CN102102181A - 镀膜装置 - Google Patents
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Abstract
一种镀膜装置，包括转盘、固定设置于转盘上的自转驱动件、料杆、导电滑环及电压导入盘，所述料杆用于挂设待镀工件，料杆的一端连接于自传驱动件上并可在自转驱动件的驱动下自转，另一端可转动地连接于电压导入盘上，所述导电滑环包括定子部及可转动地设置于定子部内的转子部，所述定子部上设有定子导线用于与电压源连接，所述转子部上设有转子导线与电压导入盘连接从而将电压源的电压通过所述电压导入盘传输到挂设在所述料杆上的待镀工件上，从而可免去使用电刷，简化系统缩短电流的传输路径，导入稳定的电压至待镀工件上，提升镀膜质量。
Description
技术领域
本发明涉及镀膜加工技术领域，特别涉及一种镀膜装置。
背景技术
溅镀是利用等离子体产生的离子去撞击靶材，将靶材内的原子撞出而沉积在基材表面堆积成膜。目前，在对工件进行镀膜时，一般是将工件吊设在旋转料架上，然后将旋转料架放置在一公转自转镀膜装置的圆环形轨道上，多对靶材则分别相对地设置在轨道的内、外两侧，从而通过公转自转镀膜装置的圆环形轨道带动旋转料架上的工件相对靶材转动，使得各工件上能够沉积膜层。
为了增加膜层的致密性或者硬度，一般是在被镀的工件上施加电压，通常为负偏压，较低的电压可以使膜层的致密性或者硬度提高，较高的电压则可以产生电浆，利用电浆轰击工件表面，可以使工件表面活化，提高膜层的附着性。对于公转自转镀膜装置这样的旋转机构，一般是采用电刷接触公转自转镀膜装置的驱动模组，然而此种结构电流在传输过程中通过的传动部件较多，各部件之间相互转动接触，容易导致输入电压不稳定，进而影响镀膜的质量。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有稳定输入电压的镀膜装置。
一种镀膜装置，包括驱动模组、设置于驱动模组上的料杆、导电滑环及电压导入盘，所述料杆用于挂设待镀工件，所述驱动模组用于驱动料杆转动，所述电压导入盘与所述料杆相连，所述导电滑环包括定子部及可相对定子部转动的转子部，所述定子部上设有定子导线用于与电压源连接，所述转子部上设有转子导线与电压导入盘连接从而将电压源的电压通过所述电压导入盘传输到挂设在所述料杆上的待镀工件上。
一种镀膜装置，包括转盘、固定设置于转盘上的自转驱动件、料杆、导电滑环及电压导入盘，所述料杆用于挂设待镀工件，料杆的一端连接于自传驱动件上并可在自转驱动件的驱动下自转，另一端可转动地连接于电压导入盘上，所述导电滑环包括定子部及可转动地设置于定子部内的转子部，所述定子部上设有定子导线用于与电压源连接，所述转子部上设有转子导线与电压导入盘连接从而将电压源的电压通过所述电压导入盘传输到挂设在所述料杆上的待镀工件上。
与现有技术相比，所述镀膜装置通过导电滑环与电压导入盘的配合将电压导入至待镀工件上，可免去使用传统的电刷机构，简化系统、缩短电流的传输路径，从而可导入稳定的电压至待镀工件上，有效提升镀膜质量。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
图1为本发明一较佳实施方式的镀膜装置的结构示意图。
主要元件符号说明
具体实施方式
请参阅图1，本发明一较佳实施方式的镀膜装置用于对若干待镀工件100同时进行镀膜，该镀膜装置包括一溅镀室10、一驱动模组30、一料架50、及一电压导入架70。
所述溅镀室10包括一底壁12、一顶壁14以及连接于所述底壁12和顶壁14之间的一侧壁16。其中，所述溅镀室10的侧壁16上开设有进气口160以及抽气口162。所述进气口160用于向溅镀室10内输入溅镀所需的反应气体，所述抽气口162用于对溅镀室10进行抽真空处理。若干靶材18设置在所述溅镀室10的侧壁16上，作为对待镀工件100进行溅镀的溅射源。
