CN102143661B - 多层电路板及其制作方法 - Google Patents
多层电路板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102143661B CN102143661B CN 201010301135 CN201010301135A CN102143661B CN 102143661 B CN102143661 B CN 102143661B CN 201010301135 CN201010301135 CN 201010301135 CN 201010301135 A CN201010301135 A CN 201010301135A CN 102143661 B CN102143661 B CN 102143661B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- board
- circuit board
- multilayer circuit
- reference line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供内层板和外层板；提供胶片，该胶片上预先开设有开口区域，该开口区域定义有平行相对的两条设计基准线，该胶片上与每一设计基准线邻接的开口边缘区域形成有向该开口区域内凸起的多个均匀且连续排布的锯齿形结构或多个均匀且连续排布的波浪形结构；将该胶片放置在该内层板与该外层板之间并利用第一滚压装置沿垂直于设计基准线的方向滚动热压合该内层板与该外层板；及提供干膜，将干膜放置在该外层板的外侧，利用第二滚压装置热压合该干膜至该外层板。本发明还提供一种利用上述多层电路板的制作方法制作形成的多层电路板。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术，特别涉及一种具有特定胶层结构的多层电路板及其制作方法。
背景技术
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization of printed circuit board substrates”一文。
一般地，多层电路板可由内层板和外层板热压合形成。内层板与外层板之间设置胶片，热压合后内层板与外层板之间通过胶片紧密粘着固定，从而形成多层电路板。通常，胶片上预先开设有开口区域，该开口区域主要用于使得多层电路板在特定区域具有合适的挠折性，从而使得该多层电路板可弯折并应用到具体的电子装置中。然而，在外层板与内层板热压合过程中，胶片由于受热会软化呈熔融状态，在热压合至开口区域时，由于胶片在该开口区域相对两边缘处的落差较大(例如该胶片的厚度为25μm时，该开口区域边缘处的落差为25μm)，从而该胶片与外层板或内层板之间夹杂的气体停留在该开口区域相对两边缘处而无法及时散逸出去，该气体在热压合后形成气泡。多层电路板在后续加工中，该气泡受热膨胀而形成隆起区域，其不仅影响多层电路板的外观品质，而且使得多层电路板在后续加工或使用过程中容易造成脱层而使电路板失效。并且，在该多层电路板后续压合干膜的过程中，外层板的铜层可能会在胶片开口区域处由于高度差而断开，造成线路断裂，影响多层电路板的导通品质。
因此，针对上述问题，有必要提供一种具有可较有效地避免多层电路板内形成气泡，并防止线路断裂的多层电路板及其制作方法。
发明内容
下面将以具体实施例说明一种多层电路板及其制作方法。
一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供内层板和外层板，该内层板包括第一绝缘层以及设置在该第一绝缘层至少一个表面的第一导电层，该外层板包括第二绝缘层以及设置在该第二绝缘层至少一个表面的第二导电层；提供胶片，该胶片上预先开设有开口区域，该开口区域定义有平行相对的两条设计基准线，该胶片上与每一设计基准线邻接的开口边缘区域形成有向该开口区域内凸起的多个均匀且连续排布的锯齿形结构或多个均匀且连续排布的波浪形结构；将该胶片放置在该内层板与该外层板之间，并利用第一滚压装置沿垂直于设计基准线的方向滚动热压合该内层板与该外层板；及提供干膜，将干膜放置在该外层板的外侧，利用第二滚压装置热压合该干膜至该外层板。
一种多层电路板，包括内层板、外层板、胶片和干膜，该胶片贴合在该内层板与该外层板之间，该胶片开设有开口区域，该开口区域与该胶片邻接的开口边缘区域具有由该胶片形成的缓冲部，该干膜贴合在该外层板。
相对于现有技术，本技术方案的多层电路板及其制作方法，在胶片上开设开口区域，并在该开口区域与该胶片邻接的开口边缘区域在热压合方向上设置锯齿形结构或波浪形结构，使得内层板与外层板热压合后该胶片的锯齿形结构或波浪形结构在该开口区域形成缓冲部，从而可有效驱赶停留在该开口边缘区域内的气体，避免该开口边缘区域处形成气泡隆起区域，改善多层电路板的外观品质，并有效防止多层电路板在后续加工或使用过程中脱层而失效。并且，由于外层板与内层板在该开口边缘区域处的高度差被缓冲部有效减小，从而在该多层电路板后续压合干膜的过程中，外层板的铜层不会在胶片开口区域处由于高度差而断开，造成线路断裂，进而提高多层电路板的导通品质。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的多层电路板的制作方法流程图。
