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CN101621057B - 主动组件数组基板 - Google Patents

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CN101621057B
CN101621057B CN 200910111649 CN200910111649A CN101621057B CN 101621057 B CN101621057 B CN 101621057B CN 200910111649 CN200910111649 CN 200910111649 CN 200910111649 A CN200910111649 A CN 200910111649A CN 101621057 B CN101621057 B CN 101621057B
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张锡明
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CPTF Optronics Co Ltd
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    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
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Abstract

本发明涉及一种主动组件数组基板,其包括主动组件数组、多个与主动组件数组电性连接的第一接垫、多个与第一接垫电性绝缘的第二接垫、多个配置于第二接垫与第一接垫之间的检测接垫、多个配置于检测接垫与第一接垫之间的开关组件、检测讯号垫、开关组件控制垫及至少一电性连接至第一接垫、第二接垫及检测接垫的驱动芯片。检测接垫与第二接垫分离开来,其中每一检测接垫对应其中一个第二接垫。开关组件电性连接检测接垫,而用以输入或输出检测讯号的检测讯号垫与用以开启或关闭开关组件的开关组件控制垫皆电性连接开关组件。

Description

主动组件数组基板
技术领域
本发明是有关于一种主动组件数组基板,且特别是有关于一种具有检测电路的主动组件数组基板。
背景技术
随着光电与半导体技术的演进,所以带动了显示器的蓬勃发展。在诸多显示器中,液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)近来已被广泛地使用,并取代阴极射线管显示器(Cathode Ray Tube,CRT)成为下一代显示器的主流之一。
单就液晶显示器中的主动组件数组基板来看,为了提高主动组件数组基板的良率,通常在完成主动组件数组基板的制程后,会对主动组件数组基板中的组件或线路进行电性检测,以判断这些组件或线路可否正常运作。为了对主动组件数组基板上的驱动芯片以及接垫两者之间的接合状况进行检测,一般会使用显微镜来观察驱动芯片以及接垫之间的接合状况。然而,这样的方法不仅耗费工时,还容易衍生人为误差所带来的问题。因此,一种在主动组件数组基板的周边线路区内设置具有电性检测功能的电路设计被提出。
图1为习知的主动组件数组基板的局部上视示意图。请参照图1,主动组件数组基板100包括设置于显示区I’中的一主动组件数组110以及配置于周边线路区II’的多个第一接垫120a、120b、120c、…、多个第二接垫130a、130b、130c、…、一检测讯号垫160以及一驱动芯片(未绘示)。第一接垫120a、120b、120c、…与主动组件数组110电性连接,而第一接垫120a、120b、120c、…以及第二接垫130a、130b、130c、…与驱动芯片电性连接。
承上述,图1的左侧的第一接垫120a电性连接至检测讯号垫160,因此,当第一接垫120a、120b、120c、…以及第二接垫130a、130b、130c、…在与驱动芯片进行接合之后,便可透过检测讯号垫160上的测试讯号来得知第一接垫120a与驱动芯片之间的电性特性,以进一步判断第一接垫120a与驱动芯片的接合状况。然而,检测讯号垫160仅能检测第一接垫120a与驱动芯片之间的接合状况,但其余第一接垫120b、120c、…与驱动芯片之间的接合状况便不得而知。
发明内容
本发明的目的是提供一种主动组件数组基板,其上配置有检测电路,其中此检测电路可对多个接垫以及与这些接垫电性连接的驱动芯片之间的接合状况进行检测。