所述驱动模组30包括一转盘32、一公转驱动件34以及若干自转驱动件36。其中，所述转盘32设置在所述溅镀室10内，所述公转驱动件34与所述转盘32连接，用于驱动所述转盘32相对于其中心自转。所述自转驱动件36设置于所述转盘32的边缘位置处，且沿所述转盘32的圆周方向间隔设置，每一自转驱动件36均可随所述转盘32相对于转盘32的中心旋转。
所述料架50包括一电压导入盘52、若干支架54及若干料杆56。所述电压导入盘52位于转盘32的上方且与转盘32平行设置。所述支架54设置于电压导入盘52与转盘32之间，用于支撑电压导入盘52。每一支架54的底端固定连接于转盘32之上，一绝缘块58设置于电压导入盘52与每一支架54的顶端之间，使电压导入盘52与下部的驱动模组30之间绝缘。
所述料杆56用于挂设待镀工件100，料杆56的数量与自转驱动件36的数量相当。每一料杆56的底端可转动地连接于一相应的自转驱动件36上，顶端则可转动地连接于电压导入盘52上。当转盘32在驱动模组30的公转驱动件34的驱动下产生自转时，设置于转盘32上的支架54、料杆56、料杆56上的待镀工件100、以及电压导入盘52会随转盘32相对转盘32的中心同步旋转，与此同时，每一料杆56在相应的自转驱动件36的驱动下相对自身的中心轴进行自转从而带动料杆56上的待镀工件100自转，也就是说，在驱动模组30的驱动下，待镀工件100在随转盘32相对转盘32的中心公转的同时亦在自转，从而可连续均匀地对各待镀工件100进行镀膜。
所述电压导入架70包括一支撑杆72以及一导电滑环74。所述支撑杆72固定设置在溅镀室10的底壁12上，支撑杆72的顶端形成一承载部720。所述导电滑环74设置于支撑杆72的承载部720上，包括一固定于支撑杆72上的定子部740、及可转动地设置于定子部740内的一转子部742。其中该转子部742上向上引出有转子导线744，定子部740上向下引出有定子导线746，该定子导线746用于与电压源连接，转子导线744的末端则对称地固定连接于电压导入盘52的相应位置上。由于电压导入盘52与导电滑环74的转子导线744之间形成固定连接，因此当转盘32带动电压导入盘52转动时，导电滑环74的转子部742在转子导线744的牵引下会随着电压导入盘52一起相对于固定在支撑杆72上的定子部740转动，从而即可将电压通过电压导入盘52引导至各待镀工件100上。
本实施例中，该导电滑环74通过一固定块90固定于该支撑杆72的承载部720上，该固定块90包括一抵压部92、一定位部94以及一连接部96，该连接部96通过固定件，如螺钉等，固定连接于支撑杆72的承载部720上，该定位部94由连接部96的内缘向上延伸，且套设于导电滑环74的定子部740的外围，以限制导电滑环74在横向上的移动，该抵压部92由定位部94的顶端垂直向内延伸，且与定子部740的顶部相抵靠，以限制导电滑环74在纵向上的移动，从而该导电滑环74被该固定块90固定于支撑杆72的承载部720上。
镀膜时，在将所述溅镀室10抽为真空后，即可通过进气口160往所述溅镀室10内输送反应气体，同时启动驱动模组30，在驱动模组30的公转驱动件34的作用下转盘32自转并带动转盘32上的待镀工件100绕转盘32的中心公转，与此同时，转盘32的转动会带动导电滑环74的转子部742相对其定子部740转动，从而将电压引导至各个待镀工件100上。另外，在自转驱动件36的作用下，所述料杆56上的待镀工件100自转，从而所述靶材18能够对所述料杆56上的待镀工件100连续均匀地镀膜。相较于现有技术，本发明的镀膜装置通过导电滑环74将电压传输到所述电压导入盘52上，然后通过电压导入盘52直接导入至各个待镀工件100上，不仅可避免因待镀工件100的旋转而扭伤导线，还可免去使用传统的电刷机构，从而简化系统缩短电流的传输路径，导入稳定的电压；另一方面，还可避免电刷因摩擦产生的粉末碎屑对镀膜造成污染，有效提升溅镀腔的洁净度及抽真空的效率，提升镀膜质量。
