CN102142333A - 电子板组装体及其键盘组装体和电子板组装体的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种关于电子板组装体及其键盘组装体和电子板组装体的制造方法。所述电子板组装体包括：基板，在键盘的各个按钮相对应的位置上，形成多个贯通孔；圆顶开关，插入上述贯通孔里；盖板，覆盖粘贴在所述圆顶开关顶部和所述基板顶部；底漆胶层，粘贴在上述盖板上；硅树脂层，粘贴在底漆胶层上面，在所述圆顶开关的中心部向上方突出的位置处，促动器向着所述键盘的方向，凸出设置。本发明不仅可以把促动器安装在电子板组装体上，在安装电子板组装体的过程中，还可以把促动器和圆顶开关之间的接触位置，调到准确无误，同时还使用高弹性硅树脂成型的促动器，为按键盘的顾客提供更好的按键感。
Description
技术领域
本发明涉及一种关于电子板组装体及其键盘组装体和电子板组装体的制造方法。
背景技术
一般的电子设备键盘，为了实行电子设备的功能，把各种按钮安装成集成型的开关装置。
图1是现有电子设备中键盘组装体的截面图。如图1所示，为了发送开/关信号，在具备多数电路片12的印刷电路板10上，装配电子板组装，再在其上面，装配键盘20。为了使在按键盘20来触摸印刷电路板10上的电路片12的顾客提供按键感，同时也为了把按下去的键盘20快速复原原状态，在电路片12的上方，装配圆顶开关32，在键盘20的下方，形成与圆顶开关32相对应的促动器22。圆顶开关32，粘贴在薄板隔离片34上，在形成一个电子板组装体的状态下被使用。上述电子板组板体装置，同时装配在键盘20和印刷电路板10中间。圆顶开关32的中心部朝上，并有凸出的半球形形状，一般由弹性优良的不锈钢形成。还有薄板隔离片34，主要由白色合成树脂形成。此外，还具备了波导板40，将入射于薄板隔离片34和圆顶开关32上方的光线，照射于键盘20上。另外，所述现有的键盘组装体，在另外制造后，再在组装工程与电子板组装体安装在一起。在安装工程中，将在键盘20上的促动器22，安装在圆顶开关32的正上方，才能为按圆顶开关32的顾客提供良好的按键感。但因促动器22的体积小，要安装在圆顶开关32正中央，是很难把键盘20安装在电子板组装体上的，从而会导致促动器22脱离圆顶开关32正上方。此时，就不能给按键盘20的顾客提供良好的按键感。
发明内容
本发明的目的在于在组装键盘时，不仅可以把促动器和圆顶开关之间的接触位置，调到准确无误，同时，还为按此键盘的顾客提供更好的按键感，提供一种电子板组装体及其键盘组装体和电子板组装体的制造方法。
本发明要达到所述目的，提供一种电子板组装体，所述电子板组装体包括：基板，在键盘的各个按钮相对应的位置上，形成多个贯通孔；圆顶开关，插入所述贯通孔里；盖板，覆盖粘贴在所述圆顶开关顶部和所述基板顶部；底漆胶层，粘贴在所述盖板上；硅树脂层，粘贴在底漆胶层上面，在所述圆顶开关的中心部向上方突出的位置处，促动器向着所述键盘的方向，凸出设置。
本发明还提供一种键盘组装体，所述键盘组装体包括：印刷电路板，带有开关；电子板组装体，粘贴在所述印刷电路板上；键盘，安装在所述板体组装上部；波导板，粘贴在键盘底面、把输入的光线反射于所述键盘上，所述电子板组装体包括：基板，在键盘的各个按钮相对应的位置上，形成多个贯通孔；圆顶开关，插入所述贯通孔里；盖板，覆盖粘贴在所述圆顶开关顶部和所述基板顶部；底漆胶层，粘贴在所述盖板上；硅树脂层，粘贴在底漆胶层上面，在所述圆顶开关的中心部向上方突出的位置处，促动器向着所述键盘的方向，凸出设置。所述底漆胶层及所述硅树脂层，仅与在所述圆顶开关的垂直上方的盖板粘贴，且底漆胶层和硅树脂层的底面面积要比所述圆顶开关的底面面积小，要比所述促动器的底面面积大。