为具体描述本发明的内容,在此提出一种主动组件数组基板,其具有相邻的一显示区以及一周边线路区,并包括一主动组件数组、多个第一接垫、多个第二接垫、多个检测接垫、多个开关组件、一检测讯号垫、一开关组件控制垫以及至少一驱动芯片。主动组件数组配置于显示区,而第一接垫与第二接垫配置于周边线路区,其中第一接垫电性连接主动组件数组,第二接垫电性绝缘第一接垫。检测接垫配置于第二接垫与第一接垫之间的周边线路区,并与第二接垫分离开来,其中每一检测接垫对应第二接垫的其中一个。开关组件配置于检测接垫与第一接垫之间的周边线路区,并电性连接检测接垫。检测讯号垫与开关组件控制垫配置于周边线路区,并电性连接开关组件,其中检测讯号垫用以输入或输出检测讯号,而开关组件控制垫用以控制开关组件的开启或关闭。驱动芯片电性连接第一接垫、第二接垫以及检测接垫。
依据本发明的一实施例,驱动芯片包括多个第一接脚以及多个第二接脚。第一接脚电性连接第一接垫,而第二接脚电性连接第二接垫以及检测接垫。在一实施例中,每一第二接脚包括一驱动部以及一检测部。驱动部电性连接对应的第二接垫,而检测部电性连接对应的检测接垫。在一实施例中,在每一第二接脚中,驱动部与检测部电性连接。在另一实施例中,在每一第二接脚中,驱动部与检测部彼此分离。
依据本发明的一实施例,主动组件数组基板更包括一异方性导电媒介,其中异方性导电媒介配置于第一接垫、第二接垫以及检测接垫与至少一驱动芯片之间。
依据本发明的一实施例,主动组件数组基板更包括一可挠式印刷电路板、多个可挠式印刷电路接垫以及多条引线。可挠式印刷电路接垫配置于周边线路区,并与可挠式印刷电路板电性连接,而引线分别电性连接于对应的可挠式印刷电路接垫以及对应的第二接垫之间。
依据本发明的一实施例,每一开关组件为一薄膜晶体管。在一实施例中,每一薄膜晶体管的一端电性连接检测接垫,其另一端电性连接检测讯号垫,其又一端电性连接开关组件控制垫。
基于上述,本发明的主动组件数组基板上的检测电路可具有多个检测接垫,其中彼此接合的接垫以及驱动芯片可透过对应的检测接垫来进行检测,进而判断彼此接合的接垫以及驱动芯片之间的电性关系以及接合状况。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1为习知的主动组件数组基板的局部上视示意图。
图2为本发明的一实施例的一种主动组件数组基板的局部上视示意图。
图3为根据图2中的剖面线A-B以及剖面线C-D所得的剖面示意图。
图4为本发明的一实施例的另一种主动组件数组基板的局部剖面示意图。
附图中主要组件符号说明:
100、200:主动组件数组基板
110、310:主动组件数组
120a、120b、120c、320a、320b、320c:第一接垫
130a、130b、130c、330a、330b、330c:第二接垫
160、360:检测讯号垫
340a、340b、340c:检测接垫
350a、350b、350c:开关组件
370:开关组件控制垫
380:驱动芯片
420a:第一接脚
430a:第二接脚
500:异方性导电媒介
610:可挠式印刷电路板
620a、620b、620c:可挠式印刷电路接垫
630a、630b、630c:引线
I’、I:显示区
II’、II:周边线路区
DA:驱动部
TA:检测部
具体实施方式
图2为本发明的一实施例的一种主动组件数组基板的局部上视示意图,而图3本发明的一实施例的一种主动组件数组基板的局部剖面示意图。其中,图3中的区域AB所对应的结构为根据图2中的剖面线A-B所得的剖面,而图3中的区域CD所对应的结构为根据图2中的剖面线C-D所得的剖面。
请同时参照图2以及图3,本实施例的主动组件数组基板200具有相邻的一显示区I以及一周边线路区II,并包括配置于显示区I中的一主动组件数组310与配置于周边线路区II的多个第一接垫320a、320b、320c、…、多个第二接垫330a、330b、330c、…、多个检测接垫340a、340b、340c、…、多个开关组件350a、350b、350c、…、一检测讯号垫360、一开关组件控制垫370以及至少一驱动芯片380。
在此需要说明的是,为方便说明,下述实施例仅以一个驱动芯片380来进行说明。然而,在实际产品的应用上,驱动芯片380的数目应视产品的需求而定,换言之,本发明不受限于驱动芯片数目的多寡。
在本实施例中,主动组件数组基板200例如是带载芯片的玻璃基板,其中主动组件数组310例如是由多个具有主动组件(未绘示)的画素单元(未绘示)所构成,而驱动芯片380例如是用来驱动主动组件数组310中的各个画素单元的闸极驱动芯片或源极驱动芯片。
此外,本实施例的驱动芯片380可利用覆晶玻璃(Chip On Glass,COG)制程而与第一接垫320a、320b、320c、…、第二接垫330a、330b、330c、…以及检测接垫340a、340b、340c相互接合。以下首先就本实施例的主动组件数组310、第一接垫320a、320b、320c、…、第二接垫330a、330b、330c、…以及驱动芯片380等部分进行说明。
