CN101556903B - 半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一无线射频识别(RFID)实时共通信息系统，以传递多个晶片的实时信息于半导体供应链体系厂商之间，其中各厂商具有预设空间以设置多个载具，而各载具用以承载至少一晶片，此RFID实时共通信息系统包含有一RFID中介模块，借助标签信息产生载具与晶片的库位与物流信息；一生产工艺数据模块，储存与晶片相关的对象信息；一实时信息模块，整合RFID中介模块与生产工艺数据模块而产生载具与晶片的实时信息；以及一企业间电子商务模块，包含多个B2B服务器，分别设置于半导体供应链体系，借助一电子商务标准协议连接并交换所述实时信息。

Description

半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统

技术领域

本发明有关于一种半导体供应链体系的实时共通信息系统，特别是有关一种整合无线射频识别(RFID)技术的半导体供应链体系的实时共通信息系统。

背景技术

关于使用RFID技术在晶片库存或运送的先前技术有美国发明专利US6330971与美国早期公开申请案US20060043197以及中国台湾发明专利TW I267029所揭露的。其中，美国发明专利US6330971是揭露一种使用RFID技术以追踪晶片的系统，如图1A所示，此系统10包含承载晶片的多个载具11、RFID读取机12，贴附在载具11的RFID标签14以及控制器13，其中RFID读取机12借助其上的多个天线15以读取贴附在各载具11上的RFID标签14，同时RFID读取机12并将读取到的标签信息借助RS232接口传送至控制器13以提供目前载具11及其承载晶片所在位置。

此外，美国早期公开申请案US2006004319揭露一种使用RFID的载具以进行晶片运输的系统，如图1B所示，此系统100包含运输装置110、承载晶片的载具111、处理机台115、RFID读取机116以及机台控制器117，当载具111通过运输装置110输送至处理机台115时，则安装于处理机台115的RFID读取机116读取载具本体112的RFID标签114，以将RFID标签114记载的载具识别码送至机台控制器117，以提供处理机台115进行此载具111内晶片的加工处理。

此外，中国台湾发明专利TW I267029揭露一种使用RFID的载具以进行晶片运输的系统，如图1C所示，此运输系统1000包含晶片盒1010、RFID标签1020、运输装置1030、处理机台1040、RFID读取机1050、主机1060及触发器1070，当一晶片盒1010的RFID标签1020出现在处理机台1040附近时，由于RFID感应器直接接收到RFID标签1020而自动启动运输装置1030，可能错误将晶片盒1010借助机械手臂传送至载卸部而误伤操作员，但借助操作员直接操作触发器1070以对主机1060下达命令而控制RFID感应器何时感应，避免RFID感应器不当地感应RFID标签而使机械手臂意外被启动而危害操作员安全。

所述先前技术的内容主要是利用RFID以进行晶片输送或追踪，但是并没有将RFID技术与晶片库位、测试及物流有关的信息系统整合在一起，以提供半导体供应链体系的客户可实时交换以晶片为主(wafer based)的相关信息。因此提供一种整合RFID技术至晶片库位、测试及物流有关的信息系统，使得供应链体系的客户借助实时共通信息系统以线上实时掌握晶片为主的相关信息，实是业界急需解决的课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统，使得供应链体系的客户可线上实时掌握晶片为主的晶片库位、测试及物流相关信息，以解决所述先前技术不尽理想的处。

本发明的半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统，用以传递多个晶片的实时信息于半导体供应链体系之间，此半导体供应链体系主要包含有至少一晶片制造厂商、至少一晶片测试厂商与至少一封装厂商，其中各厂商具有预设空间设置有多个载具，而各载具用以承载至少一晶片，其特点是半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统包含有多个RFID标签(tag)，分别设置于各载具，各RFID标签具有一标签信息(tag information)；多个RFID读取机(RFID reader)，配置于各厂商的预设空间内，通过射频方式自该RFID标签读出或写入各载具的标签信息；一RFID中介模块(RFID middleware)，借助标签信息产生载具与晶片的库位与物流信息(stock and logistic information)；一生产工艺数据模块，储存与晶片相关的对象信息(object information)；一实时信息模块(realtime informationmodule)，整合RFID中介模块与生产工艺数据模块而产生载具与晶片的实时信息；以及一企业间(B2B，即企业到企业)电子商务模块(e-commerce module)，包含多个B2B服务器(B2B servers)，分别设置于半导体供应链体系的各厂商，借助一电子商务标准协议连接并交换实时信息。据此，可提供供应链体系的客户线上实时掌握晶片为主的晶片库位、测试及物流等相关信息。

