CN101640327B

CN101640327B - 电连接器

Info

Publication number: CN101640327B
Application number: CN2008101450274A
Authority: CN
Inventors: 陈光镛
Original assignee: Pegatron Corp
Current assignee: Pegatron Corp
Priority date: 2008-08-01
Filing date: 2008-08-01
Publication date: 2011-05-04
Anticipated expiration: 2028-08-01
Also published as: CN101640327A

Abstract

本发明公开一种电连接器，设置于一电路板。该电连接器包括一连接器本体、一黑镍导电外壳以及一焊接导电外壳。该连接器本体电性连接于该电路板。该黑镍导电外壳形成一容置空间以容置该连接器本体。该焊接导电外壳具有一焊接部，该焊接导电外壳连接于该黑镍导电外壳，该焊接部可焊接于该电路板。由此，利用该焊接导电外壳的焊接部实施对板焊接，可避免该黑镍导电外壳的焊接问题。

Description

电连接器

技术领域

本发明涉及一种电连接器，特别是涉及一种具有黑镍导电外壳的电连接器。

背景技术

电连接器依据其使用形式可大概分为板对板连接器、线(缆线)对线(缆线)连接器、线(缆线)对板连接器。通常连接器的板端有焊接需求，而焊接处并不限于信号接点，通常还包括连接器的金属外壳，尤其是当金属外壳具有屏蔽或接地功能时。早期为了有良好的焊接效果，多在外壳上镀一层锡或锡合金；之后，金属外壳还担负有其它的功能需求，例如低接触电阻、耐磨耗等，而在其上镀一层金、银、镍等。近期，电子产品广泛流通，其上的电连接器的金属外壳还兼有产品外观的考虑因素，因此市面上已有许多电子产品使用其金属外壳镀黑镍的电连接器。黑镍镀层一般为具有硫化镍的镍锌合金或镍锡合金，其特殊颜色受到消费者的青睐。

然而，黑镍镀层与锡不易结合且结合力不足，造成的焊锡性极差，使得镀黑镍的金属外壳不易焊接到电路板上，或在焊接处形成许多气室，造成生产合格率不高；即使勉强焊接到电路板，其焊接强度也不够好，在与该电连接器相连接的电连接器插拔多次后，焊接处将产生裂纹而最终导致电连接器脱离电路板，使电子产品失效。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电连接器，以改善现有技术的缺陷。

本发明提供一种电连接器，设置于一电路板上，其虽具有镀黑镍外壳，但仍具有良好的焊接性。

该电连接器包括一连接器本体、一黑镍导电外壳以及一焊接导电外壳。该连接器本体包括导电端子、绝缘本体以及定位座，上述导电端子电性连接于上述电路板，上述定位座与上述绝缘本体连接。该黑镍导电外壳形成一容置空间以容置该连接器本体，且上述定位座突出于上述黑镍导电外壳。该焊接导电外壳具有一焊接部，该焊接导电外壳连接于该黑镍导电外壳，该焊接部可焊接于该电路板。

由此，该电连接器的黑镍导电外壳不再直接担负焊接、固定的功能，而这些功能由与其相连的该焊接导电外壳来承担。该焊接导电外壳的焊接部能够以插件或表面黏着方式焊接到电路板上。经由该黑镍导电外壳与该焊接导电外壳的连接，该黑镍导电外壳同样可具有接地外壳的功能，并且该电连接器对该电路板仍保持有现有的板端电连接器的焊接性。因此，本发明的电连接器有效地解决了先前技术具有黑镍外壳的连接器的焊接性不良的问题。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1所示为根据一优选具体实施例的电连接器设置于电路板上的示意图。

图2所示为图1的分解图。

图3所示为图1的仰视图。

图4所示为沿图1中X-X线的剖面图。

具体实施方式

请参阅图1及图2。图1所示为根据一优选具体实施例的电连接器1设置于电路板2上的示意图。图2所示为图1的分解图。根据该优选具体实施例，电连接器1包括连接器本体(包含绝缘本体12以及多个导电端子18)、黑镍导电外壳14以及焊接导电外壳16。绝缘本体12包括多个容置凹槽122(仅标示其一)。每个导电端子18包括一输入接点182以及一输出接点184(仅标示其一)，在从绝缘本体12后方插入容置凹槽122后，输入接点182即露出于绝缘本体12的表面124，用以与外部连接器连接时接触；同时，输出接点184也露出于绝缘本体12后方。

