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CN102077033A - 最优化在结构中的流体流分布 - Google Patents

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CN102077033A CN2008801302374A CN200880130237A CN102077033A CN 102077033 A CN102077033 A CN 102077033A CN 2008801302374 A CN2008801302374 A CN 2008801302374A CN 200880130237 A CN200880130237 A CN 200880130237A CN 102077033 A CN102077033 A CN 102077033A
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Abstract

一种在配置成由流体移动设备冷却的结构中确定基本优化的流体流分布的方法，其中输出根据多个传感器的基准温度设定点启动流体移动设备的指示。另外，接收用多个传感器在结构的多个区域内检测到的状态，基于检测到的状态识别多个传感器中的主传感器；并响应提供给多个传感器的流体流特性的变化基于由多个传感器检测到的状态基本优化结构中的流体流分布的主传感器的主基准温度设定点被确定。

Description

最优化在结构中的流体流分布
交叉引用
本申请与以下申请/专利具有相同的受让人并共享一些共同的主题内容：2003年6月3日授权的题为“Smart Cooling of Data Centers(对数据中心的智能冷却)”的美国专利No.6,574,104、2005年3月11日提交的题为“Commissioningof Sensors(传感器的任用)”的美国专利申请S/N.10/078,087(代理人案卷号200500811-1)、2006年12月22日提交的题为“Apparatus State DeterminationMethod and System(装置状态确定方法和系统)”的美国专利申请S/N.11/644,158(代理人案卷号200603020-1)、2007年1月29日提交的题为“Computerized Tool for Assessing Conditions in a Room(评价室内条件的计算机化工具)”的美国专利申请S/N.11/699,402(代理人案卷号200603703-1)、以及2006年3月30日授权的题为“Air Recirculation Index(空气回流指数)”的美国专利No.7,051,946(代理人案卷号200309769-1)，上述申请/专利通过引用全文纳入于此。
背景
空调单元通常用来冷却例如建筑、数据中心、电子设备机架和服务器等多种类型的结构中的空间。经常，空调单元通过增压和换气瓦管向这些结构的内部供应冷却气流。另外，一些结构包括配置成提供从空调单元供应并经过换气瓦管的冷却资源的控制器。
传感器网络也已部署在这些结构中的各个位置以由此采集与各个位置相关的数据。控制器经常与传感器网络中的传感器形成接口并接收来自这些传感器的数据。另外，已知控制器使用从传感器接收的数据来控制空调单元和换气瓦管中的一者或其两者，从而将这些传感器处的温度基本上维持在希望的温度或以下。这些传感器通常被设定在共同的基准温度设定点，而不管其如何放置在这些结构中。
然而，由于这些结构中的气流的不均一性、部署在这些结构中的设备的布局、以及由这些结构中的发热组件产生的变化的热负荷程度，将这些温度设定点设定在共同的基准温度通常不是最理想的。
因此若能够为传感器标识出使得能在结构中提供基本上最优的冷却供给的温度设定点则将是有利的。
附图简述
本发明的特征可由本领域内技术人员参照附图从下面的详细描述中清楚得出，在附图中：
图1示出根据本发明一实施例的结构(在这里为数据中心)的片断的简化立体图，该结构能利用各种示例的确定结构中基本上最优化的流体流分布的系统；
图2A示出根据本发明一实施例的流体流分布确定系统的数据流路径；
图2B示出根据本发明一实施例的图2A所示流体流分布确定系统的框图，其中包括配置成在系统中执行各种功能的计算设备；
图3示出根据本发明一实施例的用于确定结构中基本上最优化的流体流分布的方法的流程图；
图4A-4C合而示出根据本发明一实施例的确定装置的状态以例如标识出如图3所描绘的主传感器的方法的流程图；
图5描绘根据本发明一实施例的在低温(ΔT低)和高温(ΔT高)之间的传感器正常工作范围上，供热指数(SHI)与入口温度-基准温度之差之间的关系的示例的曲线图；
图6示出根据本发明一实施例的基本上最优化在配置成拟由至少一个流体移动设备冷却的结构中的流体流分布的方法的流程图。
发明详述
为了简化和阐述的目的，主要参照其示例性实施例对本发明进行说明。在以下描述中，陈述许多具体细节以提供对本发明的透彻理解。然而，将对本领域普通技术人员明显的是，本发明的实现不局限于这些具体细节。在其他情形中，众所周知的方法和结构并未予以详细描述以免不必要地混淆本发明。
本文披露一种确定在配置成要由流体移动设备冷却的结构中基本上最优化的流体流分布的系统和方法。当由该流体移动设备在向该结构中的各个区域供给冷却资源时所消耗的能量的量被最小化时，则流体流分布就被认为是基本上最优化的。即，例如，当包含在该结构中的例如服务器、联网设备和其它硬件之类的组件接收到充足的冷却流体流以将其温度基本上保持在预定义范围内，而同时使将此充足的冷却流体流提供给这些组件所需的功率量最小化时，就可达成基本上最优化的流体流分布。
根据一示例，可通过将一个或多个主传感器设定在基本上最优化的水平来基本上最优化在结构中的流体流分布。另外，可通过多种其它变化来进一步最优化流体流分布，例如改变从一个或多个流体移动设备提供的流体的流动特性、改变通过一个或多个流体传递设备传递的流体的体积流率、通过结构中空面板的放置来改变流体流。
首先参见图1，图中示出根据一示例的结构100(在这里为数据中心)的片断的简化立体图，该结构可利用多种示例的用来确定在本文披露的结构100中的基本上最优化的流体流分布的系统。应当理解，结构100可包括附加组件，并可去除和/或修改本文描述的一些或全部组件而不会脱离本文披露的结构100的范围。
结构100图示为具有多个机架102a-102n，其中“n”是大于1的整数，并且不一定与本公开中引述的其它“n”值相等，这些机架102a-102n配置成容纳例如计算机、服务器、刀片式服务器、盘驱动器、显示器、联网设备等电子设备116。
