序：参照图7(d))。

其后，在对副母模20、20B进行脱模前，暂且进行预加热。详细而言，在比后述的后固化温度低的温度下短时间(例如80℃、10分钟)进行。通过在脱模前进行预加热、在脱模后进行后述的后固化，可使透镜部4、5的面形状的转印精度良好。另外，如上所述即使将UV照射时间缩短50％左右，也可得到与UV照射100％同样的面转印精度。其结果，可以缩短UV照射时间、节省电能、延长UV灯的寿命、缩短成型装置占有时间，由此制造效率提高。

接着，如图7(e)所示，将一侧的副母模20B从透镜部4脱模，将另一侧的副母模20从透镜部5脱模(第3脱模工序)。脱模后，对透镜部4、5一并进行后固化。使其加热固化(后固化工序)。后固化例如在150℃下进行1小时。

后固化后，以与图5(h)同样的次序在透镜部4、5的表面形成防反射膜9(防反射膜形成工序：参照图7(f))。这里，也可以与防反射膜9的形成同时进行后固化、省略上述的后固化工序。

进而，如图7(g)所示相对隔离物7载置透镜部5。详细而言，在玻璃基板3的下面或隔离物7的上面涂布粘接剂(未图示)，相对隔离物7载置玻璃基板3。如上所述可制造在玻璃基板3的两面形成有透镜部4、5的晶片透镜1。

需要说明的是，在图7(f)、(g)中，是在后固化后在透镜部4、5的表面形成防反射膜9，其后粘接隔离物7，但并不限定于该顺序，也可以是如下顺序，即，在脱模后先相对隔离物7载置玻璃基板3，对由透镜部4、5、玻璃基板3及隔离物7构成的成型体6进行成型，接着，在该成型体6的透镜部4、5的表面形成防反射膜9。而且，也可以在该防反射膜8的形成时同时进行后固化、省略上述的后固化工序。

另外，在第2实施方式中，也可以使用上述的晶片透镜1，通过与第1实施方式的图6同样的次序制造晶片透镜集合体100。

根据本发明的第2实施方式，在玻璃基板3的两面填充树脂4A、5A而使其固化后，对两面的副母模20、20B进行脱模，其后，对玻璃基板3的两面的透镜部4、5一并进行后固化。即，脱模时树脂4A、5A没有完全固化，玻璃基板3没有发生翘曲。因此，通过以玻璃基板3平坦的状态对两面的透镜部4、5一并进行后固化，可以在即使后固化后玻璃基板3也没有翘曲、使透镜部4、5完全固化。另外，由于在后固化工序时使两面的树脂4A、5A一并完全固化，因此可以缩短固化时间。

[第3实施方式]

一边参照图8、一边对晶片透镜1、1B及晶片透镜集合体100的制造方法进行说明。

在上述第1实施方式中，对通过接合成型体6B(仅在一侧的面设有透镜部5的第1成型体)、成型体6(在两面设有透镜部4、5的第2成型体)来制造晶片透镜集合体100的情况进行了说明，第3实施方式是使用仅在一侧的面设有透镜部5的第2成型体6C(以下简称为“成型体6C”)代替第1实施方式的成型体6、通过接合该成型体6C和与第1实施方式同样的成型体6B来制造晶片透镜集合体100的情况。

首先，进行与图5(a)～(c)同样的次序，对由玻璃基板3及透镜部5构成的成型体6C进行成型。然后，即使对于成型体6C，也进行后固化及防反射膜9的形成(参照图8(a))。

另一方面，进行图5(a)～(d)与同样的次序，对由玻璃基板3、透镜部5及隔离物7构成的成型体(第1成型体)6B进行成型。然后，对于成型体6B进行后固化及防反射膜9的形成(参照图8(a))。

如图8(a)所示，将成型体6B载置于支撑面260B以使得隔离物7侧成为上面、不设有透镜部5的侧的平坦面成为下面。成型体6C也用真空卡盘装置260的吸引面260A吸引保持不设有透镜部5的侧的平坦面。真空卡盘装置260与上述副母模20成型时使用的真空卡盘装置260相同。由于吸引面260A高地维持平面精度，成型体6C的不设有透镜部5的侧的面也是平坦面，因此可以以平面度高的状态吸引保持成型体6C。

