[go: up one dir, main page]

CN101841987A - 散热装置及其扣具 - Google Patents

散热装置及其扣具 Download PDF

Info

Publication number
CN101841987A
CN101841987A CN200910301006A CN200910301006A CN101841987A CN 101841987 A CN101841987 A CN 101841987A CN 200910301006 A CN200910301006 A CN 200910301006A CN 200910301006 A CN200910301006 A CN 200910301006A CN 101841987 A CN101841987 A CN 101841987A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fastener
cramp
installing hole
heat pipe
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910301006A
Other languages
English (en)
Inventor
杨健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN200910301006A priority Critical patent/CN101841987A/zh
Priority to US12/504,677 priority patent/US20100236756A1/en
Priority to JP2010066204A priority patent/JP2010226114A/ja
Publication of CN101841987A publication Critical patent/CN101841987A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热装置，包括一散热器、一热管、一吸热板及一扣具，该热管的两端分别与该吸热板和散热器相连，该扣具包括一扣片及两扣件，该扣片包括位于中间的一压固部及位于压固部两侧的两端部，该两扣件分别安装至该扣片的两端部上，该扣片的每一端部设有一安装孔，该安装孔的周缘向该安装孔的中央凸伸设有多个挡止片，每一扣件的中部形成一卡槽，该多个挡止片卡制于该卡槽内并防止该扣件从安装孔脱落，该扣具的压固部将热管的端部抵压至吸热板上。