结构100包括架空地板110，它可充当增压系统以传递来自一个或多个流体移动设备114a-114n的例如空气、制冷剂、水等经冷却流体，其中“n”是等于或大于1的整数，并且不一定等于本公开通篇引述的其它“n”值。当流体包括例如空气或气态制冷剂之类的气体时，则通过通风口118将流体传递至机架102a-102n。当流体包括例如水、液体制冷剂、多态制冷剂等的液体时，可通过一连串管道(未示出)将流体传递至机架102a-102n。
流体移动设备114a-114n可包括可广泛获得的传统空调(AC)单元，例如蒸汽压缩式空调单元、冷却式空调单元等，并可将流体流提供给架空地板110下面的空间112并可冷却受热的流体(由箭头128表示)。
流体移动设备114a-114n可包括例如操控流体流温度的设备，例如冷却器、热交换器等，以及操控提供经冷却流体供应流率的设备，例如可变频设备、鼓风机等。由箭头124表示的经冷却流体从空间112通过位于一些或全部机架102a-102n之间的流体传递设备118传递至机架102a-102n。流体传递设备118可包括例如换气瓦管、可变流体流量设备等，并图示为位于104a与104b与104c与104d排之间。要理解，流体传递设备118和空间112也可位于结构的天花板或墙壁上而不会脱离本发明的范围。
另外图1还示出多个传感器120a-120n，其中“n”是大于1的整数，并且不一定等于本公开通篇引述的其它“n”值。传感器120a-120n可包括例如热电偶、热敏电阻等温度传感器，并以菱形表示以将它们与图1中示出的其它元素区别开。另外，传感器120a-120n图示为被定位成检测在机架102a-102n的入口和出口附近的各个位置处的温度。尽管未示出，然而传感器120a-120n可包括关联于一个或多个电子设备116或与这些电子设备116一体制造的传感器。
传感器120a-120n可与计算设备130联网。如下文更详细说明的那样，计算设备130可将一个或多个传感器120a-120n用作“主传感器”。根据一示例，计算设备130可基于由一个或多个“主传感器”检测到的条件来控制流体移动设备114a-114n和/或流体传递设备118。计算设备130对主传感器检测到的条件的依赖程度可高于其它传感器120a-120n，因为主传感器可以例如更易受与机架结构密度和传感器120a位置关联的热现象的影响并因此可提供对主传感器周围的实际条件相对更准确的指示。对主(或控制)传感器的更详细的说明在2005年3月11日提交的题为“Commissioning of Sensors(传感器的任用)”的共同受让且共同待审的美国专利申请S/N.10/078,087中给出，该文献的内容全部援引包含于此。
这些传感器120a-120n中选定的各个可被选为主传感器的各种方式的例子将在下文中以更详尽方式讨论。除了确定哪些传感器120a-120n被视为主传感器外，下面还讨论了确定传感器120a-120n的一个或多个状态的多种方式。更具体地，本文例如披露了可分析由传感器120a-120n检测到的条件以确定其状态的方式的多个示例。另外，本文对可分析由传感器120a-120n获得的测量以确定与传感器120a-120n关联的各种电子设备116的状态的方式的各个示例进行了描述。
现在参见图2A，图中示出根据一示例的流体流分布确定系统202的数据流路径200。应当理解，系统202可包括附加组件，并可去除和/或修改本文描述的一些组件而不会脱离系统202的范围。
系统202包括计算设备130，该计算设备130可包括例如计算机系统、服务器等。另外，计算设备130可包括微处理器、微型计算设备、专用集成电路(ASIC)、和类似设备，它们配置成执行各种处理功能。作为附加或替代，计算设备130可包括工作在数个计算设备中的任何计算设备中的软件，包括工作在这些电子设备116、流体移动设备114a-114n等中的一个或多个设备上的软件。
系统202还图示为包括包括相对彼此呈纵向布局(k-n至k+n)的多个传感器120a-120n，这可与定位成检测关于容纳在机架102a中的电子设备116的条件的多个传感器120a-120n的构造类似。传感器120a-120n还图示为成对的，以使多个入口(i)和出口(o)传感器120a-120n定位成分别检测容纳在机架102a中的这多个电子设备116的入口和出口处的条件。作为附加或替代，图2A中描述的传感器120a-120n可代表相对于多个机架102a-102n定位的传感器120a-120n。
尽管未示出，但是传感器120a-120n还可与电子设备116关联。换句话说，如果一对传感器120a_i和120a_o被定位成检测该电子设备116的入口和出口条件或定位在该电子设备116的入口和出口各自附近以内，则这对传感器120a_i和120a_o可视为关联于电子设备116。
在第一示例中，计算设备130可分析从传感器120a-120n接收的条件信息并可输出传感器120a-120n的基本上最优化的温度设定点210。
在第二示例中，计算设备130可从数据中心100中的其它源接收其它输入220。其它输入220可包括例如电子设备116消耗的功率量、电子设备116上布置的工作负荷等。在该例中，计算设备130可采用其它输入220以确定传感器120a-120n的设定点210。
现在参见图2B，图中示出根据一示例的流体流分布确定系统202的框图250，应当理解系统202可包括附加组件并可去除和/或修改本文所述的一些组件而不会脱离系统202的范围。
如图2B所示，计算设备130图示为包括通过存储器总线256连接于存储器254的处理器252。然而，在许多实例中，存储器254可形成处理器252的一部分。另外，处理器252可配置成执行计算设备130中的众多功能，并可包括微处理器、微型计算设备、专用集成电路(ASIC)、和类似设备，它们配置成执行多种处理功能。
一般而言，存储器254可配置成提供软件、算法、及类似物的存储，这些软件、算法、及类似物提供处理器252的功能。作为示例，存储器254可存储操作系统(OS)258、应用程序(APP)260、程序数据262、及类似物。存储器254可实现为易失和非易失存储器的组合，例如DRAM、EEPROM、MRAM、闪存、及类似物。作为附加或替代，存储器254可包括配置成从/向例如软盘、CD-ROM、DVD-ROM或其它光学或磁性介质之类的可移动介质读写的设备。
存储器254还图示为包括数据采集模块264、状态确定模块266、控制传感器确定模块268、设定点确定模块270以及数据存储模块272。处理器252可调用或以其它方式实现模块264-272以确定结构100中基本上最优化的流体流分布。
处理器252可初始调用或实现数据采集模块264以采集来自传感器120a-120n的温度测量。另外，处理器252可调用或实现状态确定模块266以确定这些传感器120a-120n和这些电子设备116中的任一者或其两者的状态。处理器252可调用或实现主传感器确定模块268以确定传感器120a-120n中的哪些传感器具有适于使传感器120a-120n用作主传感器的状态。处理器可进一步调用或实现设定点确定模块270以确定用于传感器120a-120n的基本上最优化该结构100中的流体流分布的设定点。处理器252可进一步调用或实现设定点确定模块270以确定是否可执行各种其它操作以进一步最优化流体流分布。
