[go: up one dir, main page]

CN101769784B - 感测器组合 - Google Patents

感测器组合 Download PDF

Info

Publication number
CN101769784B
CN101769784B CN2008103065765A CN200810306576A CN101769784B CN 101769784 B CN101769784 B CN 101769784B CN 2008103065765 A CN2008103065765 A CN 2008103065765A CN 200810306576 A CN200810306576 A CN 200810306576A CN 101769784 B CN101769784 B CN 101769784B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plane
layer
excitation
base portion
negative electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008103065765A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101769784A (zh
Inventor
陈杰良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2008103065765A priority Critical patent/CN101769784B/zh
Priority to US12/644,644 priority patent/US8253242B2/en
Publication of CN101769784A publication Critical patent/CN101769784A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101769784B publication Critical patent/CN101769784B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • G01C19/5607—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating tuning forks
    • G01C19/5628—Manufacturing; Trimming; Mounting; Housings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/46—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters
    • G01J3/50—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters using electric radiation detectors
    • G01J3/51—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters using electric radiation detectors using colour filters
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/46—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters
    • G01J3/50—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters using electric radiation detectors
    • G01J3/51—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters using electric radiation detectors using colour filters
    • G01J3/513—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters using electric radiation detectors using colour filters having fixed filter-detector pairs
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00—Details of instruments
    • G01P1/02—Housings
    • G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/09—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by piezoelectric pick-up
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/097—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by vibratory elements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00—Machine element or mechanism
    • Y10T74/12—Gyroscopes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00—Machine element or mechanism
    • Y10T74/12—Gyroscopes
    • Y10T74/1218—Combined

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Gyroscopes (AREA)

Abstract

本发明属于感测技术领域。公开一种多功能的感测器组合，它包括一基板，在基板上设置有互补金属氧化物半导体图像感测器、陀螺仪、加速度计、声音感测器及射频感测器。本发明具有图像感测、声音感测、射频感测、加速度测量、角速度测量的功能，可用于移动电话、导航仪、个人数字助手、游戏机手柄。