图2是图1的方法采用的内层板和外层板的结构示意图。
图3是图1的方法采用的胶片的第一种结构示意图。
图4是图1的方法采用的胶片的第二种结构示意图。
图5是图1的方法利用第一滚压装置将内层板与外层板通过胶片进行热压合的示意图。
图6是图5沿I-I方向的俯视图。
图7是图1的方法利用第二滚压装置将干膜热压合至外层板的示意图。
图8是采用图1的多层电路板的制作方法制作形成的多层电路板的结构示意图。
图9是图8沿II-II方向的俯视图。
主要元件符号说明
具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本技术方案的多层电路板及其制作方法作进一步详细说明。
请参阅图1，本技术方案实施例提供一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：
步骤110，提供内层板和外层板，该内层板包括第一绝缘层以及设置在该第一绝缘层至少一个表面的第一导电层，该外层板包括第二绝缘层以及设置在该第二绝缘层至少一个表面的第二导电层。
请参阅图2，本实施例提供的内层板10包括第一绝缘层11和第一导电层12。该第一绝缘层11具有相对的第一表面111和第二表面112。该第一表面111与第二表面112平行。该第一表面111和第二表面112上各设置一第一导电层12，即该内层板10为一双面电路板。当然，该内层板10也可为仅具有一层第一导电层12的单面板。另外，还可在第一导电层12的外侧设置覆盖层(图未示)，该覆盖层可用于保护第一导电层12。然而，该覆盖层也可根据不同电路板的实际要求省去。
该外层板20包括第二绝缘层21和第二导电层22。该第二绝缘层21具有相对的第三表面211和第四表面212。该第三表面211与第四表面212平行。本实施例中，该第二导电层22设置在该第四表面212。当然，该外层板20也可在第三表面211上设置第二导电层22，从而构成一双面电路板。
步骤120，提供胶片，该胶片上预先开设有开口区域，该开口区域定义有平行相对的两条设计基准线，该胶片上与每一设计基准线邻接的开口边缘区域形成有向该开口区域内凸起的多个均匀且连续排布的锯齿形结构或多个均匀且连续排布的波浪形结构。
请参阅图3，该胶片30上预先开设有开口区域32。该开口区域32定义有平行相对的两条设计基准线L0，该两条设计基准线L0为根据客户设计要求预先设定的开口区域32的原始边界。该两条设计基准线L0均垂直于该胶片的热压合方向P。
该胶片30上与每一设计基准线L0邻接的开口边缘区域305形成有多个锯齿形结构34。每一锯齿形结构34具有相对的第一端341和第二端342。该第一端341与胶片30的主体302相连。该第二端342延伸至该开口区域32。定义该多个锯齿形结构34的第一端341的连线为第一基准线L1，定义该多个锯齿形结构34的第二端342的连线为第二基准线L2。该第一基准线L1到该设计基准线L0的距离D1等于该第二基准线L2到该设计基准线L0的距离D2。优选地，该第一基准线L1到该设计基准线L0的距离D1、以及该第二基准线L2到该设计基准线L0的距离D2的取值范围均在0.5mm至2mm之间。该多个锯齿形结构34所在区域共同形成有胶区343，每相邻两个锯齿形结构34之间的所有区域共同形成无胶区344。该有胶区343与无胶区344共同形成开口边缘区域305。本实施例中，该有胶区343与无胶区344的面积相等。每一锯齿形结构34具有相连接的第一边345与第二边346。该第一边345与第二边346的长度相等。优选地，该第一边345与第二边346的夹角为60°。本实施例中仅示出胶片30具有一个开口区域32的情形，可以理解的是，在其他实施方式中胶片30可具有多个开口区域32，该多个开口区域32可在胶片30上排成一列或者呈矩阵排布。
请参阅图4，本技术方案的另一种胶片40上预先设置有开口区域42。该开口区域42定义有平行相对的两条设计基准线L10，该两条设计基准线L10为根据客户设计要求预先设定的开口区域42的原始边界。该两条设计基准线L10均垂直于该胶片的热压合方向P。该胶片40上与每一设计基准线L10邻接的开口边缘区域405形成有多个波浪形结构44。每一波浪形结构44具有相对的第一端441和第二端442。该第一端441与胶片40的主体402相连。该第二端442延伸至该开口区域42。定义该多个波浪形结构44的第一端441的连线为第一基准线L11，定义该多个波浪形结构44的第二端442的连线为第二基准线L12。该第一基准线L11到该设计基准线L10的距离D11等于该第二基准线L12到该设计基准线L10的距离D12。优选地，该第一基准线L11到该设计基准线L10的距离D11、以及该第二基准线L12到该设计基准线L10的距离D12的取值范围均在0.5mm至2mm之间。该多个波浪形结构44所在区域共同形成有胶区443，每相邻两个波浪形结构44之间的所有区域共同形成无胶区444。该有胶区443与无胶区444共同形成开口边缘区域405。本实施例中，该有胶区443与无胶区444的面积相等。本实施例中仅示出胶片40具有一个开口区域42的情形，可以理解的是，在其他实施方式中胶片40可具有多个开口区域42，该多个开口区域42可在胶片40上排成一列或者呈矩阵排布。
本实施例中，该胶片30或40为半固化片，其受热后软化呈熔融状态。
步骤130，将该胶片放置在该内层板与该外层板之间，并利用第一滚压装置沿垂直于设计基准线的方向滚动热压合该内层板与该外层板。