处理器252可实现数据存储模块272以存储由数据采集模块264采集的数据。例如，数据存储模块270可将数据存储在存储器254中的数据存储位置中。另外，处理器252可实现数据存储模块272以存储传感器120a-120n和/或电子设备116的状态。
数据存储模块272也可存储传感器120a-120n的身份和位置。数据存储模块272可进一步存储传感器120a-120n与这些电子设备116之间的关联，这种关联例如可基于传感器120a-120n和这些电子设备116各自的位置。例如在结构100的任用过程中，可手动地将该信息存储在数据存储模块272中。另外，处理器252可使用该信息来确定传感器120a-120n和/或电子设备116的状态，如下文中更详细描述的那样。
数据存储模块272可以多种不同方式存储传感器120a-120n和/或电子设备116的状态、传感器120a-120n的位置、传感器120a-120n中的哪些构成主传感器、传感器120a-120n与这些电子设备116之间的相关性等。数据存储模块272也可存储传感器120a-120n的基准温度设定点、哪些传感器被视为主传感器、主基准温度设定点等，处理器252可随着结构100中的条件变化而更新这些数据。数据存储模块272可以查找表、可用来将传感器120a-120n的位置视觉化的地图等的形式存储该信息。
来自处理器252的指令可在通信总线272上传输，该通信总线作用于耦合系统202的组件。计算设备130还图示为包括辅助存储器，该辅助存储器包括硬盘驱动器274和代表软盘驱动器、磁带驱动器、光盘驱动器等的可移动存储驱动器276，所述可移动存储驱动器276可用来通过可移动存储单元278传达信息。
计算设备130还可图示为与用户输入和输出设备形成接口，包括键盘280、鼠标282和显示器284。显示适配器286可与通信总线272和显示器284形成接口并可从处理器252接收显示数据并将显示数据转换成对显示器284的显示命令。另外，处理器252可通过网络适配器290在例如因特网、LAN等网络288上通信。如图所示，传感器120a-120n配置成在网络288上将采集到的数据传输至计算设备130以供存储和处理。处理器252也可通过网络适配器290与输出292形成接口，所述输入292例如为另一计算设备、流体移动设备114a-114、换气瓦管118等。网络288可包括有线或无线网络且传感器120a-120n因此可配置成通过任何有理由合适的有线或无线连接与计算设备130通信。
根据计算设备130配置成控制流体移动设备114a-114n操作的一示例中，计算设备130可在网络288上将指令传输至输出292以改变例如流体移动设备114a-114n和/或流体传递设备118的操作。在该例中，存储器254也可存储用于确定要如何操控输出292以基本上最优化该结构100中的流体流分布的模块(未示出)。
现在转向图3，图中示出根据一示例的用于确定结构中基本上最优化的流体流分布的方法300的流程图。本领域内普通技术人员应当明白，可增加其它步骤或去掉、修改或重新安排现有步骤而不会脱离方法300的范围。
方法300的描述是参照图2A所示数据流路径200和图2B所示框图250作出的，并因此参引本文中引述的要素。然而应当理解，方法300不局限于数据流路径200和框图250中阐述的要素。
在步骤302，处理器252标识传感器120a-120n的基准温度设定点，这些基准温度设定点可包括从这些电子设备116的入口温度规范和从希望的工作余量推导出的温度设定点，工作余量可以是因场地而异的。可基于多种因素选择希望的工作余量，包括例如流体移动设备114a-114n的冗余程度、结构100中的局部和平均功率密度(例如，较高的功率密度可能因扰动而导致快速的温度波动)、操作者偏向(例如，一些操作者可能出于多种原因中的任何原因坚持较低的温度)等。
另外，基准温度设定点可例如基于周围布置了这些传感器120a-120n的电子设备116的类型。作为示例，基准温度设定点可针对计算机设备设定在25℃左右而针对网络设备设定在27℃左右。此外，全部传感器120a-120n可在步骤302设定至均匀的基准温度设定点。
在步骤304，处理器252根据这多个传感器120a-120n的基准温度设定点输出激活一个或多个流体移动设备114a-114n的指示。在处理器252配置成控制流体移动设备114a-114n的情形中，激活流体移动设备114a-114n之中的一个或多个的指示可包括向这一个或多个拟被激活的流体移动设备114a-114n传达的控制信号。在其它情形中，激活流体移动设备114a-114n中的一个更多个的指示可包括显示在显示器284上的可视指示、可听指示、或向输出292传达的其它类型的指示。在这些情形中，可响应于由处理器252输出的指示手动激活一个或多个流体移动设备114a-114n。
在步骤306，处理器252接收由传感器120a-120n检测到的条件。处理器252可在执行步骤304之后等待一段时间以在实现步骤306之前使结构100内的条件基本上稳定下来。
在步骤308，处理器252在传感器120a-120n中标识至少一个主传感器。该至少一个主传感器可包括特别易受与例如机架结构密度、传感器位置等关联的热现象影响的传感器120a。一般而言，处理器252配置成标识处于例如局部热点、回流流体流动区等“问题”区域中的传感器120a-120n，并将那些传感器120a-120n选为流体移动设备114a-114n的主传感器。处理器252可通过例如增加去往某个机架的气流来修正这些问题。
另外，处理器252基于例如可由状态确定模块266确定的传感器120a-120n的状态来标识每个流体移动设备114a-114n的主传感器。更具体地，例如处理器252可将在步骤306接收的例如温度之类的条件与至少一个预设条件作比较。另外，处理器252可基于该比较来确定一个或多个传感器120a-120n各自的状态。处理器252可确定状态以及主传感器的各种方式将在下文中结合图4A-4C予以更详细的说明。
在步骤310，处理器252为步骤308标识出的每个主传感器确定主基准温度设定点。如下文中更详细说明的那样，处理器262为每个主传感器确定基本上最优化该结构100中的流体流分布的主基准温度设定点。
在步骤312，处理器252根据在步骤310确定的主基准温度设定点输出操控一个或多个流体移动设备114a-114n的指示。换句话说，处理器252可输出改变由一个或多个流体移动设备114a-114n提供的流体流的特性以基本上使主传感器处的温度基本上达到基准温度设定点的指示。作为附加或替代，处理器252可调节一个或多个流体移动设备114a-114n的操作以使主传感器处于或低于在步骤302标识出的均匀基准温度设定点。如前所讨论的，由处理器252输出的指示可包括控制流体移动设备114a-114n和流体传递设备118中的一个或多个设备的信号或者用户可察觉并相应行动的指令。
