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CN101808811A - 嵌件的嵌入方法 - Google Patents

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CN101808811A
CN101808811A CN200780100828A CN200780100828A CN101808811A CN 101808811 A CN101808811 A CN 101808811A CN 200780100828 A CN200780100828 A CN 200780100828A CN 200780100828 A CN200780100828 A CN 200780100828A CN 101808811 A CN101808811 A CN 101808811A
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CN
China
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inserts
embedding grammar
resin
curtain
tunicle
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Application number
CN200780100828A
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English (en)
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熊井利夫
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

本发明提供嵌件的嵌入方法。涉及通过金属被膜对在一部分嵌入嵌件的由热塑性树脂构成的框架进行整个表面的金属化而构成的基板，特别地，在嵌件内的内螺纹中不会附着该金属被膜，在第1方式中，包含框架(1)内的通孔(4)在内地先在框架整个表面形成金属被膜(5)，然后，在该通孔(4)中加热压入嵌件(2)。在第2方式中，在针对装配了嵌件(2)的框架(1)形成金属被膜(5)之前，装填用于覆盖嵌件(2)的内螺纹(3)的表面整体的遮蔽部件(16)。

Description

嵌件的嵌入方法
技术领域
本发明涉及用于在电子设备的一个结构部件即框架(基板)的一部分形成“螺纹”的方法，特别涉及用于在对热塑性树脂进行金属化后的框架的一部分中嵌入嵌件式螺纹部件即嵌件的方法。
背景技术
在电子设备、例如便携电话机中内置有作用分别不同的多个框架(基板)。作为其中一例，存在电磁屏蔽板。以往，为了满足导电性、轻量、高强度这些要求，该电磁屏蔽板使用镁合金、铝合金、钛合金等的轻金属合金材料。
但是，近年来，除了上述要求以外，加入了高热传导性、高光学反射性(例如兼具作为LCD的反射照明板的功能)这样的要求、以及设计自由度的扩大、加工精度的提高、量产性、低成本等的要求，一般采用如下的制造方法：使用热塑性树脂作为满足这些要求的上述框架的原材料，对该热塑性树脂实施镀金(金属化)。
这样，在热塑性树脂的框架上对金属被膜进行金属化而构成的框架实现了与上述镁合金制的框架相同程度的轻量性和高强度性，并且，还能够满足上述进一步的要求。其性能(曲弹性模量和比重)的一例如下所述。
·镁合金(AZ91D)＝33GPa  比重＝1.80
·对PC+ASA-CF10镀Ni 60μ/两面＝33GPa  比重＝1.60
另外，下级的PC+ASA-CF10作为由热塑性树脂构成的高强度机箱材料，在市面上销售。
这样，树脂制框架具有比轻金属合金制框架更优良的性能，但是，相反，在螺纹的形成这点存在不良情况。在框架中，由于该框架与其他电路部件或基板的固定、框架本身与壳体的固定等这样的目的，需要在框架上设置多个螺纹。在上述合金的情况下，该螺纹的形成容易，但是，在上述树脂的情况下，无法在该框架上直接切出螺纹，所以，需要在该树脂中嵌入金属制的插入螺纹部件(嵌件)来进行螺纹的形成。在该嵌件内预先形成期望的螺纹。