本发明还提供一种电子板组装体的制造方法。所述电子板组装体的制造方法，包括如下阶段：在盖板上印刷底漆胶层的阶段；在底漆胶层的上面，涂布液状硅树脂层的阶段；使用模具，边压着所述硅树脂层加热，边模压硅树脂层，边成型促动器的阶段；在所述盖板及所述硅树脂层的两端成型第二导孔的阶段；在所述硅树脂层上部，除所述促动器之外的剩余部分，粘贴保护带的阶段；准备拥有第一导孔及贯通孔的基板，把所述盖板及所述硅树脂层，放在基板上面后，压着保护带，把所述盖板和所述基板粘贴的阶段；通过所述基板的所述贯通孔，在所述盖板的底面，粘贴圆形开关的阶段。在所述方法中，还包括所述底漆胶层及所述硅树脂层，在被所述盖板粘贴的状态下，为了使所述促动器周边的硅树脂层和所述底漆胶层的面积小于所述圆顶开关的底面面积，把大于圆顶开关底面面积的硅树脂层和底漆胶层去除的阶段。
本发明的有益效果是，用硅树脂层的形成来形成促动器的板，与现有的紫外线固化树脂相比，不仅弹性高，还为按键盘的顾客带来了良好按键感。
此外，所形成的硅树脂层面积小于圆顶开关的面积时，与宽面积的硅树脂层相比，可减少阻碍圆顶开关弹性的因素，使按键盘的顾客能够感受到更好的按键感。
另外，在电子板组装体上形成促动器，在组装键盘与电子板组装体、印刷电路板的过程中，还可以把促动器和圆顶开关之间的接触位置，调到准确无误。
附图说明
图1是现有电子设备中键盘组装体的截面图；
图2是根据本发明第一实施例的电子设备中键盘组装体的分解斜视图；
图3是根据图2所示的电子板组装体的组装状态斜视图；
图4是根据图3所示的电子板组装体的截面图；
图5是根据本发明第二实施例的电子设备中键盘组装体的截面图；
图6和图7是根据本发明第一实施例的电子板组装体的制造工程图；
<本发明主要部分符号说明>
100：印刷电路板 102：开关
110：键盘 120：波导板
130：基板 132：贯通孔
134：排气通道 136：第一导孔
140：盖板 142：第二导孔
144：两面胶 150：底漆胶层
160：硅树脂层 162：促动器
170：圆顶开关 180：第一模具
182：成型孔 190：第二模具
200：夹具 202：第一导夹
210：工具 212：第二导夹
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
图2是根据本发明第一实施例的电子设备中键盘组装体的分解斜视图；图3是根据图2所示的电子板组装体的组装状态斜视图；图4是根据图3所示的电子板组装体的截面图。
第一实施例中的键盘组装体，在有开关102的印刷电路板100上，粘贴电子板组装体；在电子板组装体上放键盘110；在键盘110底面，粘贴波导板120，把入射过来的光线，反射于键盘110上。
电子板组装体由如下构成部分形成：基板130在键盘110的各个按钮相对应的位置上，形成多个贯通孔132；圆顶开关170，插入贯通孔132里；盖板140，覆盖粘贴在圆顶开关170的顶部和基板130的顶部；底漆胶层150，粘贴在盖板140上；硅树脂层160，粘贴在底漆胶层150上面，在圆顶开关170的中心部向上方突出的位置处，促动器162向着键盘110的方向，凸出设置。
基板130和盖板140的材料，在PET或PC、PVC、PE中选择一种。在本实施例中，选择PET为主材料使用。基板130的厚度为0.07mm、盖板140的厚度为0.04mm。
另外，把粘贴剂分别涂布在盖板140与基板130的底面。随之，圆顶开关170以粘贴剂的胶结力，粘贴在盖板140的底面；基板130的底面以粘贴剂的胶结力，粘贴在印刷电路板100上。