可以理解地是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种镀膜装置，包括驱动模组及设置于驱动模组上的料杆，所述料杆用于挂设待镀工件，所述驱动模组用于驱动料杆转动，其特征在于：还包括导电滑环及电压导入盘，所述电压导入盘与所述料杆相连，所述导电滑环包括定子部及可相对定子部转动的转子部，所述定子部上设有定子导线用于与电压源连接，所述转子部上设有转子导线与电压导入盘连接从而将电压源的电压通过所述电压导入盘传输到挂设在所述料杆上的待镀工件上。
2.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于：所述驱动模组包括转盘、公转驱动件及自转驱动件，所述公转驱动件与所述转盘连接，用于驱动所述转盘自转，所述自转驱动件固定设置于转盘上并可随转盘转动，所述料杆的一端连接于自传驱动件上并可在自转驱动件的驱动下自转，另一端可转动地连接于电压导入盘上。
3.如权利要求2所述的镀膜装置，其特征在于：还包括支架及绝缘块，支架的一端固定连接于转盘上，绝缘块夹设于电压导入盘与支架的另一端之间。
4.如权利要求2所述的镀膜装置，其特征在于：所述导电滑环的转子部的转子导线固定连接于电压导入盘上且呈对称设置，所述转子部通过转子导线的牵引随电压导入盘转动。
5.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于：还包括支撑杆，所述支撑杆的端部形成承载部，所述导电滑环的定子部固定设置于所述承载部上。
6.如权利要求5所述的镀膜装置，其特征在于：还包括固定块，所述固定块包括抵压部、定位部及连接部，所述连接部固定连接于支撑杆的承载部上，所述定位部由连接部的内缘向上延伸且套设于导电滑环的外围，所述抵压部由定位部的顶端弯折向内延伸且与导电滑环的定子部的顶部相抵靠。
7.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于：所述镀膜装置还包括溅镀室以及靶材，所述溅镀室包括底壁、顶壁及连接所述底壁和顶壁的侧壁，所述料杆、导电滑环及电压导入盘均设置于溅镀室内，所述靶材设置在所述溅镀室的侧壁上，作为对待镀工件进行溅镀的溅射源。
8.如权利要求7所述的镀膜装置，其特征在于：所述溅镀室的侧壁上开设有与溅镀室相连通的进气口及抽气口，所述进气口用于将溅镀所需的反应气体通入到溅镀室内，所述抽气口用于对溅镀室进行抽真空处理。
9.一种镀膜装置，包括转盘、固定设置于转盘上的自转驱动件及料杆，所述料杆用于挂设待镀工件，其特征在于：还包括导电滑环及电压导入盘，所述料杆的一端连接于自传驱动件上并可在自转驱动件的驱动下自转，另一端可转动地连接于电压导入盘上，所述导电滑环包括定子部及可转动地设置于定子部内的转子部，所述定子部上设有定子导线用于与电压源连接，所述转子部上设有转子导线与电压导入盘连接从而将电压源的电压通过所述电压导入盘传输到挂设在所述料杆上的待镀工件上。
10.如权利要求9所述的镀膜装置，其特征在于：还包括支撑杆与固定块，所述支撑杆的端部形成承载部，所述固定块包括抵压部、定位部及连接部，所述连接部固定连接于支撑杆的承载部上，所述定位部由连接部的内缘向上延伸且套设于导电滑环的外围，所述抵压部由定位部的顶端弯折向内延伸且与导电滑环的定子部相抵靠。
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