CN101670611B - 用于制备透皮微针阵列的石膏模具的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种医药器材技术领域的用于制备透皮微针阵列的石膏模具的制备方法，包括：将石膏粉末和水混合后搅拌均匀，然后将混合物铺展在平台上，将混合物碾平至片状的石膏微片；石膏微片室温下硬化5-20分钟后采用扎孔工具进行扎孔，待石膏完全硬化后即得带有若干单孔的微针模具。本发明中使用的制备材料购买方便，价格便宜；发明中使用的工具为日常用品，一般实验室或车间很容易实现；发明中工艺简单，易于操作；制备的模具可用于离心法和抽滤法制备微针。
Description
技术领域
本发明涉及的是一种医疗器械技术领域的制备方法，具体是一种用于制备透皮微针阵列的石膏模具的制备方法。
背景技术
微针透皮技术最大的优势在于其能够在不伤及真皮和神经的前提下刺透阻碍药物吸收的最大障碍枛表皮及其角质层。由于不接触神经，微针对表皮的刺穿不引起痛感，甚至对于表皮的微创也是皮肤的可逆变形大于创伤，微针移去后数小时内可回复原状，而水溶性药物，包括蛋白多肽在内，则可通过微针刺出的针孔而有效地进入体内。将微针点阵用于药物的透皮给药是美国Georgia Institute of Technology的Prausnitz及其团队于十几年前首先提出的。不管是起初的金属微针还是近几年发展起来的聚合物微针，模具的制备在其中担当了一个重要角色。
最常用的模具材料是硅片，硅片是一种硬质材料，在上面加工出微孔阵列有一定的难度。可以用微电子机械系统进行处理(MEMS)，但这种操作过程比较复杂，参数繁琐，且角度不容易控制；也可以利用激光打孔，但激光比较容易打圆柱形的微孔，对于制备微针需要的锥形微孔，激光难以简单地做到；对于化学刻蚀方法，化学试剂可以刻蚀出孔，但孔的尖部角度很大，不能制备出需求的孔形状。
经过对现有技术的检索发现，Jung-Hwan Park等人在《IEEE TRANSACTIONS ONBIOMEDICAL ENGINEERING》上发表了一篇题为“Tapered Conical Polymer MicroneedlesFabricated Using an Integrated Lens Technique for Transdermal Drug Delivery”(采用合成透镜技术制作用于透皮药物释放的锥形聚合物微针)的文章，该文中使用了紫外光刻加化学方法在玻璃上加工出了微针阵列，然后使用这个微针模具制备出了聚二甲基硅氧烷(PDMS)微孔模具。PDMS是一种很好成型材料，可以用于制备微孔模具，但要先有针模具与之配合才能制备出微孔阵列，而且它的硬度较软，容易变形，从物理化学方面来看，它的亲水性和透气性不好，对于聚合物溶液不容易利用抽虑的方法。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足，提供一种用于制备透皮微针阵列的石膏模具的制备方法，结合了石膏的便于成型、亲水、透气的特点，设计并制备了可通过抽滤或离心来使微针成型的模具。本发明制备方法简便易行，制造出的微针阵列符合透皮要求。
本发明是通过以下技术方案实现的，本发明包括以下步骤：
方法一：采用扎孔工具制备透皮微针阵列石膏模具
第一步、将石膏粉末和水混合后搅拌均匀，然后将混合物铺展在平台上，将混合物碾平至片状的石膏微片；
所述的石膏粉末为建筑石膏、模型石膏、高强度石膏、无水石膏水泥或地板石膏中任一一种的粉末。
所述的石膏微片的厚度为1-10cm，表面积为0.25cm2-400cm2。
第二步、石膏微片室温下硬化5-20分钟后采用扎孔工具进行扎孔，待石膏完全硬化后即得带有若干单孔的微针模具。
所述的扎孔工具为圆锥形或n棱锥形(n≥3)结构；该轧空工具的尖端为球面钝化或平面钝化结构，轧空工具的高度与底部直径的长度比例为3∶1-10∶1。