Description

感测器组合
技术领域
本发明是关于感测技术领域，特别是关于一种感测器组合。
背景技术
感测器具有许多应用，它的商业潜力正开始被人们所认识。感测器的类型很多，包括有用于捕捉图像的图像感测器、用于捕捉声音的声音感测器、用于测量物体的转动角速度的陀螺仪及用于测量运动物体的加速度的加速度计。这些感测器被广泛使用于数码相机、移动电话、导航仪、笔记本电脑等产品中。
然而，这些感测器的功能单一，并不能满足多功能的需求。
发明内容
为了解决现有技术中感测器功能单一的技术问题，本发明提供一种多功能的感测器组合。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：所述感测器组合，包括一基板，在基板上设置有互补金属氧化物半导体图像感测器、陀螺仪、加速度计、声音感测器及射频感测器。所述声音感测器包括振动膜层和背极板；所述基板包括第一部分和与所述第一部分间隔的第二部分。所述振动膜层包括悬置端、固定端和波纹结构。所述固定端固定在所述第一部分上，所述悬置端放置在所述第二部分之上，所述波纹结构形成于所述固定端与所述悬置端之间。在所述振动膜层边缘形成若干第一通气孔，所述振动膜层表面涂覆第一电极层。所述背极板具有边缘，所述边缘固定在所述基板的所述第一部分和所述第二部分上。所述背极板的内表面涂覆第二电极层。在所述背极板与所述振动膜层之间直接形成一空气层，且所述第二电极层与所述空气层接触，所述振动膜层与所述空气层接触。在靠近所述背极板的边缘形成若干第二通气孔。所述第一通气孔、所述第二通气孔与所述空气层贯通。若干声音孔形成在所述背极板的中心部分。
所述互补金属氧化物半导体图像感测器包括光电二极管层、电源线路层、门电极、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层、氮化物层、若干彩色滤光片、平面化层及若干微透镜；光电二极管层设置在上述基板表面，电源线路层形成于光电二极管层表面，门电极连接在电源线路层与第一金属层之间，第一绝缘层形成于光电二极管与第一金属层之间，第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层、氮化物层依序设置在第一金属层表面，上述若干彩色滤光片形成矩阵，设置于氮化物层表面，平面化层设置于氮化物层表面，并围绕彩色滤光片，上述若干微透镜设置于平面化层表面。
所述加速度计包括一封装体，该封装体为立方体，具有第一平面、第二平面、第三平面和第四平面；在第一、二、三平面中分别形成一凹槽，在每一凹槽底部设置第一正、负电极，导电性粘结剂和压电振动片，导电性粘结剂分别设置在第一正、负电极和压电振动片之间；一盖体气密性地密封每一个凹槽；上述第四平面与上述基板接触。
所述陀螺仪包括一封装体，该封装体为立方体，具有第一平面、第二平面、第三平面和第四平面；在第一、二、三平面中分别形成一凹槽，在每一凹槽内设置一陀螺仪元件，一盖体气密性地密封每一凹槽；第四平面与上述基板接触。
与现有技术相比较，本发明的感测器组合功能多样，具有图像感测、声音感测、射频感测、角速度测量和加速度测量的功能。
附图说明
图1是本发明实施例的感测器组合的逻辑结构示意图。
图2是本发明实施例的感测器组合的互补金属氧化物半导体图像感测器的部分剖面图。
图3是本发明实施例的感测器组合的加速度计的立体图。
图4是沿图3中的IV-IV线的剖面图。
图5是本发明实施例的感测器组合的加速度计的压电振动片的示意图。
图6是沿图5的VI-VI线的剖面图。
图7是本发明实施例的感测器组合的陀螺仪的立体图。
图8是本发明实施例的感测器组合的声音感测器的剖面图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明实施例提供的一种感测器组合10包括互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)图像感测器100、加速度计200、陀螺仪300、声音感测器400及射频(Radio frequency，RF)感测器500。
请参阅图2，上述CMOS图像感测器100包括光电二极管层102、电源线路层104、若干门电极106、第一绝缘层108、第一金属层110、第二绝缘层112、第二金属层114、第三绝缘层116、氮化物层118、若干彩色滤光片120、平面化(Planarization)层122、若干微透镜124、若干外延层126及若干连接件128。
电源线路层104形成于光电二极管层102表面。每一门电极106连接在电源线路层104与第一金属层110之间。第一绝缘层108形成于电源线路层104与第一金属层110之间。第二绝缘层112位于第一、二金属层110，114之间，用于绝缘第一、二金属层110，114。第三绝缘层116设置于第二金属层114与氮化物(Nitride)层118之间，用于绝缘第二金属层114与氮化物层118。若干彩色滤光片120形成矩阵，设置于氮化物层118表面。平面化层122设置于氮化物层118表面，并围绕彩色滤光片120。若干微透镜124设置于平面化层122表面。
外延层126设置于第一绝缘层116之中，每一连接件128连接外延层126与电源线路层104。在本实施例中，上述外延层126为N型硅，厚度为300～500埃。
请一并参阅图3和图4，上述加速度计200包括一封装体210，该封装体210为立方体，具有第一平面210、第二平面230、第三平面240和第四平面250。