现在参见图4A-4C，图4A-4C合而示出根据另一示例的确定装置的状态以例如在步骤310(图3)标识主传感器的方法400的流程图。本领域内普通技术人员应当明白，可增加其它步骤或省去、修改或重新安排现有的步骤而不会脱离方法400的范围。
一般而言，传感器120a-120n可以处于多个不同状态中的一个，例如包括传感器120a-120n不工作、传感器120a-120n失校准、传感器120a-120n正在检测回流流体条件、传感器120a-120n适合用作主传感器、传感器120a-120n不适合用作主传感器等状态。如在2006年12月22日提交的题为“ApparatusState Determination Method and System(装置状态确定方法和系统)”的美国专利申请S/N.11/644,158(代理人案卷号200603020-1)中进一步描述的那样，也可确定电子设备116的状态。
尽管提及的是单个出口传感器120a_o、关联于该出口传感器120a_o的单个入口传感器120_i以及设置在这些传感器120a_o和120a_i的流体流路径中的电子设备116，然而应当容易理解，本文中针对这些装置讨论的原理适用于其余的传感器120b-120n和电子设备116。
在方法400中，如步骤402所示，处理器252可接收和存储由多个传感器120a-120n检测到的温度。处理器252可进一步存储传感器120a-120n的身份与从传感器120a-120n接收的测得温度之间的相关性。因此，在一个方面，处理器252可确定来自出口传感器及其关联的入口传感器的温度测量之间的相关性。另外，处理器252可确定电子设备116与相关的入口和出口传感器之间的关联。
在步骤404，对至少一个出口传感器120a_o-120n_o来说，处理器252可将出口传感器120a_o的测得温度(To)与第一预定值(PV1)作比较，所述第一预定值(PV1)可包括指示该出口传感器120a_o是否工作的任何有理由合适的值。作为示例，第一预定值(PVI)可包括零值。因此，例如，如果出口传感器120a_o的测得温度(To)等于或小于零值，则处理器252可确定该出口传感器120a_o是不工作的，如步骤406所示。
然而，如果出口传感器120a_o的测得温度(To)超出第一预定值(PV1)，则处理器252可确定该出口传感器120a_o是工作的。另外，在步骤408，处理器252可确定跨电子设备116的温度变化(ΔT)。更具体地，处理器252可确定由出口传感器120a_o检测到的温度(To)与关联的入口传感器120a_i检测到的温度(Ti)之差。入口传感器120a_i和出口传感器120a_o如果处于跨同一电子设备116或跨机架102a的同一位置的流体流路径中则可视为入口传感器120a_i与出口传感器120a_o关联。因此，例如出口传感器120a_o可配置成检测从电子设备116排出的流体流的温度，而关联的入口传感器120a_i可配置成检测进入电子设备116的流体流的温度。
在步骤410，处理器252可将温度变化(ΔT)与预定的低温值(PL)作比较。预定的低温值(PL)可基于出口传感器120a_o-120n_o及其关联的入口传感器120a_i-120n_i之间所见的温差的范围。预定的低温值(PL)因此可包括在该温差范围内的最低温差、或者与最低温差离开预定程度以内的温差。作为示例，预定的低温值(PL)可等于2℃。
如果在步骤410温度变化(ΔT)落在预定低温值(PL)以下，则处理器252可判断温度变化(ΔT)是否超过零值，如步骤412所示。如果温度变化(ΔT)超过零值，则处理器252可计算由相对于彼此定位在不同高度的多个出口传感器120a_o-120n_o检测到的温度的标准差(σ)，如步骤430所示(图4B)。多个出口传感器120a_o-120n_o可例如包括定位在单个机架102a上的那些出口传感器120a_o-120n_o。
在步骤432，处理器252可将计算出的标准差(σ)与第二预定标准差(SD2)作比较。第二预定标准差(SD2)可根据由传感器120a-120n获得的测量的不确定性程度和测量的分析、传感器120a-120n的不精确性、传感器120a-120n位置的变化等来设定。作为示例，第二预定标准差(SD2)可等于0.5。该第二预定标准差(SD2)可指示反向梯度，例如如果温度随着机架102高度增加而降低。发生这种情况是因为，一般对于从架空地板接收冷却流体的机架102a-102n来说，最低的传感器120m_i应当具有最低温度而最高的传感器120n_i应当具有最高温度。
如果计算出的标准差(σ)超过第二预定标准差(SD2)，则处理器252可确定电子设备116处于基本上没有流体流过该电子设备116的状态，如步骤434所示。在步骤434的确定可以是电子设备116处于非激活状态、或者因其他原因不处于工作条件、或者在机架102的那个位置不存在电子设备116的指示。然而，如果计算出的标准差(σ)落到第二预定标准差(SD2)以下，则处理器252可确定电子设备116处于该电子设备116包含相对较低的负荷或幻路负荷的状态，如步骤436所示。幻路负荷可例如包括在电子设备116上感知到的负荷，这可能是由受热流体回流通过电子设备116所造成的。
回来参见步骤410，如果温度变化(ΔT)超过预定的低温值(PL)，则处理器252可计算关联的入口传感器120a_i(Tk)与位于比此关联入口传感器120a_i更高层处的入口传感器120a_i(Tk+1)之间的温差(δT)，如步骤414所示。另外，在步骤416，处理器252可将温差(δT)与预定低温差(δT低)比较。可基于数个不同因素来设定预定的低温差(δT低)。这些因素可包括例如传感器120a-120n的精确性、从通风瓦管118提供流体流的流率等。例如，如果传感器120a-120n具有0.5度的精确性，则预定低温差(δT低)可等于1℃，从而提供这些传感器120a-120n噪声域外足够的余量。
如果温差(δT)落在预定温差(δT低)以下或如果在步骤412温度变化(ΔT)落在零值以下，则处理器252可确定传感器120a的状态是该传感器120a工作在逆流体流中，如步骤418所示。
然而，如果温差(δT)超过预定低温差(δT低)，则处理器252可确定温差(δT)是否落在预定温度方差(PTV)以下，如步骤420所示。预定温度方差(PTV)可根据数个因素设定，包括希望的容限水平、传感器120a-120n的精确度等。作为示例，可根据超过通常测得的温差的方差值来设定预定温度方差(PTV)。因此，例如在一个示例中，预定温度方差(PTV)可等于4℃左右。
如果温差(δT)超过预定温度方差(PTV)，则处理器252可确定关联的入口传感器120a_i的状态是失校准，如步骤422所示。换句话说，例如处理器252可确定关联的入口传感器120a_i可能尚未被正确地校准并因此可以将该传感器120a_i从流体移动设备114a的潜在主传感器池中去除。