在本实施例中,驱动芯片380电性连接第一接垫320a、320b、320c、…以及第二接垫330a、330b、330c、…,其中第一接垫320a、320b、320c、…与主动组件数组310电性连接,但与第二接垫330a、330b、330c、…电性绝缘。实务上,驱动芯片380通常利用其多个接脚(pins,容后详述)来分别电性连接第一接垫320a、320b、320c、…与第二接垫330a、330b、330c、…,并透过第一接垫320a、320b、320c、…与第二接垫330a、330b、330c来进一步提供驱动讯号至主动组件数组310。
举例来说,驱动芯片380包括多个第一接脚以及多个第二接脚,其中图3仅绘示一个第一接脚420a以及一个第二接脚430a为例。在本实施例中,第一接脚(例如420a)电性连接第一接垫(例如320a),而第二接脚(例如430a)电性连接第二接垫(例如330a),则主动组件数组310便可透过驱动芯片380来获得其所需的驱动讯号。
在本实施例中,例如是利用一异方性导电媒介500来达成第一接脚(例如420a)与第一接垫(例如320a)之间的电性导通以及第二接脚(例如430a)与第二接垫(例如330a)之间的电性导通。其中,异方性导电媒介500通常是异方性导电薄膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)、异方性导电胶(Anisotropic ConductivePaste,ACP)等可提供异方性导电特性的材质。
更进一步来看,异方性导电媒介500配置于第一接垫(例如320a)与第一接脚(例如420a)之间,并配置于第二接垫(例如330a)与第二接脚(例如430a)之间。一般的异方性导电媒介500主要是由导电粒子所构成,而藉由压合第一接垫(例如320a)与第一接脚(例如420a)以及压合第二接垫(例如330a)与第二接脚(例如430a)可使接垫(例如第一、第二接垫320a、330a)、导电粒子以及接脚(例如第一、第二接脚420a、430a)三者之间形成短路现象,进而使接垫(例如第一、第二接垫320a、330a)以及接脚(例如第一、第二接脚420a、430a)电性连接。
由上述可推知异方性导电媒介500与其它接垫及其对应的接脚之间三者之间的配置关系,在此不加以描述。简言之,异方性导电媒介500配置于第一接垫320a、320b、320c、…与驱动芯片380之间,且配置于第二接垫330a、330b、330c、…与驱动芯片380之间,因而使第一接垫320a、320b、320c、…以及第二接垫330a、330b、330c、…得以透过异方性导电媒介500而与驱动芯片380电性连接。
另一方面,请同时参照图2以及图3,本实施例的主动组件数组基板200还可进一步设置一可挠式印刷电路(Flexible Printed Circuit,FPC)板610、多个可挠式印刷电路接垫620a、620b、620c、…以及多条引线630a、630b、630c、…,其中可挠式印刷电路板610与配置于周边线路区II的可挠式印刷电路接垫620a、620b、620c、…电性连接。引线630a、630b、630c、…分别电性连接于对应的可挠式印刷电路接垫620a、620b、620c、…以及对应的第二接垫330a、330b、330c、…之间。
详细地说,引线630a电性连接于可挠式印刷电路接垫620a以及第二接垫330a之间,引线630b电性连接于可挠式印刷电路接垫620b以及第二接垫330b之间,而引线630c电性连接于可挠式印刷电路接垫620c以及第二接垫330c之间,以此类推其它可挠式印刷电路接垫、引线以及第二接垫三者之间的配置关系。
如此一来,本实施例的可挠式印刷电路板610所输出的讯号便可透过可挠式印刷电路接垫620a以及引线630a而传送至第二接垫330a,再透过异方性导电媒介500传送至驱动芯片380的第二接脚430a。驱动芯片380接收该讯号后便可进行运算,以产生主动组件数组310所需的驱动讯号。接着,此驱动讯号透过第一接脚420a、异方性导电媒介500以及第一接垫320a而被传送至主动组件数组310。
透过上述大致说明,得知本实施例的显示区I中的主动组件数组310与驱动芯片380之间是如何透过周边线路区II的第一接垫320a、320b、320c、…以及第二接垫330a、330b、330c、…来取得连结,并使主动组件数组310获得驱动芯片380所提供的驱动讯号。然而,当驱动芯片380与第二接垫330a、330b、330c、…之间具有不良的电性关系时,则主动组件数组310所需的驱动讯号便有可能受到影响,进而影响显示装置的显示质量。
为充分了解驱动芯片380与第二接垫330a、330b、330c、…之间的电性关系,本实施例于周边线路区II设置检测接垫340a、340b、340c、…、开关组件350a、350b、350c、…、检测讯号垫360以及开关组件控制垫370。在下述实施例中,将针对检测接垫340a、340b、340c、…、开关组件350a、350b、350c、…、检测讯号垫360以及开关组件控制垫370之间的关系进行说明。