所述微针模具的单孔的孔径为1μm-1000μm，孔深度为100-1000μm。
方法二：采用孔格网制备透皮微针阵列石膏模具
第一步、将石膏粉末和水混合后搅拌均匀，然后将混合物铺展在平台上，将混合物碾平至片状的石膏微片；
所述的石膏粉末为建筑石膏、模型石膏、高强度石膏、无水石膏水泥或地板石膏中任一一种的粉末。
所述的石膏微片的厚度为1-10cm。
第二步、在石膏微片上覆盖孔格网后将其碾压嵌入石膏微片中，使得石膏微片的上表面与孔格网的上表面持平；
所述的孔格网为厚度为1-1000μm的金属、金属氧化物、塑料或硅酸盐制成，该孔格网的网孔形状为圆形或多边形，网孔半径为0.5-5000μm。
第三步、将嵌有孔格网的石膏微片室温环境下硬化5-20分钟后，采用致孔工具在孔格网的网孔中扎孔；
所述的致孔工具为圆锥形或n棱锥形(n≥3)结构；该致孔工具的尖端为球面钝化或平面钝化结构，致孔工具的高度与底部直径的长度比例为3∶1-10∶1。
第四步、将扎孔后的石膏薄片置于室温环境下进行硬化处理，完全硬化后即得带有若干单孔的微针模具。
所述微针模具的单孔的孔径为1μm-1000μm，孔深度为100-1000μm。
本发明中使用的制备材料购买方便，价格便宜；发明中使用的工具为日常用品，一般实验室或车间很容易实现；发明中工艺简单，易于操作；制备的模具可用于离心法和抽滤法制备微针。
附图说明
图1：石膏模具及微针制备流程图。
图2：致孔工具示意图。
图3：孔格网实物图。
图4：石膏微孔模具实物图。
图5：涂布了聚合物的微孔实物图。
图6：石膏模具制备的抽虑法聚合物微针实物图。
图7：石膏模具制备的离心法聚合物微针实物图。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
第一组实施例：石膏模具的制备及抽虑法制备聚乳酸-羟基乙酸(PLGA)微针
石膏模具的制备：如图1所示，根据需要的模具大小和厚度选择一定质量的石膏或者石膏和添加剂混合物，加水混合均匀，铺展在玻璃板(木板、铁板、锌板、钢板、石板、铜板或其它平板)上，使用另一块玻璃板(木板、铁板、锌板、钢板、石板、铜板或其它平板)将其轻压成平滑石膏片，将钢丝纱网铺在石膏片上，用玻璃板(木板、铁板、锌板、钢板、石板、铜板或其它平板)轻压使得钢丝纱网与石膏片表面完全契合，待石膏固化但未完全硬化前开始使用大头针隔着钢丝纱网扎孔，每次刚好扎至纱网卡住大头针而又不变形时拨出，再扎另一个孔，一直到扎完预期的阵列为止。待石膏完全硬化后，轻轻揭下钢丝纱网，将石膏片用剪刀加工成方便抽虑的形状，充分干燥后即可使用。石膏与水的质量比例、添加剂种类和与石膏的质量比例、孔的深度，针的形状及长宽比、干燥方式和时间见附表一。
或者根据需要的模具大小和厚度选择一定质量的石膏或者石膏和添加剂混合物，加水混合均匀，铺展在玻璃板(木板、铁板、锌板、钢板、石板、铜板或其它平板)上，使用另一块玻璃板(木板、铁板、锌板、钢板、石板、铜板或其它平板)将其轻压成平滑石膏片，用玻璃板(木板、铁板、锌板、钢板、石板、铜板或其它平板)轻压使得纱网与石膏片表面完全契合，待石膏固化但未完全硬化前开始使用大头针扎孔，再扎另一个孔，一直扎完预期的阵列。待石膏完全硬化后，将石膏片用剪刀加工成方便抽虑的形状，充分干燥后即可使用。石膏与水的质量比例、添加剂种类和与石膏的质量比例、孔的深度，针的形状及长宽比、干燥方式和时间见附表一。
如图2所示，为本组实施例所采用的轧孔工具示意图。
如图3所示，为本组实施例所采用的纱网示意图。
如图4所述，为本组实施例制备所得模具示意图。
微针的制备：如图5、图6和图7所示，将石膏模具放置于布什漏斗中，用蜡密封边缘，将PLGA溶液涂布在微孔阵列表面，使用真空泵抽真空至聚合物干燥，将聚合物片剥离则即得PLGA微针片。
