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CN101939677B - 光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板 - Google Patents

光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板 Download PDF

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CN101939677B CN200980104357.1A CN200980104357A CN101939677B CN 101939677 B CN101939677 B CN 101939677B CN 200980104357 A CN200980104357 A CN 200980104357A CN 101939677 B CN101939677 B CN 101939677B
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Abstract

本发明提供在传输装置等设备内传输在芯片间、电路板间收发的高速光信号的光布线印刷基板的光布线单元和光连接单元的制造方法、以及在电路板上对所收发的光信号进行成批处理的光布线印刷电路基板。本发明使用如下的光布线印刷基板的制造方法，即：在包覆层(11)上图案化形成镜(22)的芯部件(13)，并且由该芯部件(13)在包覆层(11)的任意位置上分别形成定位用标识图案(14)。另外，根据定位标识(14)进行定位，并且通过对芯图案(13)进行物理切削形成倾斜部和凹部(23)，在倾斜部表面通过涂覆形成反射用的金属膜(18)后，根据定位标识(14)进行定位，并且在与镜(22)相邻的包覆层(11)上形成布线芯图案(20)。

Description

光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板
技术领域
本发明涉及光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板，尤其涉及在传输装置等设备内传输在芯片间、电路板(board)间收发的高速光信号的光布线印刷基板的光布线单元和光连接单元的制造方法、以及在电路板上对所收发的光信号进行成批处理的光布线印刷电路基板。
背景技术
近年来，在信息通信领域，正在急速地进行使用光高速地交换大容量数据的通信交通的建设，迄今对于城域网骨干层、汇聚层、接入层这些数km以上的较长距离开展了光纤网。今后，为了无延迟地处理大容量数据，进一步对于传输装置间(数m～数百m)或者装置内(数cm～数十cm)这种极近的距离，进行信号布线光学化，也是有效的。
关于设备内的光学布线化，例如在路由器/交换机等传输装置中，将通过光纤从以太(Ether)等外部传输来的高频信号输入到线卡(linecard)。对于1块背板设置多块线卡，发往各个线卡的输入信号进而经由背板汇集到开关卡，由开关卡内的LSI进行处理后，再次经由背板输出到各个线卡。这里，在现有的装置中，现有300Gbit/s以上的信号从各个线卡经由背板汇集到开关卡。在以现有的电气布线传输这些信号时，考虑到传播损耗，需要在每一条布线上划分1～3Gbit/s左右，因此需要100条以上的布线数量。
再者，对于这些高频线路需要采用波形整形电路、反射或者布线间串扰的对策。今后，随着系统大容量化的进一步发展而成为处理Tbit/s以上的信息的装置时，对于现有的电气布线，布线条数、串扰对策等课题将愈发深入。对此，通过将装置内线卡-背板-开关卡的电路板间、进而电路板内芯片间的信号传输线路光学化，能够以较低的损耗传播10Gbps以上的高频信号，因此，只需较少的布线条数即可，而且即使对高频信号也不需要采用上述对策，所以前景广阔。