在本实施例中,分别与第二接垫330a、330b、330c、…相对应的检测接垫340a、340b、340c、…配置于第二接垫330a、330b、330c、…与第一接垫320a、320b、320c、…之间的周边线路区II,并与第一接垫320a、320b、320c、…以及第二接垫330a、330b、330c、…分离开来。此外,开关组件350a、350b、350c、…配置于检测接垫340a、340b、340c、…与第一接垫320a、320b、320c、…之间。
在本实施例中,开关组件350a、350b、350c、…例如是薄膜晶体管,其中每一薄膜晶体管的三端分别电性连接检测接垫340a、340b、340c、…、检测讯号垫360以及开关组件控制垫370。更具体地说,薄膜晶体管的源/汲极端的其中一端电性连接检测接垫340a、340b、340c、…,其源/汲极端的另一端电性连接检测讯号垫360,其闸极端电性连接开关组件控制垫370。
如此,本实施例便可透过检测讯号垫360而将检测讯号传送至检测接垫340a、340b、340c、…中。更进一步地说,开关组件控制垫370以及检测讯号垫360可分别提供开启讯号以及检测讯号至控制开关组件350a、350b、350c、…,而与开关组件350a、350b、350c、…电性连接的检测接垫340a、340b、340c、…便可接收检测讯号。也就是说,本实施例的开关组件350a、350b、350c、…作为检测讯号垫360与检测接垫340a、340b、340c、…之间的桥梁以达到传送检测讯号的功效,其中开关组件350a、350b、350c、…的开/关状态可受控于开关组件控制垫370上的控制讯号。
举例来说,请同时参照图2以及图3,开关组件350a、350b、350c、…可透过开关组件控制垫370接收一开启讯号(例如一高准位讯号)而处于开启状态,此时,检测接垫340a、340b、340c、…可透过开关组件350a、350b、350c、…来接收输入至检测讯号垫360的检测讯号。
由图2可知,本实施例的检测接垫340a、340b、340c、…与驱动芯片380之间进一步配置异方性导电媒介500。如此一来,每一检测接垫(例如340a)便可与对应的第二接脚(例如430a)电性连接,其中每一第二接脚(例如430a)可被划分为一驱动部DA以及一检测部TA。驱动部DA电性连接对应的第二接垫(例如330a),而检测部TA电性连接对应的检测接垫(例如340a)。
承上述,检测接垫340a在接收上述的检测讯号后,此检测讯号可先透过异方性导电媒介500以及驱动芯片380而被传送至第二接垫330a,之后再透过引线630a而被传送至可挠式印刷电路接垫620a。其它检测接垫340b、340c、…、开关组件350b、350c、…、第二接垫330b、330c、…以及可挠式印刷电路接垫620b、620c、…之间的讯号传递可以此类推,在此不详细描述。简言之,本实施例可透过与检测接垫340a、340b、340c、…对应连接的第二接垫330a、330b、330c、…以及可挠式印刷电路接垫620a、620b、620c、…来获得检测讯号,进而判断第二接垫330a、330b、330c、…与驱动芯片380之间的电性关系。
值得注意的是,上述绘示于图3中的第二接脚430a例如是由一体成形的驱动部DA以及检测部TA所构成。也就是说,本实施例的驱动部DA以及检测部TA彼此电性连接。然而,在其它实施例中,与第二接垫(例如330a)电性连接的驱动部DA以及与检测接垫(例如340a)电性连接的检测部TA也可彼此分离,如图4所绘示的第二接脚(例如430a)。
此外,在其它实施例中,当开关组件350a、350b、350c、…开启时,也可将检测讯号输入至可挠式印刷电路接垫620a、620b、620c、…中,而此检测讯号在依序经过引线630a、630b、630c、…、第二接垫330a、330b、330c、…、驱动芯片380、检测接垫340a、340b、340c、…以及开关组件350a、350b、350c、…后便可传送至检测讯号垫360。如此一来,量测由检测讯号垫360所输出的检测讯号,同样也可获得第二接垫330a、330b、330c、…与驱动芯片380之间的电性关系以及接合情形。
由上述可知,透过开启开关组件350a、350b、350c、…以及给予检测讯号,可得知第二接垫330a、330b、330c、…与驱动芯片380之间的电性关系,进而了解第二接垫330a、330b、330c、…与驱动芯片380之间的接合情形。以产品的观点来看,此举有助于提高主动组件数组基板200的良率,进而使应用主动组件数组基板200的显示装置的显示质量获得提升。以制程观点来看,当第二接垫330a、330b、330c、…与驱动芯片380之间发生接合不良的情形时,可及时检测出不良的接合区域并可进一步进行改善,以避免将不良的主动组件数组基板200续留至后续制程步骤中,因而降低不必要的耗时及费用。