另外，作为与本发明的嵌件相关联的公知例，存在下述的[专利文献1]和[专利文献2]。在[专利文献1]中，提出了如下构造：防止嵌件从框架上脱落、或嵌件没有牢固地固定在框架上而旋转的情况，并且，[专利文献2]提出了如下的嵌件的嵌入方法：其目的在于，容易且低成本地在框架的中间层嵌入嵌件，而不使嵌件相对于框架表面倾斜。
专利文献1：日本特开平10-26122
专利文献2：日本特开2002-46187
针对金属化的框架嵌入嵌件的典型方法由以下步骤构成：
(1)首先在用于形成框架的模具内放置嵌件，接着以包围该嵌件的方式在该模具内流入作为该框架的树脂，进而进行固化后，
(2)利用Ni等金属对已嵌入嵌件的框架整体进行电镀(金属化)。
应用这种步骤时，在上述步骤(2)中，在嵌件的内螺纹的表面部分，当然附着形成有基于上述电镀的金属被膜。于是，在之后的步骤中，为了在上述框架上固定例如印刷电路基板而在上述内螺纹上紧固外螺纹时，附着形成于上述内螺纹的金属被膜由于外螺纹擦拭而脱落，产生金属碎屑。产生该碎屑例如落到上述印刷电路基板上而引起电路短路这样的问题。或者，该碎屑进入上述便携电话机的LCD画面上时，产生该碎屑作为异物映入用户眼中这样的问题。
并且，在决定内螺纹的规格(外形和螺纹间距)时，必须预先考虑附着形成于该内螺纹的金属被膜的厚度及其偏差，存在无法容易地选择设计时的内螺纹这样的问题。
为了应对这些问题，考虑了如下方法：在嵌件内部的内螺纹表面预先涂布树脂制的抗蚀剂而对其进行遮蔽，然后利用金属对框架的整个表面进行电镀。但是，根据该方法，存在如下问题：由于电镀液的温度(40℃～60℃)，在抗蚀剂内一起卷入的空隙加热膨胀而破裂，或者由于在抗蚀剂剥离时使用的溶解液而对框架造成损伤，或者无法彻底且安全地进行该剥离。
一般地，作为高精度地遮蔽孔内部的方法，存在利用所谓的照相平版印刷技术的方法：该照相平版印刷技术对感光性抗蚀剂进行印刷，进行紫外线硬化并电镀后，利用有机溶剂进行剥离，但是，存在成本高的问题。
发明内容
因此，鉴于上述诸多问题点，本发明的目的在于，提供如下的嵌件对框架的嵌入方法：能够根本不产生碎屑，并且，即使采用遮蔽法也能够不需要上述抗蚀剂。
根据本发明的第1方式，嵌件的嵌入方法在由热塑性树脂构成的框架中，在通孔中嵌入由金属构成的嵌件，该框架在一部分具有该通孔，且通过金属被膜对包含该通孔内表面在内的整个表面进行了金属化，嵌件的嵌入方法具有以下步骤：(1)至少将该嵌件加热到规定温度的步骤；以及(2)在通孔内压入嵌件，以将通孔内表面的金属被膜与软化的树脂一起封入通过该加热而软化的通孔内表面与嵌件的外周面之间的步骤。另外，所述通孔也可以开口的仅为所述嵌件的插入侧的一端，而另一端为封闭。
并且，根据本发明的第2方式，嵌件的嵌入方法在由热塑性树脂构成的框架中嵌入在内侧形成有内螺纹的由金属构成的嵌件，进而通过金属被膜对整个表面进行金属化，嵌件的嵌入方法具有以下步骤：(1)在上述框架内固定上述嵌件的步骤；(2)封入遮蔽部件，使得覆盖该固定的嵌件内侧的内螺纹的表面部分的步骤；(3)与该遮蔽部件一起通过金属被膜对框架整个表面进行金属化的步骤；以及(4)在该金属化后去除上述遮蔽部件的步骤。
根据上述本发明的第1方式，包含通孔在内地先对框架整个表面实施镀金，然后，在该通孔(在内表面附着有金属被膜)中加热压入嵌件，所以，在嵌件内的内螺纹部分不可能原本就实施镀金。因此，根本不会产生成为问题的上述碎屑。这是基于如下的构思转换；将现有的“先嵌入→后电镀”这样的典型步骤顺序倒转为“先电镀→后嵌入”的步骤顺序。
但是，在该相反步骤的情况下，将附着形成在通孔内表面的金属被膜卷入该通孔部分的热塑性树脂中进行嵌入，所以，该嵌件对框架的拉伸强度和转矩力降低，无法解决上述问题点。因此，通过规定的试验机来测定这些拉伸强度和转矩力，作为各自的平均值，得到145N和40N·cm这样高的测定值，确认为实用方面完全没有问题。