如图8(b)所示，使吸引面260A为相对成型体6B的透镜部5的成型面平行的状态，接合成型体6B及成型体6C，由此形成接合体82。这时，通过在成型体6B的隔离物7的上面或成型体6C的玻璃基板3的下面涂布粘接剂(未图示)、在成型体6B的隔离物7上载置成型体6C的玻璃基板3、从真空卡盘装置260的上方照射光源52，由此进行接合。

如图8(c)所示，在成型体6C的玻璃基板3上涂布树脂4A，对涂布有树脂4A的玻璃基板3从上方按压副母模20B，由此使树脂4A固化。

在树脂4A的固化时，与上述图5(f)同样，由于树脂4A为光固化性树脂，因此如上所述通过从副母模20B的上方照射光源52而使其固化(参照图8(d))。

在形成透镜部4的情况下也同样，为了防止气泡混入树脂4A，在按压副母模20B时，可以一边抽真空一边填充树脂4A。进而，虽然未图示，但也可以形成对副母模20B的凹部24填充树脂4A、一边对填充的树脂4A从上方按压玻璃基板3一边使树脂4A固化的构成。

当树脂4A固化时，形成透镜部4。

接着，如图8(e)所示，将副母模20B从透镜部4脱模。脱模后，对透镜部4进行后固化，使其加热固化。例如后固化在150℃下进行1小时。

进而，如图8(f)所示，对成型体6C的玻璃基板3载置隔离物7。详细而言，在玻璃基板3的上面或隔离物7的下面涂布粘接剂(未图示)，对玻璃基板3载置隔离物7。

接着，以与图5(h)同样的次序在成型体6C的透镜部4及隔离物7的表面形成防反射膜9。这里，也可以与防反射膜9的形成的同时进行后固化、省略上述的后固化工序。

如图8(g)所示，以粘接有隔离物7的状态使成型体6B及成型体6C上下翻转。在使其翻转了的状态下、在成型体6B的玻璃基板3上进一步涂布树脂4A，对涂布了树脂4A的玻璃基板3从上方按压副母模20B，由此使树脂4A固化。

在树脂4A的固化时，与上述的图5(f)同样，由于树脂4A为光固化性树脂，因此如上所述通过从副母模20B的上方照射光源52而使其固化。

在形成透镜部4的情况下也同样，为了防止气泡混入树脂4A，在按压副母模20B时，也可以一边抽真空一边填充树脂4A。进而，虽然未图示，但也可以形成对副母模20B的凹部24填充树脂4A、一边对填充的树脂4A从上方按压玻璃基板3一边使树脂4A固化的构成。

当树脂4A固化时，形成透镜部4。

接着，如图8(h)所示，将副母模20B从透镜部4脱模。脱模后，对透镜部4进行后固化使其加热固化。后固化例如150℃下进行1小时。

最后，以与图5(h)同样的次序在成型体6B的透镜部4的表面形成防反射膜9。这里，也可以与防反射膜9的形成的同时进行后固化、省略上述的后固化工序。

如上所述，可制造对晶片透镜1B介有隔离物7来层叠晶片透镜1C而成的晶片透镜集合体100。

需要说明的是，本发明并不限定于上述实施方式，可在不背离其要点的范围内进行适当变更。

在上述第1实施方式中，对制造使2枚晶片透镜层叠而成的晶片透镜集合体100的情况进行了说明，即使在使3枚以上晶片透镜层叠来制造晶片透镜集合体的情况下也可以以同样的次序进行制造。