反观,传统检测电路需要额外使用显微镜来观测接垫与驱动芯片之间的接合情形,且传统解测方法在进行接垫与驱动芯片之间的电性检测时所获得的信息也极为有限的。然而,本实施例与驱动芯片电性连接的多个接垫可与多个检测接垫对应连接,透过量测检测讯号,则可充分判断每个接垫与驱动芯片之间的接合状况。此举不仅可省去使用显微镜所耗费的工时,还可避免人为观测而产生不必要的人为误差,因而信赖性随之提高。
特别一提的是,当开关组件350a、350b、350c、…不被开启而处于关闭状态时,检测接垫340a、340b、340c、…以及检测讯号垫360自然会与驱动芯片380以及第二接垫330a、330b、330c、…电性绝缘。换言之,本实施例在利用检测接垫340a、340b、340c、…、开关组件350a、350b、350c、…、检测讯号垫360以及开关组件控制垫370来进行检测之后,无需采取额外的制程步骤来切断或破坏检测接垫340a、340b、340c、…、开关组件350a、350b、350c、…、检测讯号垫360或开关组件控制垫370的线路布局,此举可避免不必要的制程步骤,进而缩短制作工时以及节省制作成本。
综上所述,本发明的主动组件数组基板可对其上配置的驱动芯片以及与驱动芯片彼此接合的接垫进行电性检测。透过主动组件数组基板的多个检测接垫的设置,可充分地判断彼此接合的驱动芯片以及接垫之间的电性关系,进而判断其接合状况。整体而言,本发明具有高良率、高信赖性、简化制程步骤以及降低制作时间与成本等优点。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (9)

1.一种主动组件数组基板,具有相邻的一显示区以及一周边线路区,其特征在于,包括:
一主动组件数组,配置于该显示区;
多个第一接垫,配置于该周边线路区,电性连接该主动组件数组;
多个第二接垫,配置于该周边线路区,电性绝缘该些第一接垫;
多个检测接垫,配置于该些第二接垫与该些第一接垫之间的该周边线路区,并与该些第二接垫分离开来,其中每一检测接垫对应该些第二接垫的其中一个;
多个开关组件,配置于该些检测接垫与该些第一接垫之间的该周边线路区,电性连接该些检测接垫;
一检测讯号垫,配置于该周边线路区,电性连接该些开关组件,用以输入或输出检测讯号;
一开关组件控制垫,配置于该周边线路区,电性连接该些开关组件,用以控制该些开关组件的开启或关闭;以及
至少一驱动芯片,电性连接该些第一接垫、该些第二接垫以及该些检测接垫。
2.根据权利要求1所述的主动组件数组基板,其特征在于,其中该至少一驱动芯片包括:
多个第一接脚,电性连接该些第一接垫;以及
多个第二接脚,电性连接该些第二接垫以及该些检测接垫。
3.根据权利要求2所述的主动组件数组基板,其特征在于,其中每一第二接脚包括:
一驱动部,电性连接对应的第二接垫;以及
一检测部,电性连接对应的检测接垫。
4.根据权利要求3所述的主动组件数组基板,其特征在于,其中在每一第二接脚中,该驱动部与该检测部电性连接。
5.根据权利要求3所述的主动组件数组基板,其特征在于,其中在每一第二接脚中,该驱动部与该检测部彼此分离。
6.根据权利要求1所述的主动组件数组基板,其特征在于,更包括:
一异方性导电媒介,配置于该些第一接垫、该些第二接垫以及该些检测接垫与该至少一驱动芯片之间。
7.根据权利要求1所述的主动组件数组基板,其特征在于,更包括:
一可挠式印刷电路板;
多个可挠式印刷电路接垫,配置于该周边线路区,并与该可挠式印刷电路板电性连接;以及
多条引线,分别电性连接于对应的可挠式印刷电路接垫以及对应的第二接垫之间。
8.根据权利要求1所述的主动组件数组基板,其特征在于,其中每一开关组件为一薄膜晶体管。
9.根据权利要求8所述的主动组件数组基板,其特征在于,其中每一薄膜晶体管的源/汲极端的一端电性连接该些检测接垫,其源/汲极端的另一端电性连接该检测讯号垫,其闸极端电性连接该开关组件控制垫。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5349226A (en) * 1990-12-28 1994-09-20 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate having a contact pad for detecting bus line signals
CN101241281A (zh) * 2007-02-07 2008-08-13 中华映管股份有限公司 主动元件阵列基板
CN101295720A (zh) * 2007-04-29 2008-10-29 中华映管股份有限公司 主动元件阵列基板

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