黑镍导电外壳14为一体成型，呈矩形体状并形成容置空间S1，容置空间S1包括第一开口S12以及第二开口S14(以虚线显示于图2中)；并参阅图3，图3所示为图1的仰视图，黑镍导电外壳14以蝴蝶扣结构150自身相互衔接。黑镍导电外壳14含有黑镍(black nickel)镀层。黑镍主要包括镍、锌和硫化镍等成分，可防止反光和腐蚀，并增加物件美观。黑镍导电外壳14由绝缘本体12前方套上，使得绝缘本体12容置于容置空间S1中，并且输入接点182暴露于第一开口S12。根据该优选具体实施例，输入接点182、绝缘本体12与黑镍导电外壳14构成通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口。此外，连接器本体还包括定位座20，定位座20与绝缘本体12连接，使得黑镍导电外壳14套住绝缘本体12后，定位座20与绝缘本体12共同夹住并阻挡黑镍导电外壳14，使黑镍导电外壳14不会再朝绝缘本体12后方相对移动；此时，黑镍导电外壳14还以舌片142扣住绝缘本体12，使绝缘本体12固定于容置空间S1中。

焊接导电外壳16同样为一体成型，含有锡或锡合金的镀层，并且包括ㄇ字形结构162及盖板166。当焊接导电外壳16由绝缘本体12后方套上时，ㄇ字形结构162夹持住黑镍导电外壳14，盖板166盖住第二开口S14，使得黑镍导电外壳14与焊接导电外壳16共同形成屏蔽结构。其接合方式主要通过黑镍导电外壳14的第一接合部144(仅标示其一)与对应的焊接导电外壳16的第二接合部164(仅标示其一)接合。根据该优选具体实施例，第一接合部144为一弹片，而第二接合部164为一孔，在焊接导电外壳16套上黑镍导电外壳14后，弹片卡持孔，使得焊接导电外壳16不致脱离黑镍导电外壳14。此外，焊接导电外壳16与黑镍导电外壳14接合后，输出接点184暴露出于焊接导电外壳16与黑镍导电外壳14(可参阅图4)。

电路板2包括多个焊垫22(仅标示其一)、多个焊接孔24(仅标示其一)以及容置空间S2。焊接导电外壳16的焊接部168呈板状插脚，插入焊接孔24中，并焊接固定；此时，电连接器1的输出接点184可与焊垫22电性连接(例如通过焊接)；定位座20则可容置于容置空间S2空间中。焊接孔24及容置空间S2均有定位功能，均可分别对焊接部168及定位座20定位，进而使输出接点184可精确地与焊垫22电接触。当然，在实际应用中，输出接点184与焊接部168(例如通过折弯)可形成一平面，以适用于表面黏着工艺；或输出接点184也与焊接部168一样形成插脚结构，而适用于插件工艺。

补充说明，请参阅图4，图4所示为图1的剖面图，其剖面方向为沿图3的X-X线，亦即其视角与图1所示的视角方向大致相同。第一接合部144(弹片)自黑镍导电外壳14的侧壁146(仅标示于图4中)突出，并且与侧壁146形成第三开口148，朝向第一开口S12；因此焊接导电外壳16沿方向D1套上黑镍导电外壳14后，第一接合部144卡住第二接合部164。另一方面，基于屏蔽的考虑，焊接导电外壳16从第二开口S14套上黑镍导电外壳14，因此可以说第三开口148背对第二开口S14。在该优选具体实施例中，第一开口S12与第二开口S14相对，因此第三开口148朝向第一开口S12，亦即背对第二开口S14，此为特例。例如在某一结构设计下，第二开口S14可能位于图4中朝向方向D2的反向；此时，焊接导电外壳16从第二开口S14套上黑镍导电外壳14(亦即沿方向D2套上)，第三开口148则背对第二开口S14，且与第一开口S12不必然产生关联。因此，第三开口148的方向应视焊接导电外壳16组装方向而定。例如，在一具体实施例中，焊接导电外壳16也能够沿方向D2套上黑镍导电外壳14，但此时第三开口148需朝向方向D2。另外，第一接合部144与第二接合部164也可以孔、突点的方式接合；此时则无上述第三开口148的考虑。