并且，根据上述本发明的第2方式可知，完全不使用现有的遮蔽法中的一般的抗蚀剂，例如仅利用树脂制的外螺纹和硅酮橡胶的塞这样的遮蔽部件，能够充分防止在内螺纹表面附着形成金属被膜。
附图说明
图1是将本发明的第1方式的方法作为步骤(A)和(B)示出的图。
图2是以(A)、(B)、(C)和(D)的形式更具体地示出在框架1中嵌入嵌件2之前的状况的图。
图3是利用剖面图(A)和仰视图(B)示出嵌入不良状态的第1例的图。
图4是利用剖面图(A)和仰视图(B)示出嵌入不良状态的第2例的图。
图5是利用3个形式(A)、(B)和(C)示出基于本发明的第1方式的第2其他实施例的图。
图6是利用3个形式(A)、(B)和(C)示出基于本发明的第1方式的第2其他实施例的图。
图7是示出又一实施例的图。
图8是用于说明嵌件2的拉伸试验的图。
图9是用于说明嵌件2的转矩力的图。
图10是将本发明的第2方式的方法作为步骤(A)和(B)示出的图。
图11是示出基于本发明的第2方式的第1例的剖面图。
图12是示出基于本发明的第2方式的第2例的剖面图。
图13是通过3个步骤(A)、(B)和(C)示出基于本发明的第2方式的第3例的图。
图14是通过3个步骤(A)、(B)和(C)示出基于本发明的第2方式的第4例的图。
图15是通过3个步骤(A)、(B)和(C)示出基于本发明的第2方式的第5例的图。
图16是示出嵌入了嵌件的框架的一例的图。
图17是示出现有的一般的嵌入步骤(A)、(B)和(C)的图。
图18是通过3个形式(A)、(B)和(C)示出基于图17的步骤的嵌件嵌入框架(树脂母体)的详细例的图。
标号说明
1：框架2：嵌件3：内螺纹；4：通孔；5：金属被膜；6：外螺纹；7：其他电路基板(或外装壳体)；8：槽；9：滚花螺纹牙12：树脂层12a：硬化反应型树脂；12b：软质树脂；13：镀层16：遮蔽部件；17：遮蔽用外螺纹18：遮蔽用外螺纹19：树脂层20：遮蔽部件(软质硅酮橡胶)；22：中空管26：印刷墨。
具体实施方式
首先，先简单说明现有的技术，图16是示出嵌入了嵌件的框架的一例的图，是便携电话机的一部分的分解立体图。本图中，参照编号1是整个表面被金属化的由热塑性树脂构成的框架，在该框架1中嵌入有嵌件2(图中为3处)，整体作为电磁屏蔽板发挥功能。
图17是示出现有的一般的嵌入步骤(A)、(B)和(C)的图。在本图中，
在步骤(A)中，向框架1的通孔4定位加热后的嵌件2，
在步骤(B)中，通过加热后的嵌件2使通孔4附近软化，将其压入框架1内，
步骤(C)是通过金属被膜5对压入嵌件2后的框架1的整个表面进行电镀的金属化步骤。此时，在形成于嵌件2内侧的内螺纹3的表面整体也附着有金属被膜5。该附着的金属被膜5成为所述问题的碎屑的根源。
图18是通过3个形式(A)、(B)和(C)示出通过图17的步骤制作的嵌件嵌入框架的详细例的图。在本图的例子中，(A)示出与嵌件2的内螺纹3一起通过外螺纹6将其他电路基板(或外装壳体)7紧固在框架1上的状况。
本图(B)是该紧固部分的放大图。将该外螺纹6紧固在内螺纹3上时，产生所述问题的碎屑。在本图(C)中，稍稍放大示出作为该碎屑的根源的、附着在内螺纹3表面的金属被膜(Ni)5。
图1是将本发明的第1方式的方法作为步骤(A)和(B)示出的图。在本图中示出：
步骤(A)，其至少将嵌件2加热到规定温度(也可以一起加热框架)；以及
步骤(B)，其在通孔4内压入嵌件2，使得在通过该加热而软化的通孔4的内表面和嵌件2的外周面之间，与软化的树脂一起封入通孔4的内表面的金属被膜5。以下进一步详细叙述。
用于将嵌件2插入基于例如PC+ASA-CF10材料(除此之外，ABS、PMMA、PC、PA、聚乳酸系、植物性树脂等)的树脂框架(厚度2mm)1中的通孔(φ2.7)4打开。在该框架1的整个表面形成3μm左右的Cu无电解电镀后，以30μm的厚度在整个表面进行Ni(除此之外，Sn、Zn、Au、Ag、Cr、哈氏合金(Hastelloy alloy)等)无电解电镀时，得到与Mg合金同等程度的强度，还得到高导电性，能够使该框架1作为例如电磁屏蔽板发挥功能。