基板130上形成多个贯通孔132；相互紧靠的贯通孔132，连接在一起并形成排气通道134；排气通道134引导空气的流转，提高圆顶开关170的动作灵敏度及按键感。
把液状原材料硅树脂层160，涂布在盖板140上，边用模具加热模压而形成促动器162，边固化成固体。
上述硅树脂层160的厚度为0.05mm；压塑成凸状的促动器162，在硅树脂层160上面，凸出的厚度为0.05mm以上。促动器162可以用圆筒形、三角形、四角柱的形态等多种形态。
圆顶开关170的材料为不锈钢材质的薄金属，其厚度为0.06mm，从底面到上面的高度为0.3mm。用户按下圆顶开关170的时候，触摸印刷电路板100的开关来输入信号，用户松开时，其恢复原位。
为了提高硅树脂层160和盖板140之间的粘贴力，把油墨状态的粘贴剂，印刷在盖板140的上面，从而形成底漆胶层150。
在没有促动器162的部分，为了填充空白，在波导板120和硅树脂层160之间粘贴两面胶144。
另外，图5是根据本发明第二实施例的电子设备中键盘组装体的截面图。
如图所示，根据本发明第二实施例的板体组装，底漆胶层150和硅树脂层160，仅与在圆顶开关170的垂直上方的盖板140粘贴。此时，底漆胶层150和硅树脂层160的底面面积比圆顶开关170的底面面积小，比促动器162的底面面积大。如图所述，如果硅树脂层160和底漆胶层150的面积比圆顶开关170的底面面积少，那么对促动器162的上下运动的干涉减少，在圆顶开关170按下去后被复原时，所受阻碍减少，从而大大提高了按键的复原力。
另外，硅树脂层160拥有易粘贴异物质、而不易粘贴粘贴剂的性质，去除一部分硅树脂层160后，通过压力机及检查等后加工和组装工程中，可减少异物质的吸附和粘贴。同时，在盖板140上，不仅容易粘贴普通的两面胶，也可印刷普通胶剂粘贴剂。
以下，对本发明第一实施例的电子板组装体的制造工程进行说明。
图6和图7是根据本发明第一实施例的电子板组装体的制造工程图。
第一步，如图6(a)，为了形成促动器162，准备拥有成型孔182的第一模具180和可提供平板的第二模具190。
第二步，如图6(b)，在盖板140上面，印刷底漆胶层150。在盖板140底面涂布粘贴剂，用粘贴离型纸(未图示)保护粘贴层。
第三步，如图6(c)，在底漆胶层150的上面，涂布液状硅树脂层160。
第四步，如图6(d)，把盖板140和硅树脂层160放在第二模具190的平面上，用第一模具180的成型孔182所形成的底面，压在硅树脂层160的上面。
第五步，如图6(e)，在第一模具180和第二模具190上加热，模压硅树脂层160。在此过程中，在硅树脂层160上形成促动器162，同时硅树脂层160被固化成固体。
第六步，如图7(f)，从彼此粘贴在一起的盖板140和硅树脂层160中，分离开第一模具180和第二模具190。
第七步，如图7(g)，在盖板140及硅树脂层160的两端，形成第二导孔142。接着，在硅树脂层160上面的、除促动器162以外的剩余部分上，粘贴保护带220。为了防止保护带220被辊的压力轻易压塑，使用硬质产品。
第八步，如图7(h)，准备拥有第一导孔136及贯通孔132的基板130及具有第一导夹202的夹具200。在盖板140的底面涂布粘贴剂后，粘贴离型纸保护粘贴层。在把基板130粘贴在印刷电路板100上时，去除上述离型纸。同时，为了使第一导夹202结合在第一导孔136上，将基板130放在夹具200上。接下来，去除粘贴在盖板140底面的离型纸，把盖板140及硅树脂层160放在基板130上面后，使第二导孔142结合在第一导夹202上。然后使用辊，压下保护带220，粘贴盖板140和基板130。保护带220的作用在于，辊在做滚动作业时，使在硅树脂层160上的促动器162，并不粘贴在辊上，也不致于其受损。