然而，如果温差(δT)落在预定温度方差(PTV)以下，则处理器252可计算出口传感器120a_o和关联的入口传感器120a_i附近的供热指数(SHI)，如步骤424所示。处理器252可通过以下方程来计算供热指数(SHI)：
方程(1)： SHI = T i - T ref T o - T ref .
在方程(1)中，Ti表示由入口传感器120a_i检测到的温度，To表示由出口传感器120a_o检测到的温度，而T基准表示提供给入口传感器120a_i的流体流的温度。对SHI更详细的说明在共同受让的题为“Air Recirculation Index(空气回流指数)”的美国专利No.7,051,946中给出，该文献的公开内容全部援引包含于此。如该专利中讨论的那样，SHI是可量化在各个位置发生的回流量的可度量性能指数。
另外，图5示出在低温(ΔT低)和高温(ΔT高)之间的传感器正常工作范围上供热指数(SHI)与入口温度-基准温度之差之间的关系的示例的曲线图500。如图5的曲线图500所示，X轴表示“Ti-T基准”502而Y轴包括SHI 504。如果SHI落在如图5中的杂线片断所示的有界区域内，则传感器120a-120n和电子设备116的状态被认为是相对正常的。
在步骤426(图4C)，处理器252可确定SHI是否超过零值。如果SHI落在零值以下，则处理器252可确定关联的入口传感器120a_i不适合用作主传感器，如步骤428所示。换句话说，当SHI为负时，传感器120a_i硬件出故障的几率相对较高，并且因此由传感器120a_i获得的测量是不精确的。
然而，如果在步骤426，处理器252确定SHI大于零值，则处理器可将在步骤408计算出的温度变化(ΔT)与预定的高温值(PH)比较，如步骤440所示。预定的高温值(PH)可基于在出口传感器120a_o-120n_o及其关联的入口传感器120a_i-120n_i之间所见的温差的范围。预定的高温值(PH)因此可包括在该温差范围内的最高温差、或与最高温差离开预定水平以内的温差。例如，预定的高温值(PH)可等于20℃。
如果处理器252确定温度变化(ΔT)超过预定的高温值(PH)，则处理器252可确定关联的入口传感器120a_i不适合用作控制传感器，如步骤442所示。然而，如果处理器252确定温度变化(ΔT)超过预定的高温值(PH)，则处理器252可计算由关联的入口传感器120a_i测得的温度与用来计算SHI的基准温度之差(Ti-T基准)，如步骤444所示。
在步骤446，处理器252可将温差(Ti-T基准)与第二预定值(PV2)比较。第二预定值(PV2)可基于跨电子设备116的规定温度变化，其可由电子设备116制造者设定。例如，第二预定的值(PV2)可设定为等于12℃。
如果处理器252确定温差(Ti-T基准)超过第二预定值(PV2)，则处理器252可确定关联的入口传感器120a_i不适合用作主传感器，如步骤442所示。然而，如果处理器252确定温差(Ti-T基准)落在第二预定值(PV2)以下，则处理器252可计算由相对彼此位于不同高度的多个出口传感器120a_o-120n_o测得的温度的标准差(σ)，如步骤448所示。多个出口传感器120a_o-120n_o可例如包括定位在一个或多个机架102a-102n上的那些出口传感器120a_o-120n_o。
在步骤450，处理器252可将计算出的标准差(σ)与第一预定标准差(SD1)作比较。第一预定标准差(SD1)可根据由传感器120a-120n获得的测量的不确定性程度和测量的分析、传感器120a-120n的不精确性、传感器120a-120n位置的变化等来设定。例如，第二预定标准差(SD2)可等于0.3。如果计算出的标准差(σ)落在第一预定标准差(SD1)以下，则处理器252可确定电子设备116处于基本上没有流体流过该电子设备116的状态，如步骤452所示。然而，如果计算出的标准差(σ)超过第一预定标准差(SD1)，则处理器252可确定入口传感器120a_i适合用作主传感器，如步骤454所示。
处理器252可实现方法400以确定结构中包含的每个传感器120a-120n的状态。另外，处理器252可将未被标识为主传感器的候选的那些传感器120a-120n从流体移动设备114a-114n的控制池中去除。对于被标识为具有主传感器状态的那些传感器120a-120n，处理器252可确定主传感器与流体移动设备114a-114n之间的相关性。可实现这些相关性来确定要如何基于由主传感器测得的温度来操控流体移动设备114a-114n。
在一个示例中，如果主传感器处于流体移动设备114a的影响区(和其控制族)内，则可将该主传感器与该流体移动设备114a相关。流体移动设备114a的影响区可定义为结构100中该流体移动设备114a具有至少特定程度的影响的区域。作为示例，流体移动设备114a的影响区可定义为结构100中当由该流体移动设备114a提供的流体流的温度变化时其温度改变到至少预定程度的区域。
流体移动设备114a-114n的影响区例如在题为“Commissioning ofSensors(传感器的任用)”的美国专利申请S/N.10/078,087(代理人案卷号200500811-1)中有更为详细的说明。作为附加或替代，处理器252可通过在题为“Computerized Tool for Assessing Conditions in a Room(评价室内条件的计算机化工具)”的美国专利申请S/N.11/699,402(代理人案卷号200603703-1)中讨论的多种热区映射技术来标识主传感器。
现在转向图6，图中示出根据一示例在配置成拟由至少一个流体移动设备114a冷却的结构中基本上最优化流体流分布的方法600的流程图。本领域内普通技术人员应当明白，可增加其它步骤或去除、修改或重新安排现有的步骤而不会脱离方法600的范围。
如图所示，方法600可实现方法300的下列性能，例如进一步细化条件来基本上最优化该结构100中的流体流分布。
在已通过实现方法300来确定流体移动设备114a的主传感器后，处理器252可确定主传感器与邻近该主传感器的传感器之间的温差(TD)，如步骤602所示。邻近传感器可包括与主传感器在同一机架的或在邻近主传感器所在机架的机架中的那些传感器。
在步骤604，处理器252确定是否有任何温差(TD)超过预定阈值(PT)。预定阈值可基于多个因素，例如前面讨论的希望的工作余量。作为特殊示例，预定阈值可以是2℃。
如果在步骤604温差落在预定阈值以下，则处理器252可继续接收由传感器120a-120n检测到的条件并继续执行步骤602和604直到处理器252确定至少一个温差超过此预定阈值为止。此时，在步骤606，处理器252可判断在步骤310确定的主传感器是在电子设备116的排气口还是在机架102a的非工作区段。机架102a的非工作区段可包括机架102中不包含电子设备116、包含故障电子设备116、或包含非激活的电子设备116的区段。处理器252可从接收自用户的输入或通过之前存储的与该主传感器的位置有关的数据来作出这种判断。
如果处理器252确定主传感器处于排气口或处于机架102a的非工作区段，则处理器252可将该主传感器从候选主传感器池中去除，如步骤608所示。在步骤610，处理器252也可输出应当在机架102a上安装空面板以显著减少流过机架102a的流体流的指示。另外，处理器252可重复方法300以标识不同的主传感器和主基准温度设定点。
如果处理器252确定主传感器并不位于排气口或机架102a的非工作区段，则处理器252可在步骤612判断是否有增大的流体流可供提供给机架102a。关于是否有附加流体流可用的判断可取决于安排成将冷却流体流传递至机架102a的流体传递设备118的当前设置。即，处理器252可能可访问指示流体传递设备118当前是否正以最大流率提供流体流的数据。如果处理器252确定有增大的流体流可用，则处理器252可输出增大去往机架102a的流体流的指示，如步骤614所示。可通过要么手动要么经由处理器252所发送的控制信号来增大流体传递设备118的开度来增大流体流。作为附加或替代，可通过要么手动要么经由处理器252发送的控制信号来增大由一个或多个流体移动设备114a-114n提供的流体流的流率来增大流体流。
另外，在等待一段时间以允许主传感器周围的条件基本上稳定下来以后，处理器252可在步骤616再次确定主传感器与邻近传感器之间的温差(TD)是否超过预定阈值(PT)。如果TD超过PT，则处理器252可重复步骤612，并且如果有附加的流体流可用，则还重复步骤614。根据一示例，流体传递设备118的开度可在步骤612-616的每轮迭代中增加大约10％。一旦在步骤616确定温差落到预定阈值以下，处理器252就可重复方法300和600中的步骤。
然而，如果处理器252在步骤612确定没有增大的流体流可用，则处理器252可增大主基准温度设定点，如步骤618所示，该主基准温度设定点可基本上封顶于最大阈值。作为特殊示例，主基准温度设定点可升高1-3℃直至最大阈值，该最大阈值对于计算机服务器而言在大约28到30℃之间并且对于联网设备而言在更高的温度。
在步骤618之后，处理器252可在步骤620等待据信足以使结构100中的条件基本上稳定下来的预定时间段。在步骤620之后，处理器252可再次实现方法300，这还可包括实现方法600。另外，处理器252可重复方法300和600直到没有新的主传感器需要调整、预定量的时间过去后、直到手动结束等等为止。
除了方法300和600，流体流分布可进一步通过判断主传感器附近的机架是否向冷过道(例如含有换气瓦管118的过道)排气并阻塞或使排气流转向来进一步显著最优化流体流分布。作为附加或替代，在极端情形中可将主基准温度设定点增大到超过最大阈值，这取决于主传感器的布置，并且只有当影响主传感器的热流体流局限于该主传感器本地并且不影响近旁设备时才如此。
方法300、400和600中阐述的一些或全部操作可作为一个或多个实用程序、程序或子程序包含在任何合需的计算机可访问或可读介质中。另外，方法300、400和600可由可以现用和待用的多种形式存在的计算机程序来实施。例如，它可作为由源代码、目标代码、可执行代码或其它格式的程序指令构成的软件程序存在。上述任何内容可实施在计算机可读介质上，该计算机可读介质包括存储设备和压缩或未压缩形式的信号。
示例性计算机可读存储设备包括常规计算机系统RAM、ROM、EPROM、EEPROM和磁盘/带或光盘/带。示例性计算机可读信号，不管是否使用载波调制，都是主存或运行该计算机程序的计算机系统能够配置成访问的信号，包括从因特网或其它网络下载的信号。前述内容的具体示例包括程序在CDROM上或经由因特网下载方式的分发。某种意义上说，作为抽象实体的因特网本身也是计算机可读介质。对计算机网络来说通常也是如此。因此要理解，能执行前述功能的任何电子设备都可执行前面列举的那些功能。
在本文中已描述和阐述的内容是本发明的优选实施例及其某些变例。本文中使用的术语、表述和数字仅以示例方式给出并且没有限定的意思。本领域内技术人员将认识到，在旨在由所附权利要求书及其等效物定义的本发明精神和范围内可以有许多变例，其中所有术语旨在具有其最宽的合理含义，除非另有指示。

Claims (15)

1.一种用于确定在配置成要由流体移动设备冷却的结构中基本上最优化的流体流分布的方法，所述方法包括：
根据多个传感器的基准温度设定点输出激活所述流体移动设备的指示；
接收用所述多个传感器在所述结构的多个区域中检测到的条件；
基于检测到的条件在所述多个传感器中标识主传感器；以及
响应于提供给所述多个传感器的流体流的特性变化，基于由所述多个传感器检测到的条件来确定用于所述主传感器的主基准温度设定点，所述主基准温度设定点基本上最优化所述结构中的流体流分布。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当足够的冷却资源被提供给所述结构的多个位置而同时基本上使运作所述流体移动设备的能耗水平最小化时，所述流体流分布基本上最优化，所述方法进一步包括：
标识所述多个传感器中的哪些处于所述流体移动设备的控制族内，其中在所述流体移动设备的控制族内的传感器包括受由所述流体移动设备引起的流体流特性变化影响到至少预定义程度的那些传感器，并且其中标识主传感器进一步包括从所述控制族内所包含传感器中为所述流体移动设备标识主传感器。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述结构包括容纳机架的数据中心，所述方法进一步包括：
在激活所述流体移动设备前将所述多个传感器设定在均匀的基准设定点温度，并且其中标识所述主传感器进一步包括基于所述多个传感器被设定至所述均匀的基准设定点温度来标识所述主传感器；
标识所述主传感器是否处在逆流体流位置和所述机架的非工作区段中的至少一者；
响应于所述主传感器被标识为处在逆流体流位置和所述机架的非工作区段中的至少一者，执行以下至少一者：将所述主传感器从所述流体移动设备的控制池中去除，和提高所述多个传感器的所述基准温度设定点；以及
响应于所述主传感器从所述控制池中被移除而标识新的主传感器。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
在激活所述流体移动设备前将所述多个传感器设定在均匀的基准设定点温度，并且其中标识所述主传感器进一步包括基于所述多个传感器被设定至所述均匀的基准设定点温度来标识所述主传感器；
调节由所述流体移动设备提供的所述流体流的特性以使所述主传感器具有等于或低于所述均匀的基准设定点温度的温度。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述结构包括容纳机架的数据中心，所述方法进一步包括：
