CN102039700A - 金属塑料复合结构及其制作方法与金属塑料复合键帽结构 - Google Patents
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Abstract
本发明揭露一种金属塑料复合结构及其制作方法与金属塑料复合键帽结构，包含有金属基材以及树脂层。金属基材包含第一表面与相对第一表面的第二表面，其中金属基材上设有复数个穿孔，贯穿该金属基材，并连通第一表面及第二表面。树脂层设于第一表面或第二表面的至少一者，并且填入复数个穿孔，使树脂层牢固的与金属基材结合。本发明的金属塑料复合结构及其制作方法，适用于各种树脂材质，且可任意搭配表面处理的步骤，而能制作出稳固而不需黏合剂的金属塑料复合结构。
Description
技术领域
本发明关于一种金属塑料复合结构，特别是关于一种利用雷射制程所形成的金属塑料复合结构及其制作方法与金属塑料复合键帽结构。
背景技术
在计算机、汽车、家电、医疗用品或其它轻工业或重工业领域中，常需将不同材质组合在一起，以形成各种组件或模块。例如，键盘中的金属键帽，其必须由下方的塑料升降支撑装置所支撑，因此两者之间需要有适当的结合技术，以提供更稳固的一体化对象。习知金属键帽中的塑料和金属多采用黏合剂的方式来结合，例如利用常温固化或者加热固化的黏合剂。但使用黏合剂需要额外的黏合步骤，较为麻烦，且不同材质的黏合剂所能承受的强度也不尽相同，常造成产品结构上的缺失，加上采用黏合剂不易降低键帽厚度，不利于键盘薄型化，因此业界都致力研究毋需黏合剂的接合方式。
例如，美国专利US 2009/0274889公开了一种在铝合金上直接形成热塑性树脂的方式。此方法的特征在于先以化学蚀刻的方式在金属的表面上形成凹凸不均匀的孔穴(concave)，接着使用树脂材料配合射出成型(injection molding)的条件下渗入(infiltrate)凹凸不均匀的孔穴中，渗入之后树脂材料随即结晶化(crystallization)，于是树脂材料便可与金属表面直接结合，而不需要黏合剂的辅助。
然而，上述形成金属树脂复合材料的方式，也有若干问题需要克服。首先，在金属表面上形成的凹凸孔穴，其直径约在10-80nm之间，孔穴相当狭小，因此所使用的树脂材料必须是限制在高流动性的材质，例如，聚酰胺(poly amideresin)，才可能与金属表面结合。但目前聚酰胺的价格偏高，因此制程的成本也随之升高。此外，习知方法需使用化学蚀刻，较不环保，而且由于此方法是在金属表面上化学蚀刻，因此仅能在表面处理步骤(例如阳极处理)之前操作，否则会破坏其表面处理的外观，故无形中限制了制程步骤的弹性。
发明内容
本发明于是提供了一种金属塑料复合结构与其制作方法，适用于各种树脂材质，且可任意搭配表面处理的步骤，而能制作出稳固而不需黏合剂的金属塑料复合结构。
于本发明之一实施例中，提供了一种金属塑料复合结构，其包含有金属基材以及树脂层。金属基材包含第一表面与相对第一表面的第二表面，其中金属基材上设有复数个穿孔，贯穿该金属基材，并连通第一表面及第二表面。树脂层设于第一表面或第二表面的至少一者，并且填入复数个穿孔，使树脂层牢固的与金属基材结合。
进一步地，该复数个穿孔为雷射(Laser)穿孔。
进一步地，各该复数个穿孔均具有渐缩剖面轮廓。
进一步地，各该复数个穿孔为锥状穿孔。
进一步地，各该复数个穿孔与该第一表面、该二表面具有倾斜角度。
进一步地，各该复数个穿孔的孔径介于0.01mm至0.1mm之间。
进一步地，该金属基材的厚度介于0.1mm至2mm之间。
进一步地，该金属基材包含有铝、镁、钛、铜、不锈钢或其合金。
进一步地，该树脂层选自以下之群组：聚缩醛(polyoxymethylene，简称POM)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile butadiene styrene，简称ABS)树脂及聚碳酸酯(polycarbonate，简称PC)树脂。