在第二平面230形成一凹槽260，在凹槽260底部设置第一正电极231、第一负电极233。该第一正、负电极231、233用于与外部电路连接，以供给驱动电压。在该第一正、负电极231、233上分别涂敷有导电性粘结剂243，在该导电性粘结剂243上设置一压电振动片232。一盖体239气密性地密封凹槽260。在本实施例中，上述导电性粘结剂243可为掺有银金属颗粒等导电性颗粒的树脂。上述盖体239可由陶瓷、金属、玻璃材料制得。
上述压电振动片232为音叉(Tuning Fork)结构，具有基部251、第一振动臂234和第二振动臂235，上述第一、第二振动臂234、235以该基部251为始端，分成二部份平行地沿Y轴延伸。上述基部251设置于导电性粘结剂243之上。
请一并参图5和图6，在基部251的正面和背面的两侧分别设置第二正电极252和第二负电极253。第二正电极252通过导电性粘结剂243与第一正电极231电性连接，第二负电极253通过导电性粘结剂243与第一负电极233电性连接。
在第一、第二振动臂234、235的正面和背面，沿其长度方向分别形成第一、第二条形槽256、257。在第一条形槽256内设置激励负电极254，在第一振动臂234的两侧面设置激励正电极255。相似地，在第二条形槽257内设置激励正电极255，在第二振动臂235的两侧面设置激励负电极254。第二正电极252与激励正电极255电性连接，第二负电极253与激励负电极254电极连接。在本实施例中，压电振动片232的长度大约为1300微米。振动臂的长度大约为1040微米、臂宽大约为40～55微米。上述第一正、负电极231、233，第二正、负电极252、253，激励正、负电极255、254由钨金属制得。
第一、第三平面210、240结构与第二平面230基本相似，不同之处在于第一、第二振动臂234、235在第一平面210沿Y轴设置，在第三平面240沿Z轴设置。
请参阅图7，上述陀螺仪300包括一封装体310，该封装体310为立方体，具有第一平面310、第二平面330、第三平面340和第四平面350。
在第二平面330形成一凹槽360，在凹槽360内设置一陀螺仪元件380，一盖体339气密性地密封凹槽360。
上述陀螺仪元件380包括一主体381，在主体381的两侧分别延伸出基部382。每一基部382沿Y轴延伸出激励悬臂384，在与激励悬臂384相反方向延伸出检测悬臂385。
在激励悬臂384的正面与背面，沿其长度方向形成第一收容槽386，用于收容激励电极(图未示)。相似地，在检测悬臂385的正面与背面，沿其长度方向形成第二收容槽388，用于收容检测电极(图未示)。陀螺仪300的激励电极、检测电极与加速度计200的激励电极254、255相同。陀螺仪300的用于驱动的电极与加速度计200的第一正、负电极231、233，第二正、负电极252、253相同。
在激励悬臂384的末端设置第一质量块(Mass Block)387。在检测悬臂385的末端设置第二质量块389。
第一、第三平面310、340具有与第二平面330相似的结构，不同之处在于激励悬臂384、检测悬臂385在第一平面310沿Z轴设置，在第三平面340沿X轴设置。
请参阅图8，上述声音感测器400包括基板412、振动膜层(DiaphragmLayer)411及背极板(Backplate)413。基板412包括第一部分412A和与第一部分间隔的第二部分412B。振动膜层411包括悬置端442、固定端424和波纹结构420。固定端424固定在第一部分412A，悬置端442放置在第二部分412B之上，波纹结构420形成于固定端424与悬置端442之间。悬置端442和波纹结构420用于释放振动膜层411的内应力。在振动膜层411边缘形成若干第一通气孔416。振动膜层411表面涂覆第一电极层419。
背极板413具有边缘421，该边缘421固定在基板412的第一部分412A和第二部分412B上。在背极板413与振动膜层411之间形成空隙425。在靠近边缘421处形成若干第二通气孔417。第一、第二通气孔416、417与空隙425贯通。若干声音孔414形成在背极板413的中心部分。背极板413在其内表面涂覆有第二电极层415。第一电极层419与第二电极层415之间连接有电容(图未示)。当声波通过声音孔414入射到振动膜层411时，振动膜层411将随声波产生振动，导致电容的电容量发生变化。在本实施例中，上述基板412为硅基板。
上述射频感测器500包括蓝牙模块、无线局域网(Wireless Local AreaNetworks，WLAN)模块和码分多址(Code Division Multiple Access，CDMA)模块。
组装时，上述CMOS图像感测器100的光电二极管层102、加速度计200的第四平面250、陀螺仪300的第四平面350及射频感测器500皆设置在声音感测器400的基板412上。
本发明实施例的感测器组合10具有图像感测、声音感测、射频感测、加速度测量、角速度测量的功能，可用于移动电话、导航仪、个人数字助手、游戏机手柄等。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应明白，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，而不会脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围。