接着，以加热到大约120℃的状态加热压入外径3.0mm的嵌件2时，树脂框架1整体软化，由于该压入力，Ni电镀膜变细而破碎，压入嵌件2的槽8内。即，在本发明的第1方式中，其特征在于，在嵌件2的外周面的一部分，沿着其圆周至少具有一条槽(图2中为两条槽)8，在该槽8内与金属被膜5一起嵌入软化的通孔4内表面。
在框架1整体冷却后进行性能试验时，作为嵌件2的垂直拉伸力，得到120N左右，作为转矩力，得到240N·cm左右。然后，在螺纹3和6中，例如通过紧固印刷电路基板来加强强度，或者得到电磁屏蔽。
该情况下，通过嵌件2与框架1的通孔4之间的嵌合力，得到高密接强度。此时，由于他们之间的尺寸关系的平衡，得到适当的嵌合性。如果嵌件2的外径过大，则裂缝进入通孔4的部分而被损坏。
并且，嵌件2的加热温度低时产生裂缝，相反，加热温度过高时，框架1变形，剩余的树脂隆起。多数情况下该多余树脂对平坦的上述嵌合性造成不良影响，并且，对与之后要紧固的其他电路基板7之间的紧固造成障碍。并且，当该多余树脂过剩时，树脂流入嵌件2的内螺纹3内，无法进行可靠的紧固等，在可靠性方面出现不良影响。另外，如果嵌件2的加热温度为构成框架1的树脂的维卡(vicat)软化点温度附近，则大致能够进行适当的嵌入。
图2是以(A)、(B)、(C)和(D)的形式更具体地示出在框架1中嵌入嵌件2之前的状况的图。在本图的(A)中，作为嵌件2的其他例子，示出具有两条槽8和滚花螺纹牙9的嵌件。
本图的(B)示出在框架1的通孔4内加热压入嵌件2的状态，本图的(C)示出从下方观察(B)的嵌件2时的平面图。
本图的(D)是放大示出(B)中的在框架1中嵌入的嵌件2的剖面图。在(D)中，5a示出软化的树脂(1)与金属被膜5一起流入槽8内的状况，5b示出金属被膜5的碎片，5c示出金属被膜5的破碎部。本图的(B)～(D)示出在插入良好的状态下进行的情况。另一方面，后述的图3和图4示出嵌入不良好的状态。
对图2的说明进行补充时如下所述。根据本图所示的例子，嵌件(例如178WR13-BZ5A、ITEC公司制)2的规格为：材质为BS(黄铜)制、内螺纹3为M1.6×0.35、全长为2.0mmm、滚花部9的直径为3.0φ，使嵌件2的头部与加热到大约260℃的嵌入夹具(压入钻头)接触。
加热保持大约3秒钟后，树脂框架1由于热传导而开始软化。在该软化的定时施加插入压力(0.2MPa左右)时，嵌件2顺畅地进入树脂框架1的通孔4内，嵌入作业结束。
通过上述压入力，软化的框架树脂(树脂没有熔化)被压入嵌件2的槽(腔)8，同时，金属被膜(大约30μm厚)5也断裂而粉碎，与软化的树脂一起压入槽8内。
图3是利用剖面图(A)及其仰视图(B)示出嵌入不良状态的第1例的图。在该第1例中，示出由于树脂(1)的软化不足、即由于嵌入时的加热不足而产生裂缝10的状况。
图4是利用剖面图(A)及其仰视图(B)示出嵌入不良状态的第2例的图。在该第2例中，示出由于树脂(1)的软化过度、即由于嵌入时的加热温度过高和/或压入力过大而出现所述树脂的多余树脂11的状况。
接着，说明基于本发明的第1方式的其他实施例。该其他实施例的特征在于，还具有在嵌件2的外周面预先形成树脂层(12)的步骤，以下示出其具体的第1例(图5)和第2例(图6)。
图5是利用3个形式(A)、(B)和(C)示出基于本发明的第1方式的第1其他实施例的图。在该例子中，上述树脂层(12)由硬化反应型树脂12a构成，作为优选例，该硬化反应型树脂12a是速硬环氧树脂。
本图(A)示出嵌件单体的剖面图，(B)示出在该嵌件2的外周面涂布上述硬化反应型树脂(速硬环氧树脂)12a的状态。(C)示出将其加热压入框架1的通孔4内的状态。
进一步说明具体例时，进行如下的嵌入作业：在嵌件2上涂布速硬环氧树脂(MR-8128N，Panasonic Factory Solutions(株式会社)制)12a，将该嵌件2加热到大约120℃，保持10秒钟。该情况下，在框架树脂(1)软化而与嵌件2接合的功能中，进一步加入基于粘接剂(12a)的密接效果，所以，垂直拉伸力提高到150N左右，转矩力提高到50N·cm左右。另外，也可以采用如下步骤：在几秒钟的嵌入后，针对框架1整体进行120℃×1分钟的后烘烤，使速硬环氧树脂完全硬化。