例如，在制造如图6(d)那样使2枚晶片透镜1、1B层叠而成的晶片透镜集合体100后，成型与图6(a)同样的成型体(第1成型体)6B。而且，以与图6(a)～图6(d)同样的次序对晶片透镜集合体100接合成型体6B后，在成型体6B上面形成透镜部4。可以通过重复这些工序(图6(a)～(d))来制造使3枚以上晶片透镜层叠而成的晶片透镜集合体。即使在该情况下，通常由于成型体6B的一侧的面为平坦面，因此可以通过用真空卡盘装置260的吸引面260A吸引保持该平坦面来以平面度高的状态进行接合。

另外，在第2实施方式中，由图7(b)的状态使其上下翻转，但也可以不使其翻转。该情况下，在副母模20B中填充树脂4A，在该树脂4A上载置玻璃基板3和填充有树脂5A的副母模20，其后，与图7(d)同样进行光照射。或者，首先配置副母模20以使得副母模20的凹部24成为上面，在该副母模20中填充树脂5A(图7(a)的上下翻转了的状态)。接着，进行光照射而将树脂5A固化(图7(b)的上下翻转了的状态)。其后，与图7(c)同样在玻璃基板3上涂布树脂4A、使树脂4A固化。

符号的说明

1、1B晶片透镜

3玻璃基板(基板)

4A、4B树脂

4、5透镜部(光学构件)

7隔离物

9防反射膜

20副母模(第1副母模成型模)

20B副母模(第2副母模成型模)

100晶片透镜集合体

260真空卡盘装置

260A吸引面

Claims

1.一种晶片透镜的制造方法，其特征在于，其是用于制造在基板的一面设有光固化性树脂制的光学构件的晶片透镜的晶片透镜的制造方法，具有如下工序：

准备具有多个对应于所述光学构件的光学面形状的成型面的成型模、在所述基板的一面与所述成型模的成型面之间填充所述光固化性树脂的填充工序；

对所述光固化性树脂通过光照射进行固化的光固化工序；

对在所述光固化工序中进行了固化的所述光固化性树脂进行加热处理的加热工序；

所述加热工序后、从所述光固化性树脂将所述成型模脱模的脱模工序。

2.如权利要求1所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于，所述脱模工序后、对形成于所述基板的一面的光学构件进行后固化。

3.一种晶片透镜的制造方法，其特征在于，其是用于制造在基板的两面内、一侧的面设有光固化性树脂制的第1光学构件、另一侧的面设有光固化性树脂制的第2光学构件的晶片透镜的晶片透镜的制造方法，具有如下工序：

准备具有多个对应于所述第1光学构件的光学面形状的成型面的第1成型模的准备工序；

准备具有多个对应于所述第2光学构件的光学面形状的成型面的第2成型模的准备工序；

在所述基板的一侧的面与所述第1成型模的成型面之间填充所述光固化性树脂的第1填充工序；

在所述基板的另一侧的面与所述第2成型模的成型面之间填充所述光固化性树脂的第2填充工序；

对在所述第1填充工序中填充了的所述光固化性树脂进行光照射而进行固化的第1固化工序；

对在所述第2填充工序中填充了的所述光固化性树脂进行光照射而进行固化的第2固化工序；

所述第1固化工序后、进行加热处理的第1加热工序；

所述第2固化工序后、进行加热处理的第2加热工序；

所述第1加热工序后、从所述光固化性树脂将第1成型模脱模的第1脱模工序；

所述第2加热工序后、从所述光固化性树脂将第2成型模脱模的第2脱模工序。

4.如权利要求3所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于，所述第1脱模工序及第2脱模工序的任一工序后、对形成于基板的光学构件进行后固化。

5.如权利要求3所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于，所述第1脱模工序及第2脱模工序后、对形成于基板的两面的光学构件的两者进行后固化。

6.如权利要求2、4、5中的任一项所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于，所述加热工序在比所述后固化温度还低的温度下进行。

7.如权利要求2所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于，具备所述脱模工序后对所述光学构件形成防反射膜的防反射膜形成工序，

在所述防反射膜形成工序中，在所述防反射膜的形成的同时进行所述后固化。

8.如权利要求5所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于，具备所述第1脱模工序或所述第2脱模工序后对所述光学构件形成防反射膜的防反射膜形成工序，