Claims (9)

1.一种感测器组合，其特征在于：其包括一基板，在所述基板上设置有互补金属氧化物半导体图像感测器、陀螺仪、加速度计、声音感测器及射频感测器，所述声音感测器包括振动膜层和背极板；所述基板包括第一部分和与所述第一部分间隔的第二部分；所述振动膜层包括悬置端、固定端和波纹结构；所述固定端固定在所述第一部分上，所述悬置端放置在所述第二部分之上，所述波纹结构形成于所述固定端与所述悬置端之间；在所述振动膜层边缘形成若干第一通气孔，所述振动膜层表面涂覆第一电极层；所述背极板具有边缘，所述边缘固定在所述基板的所述第一部分和所述第二部分上；所述背极板的内表面涂覆第二电极层；在所述背极板与所述振动膜层之间直接形成一空气层，且所述第二电极层与所述空气层接触，所述振动膜层与所述空气层接触；在靠近所述背极板的边缘形成若干第二通气孔；所述第一通气孔、所述第二通气孔与所述空气层贯通；若干声音孔形成在所述背极板的中心部分。
2.根据权利要求1所述的感测器组合，其特征在于：所述互补金属氧化物半导体图像感测器包括光电二极管层、电源线路层、若干门电极、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层、氮化物层、若干彩色滤光片、平面化层及若干微透镜；光电二极管层设置在上述基板表面，电源线路层形成于光电二极管层表面，每一门电极连接在电源线路层与第一金属层之间，第一绝缘层形成于电源线路层与第一金属层之间，第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层、氮化物层依序设置在第一金属层表面，上述若干彩色滤光片形成矩阵，设置于氮化物层表面，平面化层设置于氮化物层表面，并围绕彩色滤光片，上述若干微透镜设置于平面化层表面。
3.根据权利要求2所述的感测器组合，其特征在于：所述互补金属氧化物半导体图像感测器进一步包括若干外延层及若干连接件；外延层设置于第一绝缘层之中，每一连接件连接外延层与电源线路层。
4.根据权利要求3所述的感测器组合，其特征在于：所述外延层为N型硅，厚度为300～500埃。
5.根据权利要求1所述的感测器组合，其特征在于：所述加速度计包括一封装体，该封装体为立方体，具有第一平面、第二平面、第三平面和第四平面；在第一、二、三平面中分别形成一凹槽，在每一凹槽底部设置第一正、负电极，导电性粘结剂和压电振动片，导电性粘结剂分别设置在第一正、负电极和压电振动片之间；一盖体气密性地密封每一个凹槽；上述第四平面与上述基板接触。
6.根据权利要求5所述的感测器组合，其特征在于：所述压电振动片为音叉结构，其包括基部、第一振动臂和第二振动臂，基部设置于导电性粘结剂之上；在第一平面中，该第一、第二振动臂以基部为始端，分成二部份平行地沿X轴延伸；在第二平面中，该第一、第二振动臂以基部为始端，分成二部份平行地沿Y轴延伸；在第三平面中，该第一、第二振动臂以基部为始端，分成二部份平行地沿Z轴延伸。
7.根据权利要求6所述的感测器组合，其特征在于：所述基部的正面和背面两侧分别设置第二正、负电极；第二正电极通过导电性粘结剂与第一正电极电性连接，第二负电极通过导电性粘结剂与第一负电极电性连接；在第一、第二振动臂的正面和背面，沿其长度方向分别形成第一、第二条形槽；在第一条形槽内设置激励负电极，在第一振动臂的两侧面设置激励正电极，在第二条形槽内设置激励正电极，在第二振动臂的两侧面设置激励负电极；第二正电极与激励正电极电性连接，第二负电极与激励负电极电极连接。
8.根据权利要求1所述的感测器组合，其特征在于：所述陀螺仪包括一封装体，该封装体为立方体，具有第一平面、第二平面、第三平面和第四平面；在第一、二、三平面中分别形成一凹槽，在每一凹槽内设置一陀螺仪元件，一盖体气密性地密封每一凹槽；第四平面与上述基板接触。
9.根据权利要求8所述的感测器组合，其特征在于：所述陀螺仪元件包括一主体，在主体的两侧分别延伸出基部；在第一平面中，每一基部沿Z轴延伸出激励悬臂，在与激励悬臂相反方向延伸出检测悬臂；在第二平面中，每一基部沿Y轴延伸出激励悬臂，在与激励悬臂相反方向延伸出检测悬臂；在第三平面中，每一基部沿X轴延伸出激励悬臂，在与激励悬臂相反方向延伸出检测悬臂。
CN2008103065765A 2008-12-27 2008-12-27 感测器组合 Expired - Fee Related CN101769784B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008103065765A CN101769784B (zh) 2008-12-27 2008-12-27 感测器组合
US12/644,644 US8253242B2 (en) 2008-12-27 2009-12-22 Sensor assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008103065765A CN101769784B (zh) 2008-12-27 2008-12-27 感测器组合

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101769784A CN101769784A (zh) 2010-07-07
CN101769784B true CN101769784B (zh) 2012-06-20

Family

ID=42283324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008103065765A Expired - Fee Related CN101769784B (zh) 2008-12-27 2008-12-27 感测器组合