在激活所述流体移动设备前将所述多个传感器设定在均匀的基准设定点温度，并且其中标识所述主传感器进一步包括基于所述多个传感器被设定至所述均匀的基准设定点温度来标识所述主传感器；
判断所述主传感器的温度是否与邻近所述主传感器的附近位置的传感器的温度不同并且温差是否相对较大；以及
响应于判定温差相对较大，判断所述主传感器是否是以下至少一者：位于所述机架的排气口和处于所述机架的非工作区段中，并且响应于所述主传感器是位于所述机架的排气口和处于所述机架的非工作区段中的至少一者来将所述主传感器从所述流体移动设备的控制池中去除。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：
响应于所述主传感器是位于所述机架的排气口和处于所述机架的非工作区段中的至少一者，输出要在所述机架上安装空面板的指示。
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，从所述流体移动设备提供的所述流体流通过流体传递设备传递给所述机架，所述方法还包括：
响应于所述主传感器是位于所述机架的排气口和处于所述机架的非工作区段中的至少一者，输出所述流体传递设备要增大通过所述流体传递设备传递的流体流的指示；
判断通过所述流体传递设备传递的流体流的增大是否已导致所述主传感器与其邻近传感器之间的温差变得相对较小；
响应于所述温差不够小而输出所述流体传递设备要进一步增大通过所述流体传递设备传递的流体流的指示。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：
响应于所述主传感器是位于所述机架的排气口和处于所述机架的非工作区段中的至少一者，确定通过所述流体传递设备的所述流体流是否处于所述流体传递设备的最大输出水平；以及
响应于确定所述流体传递设备正在以最大输出水平传递流体，输出将用于所述主传感器的所述主基准温度设定点提高达预定量以最多达预定义的最大阈值的指示。
9.一种确定结构中基本上最优化的流体流分布的系统，所述系统包括：
流体移动设备，所述流体移动设备配置成通过流体传递设备向所述结构中的多个位置提供冷却流体流；
多个传感器，所述多个传感器配置成检测所述结构中的多个位置的环境条件；以及
控制器，所述控制器配置成接收在所述多个位置检测到的环境条件并从检测到的环境条件在所述多个传感器中标识主传感器，其中所述控制器进一步配置成响应于提供给所述多个传感器的流体的特性变化基于由所述多个传感器检测到的条件而确定和存储用于所述主传感器的基准设定点温度，所述基准设定点温度基本上最优化所述结构中的流体流分布。
10.如权利要求8所述的系统，其特征在于，当所述流体移动设备和所述流体传递设备中的至少一者被调节成向所述结构的所述多个位置提供足够的冷却资源且同时基本上是运作所述流体移动设备的能耗水平最小化时，所述流体流分布基本上最优化。
11.如权利要求9所述的系统，其特征在于，所述系统包括：
多个流体移动设备；
其中所述控制器进一步配置成标识所述多个传感器中的哪些处于所述流体移动设备各自相应的控制族内，其中每个所述控制族中的传感器包括受由各自相应的流体移动设备引起的流体流特性变化到至少预定程度的那些传感器，并且其中所述控制器进一步配置成为每个所述流体移动设备从各自相应的控制族中的传感器中标识主传感器。
12.如权利要求9所述的系统，其特征在于，所述控制器进一步配置成将所述多个传感器设定在均匀的基准温度设定点，并且其中所述控制器进一步配置成基于所述多个传感器被设定在所述均匀的基准温度设定点来标识所述主传感器。
13.如权利要求12所述的系统，其特征在于，所述结构包括容纳机架的数据中心，其中所述控制器配置成标识所述主传感器是否处于逆流体流位置和所述机架的非工作区段中的至少一者，并且其中所述控制器进一步配置成响应所述主传感器被标识为处于逆流体流位置和所述机架的非工作区段中的至少一者而执行以下至少一者：将所述主传感器从所述流体移动设备的控制池中去除，和增大所述多个传感器的基准温度设定点。
14.如权利要求12所述的系统，其特征在于，所述结构包括容纳机架的数据中心，其中所述控制器配置成判断所述主传感器的温度是否不同于邻近所述主传感器的附近位置的传感器的温度以及温差是否相对较大，并且响应于确定温差相对较大，所述控制器进一步配置成判断所述主传感器是否为位于所述机架的排气口和处于所述机架的非工作区段中的至少一者，并且响应于所述主传感器是位于所述机架的排气口和处于所述机架的非工作区段中的至少一者而将所述主传感器从所述流体移动设备的控制池中去除。
15.一种其上嵌入一个或多个计算机程序的计算机可读存储介质，所述一个或多个计算机程序实现确定在配置成要由流体移动设备冷却的结构中基本上最优化的流体流分布的方法，所述一个或多个计算机程序包括指令集以：
根据多个传感器的基准温度设定点输出激活所述流体移动设备的指示；
接收用所述多个传感器在所述结构的多个区域中检测到的条件；
基于检测到的条件在所述多个传感器中标识主传感器；以及
响应于提供给所述多个传感器的流体流的特性的变化，基于由所述多个传感器检测到的条件来确定用于所述主传感器的主基准温度设定点，所述主基准温度设定点基本上最优化所述结构中的流体流分布。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109283956A (zh) * 2018-11-01 2019-01-29 武汉光迅科技股份有限公司 一种机架设备的温度控制方法和系统

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008144375A2 (en) 2007-05-15 2008-11-27 American Power Conversion Corporation Methods and systems for managing facility power and cooling
WO2010024805A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Performing zone-based workload scheduling according to environmental conditions
JP5707716B2 (ja) * 2010-03-19 2015-04-30 富士通株式会社 空調システム及び空調方法
US10102313B2 (en) * 2014-12-30 2018-10-16 Schneider Electric It Corporation Raised floor plenum tool
US11076509B2 (en) 2017-01-24 2021-07-27 The Research Foundation for the State University Control systems and prediction methods for it cooling performance in containment
TWI668481B (zh) * 2017-05-22 2019-08-11 先進光電科技股份有限公司 光學成像系統（二）

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4931948A (en) * 1987-02-12 1990-06-05 Parker Electronics, Inc. Method and system for controlling a single zone HVAC supplying multiple zones
JPH11218354A (ja) * 1997-11-07 1999-08-10 Landis & Staefa Inc フィードフォーワードとフィードバック制御を有する室圧制御装置および方法
WO2004051156A1 (en) * 2002-12-04 2004-06-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling system with evaporators distributed in parallel
US20060214014A1 (en) * 2005-03-25 2006-09-28 Bash Cullen E Temperature control using a sensor network
CN1943292A (zh) * 2004-02-19 2007-04-04 惠普开发有限公司 具有气流指示器的气流检测系统
CN101173817A (zh) * 2006-10-30 2008-05-07 富士通株式会社 空调装置和计算机系统

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5101643A (en) * 1988-07-21 1992-04-07 Hicke Gerald E Air conditioning method and apparatus for refrigerated vehicles
JP3465263B2 (ja) * 1996-09-04 2003-11-10 オムロン株式会社 動作統括制御装置
US6574104B2 (en) 2001-10-05 2003-06-03 Hewlett-Packard Development Company L.P. Smart cooling of data centers
US7051946B2 (en) 2003-05-29 2006-05-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Air re-circulation index
US7995339B2 (en) * 2004-11-01 2011-08-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Control of vent tiles correlated with a rack
US7117129B1 (en) 2005-03-11 2006-10-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Commissioning of sensors
US7901131B2 (en) 2006-12-22 2011-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatus state determination method and system
CN101257514B (zh) * 2007-02-26 2012-11-21 国际商业机器公司 用于传感器网络的控制元件和其方法
US7894944B2 (en) * 2007-07-06 2011-02-22 Microsoft Corporation Environmental monitoring in data facilities

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4931948A (en) * 1987-02-12 1990-06-05 Parker Electronics, Inc. Method and system for controlling a single zone HVAC supplying multiple zones
JPH11218354A (ja) * 1997-11-07 1999-08-10 Landis & Staefa Inc フィードフォーワードとフィードバック制御を有する室圧制御装置および方法
WO2004051156A1 (en) * 2002-12-04 2004-06-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling system with evaporators distributed in parallel
CN1943292A (zh) * 2004-02-19 2007-04-04 惠普开发有限公司 具有气流指示器的气流检测系统
US20060214014A1 (en) * 2005-03-25 2006-09-28 Bash Cullen E Temperature control using a sensor network
CN101173817A (zh) * 2006-10-30 2008-05-07 富士通株式会社 空调装置和计算机系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109283956A (zh) * 2018-11-01 2019-01-29 武汉光迅科技股份有限公司 一种机架设备的温度控制方法和系统
CN109283956B (zh) * 2018-11-01 2021-04-06 武汉光迅科技股份有限公司 一种机架设备的温度控制方法和系统

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Publication number Publication date
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CN102077033B (zh) 2013-07-03
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US20110101116A1 (en) 2011-05-05

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