此外，定位座20与绝缘本体12间还形成卡槽202，在黑镍导电外壳14套住绝缘本体12时，可使黑镍导电外壳14插入卡槽202并为其夹持住，卡槽202也有阻挡黑镍导电外壳14沿方向D1的反向移动的功能。

再补充说明的是，在该优选具体实施例中，前述第一接合部144与第二接合部164的接合结构也应用于焊接导电外壳16的结构成形上。请参阅图1。焊接导电外壳16在ㄇ字形结构162中，包括弹片170及孔172，并利用两者的接合以形成、固定ㄇ字形结构162。另外，该优选具体实施例显示的电连接器1为板端USB连接器，但本发明不以此为限，也可适用于需焊接的电连接器；此外，该优选具体实施例显示的电连接器1的输入接点182与输出接点184为直接实体连接，但本发明不以此为限，亦即在电连接器1中另设有信号处理的元件且与输入接点182与输出接点184电连接的情况，本发明也可适用。

综上所述，电连接器1与电路板2焊接固定的工作主要由焊接导电外壳16的焊接部168承担，避免了现有技术中直接以黑镍导电外壳14焊接固定而造成焊接不良的问题。此外，焊接导电外壳16可独立于黑镍导电外壳14制作，因此可使黑镍导电外壳14与焊接导电外壳16共同形成较单一黑镍导电外壳14而能形成更好的屏蔽结构；并且在焊接导电外壳16上可形成能与电路板2更稳固焊接的焊接结构。

通过以上优选具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所披露的优选具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能在本发明所欲申请的权利要求书的范畴内涵盖各种改变及等同的设置。因此，本发明所申请的权利要求书的范畴应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及等同的设置。

Claims

1.一种电连接器，设置于电路板，其特征是，上述电连接器包括：

连接器本体，包括导电端子、绝缘本体以及定位座，上述导电端子电性连接于上述电路板，上述定位座与上述绝缘本体连接；

黑镍导电外壳，形成容置空间以容置上述连接器本体，且上述定位座突出于上述黑镍导电外壳；以及

焊接导电外壳，具有焊接部，上述焊接导电外壳连接于上述黑镍导电外壳，上述焊接部能够焊接于上述电路板。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征是，其中上述容置空间包括第一开口，上述导电端子包括输入接点，上述输入接点暴露于上述第一开口。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征是，其中上述导电端子包括输出接点，当上述焊接部焊接于上述电路板时，上述输出接点电性连接于上述电路板。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征是，其中上述输出接点及上述焊接部形成平面。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征是，其中上述定位座与上述绝缘本体共同夹持上述黑镍导电外壳。

6.根据权利要求1所述的电连接器，其特征是，其中上述焊接部包括锡或锡合金的镀层。

7.根据权利要求1所述的电连接器，其特征是，其中上述黑镍导电外壳及上述焊接导电外壳分别为一体成型。

8.根据权利要求1所述的电连接器，其特征是，其中上述黑镍导电外壳呈矩形体形状。

9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征是，其中上述焊接导电外壳包括ㄇ字形结构，所述ㄇ字形结构夹持住上述黑镍导电外壳。

10.根据权利要求2所述的电连接器，其特征是，其中上述容置空间包括第二开口，上述焊接导电外壳包括盖板，上述盖板盖住上述第二开口。

11.根据权利要求10所述的电连接器，其特征是，其中上述黑镍导电外壳包括第一接合部，上述焊接导电外壳对应包括第二接合部，上述第一接合部与上述第二接合部接合。

12.根据权利要求11所述的电连接器，其特征是，其中上述第一接合部为弹片，自上述黑镍导电外壳的侧壁突出，上述第二接合部为孔，上述弹片卡持上述孔。

13.根据权利要求12所述的电连接器，其特征是，其中上述弹片与上述黑镍导电外壳的侧壁形成第三开口，上述第三开口朝向上述第一开口。

14.根据权利要求12所述的电连接器，其特征是，其中上述弹片与上述黑镍导电外壳的侧壁形成第四开口，上述第四开口背对上述第二开口。

15.根据权利要求1所述的电连接器，其特征是，其中上述焊接部为插脚。