请参阅图5，将胶片30或40放置在该内层板10与该外层板20之间，并利用第一滚压装置200热压合该内层板10与该外层板20。本实施例中以使用胶片30为例进行具体说明。胶片30在热压合时受热软化呈熔融状态，粘合内层板10的第一导电层12与外层板20的第二绝缘层21。当第一滚压装置200滚压至该胶片30的开口区域32时，该多个锯齿形结构34中的胶受热融化并填充在与对应的设计基准线L0邻接的开口边缘区域305。
热压合后，该胶片30的锯齿形结构34在该开口边缘区域305上形成缓冲部36。该缓冲部36为斜坡状，该缓冲部36具有一个连接该内层板10与外层板20的楔形部362。本实施例中，该楔形部362连接该第一导电层12与第二绝缘层21。
请参阅图6，本实施例中，该缓冲部36具有与该内层板10相贴合的缓冲边界364，该缓冲边界364呈微波浪形。
可以理解的是，胶片40的波浪形结构44也可在对应的开口边缘区域405上形成相应的缓冲部。其缓冲部与内层板10相贴合的缓冲边界也呈微波浪形。
步骤140，提供干膜，将干膜放置在该外层板的外侧，利用第二滚压装置热压合该干膜至该外层板。
请参阅图7，将干膜50放置在该外层板20的外侧，利用第二滚压装置300热压合该干膜50至该外层板20。由于该胶片30的缓冲部36可在热压合过程中缓冲外层板20在开口边缘区域305对应位置的弯曲程度，从而可避免外层板20弯曲过度而造成第二导电层22由于高度差过大而断开，造成线路断裂。
请参阅图8-9，本技术方案还提供一种利用上述制作方法制作形成的多层电路板100。该多层电路板100包括内层板10、外层板20、胶片30和干膜50。该胶片30贴合在该内层板10与该外层板20之间。该胶片30开设有开口区域32，该开口区域32与该胶片30邻接的开口边缘区域305具有由该胶片30形成的缓冲部36。该干膜50贴合在该外层板20。
具体地，该内层板10包括第一绝缘层11以及设置在该第一绝缘层11相对两表面的第一导电层12。该外层板20包括第二绝缘层21以及设置在该第二绝缘层21至少一个表面的第二导电层22。该缓冲部36为斜坡状。该缓冲部36具有一个连接该内层板10与外层板20的楔形部362。该缓冲部36与内层板10相贴合的缓冲边界364呈微波浪形。本实施例中，该楔形部362连接该第一导电层12与第二绝缘层21。
此外，该内层板10还可以包括设置在第一导电层12的外侧的覆盖层(图未示)。此时，该缓冲部36的楔形部362连接该覆盖层与第二绝缘层21。
可以理解的是，当多层电路板100具有多个内层板10时，其可利用本实施例提供的多层板制作方法先将该多个内层板10用胶片30或40热压合，然后再利用胶片30或40将外层板20热压合到该多个内层板10的相对两侧，从而获得具有更多层导电层结构的多层电路板100。
相对于现有技术，本技术方案的多层电路板及其制作方法，在胶片上开设开口区域，并在该开口区域与该胶片邻接的开口边缘区域在热压合方向上设置锯齿形结构或波浪形结构，使得内层板与外层板热压合后该胶片的锯齿形结构或波浪形结构在该开口区域形成缓冲部，从而可有效驱赶停留在该开口边缘区域内的气体，避免该开口边缘区域处形成气泡隆起区域，改善多层电路板的外观品质，并有效防止多层电路板在后续加工或使用过程中脱层而失效。并且，由于外层板与内层板在该开口边缘区域处的高度差被缓冲部有效减小，从而在该多层电路板后续压合干膜的过程中，外层板的铜层不会在胶片开口区域处由于高度差而断开，造成线路断裂，进而提高多层电路板的导通品质。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。
Claims (12)
1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供内层板和外层板，该内层板包括第一绝缘层以及设置在该第一绝缘层至少一个表面的第一导电层，该外层板包括第二绝缘层以及设置在该第二绝缘层至少一个表面的第二导电层；
提供胶片，该胶片上预先开设有开口区域，该开口区域定义有平行相对的两条设计基准线，该胶片上与每一设计基准线邻接的开口边缘区域形成有向该开口区域内凸起的多个均匀且连续排布的锯齿形结构或多个均匀且连续排布的波浪形结构；
将该胶片放置在该内层板与该外层板之间，并利用第一滚压装置沿垂直于设计基准线的方向滚动热压合该内层板与该外层板；及
提供干膜，将干膜放置在该外层板的外侧，利用第二滚压装置热压合该干膜至该外层板。
2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，每一锯齿形结构或每一波浪形结构均具有相对的第一端和第二端，该第一端与胶片的主体相连，该第二端延伸至该开口区域。
3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，定义该多个锯齿形结构或多个波浪形结构的第一端的连线为第一基准线，定义该多个锯齿形结构或多个波浪形结构第二端的连线为第二基准线，该第一基准线到该设计基准线的距离等于该第二基准线到该设计基准线的距离。
4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该第一基准线到该设计基准线的距离、以及该第二基准线到该设计基准线的距离的取值范围均在0.5mm至2mm之间。
