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CN102090240A - 芝麻高产的方法 - Google Patents

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CN102090240A
CN102090240A CN200910262938XA CN200910262938A CN102090240A CN 102090240 A CN102090240 A CN 102090240A CN 200910262938X A CN200910262938X A CN 200910262938XA CN 200910262938 A CN200910262938 A CN 200910262938A CN 102090240 A CN102090240 A CN 102090240A
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China
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sesame
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seed
plantation
disease
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Application number
CN200910262938XA
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娄可贞
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Abstract

本发明公开了一种芝麻高产的方法,通过对芝麻特性的研究了解,采用选种、种子处理、种植、培育、定苗、打顶、防治病虫害等技术,使芝麻产量提高,品质好,在提高农户经济收益的同时又满足了市场的需求。

Description

芝麻高产的方法
技术领域
本发明涉及一种栽培技术,具体涉及芝麻高产的方法,属绿色植物栽培技术领域。
背景技术
芝麻是公认的优质油料,但因种植单位面积产量较低,发展较慢。近年来,国内外一些科技工作者也在为芝麻的高产作了很多的研究探讨,但至今还不能满足需求。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种芝麻高产的方法,通过对芝麻特性的研究了解,采用选种、种子处理、种植、培育、定苗、打顶、防治病虫害等技术,使芝麻产量提高,品质好,在提高农户经济收益的同时又满足了市场的需求。
本发明是通过如下技术方案实现的:一种芝麻高产的方法,该方法包括选种、种子处理、种植、培育、定苗、打顶、防治病虫害等,具体按如下步骤进行:
(1)选种,选用高产品种中芝七号、冀芝一号、豫芝四号、豫芝五号等;
(2)种子处理,用30%复方多菌灵按3∶1000的比例进行拌种;
(3)种植,种植密度不宜过大,以相当或略稀于常规栽培密度为宜,一般每亩为8000~10000株;
(4)培育,以基肥为主,多施优质农家肥,中期追施化肥、氮磷结合;
(5)定苗,在芝麻幼苗期摘除主茎顶尖,利用茎基部腋芽,促其长出2个类似原主茎的茎秆,使1株1茎变为1株双茎;
(6)打顶,保留第1对或第2对真叶,在保留叶上部的叶片刚刚展开,节间伸长大约5mm时打顶;掐尖的部位在保留叶以上3mm处;
(7)防治病虫害,始花期至盛花期用30%复方多菌灵800倍液或25%多菌灵600倍液喷雾3次,每隔1周喷1次。
本发明的积极效果是:通过对芝麻特性的研究了解,采用选种、种子处理、种植、培育、定苗、打顶、防治病虫害等技术,使芝麻产量提高,品质好,在提高农户经济收益的同时又满足了市场的需求。
具体实施方式
一种芝麻高产的方法,该方法包括选种、种子处理、种植、培育、定苗、打顶、防治病虫害等,具体按如下步骤进行:
(1)选种,选用高产品种中芝七号、冀芝一号、豫芝四号、豫芝五号等;
(2)种子处理,用30%复方多菌灵按3∶1000的比例进行拌种;
(3)种植,种植密度不宜过大,以相当或略稀于常规栽培密度为宜,一般每亩为8000~10000株;
(4)培育,以基肥为主,多施优质农家肥,中期追施化肥、氮磷结合;
(5)定苗,在芝麻幼苗期摘除主茎顶尖,利用茎基部腋芽,促其长出2个类似原主茎的茎秆,使1株1茎变为1株双茎;
(6)打顶,保留第1对或第2对真叶,在保留叶上部的叶片刚刚展开,节间伸长大约5mm时打顶;掐尖的部位在保留叶以上3mm处;
(7)防治病虫害,始花期至盛花期用30%复方多菌灵800倍液或25%多菌灵600倍液喷雾3次,每隔1周喷1次。

Claims (1)

1.一种芝麻高产的方法,其特征在于:该方法包括选种、种子处理、种植、培育、定苗、打顶、防治病虫害等,具体按如下步骤进行:
(1)选种,选用高产品种中芝七号、冀芝一号、豫芝四号、豫芝五号等;
(2)种子处理,用30%复方多菌灵按3∶1000的比例进行拌种;
(3)种植,种植密度不宜过大,以相当或略稀于常规栽培密度为宜,一般每亩为8000~10000株;
(4)培育,以基肥为主,多施优质农家肥,中期追施化肥、氮磷结合;
(5)定苗,在芝麻幼苗期摘除主茎顶尖,利用茎基部腋芽,促其长出2个类似原主茎的茎秆,使1株1茎变为1株双茎;
(6)打顶,保留第1对或第2对真叶,在保留叶上部的叶片刚刚展开,节间伸长大约5mm时打顶;掐尖的部位在保留叶以上3mm处;
(7)防治病虫害,始花期至盛花期用30%复方多菌灵800倍液或25%多菌灵600倍液喷雾3次,每隔1周喷1次。
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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110615