为了实现这种高速光互连电路，并将其适用于设备内，需要能以廉价的制造方法制造性能、部件装配性优良的光布线印刷电路基板。作为高速光互连电路的一个例子，专利文献1公开了能够使用多层光波导阵列以高密度与光电变换元件阵列进行光连接的光互连电路形式。如图7所示。在该例中，通过以2维方式排列了多条光波导阵列等的光布线层101A、101B进一步在基板的厚度方向层叠多层，并与安装在基板表面的面发(受)光型的光电变换元件阵列100进行光连接，能以更小的安装面积实现布线的高密度化，因而是有效的。另外，将镜部106、光波导阵列101A、101B的末端部配置在同列，所述镜部106用于使上述光波导阵列内传播光在基板垂直方向发生光路变换，由此能够通过切换等统一形成多条芯，因此，这部分的制造工程变得简单。
并且，专利文献2公开了一体化形成光布线层和光路变换镜部件的光互连电路形式的其他例子。在该例子中，形成包括如下部分的光·电气布线基板：具有电气布线的基板、具有位于基板的至少一个面上的芯和包覆层的光布线层、埋入上述基板与上述光布线层之间的镜部件。另外，该基板是使用下述制造方法制造的，该制造方法包括在基板上配置上述镜部件的步骤、和以在上述基板上覆盖上述镜部件的形式形成光布线层的步骤。如此，通过在光布线基板上配置镜部件，以覆盖镜部件的形式形成光布线层，能够将镜部件配置在基板上的任意的位置，提高安装布局的灵活性。另外，通过另外制作镜部件，将其载置于基板上，能够避免伴随镜部件制造工序而产生的基板制造成品率的恶化。
[专利文献1]日本专利第3748528号
[专利文献2]日本特开2003-50329号公报
发明内容
在专利文献1所公开的多层光波导阵列的制造方法中，使用粘接剂将光布线部、与通过切削加工等进行了锥形加工的各个光波导粘接，并分别层叠。在这种情况下，为了满足与光元件之间的高效率的光连接而以μm级的高位置精度安装另外制作的光波导存在困难，并且工艺步骤多，非常繁杂。另外，镜部用于将光波导内的传播光与光波导上的光元件进行光连接，可以将光弯折90度，该镜部形成如下结构：对于光波导上面形成倒锥形形状，利用光波导的芯与空气的折射率差进行光反射。在本结构中，能够在镜表面产生空洞部，因此，由于异物的附着、或因热膨胀等导致变形而难以确保可靠性。
另一方面，在专利文献2所公开的、将另外制作的镜部件安装在基板上、埋入光波导的制造方法和结构中，以μm级的高位置精度分别安装另外制作的镜也存在困难，部件和工艺步骤数、甚至节拍时间(takt time)都会变大。
另外，为了高效率地反射光，需要镜部件是金属，在这种情况下，可能由于埋入了镜部件的有机光波导的线膨胀系数差、或由金属界面接合不良导致的芯剥离，从而造成成品率、可靠性恶化。
于是，本发明的目的在于提供一种制造方法，所述制造方法能够相对容易地以μm级的高位置精度形成镜和布线芯，能够避免因异物的附着、或由热膨胀等造成的变形等导致的可靠性和性能的劣化。
因此，本发明的目的在于提供一种布线单元和光连接单元的制造方法，所述制造方法能够在于传输装置等设备内传输在芯片间、电路板间收发的高速光信号的光布线印刷基板中，在削减部件数和使工艺简单化的同时，能以高位置精度和高成品率制造布线单元和光连接单元，并且本发明提供一种光布线印刷电路基板，所述光布线印刷电路基板具有能以低损耗与所收发的光信号进行光连接的布线单元和光连接结构。
在本发明中，为了解决上述课题，采用如下的制造方法，即：在光波导层和光布线印刷基板中，在包覆层上图案化形成镜的芯部件，并且由该芯部件在包覆层的任意位置分别形成至少两个以上的定位用标识图案，所述光波导层层叠在基板上，由布线芯形成，所述布线芯被包覆层围绕、且由折射率比包覆层高的材料构成，所述光布线印刷基板由镜构成，所述镜用于使上述光波导层中从光元件输入输出的光在基板垂直方向发生弯折，从而与上述布线芯进行光连接。另外，在根据定位标识进行定位的同时，通过对于芯图案进行物理切削形成倾斜部和凹部，在倾斜部表面通过涂覆形成反射用金属膜，然后，在根据定位标识进行定位的同时，在与镜相邻的包覆层上形成布线芯图案。