5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该多个锯齿形结构或该多个波浪形结构所在区域共同形成有胶区，每相邻两个锯齿形结构或波浪形结构之间的所有区域共同形成无胶区，该有胶区与无胶区的面积相等。
6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，每一锯齿形结构具有相连接的第一边与第二边，该第一边与第二边的长度相等。
7.如权利要求6所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该第一边与第二边的夹角为60°。
8.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，将该胶片放置在该内层板与该外层板之间并利用第一滚压装置热压合该内层板与该外层板后，该胶片的多个锯齿状结构或多个波浪形结构在该开口边缘区域上形成缓冲部。
9.如权利要求8所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该缓冲部为斜坡状，该缓冲部具有一个连接该内层板与外层板的楔形部。
10.如权利要求8所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该缓冲部具有与该内层板相贴合的缓冲边界，该缓冲边界呈微波浪形。
11.一种多层电路板，包括内层板、外层板、胶片和干膜，该胶片贴合在该内层板与该外层板之间，该胶片开设有开口区域，该开口区域与该胶片邻接的开口边缘区域具有由该胶片形成的缓冲部，该缓冲部具有与该内层板相贴合的缓冲边界，该缓冲边界呈微波浪形，该干膜贴合在该外层板。
12.如权利要求11所述的多层电路板，其特征在于，该缓冲部为斜坡状，该缓冲部具有一个连接该内层板与外层板的楔形部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010301135 CN102143661B (zh) | 2010-02-03 | 2010-02-03 | 多层电路板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010301135 CN102143661B (zh) | 2010-02-03 | 2010-02-03 | 多层电路板及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102143661A CN102143661A (zh) | 2011-08-03 |
| CN102143661B true CN102143661B (zh) | 2012-12-19 |
Family
ID=44410795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201010301135 Expired - Fee Related CN102143661B (zh) | 2010-02-03 | 2010-02-03 | 多层电路板及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102143661B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108811370B (zh) * | 2017-05-05 | 2020-11-24 | 中华精测科技股份有限公司 | 高频多层电路板的制造方法 |
| CN113306154A (zh) * | 2021-04-20 | 2021-08-27 | 福建闽维科技有限公司 | 预成型强化复合材料及其制法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101460020A (zh) * | 2007-12-14 | 2009-06-17 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层柔性电路板 |
| CN201267058Y (zh) * | 2008-08-22 | 2009-07-01 | 欣兴电子股份有限公司 | 复合线路板 |
| CN101610645A (zh) * | 2008-06-17 | 2009-12-23 | 欣兴电子股份有限公司 | 软硬板的制作方法 |
-
2010
- 2010-02-03 CN CN 201010301135 patent/CN102143661B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101460020A (zh) * | 2007-12-14 | 2009-06-17 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层柔性电路板 |
| CN101610645A (zh) * | 2008-06-17 | 2009-12-23 | 欣兴电子股份有限公司 | 软硬板的制作方法 |