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8253242B2 (zh)
CN (1) CN101769784B (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006043882A1 (de) * 2006-09-19 2008-03-27 Giesecke & Devrient Gmbh Sensor zur Untersuchung eines Wertdokuments und Verfahren zur Herstellung des Sensors
KR101140900B1 (ko) * 2009-08-17 2012-05-03 주식회사 팬택 박막형 다층구조의 내장형 안테나, 이를 포함하는 단말기 및, 박막형 다층구조의 내장형 안테나 제작방법
DE102012203440A1 (de) * 2012-03-05 2013-09-05 Robert Bosch Gmbh Infrarotsensor mit Beschleunigungssensor und Verfahren zum Betreiben eines Infrarotsensors
WO2013132830A1 (ja) * 2012-03-09 2013-09-12 パナソニック株式会社 慣性力センサ
US9103845B2 (en) * 2013-03-08 2015-08-11 Freescale Semiconductor Inc. System and method for reducing offset variation in multifunction sensor devices
US20170045936A1 (en) * 2014-04-07 2017-02-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Adjusting Display Brightness Based on User Distance
CA2980318C (en) * 2015-03-26 2024-01-02 Sonarmed Inc. Improved acoustical guidance and monitoring system
JP6582501B2 (ja) * 2015-04-02 2019-10-02 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、電子機器および移動体
JP6641874B2 (ja) * 2015-10-20 2020-02-05 セイコーエプソン株式会社 物理量検出装置、電子機器および移動体
CN107367322A (zh) * 2017-07-18 2017-11-21 杨松 微动传感装置和床垫
JP6450059B1 (ja) * 2017-07-24 2019-01-09 京セラ株式会社 センサ素子および角速度センサ
WO2019021860A1 (ja) * 2017-07-24 2019-01-31 京セラ株式会社 センサ素子および角速度センサ
JP6987623B2 (ja) * 2017-11-27 2022-01-05 京セラ株式会社 圧電素子、圧電デバイスおよび圧電素子の製造方法
CN109883456B (zh) * 2019-04-02 2024-06-28 江苏多维科技有限公司 一种磁电阻惯性传感器芯片
CN109974645B (zh) * 2019-04-10 2021-09-10 成都安尔法智控科技有限公司 传感器异常位移监测方法和系统
US11768178B2 (en) * 2020-02-28 2023-09-26 Baker Hughes Oilfield Operations Llc Embedded electrode tuning fork
CN114414847B (zh) * 2021-12-30 2023-12-29 大连理工大学人工智能大连研究院 加速度传感器