因此，本发明的半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统，可提供供应链体系的客户在线上实时掌握晶片为主的晶片库位、晶片测试及晶片物流等相关信息。

本发明的半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统，可进一步提供RFID中介模块，以产生载具或晶片有关的库位与物流信息。

本发明的半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统，可进一步提供生产工艺数据模块，以产生载具或晶片有关的测试信息。

本发明的半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统，可进一步整合RFID中介模块与生产工艺数据模块，以产生载具或晶片有关的实时信息。

本发明半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统，可进一步提供企业间电子商务模块，以使得半导体供应链体系的厂商可线上交换实时信息。

本发明的半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统，可进一步在RFID中介模块提供一索引键，以使得半导体供应链体系的厂商可根据RFID标签信息而进行晶片有关的信息查询。

附图说明

为能更清楚理解本发明的目的、特点和优点，以下将配合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明，其中：

图1A至图1C为先前技术的一种整合RFID的晶片系统。

图2为根据本发明提出的第一较佳实施例的一种半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统的示意图。

图3为根据图2进一步提出的半导体测试厂内部的RFID实时共通信息系统的另一示意图。

具体实施方式

由于本发明是揭露一种半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统，以提供系统或操作员可实时监控以晶片为主(wafer based)的工艺过程与产品合格率，其中所利用的晶片测试流程及其无线射频识别原理，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，是表达与本发明特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制。

首先请参考图2与图3，图中示出本发明提出的第一较佳实施例，其为一种半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统20。此半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统20建置在晶片测试厂商200，以传递晶片的实时信息于半导体供应链体系之间，而此半导体供应链体涵盖晶片测试厂商200、晶片制造厂商300、封装厂商400与IC设计厂商500，其中上述厂商具有对应的企业间电子商务模块24、34、44、54，各企业间电子商务模块包含有对应的B2B服务器241、341、441、541，这些B2B服务器可借助一电子商务标准协议以进行网络连接并交换彼此间的实时信息，如RosettaNet或其它标准协议作为电子商务数据交换接口。此外，所述厂商更进一步分别具有一RFID中介模块21、31、41，一生产工艺数据模块22、32、42，及一实时信息模块23、33、43，其中所述RFID中介模块产生与载具214或晶片2140有关的库位与物流信息，且RFID中介模块更进一步包含一数据传输协议(未图示)与驱动程序(未图示)，以连接多个RFID读取机212，而此数据传输协议可以是RS232、Ethernet、USB或WLAN等各种有线或无线传输协议的任一种。生产工艺数据模块用以储存与晶片2140相关的对象信息，同时管理企业资源规划系统221(ERP)、生产制造系统222(MES)、自动化工艺控制系统223(Auto-WIP)、自动化设定系统224(Auto-Setup)、电子数据抄写系统225(e-Run Card)及自动化电子数据分析系统226(EDA)等与测试工艺有关的应用软件。实时信息模块是整合所述生产工艺数据模块与RFID中介模块以产生与载具或晶片有关的实时信息。

在上述实施例中，实时信息包含有第一实时信息、第二实时信息及第三实时信息，其中第一实时信息是指晶片的物流信息331，由晶片制造厂商300提供给供应链的其它厂商来存取。第二实时信息包括晶片的物流信息231、测试信息232与库位信息233，由晶片测试厂商200提供给供应链的其它厂商来存取，而此库位信息233包含有载具214位于收货站251、出货站252及测试机253、氮气柜254或滑轨车255等位置信息。第三实时信息是指晶片的物流信息431，由晶片封装厂商400提供给供应链的其它厂商来存取。此外，可在IC设计厂商500进一包含第四实时信息(未图示)，其包括晶片的物流信息、测试信息与库位信息。