优选条件为用玻璃片抹平石膏，石膏和三氧化二铝50∶1混合，石膏与水比例为1∶3，针尖端为圆锥形3∶1，深度为800μm，干燥方式为室温干燥480min。
附表一：
第二组实施例：建筑石膏模具的制备及抽虑法制备聚乳酸-羟基乙酸(PLGA)微针
石膏模具的制备：根据需要的模具大小和厚度选择一定质量的建筑石膏或者建筑石膏和添加剂混合物，加水混合均匀，铺展在玻璃板(木板、铁板、锌板、钢板、石板、铜板或其它平板)上，使用另一块玻璃板(木板、铁板、锌板、钢板、石板、铜板或其它平板)将其轻压成平滑石膏片，将钢丝纱网铺在石膏片上，用玻璃板(木板、铁板、锌板、钢板、石板、铜板或其它平板)轻压使得钢丝纱网与石膏片表面完全契合，待石膏固化但未完全硬化前开始使用大头针隔着钢丝纱网扎孔，每次刚好扎至纱网卡住大头针而又不变形时拨出，再扎另一个孔，一直到扎完预期的阵列为止。待石膏完全硬化后，轻轻揭下钢丝纱网，将石膏片用剪刀加工成方便抽虑的形状，充分干燥后即可使用。石膏与水的质量比例、添加剂种类和与石膏的质量比例、孔的深度，针的形状及长宽比、干燥方式和时间见附表一。
或者根据需要的模具大小和厚度选择一定质量的建筑石膏或者建筑石膏和添加剂混合物，加水混合均匀，铺展在玻璃板(木板、铁板、锌板、钢板、石板、铜板或其它平板)上，使用另一块玻璃板(木板、铁板、锌板、钢板、石板、铜板或其它平板)将其轻压成平滑石膏片，用玻璃板(木板、铁板、锌板、钢板、石板、铜板或其它平板)轻压使得纱网与石膏片表面完全契合，待石膏固化但未完全硬化前开始使用大头针扎孔，再扎另一个孔，一直扎完预期的阵列。待石膏完全硬化后，将石膏片用剪刀加工成方便抽虑的形状，充分干燥后即可使用。石膏与水的质量比例、添加剂种类和与石膏的质量比例、孔的深度，针的形状及长宽比、干燥方式和时间见附表二。
微针的制备：将石膏模具放置于布什漏斗中，用蜡密封边缘，将PLGA溶液涂布在微孔阵列表面，使用真空泵抽真空至聚合物干燥，将聚合物片剥离则即得PLGA微针片。
优选条件为用玻璃片抹平石膏，石膏和三氧化二铝50∶1混合，石膏与水比例为1∶3，针尖端为圆锥形3∶1，深度为800μm，干燥方式为室温干燥480min。
附表二：
第三组实施例：建筑石膏模具制备及离心法制备葡聚糖微针
石膏模具的制备：用100根大头针(绣花针、钢针、石针、金属氧化物针、硬塑料针、硅针或氧化硅针或上述这些材料的尖状物)固定排列成10*10的针阵列，根据需要的模具大小和厚度选择一定质量的建筑石膏或者建筑石膏和添加剂混合物，加水混合均匀，之后浇注到针阵列上，待石膏固化取下针阵列，充分干燥就成了一个石膏微孔模具。石膏与水的质量比例、添加剂种类和与石膏的质量比例、孔的深度，针的形状及长宽比、干燥方式和时间见附表三。
微针的制备：使用剪刀将石膏片加工成合适的大小和形状，然后置放于离心管中，表面涂布葡聚糖后使用离心机4000r/min进行离心至聚合物干燥，剥离聚合物片则得葡聚糖微针片。
优选条件为使用大头针形成针阵列，建筑石膏和三氧化二铝50∶1混合，建筑石膏与水比例为1∶3，深度为800μm，干燥方式为80℃120min。
附表三：
第四组实施例：地板石膏模具制备及抽虑法制备PLGA微针
石膏模具的制备：根据需要的模具大小和厚度选择一定质量的地板石膏或者地板石膏和添加剂混合物，加水混合均匀，铺展在玻璃板上，使用另一块玻璃板将其轻压成平滑石膏片，将钢丝纱网铺在石膏片上，玻璃片轻压使得纱网与石膏片表面完全契合，待石膏固化但未完全硬化前开始使用大头针隔着纱网扎孔，每次刚好扎至钢丝卡住大头针而又不变形时拨出，再扎另一个孔，一直扎完预期的阵列。待石膏完全硬化后，轻轻揭下钢丝纱网，将石膏片用剪刀加工成方便抽虑的形状，充分干燥后即可使用。石膏与水的质量比例、添加剂种类和与石膏的质量比例、孔的深度，针的形状及长宽比、干燥方式和时间见附表四。