图6是利用3个形式(A)、(B)和(C)示出基于本发明的第1方式的第2其他实施例的图。在该例子中，所述树脂层(12)由软质树脂12b构成，作为优选例，该软质树脂12b是聚酰胺树脂或尿烷树脂。
本图的(A)、(B)和(C)分别对应于上述图5的(A)、(B)和(C)。
进一步说明具体例时，在嵌件2的外周面涂布大约20μm厚的熔化的PA(聚酰胺)树脂(B)。该状态下将部件2嵌入通孔4中时，由于所涂布的PA树脂具有适当的弹力性(PA树脂没有熔化)，所以，与嵌入壁的摩擦阻力增大，用于评价嵌入后的部件2的拔出难度的拉伸强度增大。
与所述图1和图2的构造进行比较时，嵌件2的垂直拉伸力提高到140N左右，转矩力提高到50N·cm左右。另外，作为PA树脂的代替品，即使使用ABS、PS、硬质橡胶等有机物质，也能够发挥同等的功能和效果。
图7是示出又一实施例的图，其特征在于，进一步追加在嵌件2的外周面预先形成电镀层或浸渍焊料镀层的步骤。作为具体例，在嵌件2的外周面，对Sn主成分的无铅焊料材料(例如Sn-Ag3-Cu0.5、熔点217℃)进行电镀或浸渍焊料电镀，即使该焊料材料没有熔化而热嵌入树脂框架(1)中，也能够提高插入强度。其原因是，焊料材料柔软且具有表面粗糙度(凹凸)，所以，嵌件2的壁面的摩擦阻力增大，嵌件2的拉伸强度和转矩力增大。
对在图1～图7所示的本发明的第1方式中使用的金属被膜5进行补充说明时，如下所述(另外，后述的本发明的第2方式的金属被膜5也同样)。该金属被膜5由下述的材质和膜厚的组中的任一组构成：
·Ni被膜：膜厚3～100μm
·Sn合金被膜：膜厚3～200μm
·AL合金被膜：膜厚3～200μm
·Au被膜：膜厚3～200μm
·Ag合金被膜：膜厚3～200μm
·Cr被膜：膜厚3～100μm
·C被膜：膜厚3～400μm。
并且，该金属被膜5通过以下方法中的任一方法形成：
·无电镀或电镀等的湿式工艺法
·真空蒸镀法
·溅射法
·电子束法。
图8是用于说明嵌件2的拉伸试验的图，图9是用于说明嵌件2的转矩力的图。
在图8中，针对在框架1的通孔4内嵌入嵌件2的成品，在将拉伸试验用外螺纹14嵌入该嵌件2的内螺纹3中的状态下，向箭头方向向上拉伸该拉伸试验用外螺纹14。然后，对嵌件2从框架1脱离时的拉伸强度(N)进行测定。
另一方面，在图9中，同样地，本次使旋转试验用外螺纹15向图中箭头方向旋转，通过扭转改锥，对该旋转力超过嵌件2和框架1的接合强度极限而使该嵌件2开始旋转时的转矩力(N·cm)进行测定。下述表示出这些结果。
[表1]
嵌件的样品 嵌入的方法 拉伸强度(N)   转矩力(N·cm)
  A 图2   128   ＞40
  B 图5(PA树脂10μm)   135   ＞40
  C 图6(速硬粘接材料10μm)   140   ＞40
接着，说明本发明的第2方式。图10是将本发明的第2方式的方法作为步骤(A)和(B)示出的图。该方法由以下步骤构成：
例如在模具内放置嵌件2并流入热塑性树脂，由此在框架1内固定嵌件2的步骤；
封入遮蔽部件16，使得覆盖固定于该框架1内的嵌件2内侧的内螺纹3的表面部分的步骤(参照图10(A))；
与该遮蔽部件16一起通过金属被膜5对框架1整个表面进行金属化的步骤；以及
在该金属化后去除遮蔽部件16的步骤(参照图10(B))。
图11是示出基于本发明的第2方式的第1例的剖面图。如本图所示，在该第1例中，其特征在于，在上述封入遮蔽部件16的步骤中，该遮蔽部件16由与内螺纹3啮合的树脂制的遮蔽用外螺纹17构成。
图12是示出基于本发明的第2方式的第2例的剖面图。如本图所示，在该第2例中，其特征在于，在上述封入遮蔽部件16的步骤中，该遮蔽部件16由与内螺纹3啮合的金属制的遮蔽用外螺纹18构成，并且，在该金属制的外螺纹18的表面部分形成树脂层19。