进一步地，另包含有阳极处理层，介于该金属基材与该树脂层之间。
进一步地，该阳极处理层包含有金属氧化膜。
于本发明之一实施例中，提供了另一种金属塑料复合结构，其包含有金属基材以及树脂层。金属基材包含第一表面与相对第一表面的第二表面，其中金属基材的第一表面上设有至少一凹穴，以及复数个穿孔，位于该凹穴的底部。树脂层设于第一表面或第二表面的至少一者，并且填入凹穴及复数个穿孔，使树脂层牢固的与金属基材结合。
进一步地，该复数个穿孔为雷射穿孔。
进一步地，各该复数个穿孔均具有渐缩剖面轮廓。
进一步地，各该复数个穿孔为锥状穿孔。
进一步地，各该复数个穿孔与该第一表面、该二表面具有倾斜角度。
进一步地，各该复数个穿孔的孔径介于0.01mm至0.1mm之间。
进一步地，该金属基材的厚度介于0.1mm至2mm之间。
进一步地，该金属基材包含有铝、镁、钛、铜、不锈钢或其合金。
进一步地，该树脂层选自以下之群组：聚缩醛(polyoxymethylene，简称POM)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile butadiene styrene，简称ABS)树脂及聚碳酸酯(polycarbonate，简称PC)树脂。
进一步地，另包含有阳极处理层，介于该金属基材与该树脂层之间。
进一步地，该阳极处理层包含有金属氧化膜。
于本发明之一实施例中，本发明还提供一种金属塑料复合结构，该金属塑料复合结构包含有金属基材以及树脂层。金属基材上设有复数个盲孔；树脂层设于该金属基材上，并且填入该复数个盲孔，使该树脂层牢固的与该金属基材结合。
于本发明又一实施例中，提供了一种金属塑料复合键帽结构，其包含有金属基材以及树脂槽件。金属基材包含外表面与内表面，其中金属基材上设有复数个穿孔，贯穿金属基材，并连通外表面及内表面。树脂槽件设于内表面，且树脂槽件包含有复数个铆合部位于复数个穿孔中，使得树脂槽件牢固的与金属基材结合。
进一步地，该复数个穿孔为雷射穿孔。
进一步地，各该复数个穿孔均具有渐缩剖面轮廓。
进一步地，各该复数个穿孔为锥状穿孔。
进一步地，各该复数个穿孔与该内表面、该外表面具有倾斜角度。
进一步地，各该复数个穿孔的孔径介于0.01mm至0.1mm之间。
进一步地，该金属基材的厚度介于0.1mm至2mm之间。
进一步地，该金属基材包含有铝、镁、钛、铜、不锈钢或其合金。
进一步地，该树脂槽件选自以下之群组：聚缩醛(polyoxymethylene，简称POM)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile butadiene styrene，简称ABS)树脂及聚碳酸酯(polycarbonate，简称PC)树脂。
进一步地，另包含有阳极处理层，介于该金属基材与该树脂槽件之间。
进一步地，该阳极处理层包含有金属氧化膜。
其中一实施利中，本发明还提供一种金属塑料复合结构的制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供金属基材，该金属基材具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面；进行雷射制程，以在该金属基材上形成复数个穿孔，各该复数个穿孔贯穿该金属基材，并连通该第一表面以及该第二表面；以及，进行射出成型步骤，以形成树脂层于该第一表面或该第二表面的至少一者。
另一实施例中，本发明还提供一种金属塑料复合结构的制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供金属基材，该金属基材具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面；进行第一雷射制程，以在该金属基材的该第一表面形成至少一凹穴；进行第二雷射制程，以在该凹穴的底部形成复数个穿孔，其中各该复数个穿孔连通该凹穴以及第二表面；以及，进行射出成型步骤，以形成树脂层于第一表面或第二表面的至少一者，并且填入该凹穴及该复数个穿孔，使该树脂层与该金属基材结合。
本发明所提出的金属塑料复合结合以及其制造方法，利用雷射制程以在金属基材上形成穿孔，穿孔的大小可以视后续射出成型的需求而作调整，并可搭配各种不同实施例的穿孔结构，使得射出成型的树脂层能牢固地形成在金属基材上。
为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施方式，并配合所附图式，作详细说明如下。然而如下的较佳实施方式与图式仅供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
图1至图3所绘示为本发明第一实施例中制作金属塑料复合结构的步骤示意图；
图4至图6所绘示为本发明第二实施例中制作金属塑料复合结构的步骤示意图；
图7至图9所绘示为本发明第三实施例中制作金属塑料复合结构的步骤示意图；
图10至图13所绘示为本发明第四实施例中制作金属塑料复合结构的步骤示意图；
图14至图16所绘示为本发明第五实施例中制作金属塑料复合结构的步骤示意图；
图17所绘示为本发明金属塑料复合键帽结构的示意图。
具体实施方式
请参考图1至图3，其为依据本发明第一实施例所绘示的制作金属塑料复合结构的步骤示意图。如图1所示，首先提供金属基材300。金属基材300具有第一表面302以及相对于第一表面302的第二表面304。根据本发明第一实施例，金属基材300可以是厚度约介于0.1mm至2mm之间的金属薄板或金属片，其材质可以包含各种金属材质，例如铝、镁、钛、铜、不锈钢、上述的合金或上述的组合，但并不以此为限。
接着如图2所示，进行雷射制程，以在金属基材300上形成复数个穿孔308。各个穿孔308会贯穿金属基材300，并连通第一表面302以及第二表面304，且其孔径大体上介于0.01mm至0.1mm之间。于本实施例中，穿孔308具有渐缩剖面轮廓，也就是穿孔308位于第一表面302上的开口大小和穿孔308位于第二表面304上的开口大小不同，图2所例示为穿孔308在第一表面302的开孔较小，而在第二表面304的开孔较大。而于本发明较佳实施例中，穿孔308渐缩的幅度大体上相同，而成为锥状穿孔。当然，藉由调控雷射制程的能量，穿孔308也可以具有不同的结构，例如是圆柱状、角柱状甚至示具有弧度的其它立体形状等。而于本发明另一实施例中，亦可以调整雷射制程的角度，使得各穿孔308和第一表面302或第二表面304之间具有倾斜角度，而得到「倾斜」的圆柱穿孔或角柱穿孔。此外，各穿孔308之间也可以具有相同的结构，或者视制程的需要而具有不同的结构，例如部份的穿孔308为锥状穿孔，而部份穿孔308为圆柱穿孔，以增加后续树脂层与金属基材的结合力。
接着如图3所示，进行射出成型步骤，例如膜内成型(insert molding)，以形成树脂层312于第一表面302或第二表面304的至少一者。其中，树脂层312可以是位于键盘键帽内面的塑料机构或组件。于本发明较佳实施例中，树脂层312形成于穿孔308开口较小的一侧，以图3为例，树脂层312形成于第一表面302上。如此一来，藉由穿孔308的渐缩轮廓，可提供树脂层312更稳固接合于金属基材300上。当然，于其它实施例中，树脂层312亦可形成于第二表面304并填满穿孔308中，或者于另一实施例中，树脂层312可同时形成于第一表面302以及第二表面304，且填入于穿孔308中。图3仅绘示了本发明穿孔308的其中一种实施方式，本领域技艺人士应可了解，这种以射出成型来形成树脂层312的方式，亦可搭配上述各种穿孔308的实施方式。
由于本发明的穿孔308或盲孔是由雷射所形成，其孔径较习知以奈米膜塑技术(nano-molding technology，NMT)形成的孔穴孔径更大，因此树脂层312可直接射出成型于金属基材300上，即可牢固的与该金属基材结合，毋需透过额外的黏合胶。另一优点是，树脂层312不限于高流动性的树脂材料，而可以是任何树脂材料或工程塑料，于本发明较佳实施例中，树脂层312可以是聚缩醛(polyoxymethylene，简称POM)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrilebutadiene styrene，简称ABS)树脂及聚碳酸酯(polycarbonate，简称PC)树脂。树脂层312可以是位于键盘键帽内面的塑料机构或组件。
请参考图4至图6，其为依据本发明第二实施例所绘示的制作金属塑料复合结构的步骤示意图。如图4所示，首先提供金属基材400。金属基材400具有第一表面402以及相对于第一表面02的第二表面404。金属基材400的厚度大致上介于0.1mm至2mm之间，其材质可以包含各种金属材质，例如铝、镁、钛、铜、不锈钢、上述的合金或上述的组合，但并不以此为限。
如图5所示，进行第一雷射制程，以在金属基材400上形成至少一盲孔408。盲孔408并不会贯穿金属基材400，而会位于第一表面402或第二表面404其中至少一者，图5例示盲孔408仅形成第一表面402上。盲孔408的孔径大体上介于0.01mm至0.1mm之间。借着调控雷射制程的能量，盲孔408可以具有不同的结构，例如圆柱状、角柱状或者「倾斜」的盲孔，或者，各个盲孔408之间的结构也可相同或者不同。
接着，如图6所示，进行射出成型步骤，例如膜内成型，以形成树脂层412于具有盲孔408的第一表面402上。其中，树脂层412可以是位于键盘键帽内面的塑料机构或组件。
请参考图7至图9，其为依据本发明第三实施例所绘示的制作金属塑料复合结构的步骤示意图。如图7所示，首先提供金属基材500。金属基材500具有第一表面502以及相对于第一表面502的第二表面504。金属基材500的厚度大致上介于0.1mm至2mm之间，其材质可以包含各种金属材质，例如铝、镁、钛、铜、不锈钢、上述的合金或上述的组合，但并不以此为限。
如图8所示，进行第一雷射制程，以在金属基材500上形成至少一穿孔508a或至少一盲孔508b。穿孔508a会贯穿金属基材500，并连通第一表面502以及第二表面504；而盲孔508b并不贯穿金属基材500，而会位于第一表面502或第二表面504其中至少一者。各穿孔508a与各盲孔508b的孔径大体上介于0.01mm至0.1mm之间。与本实施例中，穿孔508a和盲孔508b会与第一表面502或第二表面504之间具有倾斜角度，且视产品的需求，各穿孔508a和盲孔508b之间的倾斜角度可以相同也可以不同，较佳者，各穿孔508a和盲孔508b会与树脂层512的中心处呈现对称图案(可参考图9)，以增加树脂层512与金属基材500的贴合程度。当然，借着调控雷射制程的能量，穿孔508a或盲孔508b可以和搭配前述实施例，而具有不同的立体结构，例如圆柱状、角柱状等。
最后如图9所示，进行射出成型步骤，例如膜内成型，以形成树脂层512于具有穿孔508a以及盲孔508b的第一表面502上。
请参考图10至图13，其为依据本发明的第四实施例所绘示的制作金属塑料复合结构的步骤示意图。如图10所示，首先提供金属基材600。金属基材600具有第一表面602以及相对于第一表面602的第二表面604。金属基材600的厚度大致上介于0.1mm至2mm之间，其材质可以包含各种金属材质，例如铝、镁、钛、铜、不锈钢、上述的合金或上述的组合，但并不以此为限。
如图11所示，进行第一雷射制程，以在金属基材600的第一表面602上形成凹穴607。当然，凹穴607不一定要是以雷射制程形成，也可以是以其它方式形成，例如蚀刻。
接着，如图12所示，进行第二雷射制程，以在凹穴607的底部607a形成复数个穿孔608，其中各穿孔608会连通凹穴607以及第二表面604。穿孔608的孔径大体上介于0.01mm至0.1mm之间。穿孔608的实施方式和前述大致相同，在此不加以赘述。值得注意的是，本实施例的并不限于先形成凹穴607再形成穿孔608，于本发明另一实施例中，亦可先形成穿孔608，然后再形成凹穴607。或者，于同一雷射制程中，同时形成凹穴607以及穿孔608。而于另一实施例中，穿孔608并不限于全部形成于凹穴607的底部，而可以部份的穿孔608形成于凹穴607底部，而部份的穿孔608形成于凹穴607以外之处而贯穿第一表面602和第二表面604。
接着，如图13所示，进行射出成型步骤，例如膜内成型，以形成树脂层612于第一表面602或第二表面604的至少一者。其中，树脂层612可以是位于键盘键帽内面的塑料机构或组件。于本发明较佳实施例中，树脂层612形成于第一表面602上，且填入于凹穴607以及穿孔608中。而于本发明另一实施例中，树脂层612亦可形成于第二表面604上并填满穿孔608以及凹穴607中。或者，于另一实施例中，树脂层612可同时形成于第一表面602以及第二表面604，且同时填入凹穴607以及穿孔608中。
本发明形成金属塑料复合材料的步骤中，还可选择性的加入阳极处理步骤，藉以形成阳极处理层。请参考图14与图16，所绘示为本发明的第五实施例中制作金属塑料复合结构的步骤示意图。如图14所示，首先提供金属基板700。金属基板700的实施方式于前述相同，在此不加以赘述。接着，在金属基材700的第一表面702或第二表面704上形成阳极处理层716，例如是金属氧化膜。
然后，如图15所示，进行雷射制程，以形成穿孔708，穿孔708的实施方式如前所述，在此不重复说明。本发明由于使用雷射制程706来形成穿孔708，因此基本上并不会破坏穿孔708以外的阳极处理层716。当然，本发明亦可以选择先进行雷射制程，形成穿孔，然后再进行阳极处理。
最后，如图16所示，在阳极处理层716上形成树脂层712。其中，树脂层712可以是位于键盘键帽内面的塑料机构或组件。阳极处理层716不仅能提供金属基材700的第一表面702或第二表面704适当的保护，且由于阳极处理层716的表面粗糙，使得树脂层712更能牢固的与金属基材700结合。
本发明之一特征在于使用雷射制程706来形成穿孔708，故不会破坏穿孔708以外的阳极处理层716。因此，阳极处理层716可以在穿孔708之前形成。或者，于另一实施例中，也可在穿孔708之后形成。相较于习知以化学蚀刻的方式，其化学蚀刻制程必须在表面处理或阳极处理之前进行，本发明提供了更有弹性的制程选择。
本发明亦提供了一种金属塑料复合材料的结构，其结构特征分别描述在图3、图6、图9、图13中。例如，如图3所示，本实施例的金属塑料复合结构314包含有金属基材300以及树脂层312。金属基材300包含第一表面302与相对第一表面302的第二表面304，且金属基材300的厚度大致上介于0.1mm至2mm之间。金属材料300的材质包含有铝、镁、钛、铜、不锈钢或其合金，但并不以此为限。金属基材300上设有复数个穿孔308，贯穿金属基材300，并连通第一表面312及第二表面304。于本发明的一实施例中，穿孔308为雷射穿孔，具有渐缩剖面轮廓，较佳为具有锥状结构，且其孔径大致上介于0.1mm至2mm之间。树脂层312设于第一表面302或第二表面304的至少一者，并且填入复数个穿孔308中，使树脂层312牢固的与金属基材300结合。本实施例的金属塑料复合结构314亦可选择性的设置有阳极处理层(图未示)，设置于金属基材300与树脂层312之间。
此外，如图6所示，本实施例的金属塑料复合结构414包含有金属基材400以及树脂层412。金属基材400包含第一表面402与相对第一表面402的第二表面404，且金属基材400的厚度大致上介于0.1mm至2mm之间。金属材料400的材质包含有铝、镁、钛、铜、不锈钢或其合金，但并不以此为限。金属基材400的第一表面402上设有至少一盲孔408。于本发明的一实施例中，盲孔408为雷射盲孔，可以具有渐缩剖面轮廓，较佳为具有锥状结构，且其孔径大致上介于0.1mm至2mm之间。树脂层412设于金属基材400上并填入盲孔408中，使树脂层412牢固的与金属基材400结合。本实施例的金属塑料复合结构414亦可选择性的设置有阳极处理层(图未示)，设置于金属基材400与树脂层412之间。
此外，如图9所示，本实施例的金属塑料复合结构514包含有金属基材500以及树脂层512。金属基材500包含第一表面502与相对第一表面502的第二表面504，且金属基材500的厚度大致上介于0.1mm至2mm之间。金属材料500的材质包含有铝、镁、钛、铜、不锈钢或其合金，但并不以此为限。金属基材500的第一表面502上设有至少一盲孔508b以及至少一贯穿孔508a。于本发明的一实施例中，盲孔508b为雷射盲孔，贯穿孔508a为雷射贯穿孔，且两者和第一表面502或第二表面504之间具有倾斜角度，且其孔径大致上介于0.1mm至2mm之间。树脂层512设于金属基材500上并填入盲孔508b与贯穿孔508a中，使树脂层512牢固的与金属基材500结合。本实施例的金属塑料复合结构514亦可选择性的设置有阳极处理层(图未示)，设置于金属基材500与树脂层512之间。
如图13所示，本实施例的金属塑料复合结构614包含有金属基材600以及树脂层612。金属基材600包含第一表面602与相对第一表面602的第二表面604，且金属基材600的厚度大致上介于0.1mm至2mm之间。金属材料600的材质包含有铝、镁、钛、铜、不锈钢或其合金，但并不以此为限。金属基材600的第一表面602上设有至少一凹穴607，以及复数个穿孔608，位于凹穴607的底部607a。于此实施例中，穿孔608为雷射穿孔，具有渐缩剖面轮廓，较佳为具有锥状结构，且其孔径大致上介于0.1mm至2mm之间。树脂层612设置于第一表面602或第二表面604的至少一者，并且填入凹穴607以及穿孔608中，使树脂层612牢固的与金属基材600结合。本实施例的金属塑料复合结构614亦可选择性的设置有阳极处理层(图未示)，设置于金属基材600与树脂层612之间。
本发明金属塑料复合材料结构及形成金属塑料复合材料的步骤，可应用于各种领域，例如键盘按键的键帽。请参考图17，所绘示为本发明金属塑料复合键帽结构的示意图。如图17所示，按键820包含底板822、键帽800以及升降支撑装置824。升降支撑装置824设置于键帽800与底板822之间，用以支撑键帽800，其中升降支撑装置824包含树脂槽件812，用以和键帽800接合。于本实施例中，键帽800为金属基材，其包含外表面802与内表面804。键帽800的厚度大致上介于0.1mm至2mm之间，且其材质包含有铝、镁、钛、铜、不锈钢或其合金，但并不以此为限。键帽800上设有复数个穿孔808，其贯穿键帽800并连通外表面802及内表面804。于本发明的一实施例中，穿孔808为雷射穿孔，具有渐缩剖面轮廓，较佳为具有锥状结构，且其孔径大致上介于0.1mm至2mm之间。树脂槽件812设于内表面804上。树脂槽件812包含有复数个铆合部位813对应的嵌入于复数个穿孔808中，使树脂槽件812牢固的与键帽800结合。
综上而言，本发明金属塑料复合结构以及其制造方法，是利用雷射制程以在金属基材上形成穿孔，故穿孔的大小可以视后续射出成型的需求而作调整，并可搭配各种不同的穿孔结构，使得射出成型的树脂层能牢固紧密地与金属基材结合。相较于习知技术，树脂层的材质选择更有弹性，重要的是，可以配合低流动性且价格较低的树脂或工程塑料。由于采用雷射制程，因此表面处理或阳极处理可选择性的在雷射制程之前进行或雷射制程之后进行，增加制程的弹性，同时在外观上保持阳极处理层的完整。此外，由于采用较为环保的雷射制程，故能够将对于环境的污染及冲击降至最低。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (18)
1.一种金属塑料复合结构，其特征在于该金属塑料复合结构包含有：
金属基材，包含第一表面与相对该第一表面的第二表面，其中该金属基材上设有复数个穿孔，该复数个穿孔贯穿该金属基材，并连通该第一表面及该第二表面；以及
树脂层，设于该第一表面或该第二表面的至少一者，并且填入该复数个穿孔，使该树脂层与该金属基材结合。
2.一种金属塑料复合结构，其特征在于该金属塑料复合结构包含有：
金属基材，包含第一表面与相对该第一表面的第二表面，其中该金属基材的该第一表面上设有至少一凹穴以及复数个穿孔，该复数个穿孔位于该凹穴的底部；以及
树脂层，设于该第一表面或该第二表面的至少一者，并且填入该凹穴及该复数个穿孔，使该树脂层与该金属基材结合。
3.如权利要求1或2所述的金属塑料复合结构，其特征在于该复数个穿孔为雷射穿孔。
4.如权利要求1或2所述的金属塑料复合结构，其特征在于各该复数个穿孔均具有渐缩剖面轮廓。
5.如权利要求1或2所述的金属塑料复合结构，其特征在于各该复数个穿孔为锥状穿孔。
6.如权利要求1或2所述的金属塑料复合结构，其特征在于各该复数个穿孔与该第一表面、该二表面具有倾斜角度。
7.如权利要求1或2所述的金属塑料复合结构，其特征在于各该复数个穿孔的孔径介于0.01mm至0.1mm之间。
8.如权利要求1或2所述的金属塑料复合结构，其特征在于该金属基材的厚度介于0.1mm至2mm之间。
9.如权利要求1或2所述的金属塑料复合结构，其特征在于另包含有阳极处理层，介于该金属基材与该树脂层之间。
10.一种金属塑料复合键帽结构，其特征在于该金属塑料复合键帽结构包含有：
金属基材，包含外表面与内表面，其中该金属基材上设有复数个穿孔，贯穿该金属基材，并连通该外表面及该内表面；以及
树脂槽件，设于该内表面，且树脂槽件该包含有复数个铆合部位于该复数个穿孔中，使该树脂槽件与该金属基材结合。
11.如权利要求10所述的金属塑料复合键帽结构，其特征在于该复数个穿孔为雷射穿孔。
12.如权利要求10所述的金属塑料复合键帽结构，其特征在于各该复数个穿孔均具有渐缩剖面轮廓；或者，各该复数个穿孔为锥状穿孔；或者，各该复数个穿孔与该内表面、该外表面具有倾斜角度。
13.如权利要求10所述的金属塑料复合键帽结构，其特征在于各该复数个穿孔的孔径介于0.01mm至0.1mm之间。
14.如权利要求10所述的金属塑料复合键帽结构，其特征在于该金属基材的厚度介于0.1mm至2mm之间。
15.如权利要求10所述的金属塑料复合键帽结构，其特征在于另包含有阳极处理层，介于该金属基材与该树脂槽件之间。
16.一种金属塑料复合结构，其特征在于该金属塑料复合结构包含有：
金属基材，其上设有复数个盲孔；以及
树脂层，设于该金属基材上，并且填入该复数个盲孔，使该树脂层与该金属基材结合。
17.一种金属塑料复合结构的制作方法，其特征在于该制作方法包括
提供金属基材，该金属基材具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面；
进行雷射制程，以在该金属基材上形成复数个穿孔，各该复数个穿孔贯穿该金属基材，并连通该第一表面以及该第二表面；以及
进行射出成型步骤，以形成树脂层于该第一表面或该第二表面的至少一者。
18.一种金属塑料复合结构的制作方法，其特征在于该制作方法包括
提供金属基材，该金属基材具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面；
进行第一雷射制程，以在该金属基材的该第一表面形成至少一凹穴；
进行第二雷射制程，以在该凹穴的底部形成复数个穿孔，其中各该复数个穿孔连通该凹穴以及第二表面；以及
进行射出成型步骤，以形成树脂层于第一表面或第二表面的至少一者，并且填入该凹穴及该复数个穿孔，使该树脂层与该金属基材结合。
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