| CN201267058Y (zh) * | 2008-08-22 | 2009-07-01 | 欣兴电子股份有限公司 | 复合线路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102143661A (zh) | 2011-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4029759B2 (ja) | 多層回路基板およびその製造方法 | |
| TWI380757B (en) | Flexible printed circuit board and manufacturing method for the same | |
| WO2014176828A1 (zh) | 柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法 | |
| CN105472906A (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| CN107484323A (zh) | 多层柔性电路板及其制作方法 | |
| WO2015000248A1 (zh) | 芯片的邦定方法及芯片邦定结构 | |
| CN102143661B (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
| JP2010147442A (ja) | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント回路板 | |
| CN103108502A (zh) | 软板中层压覆盖膜的方法 | |
| CN105992460A (zh) | 刚挠结合板及其制作方法 | |
| TWI420999B (zh) | 軟硬結合電路板之製作方法 | |
| TWI393494B (zh) | 具有線路的基板條及其製造方法 | |
| TWI425900B (zh) | 無核心基板之製造方法及電路薄板之製造方法 | |
| CN202160336U (zh) | 一种电路板粘合结构 | |
| CN101090606A (zh) | 电路薄板的制造方法 | |
| CN105916291A (zh) | 一种高密度互联印刷电路板的制作方法 | |
| TWI386143B (zh) | 多層電路板及其製作方法 | |
| TWI421002B (zh) | 具有斷差結構的電路板的製作方法 | |
| JP5379710B2 (ja) | 補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法 | |
| CN102291930A (zh) | 一种电路板粘合结构及其制造方法 | |
| TWI807407B (zh) | 柔性電路板及其製作方法 | |
| CN221863155U (zh) | 电路板的热熔合定位结构和用于电路板热熔合的金属条 | |
| CN101730388B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN102378489A (zh) | 软硬线路板及其制造方法 | |
| CN103889148B (zh) | 一种柔性电路板及制作方法、显示模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Applicant after: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Co-applicant after: Zhen Ding Technology Co.,Ltd. Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Applicant before: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Co-applicant before: Hongsheng Technology Co.,Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170420 Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc. Patentee after: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Co-patentee before: Zhen Ding Technology Co.,Ltd. Patentee before: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518105 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc. Patentee after: AVARY HOLDING (SHENZHEN) Co.,Ltd. Address before: 518105 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc. Patentee before: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121219 |