作为上述树脂层19，能够使用聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂、氟树脂或硅酮树脂。
图13是通过3个步骤(A)、(B)和(C)示出基于本发明的第2方式的第3例的图。在本图中，20是软质硅酮橡胶制的遮蔽部件，21是将其压入嵌件2的内螺纹3内的压入夹具。即，其特征在于，在上述封入遮蔽部件16的步骤中，该遮蔽部件16由软质硅酮橡胶20构成，利用压入夹具21在内螺纹3的部分压入该软质硅酮橡胶20。然后，从嵌件2中拔取该硅酮橡胶20。
例如如图示那样，在嵌件2的内螺纹3内压入球状的软质硅酮橡胶(橡胶硬度为20度)20后，进行镀Ni(5)，然后，拔取该软质硅酮橡胶20后，能够实现在内螺纹3上没有附着金属(Ni)电镀被膜的嵌件2。另外，硅酮橡胶的柔软性、耐热性、耐药性优良，能够承受电镀液温度60℃，所以，能够反复使用。并且，除此之外，也可以是EPDM橡胶、氟橡胶。
图14是通过3个步骤(A)、(B)和(C)示出基于本发明的第2方式的第4例的图。如本图所示，在该第4例中，其特征在于，在上述封入遮蔽部件16的步骤中，在内螺纹部分(3)插入树脂制的中空管22，利用空气填充该中空管22内部(吹气23)，进而利用密封部24和25对其两端进行密封，作为遮蔽部件。然后，从嵌件2中去除该气球状的中空管22。
例如，在嵌件2的内螺纹3内插入聚乙烯管，进行吹气23，使管与内螺纹的壁面密接。然后，加热密封(24、25)后进行遮蔽。接着，进入电镀步骤，在电镀(5)结束后，拔取中空管22，或进行击穿并通过该冲击而拔取。另外，电镀液温度大约为60℃，但是，聚乙烯管具有耐热性，并且耐药性高，不会附着电镀液。
图15是通过3个步骤(A)、(B)和(C)示出基于本发明的第2方式的第5例的图。如本图所示，在该第5例中，其特征在于，在上述封入遮蔽部件16的步骤中，该遮蔽部件16是进行丝网印刷以便压入内螺纹部分3内的由石蜡构成的膏状印刷墨26。
例如，利用酒精等高沸点有机溶剂来溶解聚乙烯石蜡(熔点约108℃)，来制作膏状的印刷墨26。接着，对印刷墨26进行丝网印刷。该情况下，如果使嵌件2的内螺纹3内成为负压的抽吸状态，则能够更可靠地在内螺纹3内填充石蜡。
进而，干燥后进行电镀(5)，电镀形成后利用丙酮等有机溶剂来去除印刷石蜡。聚乙烯石蜡的熔点为108℃左右，针对电镀液温度60℃不会软化，所以，能够承受脱离。并且，如果将聚乙烯石蜡加热到120℃左右，则熔化而成为液状，能够通过空气、温水、水蒸气等的喷涂进行去除，所以，不需要有机溶剂，在环境的VOC(volatile organic compounds)对策中也是理想的。

Claims (18)

1.一种嵌件的嵌入方法，该嵌入方法在由热塑性树脂构成的框架中，在通孔中嵌入由金属构成的嵌件，该框架在一部分具有所述通孔，通过金属被膜对包含该通孔内表面在内的整个表面进行了金属化，
所述嵌件的嵌入方法的特征在于，
所述嵌件的嵌入方法具有以下步骤：
至少将所述嵌件加热到规定温度的步骤；以及
按照将软化的树脂与该通孔内表面的所述金属被膜一起封入到通过所述加热而软化的所述通孔内表面与所述嵌件的外周面之间的方式，将该嵌件压入到该通孔内的步骤。
2.根据权利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
在所述嵌件的外周面的一部分，沿着其圆周至少具有一条槽，将所述软化的通孔内表面与所述金属被膜一起嵌入到该槽内。
3.根据权利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
所述嵌件的嵌入方法还具有在所述嵌件的外周面预先形成树脂层的步骤。
4.根据权利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
所述树脂层由硬化反应型树脂构成。
5.根据权利要求4所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
所述硬化反应型树脂是速硬环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