微针的制备：将石膏模具放置于布什漏斗中，用蜡密封边缘，将PLGA溶液涂布在微孔阵列表面，使用真空泵抽真空至聚合物干燥，将聚合物片剥离则即得PLGA微针片。
优选条件为石膏和三氧化二铝50∶1混合，石膏与水比例为1∶3，针尖端为圆锥形3∶1，深度为800μm，干燥方式为室温干燥480min。
附表四：
第五组实施例：地板石膏模具制备及离心法制备PLGA微针
石膏模具的制备：用100根针固定排列成10*10的针阵列，根据需要的模具大小和厚度选择一定质量的地板石膏或者地板石膏和添加剂混合物，加水混合均匀，铺展在玻璃板上，使用另一块玻璃板将其轻压成平滑石膏片，待石膏处于成型期的时候，用针阵列在石膏上致孔，石膏固化后取下针阵列，充分干燥就成了一个石膏微孔模具。石膏与水的质量比例、添加剂种类和与石膏的质量比例、孔的深度，针的形状及长宽比、干燥方式和时间见附表五。
微针的制备：使用剪刀将石膏片加工成合适的大小和形状，然后置放于离心管中，表面涂布PLGA后使用离心机4000r/min进行离心至聚合物干燥，剥离聚合物片则得PLGA微针片。
优选条件为石膏和三氧化二铝50∶1混合，与水比例为1∶3，深度为800μm，干燥方式为80℃120min。
附表五：
第六组实施例：模型石膏模具制备及抽虑法制备PLA微针
石膏模具的制备：根据需要的模具大小和厚度选择一定质量的模型石膏或者模型石膏和添加剂混合物，加水混合均匀，铺展在玻璃板上，使用另一块玻璃板将其轻压成平滑石膏片，将钢丝纱网铺在石膏片上，玻璃片轻压使得纱网与石膏片表面完全契合，待石膏固化但未完全硬化前开始使用大头针隔着纱网扎孔，每次刚好扎至钢丝卡住大头针而又不变形时拨出，再扎另一个孔，一直扎完预期的阵列。待石膏完全硬化后，轻轻揭下钢丝纱网，将石膏片用剪刀加工成方便抽虑的形状，充分干燥后即可使用。石膏固化后取下针阵列，充分干燥就成了一个石膏微孔模具。石膏与水的质量比例、添加剂种类和与石膏的质量比例、孔的深度，针的形状及长宽比、干燥方式和时间见附表六。
微针的制备：将石膏模具放置于布什漏斗中，用蜡密封边缘，将PLGA溶液涂布在微孔阵列表面，使用真空泵抽真空至聚合物干燥，将聚合物片剥离则即得PLGA微针片。
优选条件为石膏和三氧化二铝50∶1混合，石膏与水比例为1∶3，针尖端为圆锥形3∶1，深度为800um，干燥方式为室温干燥480min。
附表六：
第七组实施例：模型石膏模具制备及离心法制备PLA微针
石膏模具的制备：用100根针固定排列成10*10的针阵列，根据需要的模具大小和厚度选择一定质量的模型石膏或者模型石膏和添加剂混合物，加水混合均匀，之后浇注到针阵列上，待石膏固化取下针阵列，充分干燥就成了一个石膏微孔模具。石膏与水的质量比例、添加剂种类和与石膏的质量比例、孔的深度，针的形状及长宽比、干燥方式和时间见附表七。
微针的制备：使用剪刀将石膏片加工成合适的大小和形状，然后置放于离心管中，表面涂布PLGA后使用离心机4000r/min进行离心至聚合物干燥，剥离聚合物片则得PLGA微针片。
优选条件为石膏和三氧化二铝50∶1混合，与水比例为1∶3，深度为800μm，干燥方式为80℃120min。
附表七：
第八组实施例：高强度石膏模具制备及抽虑法制备葡糖微针
石膏模具的制备：根据需要的模具大小和厚度选择一定质量的高强度石膏或者高强度石膏和添加剂混合物，加水混合均匀，铺展在金属板上，使用另一块玻璃板将其轻压成平滑石膏片，将钢丝纱网铺在石膏片上，玻璃片轻压使得纱网与石膏片表面完全契合，待石膏固化但未完全硬化前开始使用大头针隔着纱网扎孔，每次刚好扎至钢丝卡住大头针而又不变形时拨出，再扎另一个孔，一直扎完预期的阵列。待石膏完全硬化后，轻轻揭下钢丝纱网，将石膏片用剪刀加工成方便抽虑的形状，充分干燥后即可使用。石膏与水的质量比例、添加剂种类和与石膏的质量比例、孔的深度，针的形状及长宽比、干燥方式和时间见附表八。