第九步，如图7(i)，形成了夹在第一导孔136和第二导孔142的第二导夹212，并准备在内部呈现圆顶的工具(tool，210)。把第一导孔136和第二导孔142夹在第二导夹212上，并把基板130、盖板140、硅树脂层160放在工具210上，通过基板130的贯通孔132，在盖板140的底面粘贴圆顶开关170。
通过所述工程，完成电子板组装体的组装。
另外，为本发明第二实施例的工程，接着第一实施例的工程，在底漆胶层150、硅树脂层160、盖板140被粘贴的状态下，去除一部分促动器162周边的硅树脂层160和底漆胶层150，使其剩余面积小于圆顶开关170底面面积。
通过上述工程，硅树脂层160及底漆胶层150的面积将变成小于圆顶开关170的面积，从而使硅树脂层160在接受圆顶开关170弹力而恢复原状时，不会受到阻碍。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种电子板组装体，其特征在于：所述电子板组装体包括：基板，在键盘的各个按钮相对应的位置上，形成多个贯通孔；圆顶开关，插入上述贯通孔里；盖板，覆盖粘贴在所述圆顶开关顶部和所述基板顶部；底漆胶层，粘贴在上述盖板上；硅树脂层，粘贴在底漆胶层上面，在所述圆顶开关的中心部向上方突出的位置处，促动器向着所述键盘的方向，凸出设置。
2.根据权利要求1所述的电子板组装体，其特征在于：所述底漆胶层及上所述硅树脂层，仅与在所述圆顶开关的垂直上方的盖板粘贴，且底漆胶层和硅树脂层的底面面积要比所述圆顶开关的底面面积小，要比所述促动器的底面面积大。
3.一种键盘组装体，其特征在于：所述键盘组装体包括：印刷电路板，带有开关；电子板组装体，粘贴在所述印刷电路板上；键盘，安装在所述电子板组装体上部；波导板，粘贴在键盘底面、把输入的光线反射于所述键盘上，所述电子板组装体包括：基板，在键盘的各个按钮相对应的位置上，形成多个贯通孔；圆顶开关，插入所述贯通孔里；盖板，覆盖粘贴在所述圆顶开关顶部和所述基板顶部；底漆胶层，粘贴在所述盖板上；硅树脂层，粘贴在底漆胶层上面，在所述圆顶开关的中心部向上方突出的位置处，促动器向着所述键盘的方向，凸出设置。
4.根据权利要求3所述的键盘组装体，其特征在于：所述底漆胶层及所述硅树脂层，仅与在所述圆顶开关的垂直上方与盖板粘贴，且底漆胶层和硅树脂层的底面面积要比所述圆顶开关的底面面积小，要比所述促动器的底面面积大。
5.一种电子板组装体的制造方法，其特征在于：所述电子板组装体的制造方法包括：在盖板上印刷底漆胶层的阶段；在底漆胶层的上面，涂布液状硅树脂层的阶段；使用模具，边压着所述硅树脂层加热，边模压硅树脂层，边成型促动器的阶段；在所述盖板及所述硅树脂层的两端成型第二导孔的阶段；在所述硅树脂层上部，除所述促动器之外的剩余部分，粘贴保护带的阶段；准备拥有第一导孔及贯通孔的基板，把所述盖板及所述硅树脂层，放在基板上面后，压着保护带，把所述盖板和所述基板粘贴的阶段；通过所述基板的所述贯通孔，在所述盖板的底面，粘贴圆形开关的阶段。
6.根据权利要求5所述的电子板组装体的制造方法，其特征在于：还包括如下阶段：所述底漆胶层及所述硅树脂层，在被所述盖板粘贴的状态下，为了使所述促动器周边的硅树脂层和所述底漆胶层的面积小于所述圆顶开关的底面面积，把大于圆顶开关底面面积的硅树脂层和底漆胶层去除的阶段。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110803 |