所述树脂层由软质树脂构成。
7.根据权利要求6所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
所述软质树脂是聚酰胺树脂或尿烷树脂。
8.根据权利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
所述嵌件的嵌入方法还具有在所述嵌件的外周面预先形成电镀层或浸渍焊料镀层的步骤。
9.根据权利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
所述金属被膜由下述的材质和膜厚的组中的任一组构成：
·Ni被膜：膜厚3μm～100μm
·Sn合金被膜：膜厚3μm～200μm
·AL合金被膜：膜厚3μm～200μm
·Au被膜：膜厚3μm～200μm
·Ag合金被膜：膜厚3μm～200μm
·Cr被膜：膜厚3μm～100μm
·C被膜：膜厚3μm～400μm。
10.根据权利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
所述金属被膜通过以下方法中的任一方法形成：
·无电镀或电镀等的湿式工艺法
·真空蒸镀法
·溅射法
·电子束法。
11.根据权利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
所述通孔中开口的仅为所述嵌件的插入侧的一端，而另一端封闭。
12.一种嵌件的嵌入方法，该嵌入方法在由热塑性树脂构成的框架中嵌入在内侧形成有内螺纹的由金属构成的嵌件，进而通过金属被膜对整个表面进行金属化，
所述嵌件的嵌入方法的特征在于，
所述嵌件的嵌入方法具有以下步骤：
在所述框架内固定所述嵌件的步骤；
封入遮蔽部件，使得覆盖固定于所述框架内的所述嵌件内侧的所述内螺纹的表面部分的步骤；
通过所述金属被膜对所述遮蔽部件连同所述框架整个表面一起进行金属化的步骤；以及
在所述金属化后去除所述遮蔽部件的步骤。
13.根据权利要求12所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
在所述封入遮蔽部件的步骤中，该遮蔽部件由与所述内螺纹啮合的树脂制的外螺纹构成。
14.根据权利要求12所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
在所述封入遮蔽部件的步骤中，该遮蔽部件由与所述内螺纹啮合的金属制的外螺纹构成，并且，在该金属制的外螺纹的表面部分形成树脂层。
15.根据权利要求12所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
所述树脂层是聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂、氟树脂或硅酮树脂。
16.根据权利要求12所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
在所述封入遮蔽部件的步骤中，该遮蔽部件由软质硅酮橡胶构成，利用压入夹具将该软质硅酮橡胶压入所述内螺纹部分中。
17.根据权利要求12所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
在所述封入遮蔽部件的步骤中，在所述内螺纹部分插入树脂制的中空管，利用空气填充该中空管内部，进而对其两端进行密封，作为所述遮蔽部件。
18.根据权利要求12所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，
在所述封入遮蔽部件的步骤中，该遮蔽部件是按照压入所述内螺纹部分内的方式进行丝网印刷的由石蜡构成的膏状印刷墨。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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