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1523929A (zh) * 2002-12-03 2004-08-25 星电株式会社 麦克风
CN1704976A (zh) * 2004-06-02 2005-12-07 乐金电子（惠州）有限公司 车辆用事故记录装置和方法
US7180045B2 (en) * 2005-03-17 2007-02-20 Mark Alan Anderson System and method of electronic image shifting for image stabilization
CN101048016A (zh) * 2006-03-29 2007-10-03 松下电器产业株式会社 电容式麦克风
CN101179051A (zh) * 2006-11-09 2008-05-14 联华电子股份有限公司 互补式金属氧化物半导体图像传感器及其制造方法
CN101197320A (zh) * 2006-12-05 2008-06-11 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Cmos图像传感器和cmos图像传感器的制造方法
CN101272135A (zh) * 2007-03-22 2008-09-24 爱普生拓优科梦株式会社 晶体器件及其密封方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930003687B1 (ko) * 1990-12-31 1993-05-08 삼성전자 주식회사 칼라필터의 제조방법
KR920015461A (ko) * 1991-01-10 1992-08-26 김광호 칼라필터 및 그 제조방법
JPH0567762A (ja) * 1991-03-06 1993-03-19 Matsushita Electron Corp 固体撮像装置およびその製造方法
US6122538A (en) * 1997-01-16 2000-09-19 Acuson Corporation Motion--Monitoring method and system for medical devices
KR100533166B1 (ko) * 2000-08-18 2005-12-02 매그나칩 반도체 유한회사 마이크로렌즈 보호용 저온산화막을 갖는 씨모스이미지센서및 그 제조방법
US6940061B2 (en) * 2002-02-27 2005-09-06 Agilent Technologies, Inc. Two-color photo-detector and methods for demosaicing a two-color photo-detector array
US6737719B1 (en) * 2002-10-25 2004-05-18 Omnivision International Holding Ltd Image sensor having combination color filter and concave-shaped micro-lenses
JP2005221450A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Yamaha Corp 物理量センサ
US7342311B2 (en) * 2004-09-13 2008-03-11 Lawrence Livermore National Security, Llc Electronic unit integrated into a flexible polymer body
US7337650B1 (en) * 2004-11-09 2008-03-04 Medius Inc. System and method for aligning sensors on a vehicle
JP2007127607A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Mitsutoyo Corp センサブロック
US7834910B2 (en) * 2006-03-01 2010-11-16 David M. DeLorme Method and apparatus for panoramic imaging
US8069549B2 (en) * 2007-03-22 2011-12-06 Seiko Epson Corporation Method for sealing a quartz crystal device
US8097890B2 (en) * 2008-02-11 2012-01-17 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with micro-lenses of varying focal lengths
US8183510B2 (en) * 2008-02-12 2012-05-22 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with buried self aligned focusing element
US8082790B2 (en) * 2008-08-15 2011-12-27 Sural C.A. Solid-state inertial sensor on chip
TWI419833B (zh) * 2009-01-09 2013-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 感測器組合
US8629386B2 (en) * 2009-02-27 2014-01-14 The Hong Kong University Of Science And Technology Method and apparatus for energy harvesting using CMOS sensor
JP5974425B2 (ja) * 2010-05-20 2016-08-23 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその製造方法並びに電子機器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1523929A (zh) * 2002-12-03 2004-08-25 星电株式会社 麦克风
CN1704976A (zh) * 2004-06-02 2005-12-07 乐金电子（惠州）有限公司 车辆用事故记录装置和方法
US7180045B2 (en) * 2005-03-17 2007-02-20 Mark Alan Anderson System and method of electronic image shifting for image stabilization
CN101048016A (zh) * 2006-03-29 2007-10-03 松下电器产业株式会社 电容式麦克风
CN101179051A (zh) * 2006-11-09 2008-05-14 联华电子股份有限公司 互补式金属氧化物半导体图像传感器及其制造方法
CN101197320A (zh) * 2006-12-05 2008-06-11 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Cmos图像传感器和cmos图像传感器的制造方法
CN101272135A (zh) * 2007-03-22 2008-09-24 爱普生拓优科梦株式会社 晶体器件及其密封方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2003-346424A 2003.12.05

Also Published As

Publication number Publication date
CN101769784A (zh) 2010-07-07
US8253242B2 (en) 2012-08-28
US20100162813A1 (en) 2010-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101769784B (zh) 感测器组合
US20050284223A1 (en) Piezoelectric vibrating segment, supporting structure for piezoelectric vibrating segment, piezoelectric vibrator, and piezoelectric vibrating gyroscope
CN102098022A (zh) 振动片、振子、物理量传感器以及电子设备
US20110232383A1 (en) Vibration piece, angular velocity sensor, and electronic apparatus
US20080210007A1 (en) Angular velocity sensor
CN104165623A (zh) 一种内外双电极式微型半球谐振陀螺仪及其制备方法
CN1729425A (zh) 小型电光器件和相应的用途
CN103245339A (zh) 振动片、传感器单元以及电子设备
KR20040056494A (ko) 수평 가진 수직형 ｍｅｍｓ 자이로스코프 및 그 제작 방법
CN104009725B (zh) 电子装置、封装件、电子设备以及移动体
KR20120095310A (ko) 물리량 센서 및 전자 기기
JP2016197026A (ja) 振動素子、振動子、電子機器および移動体
CN101368988A (zh) 免封装压电驱动式微小型电场传感器
CN102158195A (zh) 压电振动器及使用该压电振动器的振荡器
CN102840858A (zh) 弯曲振动片以及电子设备
CN102901520B (zh) 一种用于提高电容式微机械传感器温度稳定性的方法及微机械传感器
JP2013036869A (ja) 物理量検出素子、物理量検出装置および電子機器
CN113109636B (zh) 一种单芯片三维电场传感器
CN101855515A (zh) 具有两个传感轴的转速传感器
JP2009002964A (ja) 回転率センサ
JP2005283428A (ja) 力学量センサ装置
CN108450008A (zh) 惯性力传感器
JP2009162778A (ja) 回転率センサ
CN103378061A (zh) 半导体元件、半导体元件的制造方法以及电子设备
CN102679967A (zh) 摇动质量块压电双轴微陀螺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120620

Termination date: 20171227

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee