[go: up one dir, main page]

CN101623955A - 打印机墨盒用的柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

打印机墨盒用的柔性电路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101623955A
CN101623955A CN200910041919A CN200910041919A CN101623955A CN 101623955 A CN101623955 A CN 101623955A CN 200910041919 A CN200910041919 A CN 200910041919A CN 200910041919 A CN200910041919 A CN 200910041919A CN 101623955 A CN101623955 A CN 101623955A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible pcb
circuit board
ink
flexible circuit
printer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910041919A
Other languages
English (en)
Inventor
李锦庭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen G&P Electronic Co Ltd
Original Assignee
Xiamen G&P Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen G&P Electronic Co Ltd filed Critical Xiamen G&P Electronic Co Ltd
Priority to CN200910041919A priority Critical patent/CN101623955A/zh
Publication of CN101623955A publication Critical patent/CN101623955A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
  • Ink Jet (AREA)

Abstract

本发明公开了一种打印机墨盒用的柔性电路板及其制作方法,在柔性电路板上制作一组半球形凸出接点,该半球形凸出接点可与打印机墨盒紧密接触。由于本发明在柔性电路板焊盘上打出多个凸点,墨盒装上时刚好与柔性电路板上的每个凸点紧密接触,实现电气连接,取代了焊接及插接等连接方式,实现快速拆装,方便快捷。

Description

打印机墨盒用的柔性电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种打印设备,特别是涉及一种打印机墨盒用的柔性电路板及其制作方法。
背景技术
随着电脑外围设备不断进展,常见的打印机有激光打印机、喷墨打印机和热转式打印机等,由于喷墨打印机具有体积小、价格低等优点,因而它是目前最常见的打印机。喷墨打印技术是将墨盒中的墨水加热或加压,使其从墨盒和印头喷出,喷出的墨水在打印纸上附着而形成文字或图象。
墨盒是喷墨打印机的重要组成部分,它的好坏将直接影响喷墨打印机的打印效果,同时墨盒也是比较容易出现故障的部件。过去,墨盒与打印机主体的数据传递通常由塑料柔性带状扁平电缆连接,而目前喷墨打印机墨盒用的柔性电路板在结构、使用和维护存在缺陷与不便,生产方法和工艺也有待以改进和创新。
具体地说,常见的墨盒用的柔性电路板,其接触凸点是从电路板的铜箔打出来的,表面镀上一层镍金,弹性不佳,凸点数量又多,只要其中有一个凸点接触不良,将导致信号无法传递;另外,凸点的根部由于加工工艺的原因引起裂纹,也影响打印机工作的可靠性。
目前,带凸点接触式连接的柔性电路板,虽然国内也有不少厂家在试验,但还没有真正能实现,该产品主要难点表现在:凸点的高度均匀性,因凸点是从铜箔中打出来,表现镀上一层镍金,弹性不佳,凸点数量又多,一片柔性电路板上有几十个凸点,只要当中有一个凸点接触不良,将导致信号无法传输,整个产品报废,因此必须严格控制凸点的高度(在+/-0.03mm范围内);其二是控制根部直径,当凸点高度达到0.8mm左右,根部直径只有0.13mm,打凸点时必须保证不能有裂纹,才能保证产品的质量。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种接触可靠、拆装方便的打印机墨盒用的打印机墨盒用的柔性电路板及其制作方法。
本发明的另一目的是提供一种制作打印机墨盒用的柔性电路板的制作方法,所要解决的技术问题是提高凸出触点的加工精度和数据传递的可靠。
为实现上述目的,本发明的技术解决方案是:
本发明是一种打印机墨盒用的柔性电路板,在柔性电路板上制作一组半球形凸出接点,该半球形凸出接点可与打印机墨盒紧密接触。
本发明是一种打印机墨盒用的柔性电路板的制作方法,它包括以下步骤:(1)利用暴光显影制作方法,蚀刻聚亚酰胺基材上的金属层,使其变成具有传导线路的柔性电路板;(2)在柔性电路板上制作一组半球型凸出接点。
采用上述方案后,由于本发明在柔性电路板焊盘上打出多个凸点,墨盒装上时刚好与柔性电路板上的每个凸点紧密接触,实现电气连接,取代了焊接及插接等连接方式,实现快速拆装,方便快捷。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的正视图。
具体实施方式
如图1、图2所示,本发明是一种打印机墨盒用的柔性电路板,在柔性电路板1上制作一组半球形凸出接点2,该半球形凸出接点2可与打印机墨盒紧密接触。
一种打印机墨盒用的柔性电路板的制作方法,它包括以下步骤:(1)利用暴光显影制作方法,蚀刻聚亚酰胺基材上的金属层,使其变成具有传导线路的柔性电路板1;(2)在柔性电路板1上制作一组半球型凸出接点2。
本发明的重点就在于:在柔性电路板上制作一组半球形凸出接点。
以上所述,仅为本发明较佳实施例而已,故不能以此限定本发明实施的范围,即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (2)

1、一种打印机墨盒用的柔性电路板,其特征在于:在柔性电路板上制作一组半球形凸出接点,该半球形凸出接点可与打印机墨盒紧密接触。
2、一种根据权利要求1所述的打印机墨盒用的柔性电路板的制作方法,其特征在于:它包括以下步骤:(1)利用暴光显影制作方法,蚀刻聚亚酰胺基材上的金属层,使其变成具有传导线路的柔性电路板;(2)在柔性电路板上制作一组半球型凸出接点。
CN200910041919A 2009-08-18 2009-08-18 打印机墨盒用的柔性电路板及其制作方法 Pending CN101623955A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910041919A CN101623955A (zh) 2009-08-18 2009-08-18 打印机墨盒用的柔性电路板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910041919A CN101623955A (zh) 2009-08-18 2009-08-18 打印机墨盒用的柔性电路板及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101623955A true CN101623955A (zh) 2010-01-13

Family

ID=41520016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910041919A Pending CN101623955A (zh) 2009-08-18 2009-08-18 打印机墨盒用的柔性电路板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101623955A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105813380A (zh) * 2015-04-17 2016-07-27 深圳市环基实业有限公司 一种led pcb板连接方法
CN112672497A (zh) * 2020-11-19 2021-04-16 湖北亿咖通科技有限公司 车载电路板、印刷电路板及其制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105813380A (zh) * 2015-04-17 2016-07-27 深圳市环基实业有限公司 一种led pcb板连接方法
CN105813380B (zh) * 2015-04-17 2018-04-20 深圳市环基实业有限公司 一种led pcb板连接方法
CN112672497A (zh) * 2020-11-19 2021-04-16 湖北亿咖通科技有限公司 车载电路板、印刷电路板及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20170120611A1 (en) Electronic patch for refurbishing a used print cartridge
US8581606B2 (en) Test point structure for RF calibration and test of printed circuit board and method thereof
CN107953677A (zh) 用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片、成像盒及修复成像盒方法
JP2007052787A (ja) Rfidインレイ及びその製造方法
CN102183680A (zh) 连接装置
JP5051261B2 (ja) 補強接点の接続状態検査方法、及び、圧電アクチュエータ装置
CN101623955A (zh) 打印机墨盒用的柔性电路板及其制作方法
JP2022522827A (ja) インクジェットカートリッジ、回路基板及びインクジェットカートリッジ部品
CN102442057A (zh) 打印系统
US7284832B2 (en) Ink cartridge unit and inkjet printer having the same
CN201099048Y (zh) 芯片及装有该芯片的墨盒
JP2023534297A (ja) 回路基板、回路デバイス、印刷材料容器アセンブリ
JP5158117B2 (ja) 液体吐出装置の接続検査方法、製造方法、および液体吐出装置
JP2018159707A (ja) クリップスプリングピン及びこれを含むテストソケット
JP4536786B2 (ja) 画像記録装置
JP3237908U (ja) 修復チップ、インクカートリッジ、及びプリンタ
CN107656183B (zh) 测试装置
JP2007310482A (ja) Icカード、icカードの製造方法、icカードの製造装置、icカード用基材の製造方法、およびicカード用基材の製造装置
JP2004358912A (ja) ヘッドカートリッジ
KR100746115B1 (ko) Rfid 태그, 모듈 부품 및 rfid 태그 제조 방법
CN222859029U (zh) 一种减少了cs端子的打印机耗材芯片
KR101739349B1 (ko) 패널 테스트용 프로브 블록
TWI391673B (zh) Alternative probe devices and probe cards for their applications
JP2006049783A (ja) 異方性導電接着フィルムの製造方法と電極接続方法
CN101121334A (zh) 液体容器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20100113