Description

散热装置及其扣具
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤指一种用于固定散热装置的扣具。
背景技术
随着计算机产业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多，为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行，业界采用在电路板上设置散热装置以对发热电子元件进行散热，且通常采用的固定结构是弹簧螺丝，比如在散热装置需固定的位置开设若干通孔，通孔的孔径大于弹簧螺丝的螺纹的外径而小于弹簧的外径，因此该螺丝可以通过该通孔，并锁固于电路板上相应的螺纹孔内。为了便于运输，往往在弹簧螺丝与散热器组装在一起后，需要在螺丝上套设一扣环以防止弹簧螺丝脱落。然而，该固定结构采用的元件较多，组装工序复杂，增加了材料成本和组装成本，而且可能因为装配不当造成扣环的扣合不紧密，尤其当扣环是金属材质时，其脱落后会造成电路板短路的危险。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种预组装简便且成本低廉的散热装置及其扣具。
一种扣具，该扣具包括一扣片及两扣件，该扣片包括位于中间的一压固部及位于压固部两侧的两端部，该两扣件分别安装至该扣片的两端部上，该扣片的每一端部设有一安装孔，该安装孔的周缘向该安装孔的中央凸伸设有多个挡止片，每一扣件的中部形成一卡槽，该多个挡止片卡制于该卡槽内并防止该扣件从安装孔脱落。
一种散热装置，包括一散热器、一热管、一吸热板及一扣具，该热管的两端分别与该吸热板和散热器相连，该扣具包括一扣片及两扣件，该扣片包括位于中间的一压固部及位于压固部两侧的两端部，该两扣件分别安装至该扣片的两端部上，该扣片的每一端部设有一安装孔，该安装孔的周缘向该安装孔的中央凸伸设有多个挡止片，每一扣件的中部形成一卡槽，该多个挡止片卡制于该卡槽内并防止该扣件从安装孔脱落，该扣具的压固部将热管的端部抵压至吸热板上。
与现有技术相比，该散热装置的扣具在预组装过程中，仅需使扣件的一端挤压该扣件的挡止片使挡止片的末端向安装孔的周缘扩张，当扣件的一端穿过安装孔后，挡止片的末端遇扣件的卡槽时，其所受挤压力消除，挡止片的末端回弹复位卡制于扣件的卡槽内，防止扣件脱离安装孔。该扣具部件少，结构简单，组装方便，减少了扣环的材料成本和组装成本，同时省去了扣环，消除了扣环脱落引起电路板短路的风险。
附图说明
图1为本发明散热装置第一实施例的立体组合图。
图2为图1所示散热装置的立体分解图。
图3为图2所示扣具的立体图。
图4为图3所示扣具的倒置状态的立体图。
图5为图3所示扣片的俯视图。
具体实施方式
请同时参阅图1及图2，该散热装置包括一离心风扇10、一散热器20、一热管30、一吸热板40及一扣具50。该离心风扇10设于散热器20的一侧，用于对该散热器20吹风。该吸热板40用于与发热电子元件(图未示)接触，该热管30的一端与该散热器20相连，另一端与该吸热板40相连，该扣具50用于将吸热板40和热管30连接于一起并将吸热板40锁固于发热电子元件所在的电路板(图未示)上。
该离心风扇10包括一扇框12及收容于扇框12内的一叶轮18。该扇框12包括一顶盖14、一底盖16及一侧壁15。该顶盖14上设有一圆形进风口140，该底盖16与顶盖14平行相对，该侧壁15的上下两端分别与该顶盖14和底盖16相连。该顶盖14、底盖16及侧壁15合围形成一容置空间，该叶轮18收容于该容置空间内并与该进风口140正对。该扇框12的侧向形成一直线形的出风口150。该出风口150的一侧设有一导风板17，该导风板17的上下两端也分别与该顶盖14和底盖16相连，但该导风板17与其所在侧的侧壁15相间隔，从而于该导风板17与该侧壁15之间形成一可供气流吹出的缺口170。该底盖16的外围凸设有固定部162，这些固定部162上设有穿孔160可供固定件(图未示)通过，将离心风扇10固定于电路板上。
该散热器20由若干相互平行的散热鳍片22堆叠而成，该散热器20与离心风扇10的出风口150的形状相似，该散热器20设于该出风口150处。
该吸热板40是一块大致呈方形的板体，其由导热性良好的材料制成，可迅速将热量从其底面44传递至顶面42。
该热管30大致呈Z型，沿其延伸方向该热管30的两端分别形成一蒸发段32和一冷凝段34。
请同时参阅图2至图5，扣具50包括一扣片52及两个扣件58，该扣片52包括位于中间的一压固部53及位于压固部53两侧的两端部54。该压固部53用于抵压热管30及吸热板40，该压固部53的外围轮廓大致呈长方形，其四个角处分别设有一铆孔530。该压固部53的中央部分向上拱起形成一拱部532，该拱部532与吸热板40相间隔以供热管30穿过。该拱部532的中央形成一开口531。该扣片52的两端部54分别自该压固部53的纵向两边缘向相对两侧延伸，该扣片52的两端部54相对压固部53略向上翘。
该扣片52的两端部54的末端分别设有一安装部55。每一安装部55的边缘轮廓呈弧形，该安装部55的边缘翻折延伸形成一翻边551，该翻边551有利于增强该安装部55的强度，使安装部55不易变形。该安装部55的中部设有一安装孔552，该安装孔552大致呈圆形。该安装孔552的周缘向该安装孔552的中央凸伸设有四个挡止片553。这些挡止片553呈片状，并均匀间隔分布在安装孔552的周缘。每一挡止片553朝安装孔552的中央并向下倾斜延伸，并在安装孔552的下方形成一自由端，每一挡止片553的自由端的边缘呈内凹的弧形，这些挡止片553的自由端相互间隔，这些自由端的边缘共同构成一不连续的圆周，从而在该安装孔552中间围成一圆形通孔554。这些挡止片553受到竖直外力时，该挡止片553的自由端可向该安装孔552的周缘张开，当外力消除时，挡止片553的自由端便向内回弹复位。
两个扣件58的结构相同，每一扣件58大致呈柱状，沿其延伸方向包括一抵压部581、一卡持部583及位于该抵压部581与卡持部583之间的一细杆部582。该抵压部581位于顶部，卡持部583位于底部。该抵压部581的横截面为六边形，该抵压部581的外径最大，卡持部583的次之，细杆部582的最小，从而于该细杆部582的外围形成一环形卡槽。该抵压部581的外径大于所述扣片52的安装孔552的孔径，该卡持部583的外径小于该安装孔552的孔径但大于该通孔554的孔径，该细杆部582的外径与该通孔554的孔径相当。该扣件58的底部中央沿其轴向形成一螺纹孔580，该扣件58的螺纹孔580用以与设于电路板上的螺柱(图未示)的配合，从而将扣件58紧固于电路板上。
预组装该扣具50时，施力于扣件58使其卡持部583穿过安装孔552，由于该通孔554的孔径小于该卡持部583的外径，从而该卡持部583的底端便会挤压该通孔554周围的挡止片553，挡止片553的自由端受力发生形变外张，直至该扣件58的整个卡持部583滑过该挡止片553。此时，由于细杆部582的外径与通孔554的孔径相当，该挡止片553所受挤压力消除，其自由端回弹复位，卡制于细杆部582外围的环形卡槽内，限制卡持部583向上移动，进而限制扣件58向上移动脱离安装孔552。此外，该扣件58的抵压部581抵靠于该安装孔552的外围，限制该扣件58向下移动，如此便可将该扣件58简便而又牢固地安装于该扣片52上。该扣具50部件少，结构简单，组装方便，且便于运输。相对于传统的弹簧螺丝固定结构，该扣具50减少了弹簧的材料成本和组装成本，成本低廉。
组装该散热装置时，所述散热器20固定于该离心风扇10的出风口150处。所述吸热板40贴设于发热电子元件的上方，该吸热板40的底面44与发热电子元件接触。所述热管30的蒸发段32贴设于吸热板40的顶面42，冷凝段34贴设于散热器20的底部并沿散热鳍片22堆叠的方向延伸。扣具50跨置在吸热板40和热管30上，扣具50的两端部54位于吸热板40的两侧并远离吸热板40。该热管30靠近蒸发段32的端部贯穿通过该扣片52，该热管30对应该压固部53部分容置于该拱部532内，该热管30对应该开口531的的部分露置于外界。铆钉(图未示)穿过该压固部53的铆孔530将该扣片52与吸热板40连接在一起。
一般可采用焊接的方式将热管30的两端分别与吸热板40和散热器20连接起来。焊接该吸热板40与热管30的蒸发段32时，可使用夹具透过扣片52上的开口531直接将热管30与吸热板40夹在一起而使它们紧密接触。这样可使焊接更牢固，效果更佳。
将散热装置固定于电路板上时，用固定件(图未示)比如螺丝穿过离心风扇10的固定部162将离心风扇10固定于电路板上，并将扣具50的两扣件58锁固于电路板的螺柱上，由于该扣片52的两端部54略向上翘，当施力于扣片52两端的扣件58将两扣件58向下压时，该扣片52的两侧受压便对位于中部的压固部53下方的吸热板40产生压力，使吸热板40与电子元件紧密贴合。
散热装置工作时，吸热板40吸收发热电子元件产生的热量，并将热量传导至热管30的蒸发段32，热管32通过其内的相变化将热量传送至冷凝段34，再传至散热器20，利用散热鳍片22较大的热交换面积将热量散发出去，同时，离心风扇10的叶轮18驱动气流使大部分吹向位于出风口150处的散热器20，另有小部分气流经该导风板17引导从该导风板17一侧的缺口170吹出，可直接对设于该缺口170周围的其他发热电子元件散热。

Claims (10)

1.一种扣具，其特征在于：该扣具包括一扣片及两扣件，该扣片包括位于中间的一压固部及位于压固部两侧的两端部，该两扣件分别安装至该扣片的两端部上，该扣片的每一端部设有一安装孔，该安装孔的周缘向该安装孔的中央凸伸设有多个挡止片，每一扣件的中部形成一卡槽，该多个挡止片卡制于该卡槽内并防止该扣件从安装孔脱落。
2.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：每一扣件包括一抵压部、一卡持部及位于抵压部与卡持部之间的一细杆部，该细杆部的外径最小，从而于该细杆部的外围形成所述卡槽。
3.如权利要求2所述的扣具，其特征在于：每一挡止片向安装孔的中央延伸形成一自由端，这些挡止片的末端相间隔并合围形成一通孔，该通孔的孔径大小与扣件的细杆部的外径大小相当。
4.如权利要求3所述的扣具，其特征在于：所述扣片的每一端部的边缘翻折形成一翻边。
5.如权利要求3所述的扣具，其特征在于：该扣片的两端部相对压固部略向一侧翘起。
6.如权利要求3所述的扣具，其特征在于：该抵压部的外径大于该卡持部的外径，该抵压部的外径大于所述扣片的安装孔的孔径，该卡持部的外径小于该安装孔的孔径但大于该通孔的孔径，且该扣件的底部中央沿其轴向形成一螺纹孔。
7.一种散热装置，包括一散热器、一热管、一吸热板及一扣具，该热管的两端分别与该吸热板和散热器相连，其特征在于：该扣具为权利要求1至6中任意一项所述的扣具，该扣具的压固部将热管的端部抵压至吸热板上。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括一离心风扇，该离心风扇的侧向形成一出风口，该散热器设于该出风口处，该离心风扇对该散热器吹风。
9.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：该扣具的压固部的中部拱起形成一拱部，该热管对应该压固部的部分收容于该拱部内。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：该拱部中央形成一开口，该热管对应该开口的部分露置于外界。
CN200910301006A 2009-03-21 2009-03-21 散热装置及其扣具 Pending CN101841987A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301006A CN101841987A (zh) 2009-03-21 2009-03-21 散热装置及其扣具
US12/504,677 US20100236756A1 (en) 2009-03-21 2009-07-17 Thermal module
JP2010066204A JP2010226114A (ja) 2009-03-21 2010-03-23 放熱装置及びその固定モジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301006A CN101841987A (zh) 2009-03-21 2009-03-21 散热装置及其扣具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101841987A true CN101841987A (zh) 2010-09-22

Family

ID=42736476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910301006A Pending CN101841987A (zh) 2009-03-21 2009-03-21 散热装置及其扣具

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20100236756A1 (zh)
JP (1) JP2010226114A (zh)
CN (1) CN101841987A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103052299A (zh) * 2011-10-12 2013-04-17 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热模组及其固定方法
CN103140115A (zh) * 2011-11-29 2013-06-05 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置及其扣具
CN103754523A (zh) * 2014-01-10 2014-04-30 德清中盈文具用品有限公司 一种垃圾桶的桶体
CN105025684A (zh) * 2014-04-30 2015-11-04 奇鋐科技股份有限公司 散热模块的基板固定结构
CN105593938A (zh) * 2013-05-13 2016-05-18 因特里-普莱克斯技术股份有限公司 磁盘隔板和制造用于硬盘驱动器的磁盘隔板的方法
CN103140115B (zh) * 2011-11-29 2016-12-14 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置及其扣具

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2702207C (en) * 2007-10-12 2014-06-17 Husqvarna Ab Attaching arrangement for hand-held motor-driven tools
CN101852237B (zh) * 2009-04-01 2013-04-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其紧固件
CN102109286B (zh) * 2011-03-04 2012-09-19 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 散热器总成
TWI611749B (zh) * 2011-03-11 2018-01-11 Huang Chong Xian 散熱器總成
CN102738097B (zh) * 2011-04-01 2016-09-21 奇鋐科技股份有限公司 散热装置组合结构
US20150184948A1 (en) * 2013-12-31 2015-07-02 Asia Vital Components Co., Ltd. Structure for holding a heat pipe to a base
US9618274B2 (en) * 2014-03-11 2017-04-11 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module with enhanced assembling structure
JP2021012590A (ja) * 2019-07-08 2021-02-04 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド サーマルモジュール、電子機器
JP7097477B1 (ja) * 2021-05-12 2022-07-07 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器、冷却装置、及び冷却装置の製造方法
US11991859B2 (en) * 2022-07-13 2024-05-21 Dell Products L.P. Apparatus for direct contact heat pipe

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5290132A (en) * 1993-02-11 1994-03-01 General Motors Corporation Plastic flash screw clip arrangement
CN1623132A (zh) * 2002-06-28 2005-06-01 株式会社东芝 用于冷却发热部件的冷却装置
TW200739327A (en) * 2006-04-14 2007-10-16 Compal Electronics Inc Heat dissipating module
CN101187379A (zh) * 2006-11-17 2008-05-28 富准精密工业(深圳)有限公司 离心风扇、具有该离心风扇的散热装置及使用该散热装置的电子装置
US7489510B1 (en) * 2007-12-27 2009-02-10 Foxconn Technology Co., Ltd. Fastening device for mounting thermal module to electronic component
CN101365318A (zh) * 2007-08-06 2009-02-11 英业达股份有限公司 散热组件

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4287518A (en) * 1980-04-30 1981-09-01 Nasa Cavity-backed, micro-strip dipole antenna array
JPH0318595U (zh) * 1988-03-16 1991-02-22
JP3043446U (ja) * 1997-05-15 1997-11-18 八重洲無線株式会社 ベルトクリップのネジ挿通穴
GB2374733B (en) * 2001-04-20 2005-03-02 3Com Corp Network extender
JP3515552B2 (ja) * 2001-09-21 2004-04-05 株式会社東芝 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器
TW537437U (en) * 2002-06-28 2003-06-11 Shuttle Inc CPU heat dissipating fastener
US8940028B2 (en) * 2005-07-25 2015-01-27 Smith & Nephew, Inc. Systems and methods for using polyaxial plates
EP1531384A3 (en) * 2003-11-14 2006-12-06 LG Electronics Inc. Cooling apparatus for portable computer
US7207762B2 (en) * 2003-12-23 2007-04-24 Federal-Mogul World Wide, Inc. Push-on screw-off attachment device
JP2004176929A (ja) * 2004-01-09 2004-06-24 Oki Electric Ind Co Ltd 機器のネジ止め構造
JP2007034699A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Toshiba Corp 電子機器
JP4640999B2 (ja) * 2006-03-28 2011-03-02 株式会社小糸製作所 エイミングスクリュー係止用プッシュオンフィックス
US7542293B2 (en) * 2006-04-10 2009-06-02 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Thermal module
US7766074B2 (en) * 2006-05-12 2010-08-03 Cpumate Inc. Heat-dissipating device having air-guiding structure
CN101166408A (zh) * 2006-10-20 2008-04-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
JP2008198864A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Toshiba Corp 電子機器および半導体パッケージ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5290132A (en) * 1993-02-11 1994-03-01 General Motors Corporation Plastic flash screw clip arrangement
CN1623132A (zh) * 2002-06-28 2005-06-01 株式会社东芝 用于冷却发热部件的冷却装置
TW200739327A (en) * 2006-04-14 2007-10-16 Compal Electronics Inc Heat dissipating module
CN101187379A (zh) * 2006-11-17 2008-05-28 富准精密工业(深圳)有限公司 离心风扇、具有该离心风扇的散热装置及使用该散热装置的电子装置
CN101365318A (zh) * 2007-08-06 2009-02-11 英业达股份有限公司 散热组件
US7489510B1 (en) * 2007-12-27 2009-02-10 Foxconn Technology Co., Ltd. Fastening device for mounting thermal module to electronic component

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103052299A (zh) * 2011-10-12 2013-04-17 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热模组及其固定方法
CN103140115A (zh) * 2011-11-29 2013-06-05 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置及其扣具
CN103140115B (zh) * 2011-11-29 2016-12-14 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置及其扣具
CN105593938A (zh) * 2013-05-13 2016-05-18 因特里-普莱克斯技术股份有限公司 磁盘隔板和制造用于硬盘驱动器的磁盘隔板的方法
CN105593938B (zh) * 2013-05-13 2018-01-09 因特里-普莱克斯技术股份有限公司 磁盘隔板和制造用于硬盘驱动器的磁盘隔板的方法
CN103754523A (zh) * 2014-01-10 2014-04-30 德清中盈文具用品有限公司 一种垃圾桶的桶体
CN105025684A (zh) * 2014-04-30 2015-11-04 奇鋐科技股份有限公司 散热模块的基板固定结构

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010226114A (ja) 2010-10-07
US20100236756A1 (en) 2010-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101841987A (zh) 散热装置及其扣具
CN101852237B (zh) 散热装置及其紧固件
CN1284232C (zh) 耐振动冲击的散热器组件
US20070274048A1 (en) Clip and heat dissipation assembly using the same
CN101583257B (zh) 固定装置组合
CN102111985A (zh) 散热装置
CN101594765B (zh) 散热装置及其固定结构
CN101212880A (zh) 散热装置
US20060028798A1 (en) Heat-radiating device assembly
US20090244844A1 (en) Heat-dissipating module
CN102215658B (zh) 散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置
CN102098899A (zh) 散热装置
CN102843894B (zh) 散热装置及其风扇固定架
US20070025086A1 (en) Electronic device with sliding type heatsink
WO2018095137A1 (zh) 汽车 led 大灯
US7206206B2 (en) Radiator structure
CN101039567B (zh) 弹片固定装置及具有该弹片固定装置的散热模组
CN102192228A (zh) 固定件及使用该固定件的固定装置和电子装置
CN2558190Y (zh) 散热器固定装置
US20060032619A1 (en) Heat-radiating device with a guide cap
CN101472440B (zh) 散热装置
TWI538611B (zh) 散熱裝置及其扣具
CN101861074A (zh) 散热装置
CN110806790B (zh) 一种计算机散热器
RU2251827C2 (ru) Радиатор и радиаторное устройство, в котором используется такой радиатор

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20100922