CN102129004A - Pcb板上测试断路的方法 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000005283 ground state Effects 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及一种在PCB板上测试断路的方法，其中所述PCB板上设有若干线路，其步骤如下：首先，在所述PCB板上悬空一导体；其次，将待测线路上的一个测试点连接到一个测试电路上；最后，分别在所述导体悬空状态下和接地状态下测试待测线路的电容值，从而判断出待测线路是否断路。本发明所述的在PCB板上测试断路的方法，由于利用了电容原理所以在测试任意一线路中，只需通过探针测试其中一个测试点的电容就可判断出线路是否导通。
Description
技术领域
本发明涉及一种测试断路的方法，尤其是指在PCB板上测试断路的方法。
背景技术
印刷电路板(PCB)是一切电子产品的载体，它安装各种集成电路、元器件和连接器，并由多层布线互连构成各种电子部件。在PCB的生产和研制过程中，对它的测试是非常重要的。这不但是保证产品质量的重要手段，而且可节省测试费用。目前针对PCB板的测试前期有光板测试，主要目的是断路或者开路测试，属于器件阶段的测试。而本发明就主要针对前期的这种光板测试。
现阶段传统的测试方法是根据PCB板上的焊盘位置及大小做一个相应的测试治具，在治具上对应PCB的位置钻孔并装测试探针，并连接到测试机上，然后由任意两个测试点之间的探针来判断是否导通。由于探针本身就比较细小，所以在测试两测试点之间是否导通，必须将探针准确对准在各测试点上，也就是说要求测试工程师必须利用探针精确对准待测线路中的两个测试点的位置，这样操作不但对测试工程师本身的技术提出了较高的要求，而且测试时也占有了大量时间，降低了测试效率。
所以如何为用户提供一种更加简单的测试方法就显得尤为重要。
发明内容
本发明实际所要解决的技术问题是如何提供一种可提高测试效率和测试精度的针对PCB板上是否发生断路的测试方法。
为了实现本发明的上述目的，本发明提供了一种在PCB板上测试断路的方法，其中所述PCB板上设有若干线路，其步骤如下：首先，在所述PCB板上悬空一导体；其次，将待测线路上的一个测试点连接到一个测试电路上；最后，分别在所述导体悬空状态下和接地状态下测试待测线路的电容值，从而判断出待测线路是否断路。
本发明所述的在PCB板上测试断路的方法，由于只需要通过探针对待测线路的一个测试点进行电容测试，所以测试工程师测试时更加方便，而且节约了时间，也提高了测试效率；再者，本发明利用电容原理判断PCB板上是否发生断路，也提高了判断的准确性。
附图说明
图1是本发明PCB板上方悬空导体的结构示意图；
图2是本发明PCB板上断路测试方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
请参阅图1所示，本发明所述的PCB板1上蚀刻有若干线路，用来提供PCB板上零件的电路连接，每条线路的交点处称为测试点。本发明所述的PCB板上方悬空有一导体2，由于PCB板和导体2之间具有一定的距离，所以两者之间也会产生一定的电容。
先将待测线路中的一个测试点的一端通过探针连接到测试电路上，而另一个测试点由于悬空导体2的影响，所以就可测试出此时测试点的电容值。如图1中任意一线路AB上的测试点A通过探针连接到测试电路3上后，由于导体2本身相对大地会产生一电容，所以就可测试出此时PCB板上线路AB间的电容值，我们称导体2在悬空状态下测试PCB板上线路间的电容值为第一电容值。然后再将悬空的导体2接地，测量此时线路A B件的电容值，由于导体2此时接地，而所述PCB板相对大地也会产生一电容，因此，线路AB处此时相当于又并联了导体2接地时产生的电容，故此，线路AB间的电容会变大，我们称此时的电容值为第二电容值。然后将测试出的第二电容值减去所述第一电容值并判断其差值是否在一个门槛值内，且所述门槛值是经验值，测试工程师可提前设定。故此，若上述差值在所述门槛值内则认为该测试线路AB是导通的，若上述差值不在所述门槛值内，则认为该测试线路AB是断开的。
本发明所述的在PCB板上测试断路的方法，由于利用了电容原理所以在测试任意一线路中，只需通过探针测试其中一个测试点的电容就可判断出线路是否导通。所以不但方法简单，而且也节省了测试人员的时间，因此也提高了工作效率。
Claims (6)
1.一种在PCB板上测试断路的方法，其中所述PCB板上设有若干线路，其步骤如下：
首先，在所述PCB板上悬空一导体；
其次，将待测线路上的一个测试点连接到一个测试电路上；
最后，分别在所述导体悬空状态下和接地状态下测试待测线路的电容值，从而判断出待测线路是否断路。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在求出上述两状态下的电容值后，根据其差值是否在门槛值内，最终判断出待测线路是否有断路。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述差值若在门槛值内，则认为待测线路导通，若所述差值不在门槛值内，则认为待测线路断路。
4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于：所述门槛值是经验值，可提前设定。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述测试点位于每条线路的交点处。
6.如权利要求1所示的方法，其特征在于：所述待测线路的一个测试点通过探针连接到所述测试电路上。
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| CN2011100253001A CN102129004A (zh) | 2011-01-24 | 2011-01-24 | Pcb板上测试断路的方法 |
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| CN (1) | CN102129004A (zh) |
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