另外，本发明采用如下的制造方法，即：在基板上通过依次增层(build up)的方式反复进行层叠、加工而形成包覆层、镜部、布线芯。对于包覆层、镜的芯部件、布线芯分别使用感光聚合物材料，芯图案通过使用了紫外光的光刻而形成。并且，对于形成在包覆层上的镜的芯图案，通过使用了金属刀片等的切削形成对于基板平行构成正锥形形状的倾斜部。另外，光布线印刷电路基板采用如下的结构，即，在光波导层的上面的上述镜的正上方分别载置光元件阵列，镜由如下部分构成：包覆层和配置在包覆层上的芯部件、包覆层和芯部件的至少一个面对于基板平行构成锥形形状的倾斜部、设置在包覆层内的凹部、以及形成在倾斜部表面的反射金属膜，在从镜离开的、被镜的凹部隔开的包覆层上形成有布线芯。
使用本发明的制造方法，通过使用了在形成镜时一并设置的定位标识的光刻，能够相对容易地以μm级的高位置精度形成镜和布线芯。
另外，镜对于光波导上面成正锥形形状，通过在镜表面施以金属，进而以包覆层完全覆盖镜部，从而不设置空洞部，所以能够避免因异物的附着、由热膨胀等造成的变形等导致的可靠性和性能的劣化。
由此，通过本发明，能够提供一种布线单元和光连接单元的制造方法，所述制造方法在传输装置等设备内传输在芯片间、电路板间收发的高速光信号的光布线印刷基板中，能够在削减部件数和使工艺简单化的同时，以高位置精度和高成品率制造的布线单元和光连接单元，并且，根据本发明可以提供一种光布线印刷电路基板，所述光布线印刷基板具有能够以低损耗与所收发的光信号进行光连接的布线单元和光连接结构。
具体实施方式
以下，详细地说明实施例。
(实施例1)
图1A-图1G是说明本发明的第一实施例的光布线印刷基板的制造方法的图。
图1A是表示在基板10上形成厚度约30μm的包覆层11，在其上通过涂覆或者层叠(laminate)以比包覆层11高的折射率形成厚度约50μm的芯部件12的状态的图。
此处，作为基板材料使用在印刷基板中普遍使用的玻纤环氧树脂，作为包覆层11和芯部件12的材料，出于制造工艺的简单化和与印刷基板的亲和性方面的考虑，使用能通过紫外线(UV)固化，并能利用光刻图案化的感光聚合物树脂。
接下来，如图1B所示，通过使用了设置有图案的光掩模15a的光刻对包覆层11上面的芯部件12进行曝光、显影，从而形成长方体形状的芯图案13。此时，在形成上述芯图案的同时，对于该芯部件12通过光刻在基板的任意位置(这里是在四个角)形成定位用的标识图案14。此外，虽然在这里对于芯图案的形成使用了基于光掩模15a的光刻，而作为其他的制作方法，通过不使用光掩模的直接写光刻也同样能形成图案。
接下来，如图1C所示，对于长方体形状的芯图案13的各个侧面，通过使用了金属刀片17的切削形成具有倾斜部的镜22。这里，通过刀片前端一直切入到较深的位置从而使倾斜部形成在从镜22的芯部件13到覆盖层11的范围。另外，在切削的过程中同时在包覆层11内设置凹部23。此外，作为形成倾斜部的方法，除基于切割(Dicing)的切削外还可以使用基于高能激光照射的物理加工。
另外，如图1D所示，对于上述镜22的表面与光刻时同样地使用荫罩15b涂覆光反射用的金属膜18。此处，使用在图1B中说明的光刻时形成的定位用标识14，进行荫罩15b的定位。金属膜是层叠Cr和Au使反射面侧成为Au，以覆盖从镜22的上面到凹部23的表面的形式形成。
接下来，如图1E所示，从镜22之上开始通过涂覆或者层叠形成与镜相同材料类的芯部件19。接着，与在图1B中说明的步骤同样地，通过使用了设置有图案的光掩模15c的光刻对芯部件19进行曝光、显影，从而统一形成布线芯图案20。另外，也同样地使用定位用标识14，进行光掩模15c的定位。
此时，在布线芯图案20与镜22所形成的金属反射膜18直接接触时，可能由于金属界面的接合不良导致剥离而造成成品率、可靠性恶化。另外，当在凹部23上形成芯图案时，在布线芯产生台阶部分，可能在该部分引发由芯内传播光的散射、放射造成的过剩损耗增大。为了避免出现上述情况，在从镜22离开的、被镜22的凹部23隔开的包覆层上形成布线芯20，如本发明的制造方法这样，通过在制作镜22之后利用光刻形成布线芯图案，能够容易地、并且以高位置精度来制作上述结构。
最后，如图1G所示，在镜22和布线芯图案20上通过涂覆或者层叠形成包覆材料21。包覆层21形成80μm的厚度，通过一边对包含基板10的整体进行稍许加温以使包覆层21的材料软化，一边从上面利用具有平坦的面的压板进行加压，使得包覆层11填埋镜22和布线芯图案20的空间部分，并且形成围绕布线芯图案20的光波导层(由包覆层11、布线芯图案20、包覆层21构成的层)25。此外，这里虽然对单层的光布线印刷基板的制造方法进行了说明，但在将本基板多层化的情况下，通过反复进行上述图1A～图1G的步骤也能够实现。
即，通过使用上述制造方法以依次增层的方式在基板上反复进行层叠、加工从而形成包覆层、镜部、布线芯，能够以一贯的基板流程制作光布线，因此，实现了部件数和工艺步骤数的大幅度削减，对于多层化也是有利的。
(实施例2)
图2是本发明的第二实施例的光布线印刷电路基板的斜视图和剖面图。
在本结构中，在基板10上形成光波导层25，光波导层25包括第一包覆层11；层叠在上述第一包覆层11上、使用了折射率比包覆层11高的材料的布线芯图案20；以围绕上述布线芯图案20的方式形成的第二包覆层21。另外，在光波导层25的上面分别形成电气布线30，在该电气布线30的接点(pad)上利用倒装芯片分别载置有通过焊料33进行了电连接的发光元件31和受光元件32。另外，通过在光波导层25内形成镜22，使从发光元件31和受光元件32输入输出的光在基板垂直方向弯折，与布线芯20进行光连接。另外，上述镜22包括：包覆层11以及配置在其上的芯部件13、从芯部件13到包覆层11形成的倾斜部以及在其表面形成的反射金属膜18、设置在包覆层11内的凹部23。
进而，形成如下的结构，即：在被镜的凹部23隔开的包覆层上，形成使用了与镜的芯部件13相同的材料类的布线芯图案20。通过采用本结构，如上所述，能够抑制和避免由镜22与布线芯20的膨胀系数差造成的位置偏移、界面剥离。另外，通过镜22的倾斜部一直形成到芯部件13下的包覆层11，即，反射部一直形成到比布线芯低的位置，能够抑制由芯射出光的光束扩散造成的过剩损耗。此外，这里使用的发光元件31和受光元件32，优选适宜于通过倒装芯片安装在表面的面发光(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面发射激光：VCSEL)或者面受光二极管。
(实施例3)
图3是本发明的第三实施例的光布线印刷电路基板的剖面图。此处，表示相对于在图2中说明的结构，进而镜的倾斜部的芯部件的厚度比布线芯的厚度大的结构例。在图3所示的结构中，相对于布线芯20的厚度a(这里为50μm)，使镜22的厚度b(这里为70～80μm)比布线芯20的厚度a大。由此，能够如上述那样抑制由芯射出光的光束扩散造成的过剩损耗。
进而，即使在由于安装精度导致发光元件31的发光部中心轴相对于镜的中心轴发生了偏移的情况下，由于镜22进行光反射的面积比布线芯20的截面积大，因此，光被导入到芯内的几率进一步变高，结果提高了发光元件31的位置偏移容限。另外，对于布线芯20与受光元件32的光连接，根据本结构也与上述同样地，具有能够扩大元件位置偏移容限的效果。此外，为了保持光元件与镜之间的高效率的光连接，镜22的倾斜部的角度θ优选相对于基板平行以45度为中心在公差±2度以内。
(实施例4)
图4是本发明的第四实施例的光布线印刷电路基板的剖面图。此处，包括如下部分：形成在镜22的一个面上的倾斜部42、经由该倾斜部与载置在光波导层25上的发光元件31进行了光学连接的布线芯20a、形成在与倾斜部42相反的面上的倾斜部43、经由该倾斜部与载置在光波导层25上的受光元件32进行了光学连接的布线芯20b。在本结构中，将镜的倾斜部42的中心到布线芯20a的端面的距离表示为距离d1，将镜的倾斜部43的中心到布线芯20b的端面的的距离表示为距离d2时，在距离d1与距离d2分别不同的位置，分别配置布线芯20a和布线芯20b。
如图4所示，在将发光元件31和受光元件32集成为组件40时，基于组件40、焊料33的大小，光元件与镜之间的距离变大。在这种情况下，为了抑制由光束扩散造成的光损耗，需要在光印刷基板上、或者组件上设置聚光镜41、42，而由于在发送侧和接收侧最佳的光学距离分别不同，因此，如图4所示，在各自的聚光镜41、42的焦点附近的位置形成布线芯是有效的。作为其他方法，虽然也可以使d1与d2的距离相同，而分别改变聚光镜41和42的曲率，但将导致部件数和工序数增加。另外，通过使用图1A～G所示的制造方法，利用一次光刻能够容易地制作图4所示的d1、d2分别不同的布线芯20a、20b。
(实施例5)
图5是本发明的第五实施例的光布线印刷电路基板的剖面图。如图5所示，采用如下的结构，即：在光波导层25的上面载置具有连接器52的光纤阵列51，从光纤50输入输出的光信号经由镜22被光路变换，与基板上的布线芯20进行光连接。根据本发明结构，也能够适用于图5所示的光波导与光纤的无源(passive)光电路。
(实施例6)
图6是本发明的第五实施例的光布线印刷电路基板的剖面图。结构如图所示，在多层印刷基板10上形成光波导层25，从载置于光波导层25上的发光元件31射出的光经由镜22a、布线芯20a、镜22b，与载置于光波导层25上的具有连接器52的光纤阵列51光连接。另一方面，接收侧也与上述结构同样，也可以使用由本发明结构的布线芯20c和镜22c构成的光波导62，作为载置于光波导层25上的光布线。另外，与发光元件31和受光元件32相邻，安装嵌入了用于驱动各个光元件的电路、交叉开关、逻辑电路等的集成电路60。另外，各个光元件与集成电路60通过形成在光波导层上的高频电气布线30连接。进而，集成电路60的电源、接地等的电气布线61经由光波导层25与基板10连接安装。根据本发明结构，能够以更小的安装面积获得高密度的光印刷电路基板。
产业可利用性
本发明能够提供在传输装置等设备内传输在芯片间、电路板间收发的高速光信号的光布线印刷基板的光布线单元、光连接单元的制造方法、以及在电路板上对所收发的光信号进行成批处理的光布线印刷电路基板。
附图说明
图1A是说明本发明的第一实施例的光布线印刷基板的制造方法的图。
图1B是说明本发明的第一实施例的光布线印刷基板的制造方法的图。
图1C是说明本发明的第一实施例的光布线印刷基板的制造方法的图。
图1D是说明本发明的第一实施例的光布线印刷基板的制造方法的图。
图1E是说明本发明的第一实施例的光布线印刷基板的制造方法的图。
图1F是说明本发明的第一实施例的光布线印刷基板的制造方法的图。
图1G是说明本发明的第一实施例的光布线印刷基板的制造方法的图。
图2A是本发明的第二实施例的光布线印刷电路基板的斜视图。
图2B是图2A的剖面图。
图3是本发明的第三实施例的镜的倾斜部的芯部件的厚度比布线芯的厚度大的结构的光布线印刷电路基板的剖面图。
图4是本发明的第四实施例的光布线印刷电路基板的剖面图。
图5是本发明的第五实施例的在光波导层的上面载置了具有连接器的光纤阵列的光布线印刷电路基板的剖面图。
图6是本发明的第五实施例的光布线印刷电路基板的剖面图。
图7是表示能够使用多层光波导阵列以高密度与光电变换元件阵列进行光连接的光互连电路形式的现有技术的例子的图。
标号的说明
10 基板
11、21 包覆层
12、19 芯部件
13 芯图案
14 定位用标识图案
15a、15c 光掩模
15b 荫罩
17 金属刀片
18 金属反射膜
20、20a、20b、20c 布线芯图案
22、22a、22b、22c、22d、22e 镜
23 凹部
24 紫外光
25 光波导层
30、61 电气布线
31 发光元件
32 受光元件
40 组件
41 聚光镜
42、43 倾斜部
50 光纤
51 光纤阵列
52 连接器
60 集成电路
62 光波导
70 镜中心轴
71 发光部中心轴
72 受光部中心轴
100 阵列型光电变换单元
101A、101B 阵列型光波导单元
104A、104B 阵列型光连接用光波导单元
105 芯(光连接用光波导)
107 光波导端面

Claims (12)

1.一种光布线印刷基板的制造方法，其特征在于，包括：
准备基板的步骤；
在所述基板上形成第一包覆层，进而在所述第一包覆层上层叠由折射率比该包覆层高的材料构成的第一芯部件的步骤；
使用具有所希望的图案的掩模对所述第一芯部件进行加工，在所述第一包覆层上形成至少两个以上的定位用标识图案和镜用芯图案的步骤；
一边以所述定位用标识图案为基准进行与所述基板的定位一边通过切削或者激光加工在所述镜用芯图案的侧面形成倾斜部，并且在所述第一包覆层的表面形成与所述倾斜部相接的凹部的步骤；
使用具有所希望的图案的掩模在包括所述镜用芯图案的倾斜部的区域选择性地淀积反射用的金属膜，形成镜部的步骤；
在所述基板上，层叠第二芯部件的步骤；
一边以所述定位用标识图案为基准进行与所述基板的定位一边使用具有所希望的图案的掩模对所述第二芯部件进行加工，在与所述镜用芯图案相邻的所述第一包覆层上，在与所述镜用芯图案相交的方向形成布线芯图案的步骤；以及
在包括所述镜部和所述布线芯图案的区域上形成第二包覆层，形成由所述第一包覆层、所述布线芯图案、所述第二包覆层构成的光波导层的步骤。
2.如权利要求1所述的光布线印刷基板的制造方法，其特征在于：
在所述基板上反复进行所述第一包覆层、所述第一芯部件、所述第二芯部件、所述第二包覆层的层叠和加工，通过依次增层的方式层叠所述镜部和所述布线芯图案。
3.如权利要求1所述的光布线印刷基板的制造方法，其特征在于：
对于所述第一包覆层、所述第一芯部件、所述第二芯部件分别使用感光聚合物材料，通过使用了紫外光的光刻形成所述镜用芯图案和所述布线芯图案。
4.如权利要求2所述的光布线印刷基板的制造方法，其特征在于：
所述倾斜部通过切削或者激光照射以对于所述基板的表面构成正锥形的方式形成在所述镜用芯图案的侧面。
5.一种光布线印刷基板，其特征在于，包括：
基板；
光波导层，包括设置在所述基板上的第一包覆层、设置在所述第一包覆层上并且由折射率比该包覆层高的材料构成的布线芯层、设置在所述布线芯上的第二包覆层；以及
光元件阵列，安装在所述光波导层上，
在所述光波导层内，设置镜用芯图案和布线芯图案，所述镜用芯图案具有镜部，所述镜部将从外部或者所述光元件输入和输出的光相对于所述基板面变换为不同方向，所述布线芯图案传输被输入到所述镜部的光或者从所述镜部输出的光，
所述镜用芯图案和所述布线芯图案由构成所述布线芯层的材料组成，
所述镜部以相对于所述基板的表面构成正锥形的方式设置在所述镜用芯图案的侧面，在其表面具有设置了金属膜的倾斜部，
在所述第一包覆层上设置凹部，该凹部与所述镜部相邻，
所述布线芯图案设置在被所述镜部和所述凹部隔开的所述第一包覆层上。
6.如权利要求5所述的光布线印刷基板，其特征在于：
所述第一包覆层、布线芯层、所述第二包覆层分别为感光聚合物材料。
7.如权利要求5所述的光布线印刷基板，其特征在于：
从所述凹部的下端到所述镜用芯图案的上端的长度比所述布线芯图案的厚度大。
8.如权利要求7所述的光布线印刷基板，其特征在于：
所述倾斜部对于所述基板的表面形成43度至47度的角度，从所述镜用芯图案的上端直到设置在所述第一包覆层内的凹部的下端成直线状。
9.如权利要求5所述的光布线印刷基板，其特征在于，包括：
倾斜部1，设置在所述镜用芯图案的一个侧面；
倾斜部2，设置在作为所述一个侧面的相反侧的另一侧面；
第一布线芯图案，设置在与所述倾斜部1相对的位置；以及
第二布线芯图案，设置在与所述倾斜部2相对的位置，
在将所述倾斜部1的中心与到所述第一布线芯图案的端面为止的最短距离设为d1，将所述倾斜部2的中心与到所述第二布线芯图案的端面为止的最短距离设为d2时，所述d1与所述d2不同。
10.如权利要求5所述的光布线印刷基板，其特征在于：
所述光元件阵列由面发光二极管或者面受光二极管构成。
11.如权利要求5所述的光布线印刷基板，其特征在于：
所述光元件阵列由具有连接器的光纤构成。
12.如权利要求5所述的光布线印刷基板，其特征在于：
所述基板为多层印刷布线基板，
具有设置在所述光波导层上的光元件、和与所述光元件进行了电连接的集成电路元件，
所述光元件与所述多层印刷布线基板之间、或者所述集成电路元件与所述多层印刷布线基板之间经由设置在所述光波导层内的通孔进行电连接，
所述光元件与所述多层印刷布线基板的外部通过光信号传输路径而被连接，其中，所述光信号传输路径经由所述光波导层与具有连接器的光纤或者光波导连接。
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