微针的制备：将石膏模具放置于布什漏斗中，用蜡密封边缘，将PLGA溶液涂布在微孔阵列表面，使用真空泵抽真空至聚合物干燥，将聚合物片剥离则即得PLGA微针片。
优选条件为石膏和三氧化二铝50∶1混合，石膏与水比例为1∶3，针尖端为圆锥形3∶1，深度为800μm，干燥方式为室温干燥480min。
附表八：
第九组实施例：高强度石膏模具制备及离心法制备葡聚糖微针
石膏模具的制备：用100根针固定排列成10*10的针阵列，根据需要的模具大小和厚度选择一定质量的高强度石膏或者高强度石膏和添加剂混合物，加水混合均匀，之后浇注到针阵列上，待石膏固化取下针阵列，充分干燥就成了一个石膏微孔模具。石膏与水的质量比例、添加剂种类和与石膏的质量比例、孔的深度，针的形状及长宽比、干燥方式和时间见附表九。
微针的制备：使用剪刀将石膏片加工成合适的大小和形状，然后置放于离心管中，表面涂布PLGA后使用离心机4000r/min进行离心至聚合物干燥，剥离聚合物片则得PLGA微针片。
优选条件为石膏和三氧化二铝50∶1混合，与水比例为1∶3，深度为800μm，干燥方式为80℃120min。
附表九：
Claims (2)
1.一种用于制备透皮微针阵列的石膏模具的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步、将石膏粉末和水混合后搅拌均匀，然后将混合物铺展在平台上，将混合物碾平至片状的石膏微片；
第二步、石膏微片室温下硬化后采用扎孔工具进行扎孔，待石膏完全硬化后即得带有若干单孔的微针模具；
所述的石膏粉末为建筑石膏、模型石膏或无水石膏水泥中任一一种的粉末；
所述的石膏微片的厚度为1-10cm，表面积为0.25cm2-400cm2；
所述的扎孔工具为圆锥形或n棱锥形，其中n≥3的结构；该扎孔工具的尖端为球面钝化或平面钝化结构，扎孔工具的高度与底部直径的长度比例为3∶1-10∶1；
所述微针模具的单孔的孔径为1μm-1000μm，孔深度为100-1000μm。
2.一种用于制备透皮微针阵列的石膏模具的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步、将石膏粉末和水混合后搅拌均匀，然后将混合物铺展在平台上，将混合物碾平至片状的石膏微片；
第二步、在石膏微片上覆盖孔格网后将其碾压嵌入石膏微片中，使得石膏微片的上表面与孔格网的上表面持平；
第三步、将嵌有孔格网的石膏微片室温环境下硬化后，采用扎孔工具在孔格网的网孔中扎孔；
第四步、将扎孔后的石膏薄片置于室温环境下进行硬化处理，完全硬化后即得带有若干单孔的微针模具；
所述的孔格网为厚度为1-1000μm的金属、金属氧化物、塑料或硅酸盐制成，该孔格网的网孔形状为圆形，网孔半径为0.5-5000μm；
所述的扎孔工具为圆锥形或n棱锥形，其中n≥3的结构；该扎孔工具的尖端为球面钝化或平面钝化结构，扎孔工具的高度与底部直径的长度比例为3∶1-10∶1；
所述微针模具的单孔的孔径为1μm-1000μm，孔深度为100-1000μm。
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|---|---|---|---|---|
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| CN1273831C (zh) * | 2001-06-12 | 2006-09-06 | 生命扫描有限公司 | 对生物体液组分采样及测量的装置和系统 |
| CN1691969A (zh) * | 2002-07-19 | 2005-11-02 | 3M创新有限公司 | 微针装置和微针施用设备 |
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