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CN102117792A - 三端稳压器框架镀层结构 - Google Patents

三端稳压器框架镀层结构 Download PDF

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CN102117792A
CN102117792A CN2011100008885A CN201110000888A CN102117792A CN 102117792 A CN102117792 A CN 102117792A CN 2011100008885 A CN2011100008885 A CN 2011100008885A CN 201110000888 A CN201110000888 A CN 201110000888A CN 102117792 A CN102117792 A CN 102117792A
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CN
China
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terminal regulator
coating structure
coating
silver
frame body
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Pending
Application number
CN2011100008885A
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English (en)
Inventor
蔡新福
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WUXI RED MICROELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
WUXI RED MICROELECTRONICS CO Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by WUXI RED MICROELECTRONICS CO Ltd filed Critical WUXI RED MICROELECTRONICS CO Ltd
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Abstract

三端稳压器框架镀层结构，在框架本体上设置有条状镀层，并在两侧管脚上设置有点状镀层。通过本发明的改造，可以使产品质量更可靠，提高结合强度，节约大量银的浪费，降低制造成本。

Description

三端稳压器框架镀层结构
技术领域
本发明涉及半导体分立器件封装设备，特别是对IC三端稳压器装片，键合镀银工艺技术的改进。
背景技术
如图1所示，现有的IC三端稳压器在装片时使用全镀银框架(镀银为了铜丝键合用)，这样会使银浪费比较严重。我司目前采用点镀银方法，解决浪费的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种三端稳压器框架镀层结构，可以减少EMC和框架的分层，减少银浪费，节约资金。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现：
三端稳压器框架镀层结构，在框架本体上设置有条状镀层，并在两侧管脚上设置有点状镀层。
通过本发明的改造，可以使产品质量更可靠，提高结合强度，节约大量银的浪费，降低制造成本。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1是现有技术的三端稳压器框架镀层结构图；
图2是本发明所述的三端稳压器框架镀层结构图；
具体实施方式
如图2所示，本发明所述的三端稳压器框架镀层结构，在框架本体上设置有条状镀层1，并在两侧管脚上设置有点状镀层2。
通过本发明的改造，可以使产品质量更可靠，提高结合强度，节约大量银的浪费，降低制造成本。

Claims (1)

1.三端稳压器框架镀层结构，其特征在于，在框架本体上设置有条状镀层，并在两侧管脚上设置有点状镀层。
CN2011100008885A 2011-01-05 2011-01-05 三端稳压器框架镀层结构 Pending CN102117792A (zh)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103000604A (zh) * 2012-11-19 2013-03-27 无锡九条龙汽车设备有限公司 一种改进型三端稳压器框架镀层结构

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20110706