在所述实施例中，晶片测试厂商200具有一预设空间211以容置多个载具214，如图3所示，而载具214用以承载多个晶片2140，而且各载具214设有多个RFID标签213，各RFID标签213记录一标签信息，此标签信息包括标签识别码(tag ID)、载具或晶片批号(carrier or Lot ID)、客户编号(customer ID)、晶片型号(waferpart ID)、晶片编号(wafer ID)、晶片数量(wafer Q’ty)、良好晶粒数量(Good DieQ’ty)及探针卡编号(probe card ID)。多个RFID读取机212配置于厂商的预设空间内，通过射频方式自邻近的RFID标签213读出或写入各载具214或晶片2140的标签信息，而此RFID标签213可以是被动式或主动式。此外，载具214可以是晶舟盒、晶片传送匣(FOUP)、晶片运输盒(FOSB)、手推车、或探针卡盒(Probe CardBox)等任一种。

此外，RFID中介模块21可进一步提供一索引键(未图示)，借助其内的搜寻引擎216及数据库217以提供该企业间电子商务模块根据一特定晶片进行信息查询。此索引键可以是所述的标签识别码、载具或晶片批号、客户编号、晶片型号、晶片编号或探针卡编号等任一或组合。此外，RFID读取机可更进一步连接至一警示装置215，而此警示装置215安装在邻近收货站251、出货站252、或预设空间内各出入口处(未图示)，以提供操作员实时性监控。

本发明提出的第二较佳实施例，是一种半导体供应链体系的RF工D实时共通信息系统(未图示)，以传递多个半导体对象的实时信息于半导体供应链体系的各厂商之间，其中半导体对象可为晶片、探针卡或光罩，而各厂商具有预设空间以设置多个载具，而各载具用以承载至少一半导体对象，而此半导体供应链体系的RFID实时共通信息系统包含有多个RFID标签、多个RFID读取机、一RFID中介模块、一生产工艺数据模块、一企业间电子商务模块及一实时信息模块。其中各载具与半导体对象分别设置有多个RFID标签，而各RFID标签系记录一标签信息。RFID读取机配置于各厂商的预设空间内，通过射频方式自RFID标签读出或写入各载具与半导体对象的标签信息。RFID中介模块系借助标签信息产生载具与半导体对象的库位与物流信息。生产工艺数据模块储存与半导体对象相关的对象信息。实时信息模块整合所述RFID中介模块与生产工艺数据模块以产生载具与半导体对象有关的实时信息。企业间电子商务模块包含多个B2B服务器，分别设置于半导体供应链体系的各厂商，借助一电子商务标准协议连接并交换所述的实时信息。而此实时信息包含有物流信息、测试信息与库位信息。关于本实施例所述的RFID标签、RFID读取机、RFID中介模块、生产工艺数据模块、企业间电子商务模块，及实时信息模块的相关功能及技术特征，相同如第一实施例所描述者。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利范围；同时以上的描述，对于熟知本技术领域的专门人士应可明了及实施，因此未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在本申请的权利要求范围中。

Claims (11)

1.一种半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，用以传递多个晶片的实时信息于半导体供应链体系之间，该半导体供应链体系包含有至少一晶片制造厂商、至少一晶片测试厂商与至少一封装厂商，其中这些厂商具有设置多个载具的预设空间，而各载具用以承载至少一晶片，其特征在于该半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统包含有：

多个无线射频识别标签，分别设置于各载具，各无线射频识别标签具有一标签信息；

多个无线射频识别读取机，配置于各厂商的预设空间内，经由射频方式自该无线射频识别标签读出或写入各载具的标签信息；

一无线射频识别中介模块，借助这些标签信息产生这些载具与晶片的库位与物流信息；

一生产工艺数据模块，储存与这些晶片相关的对象信息；

一实时信息模块，整合该无线射频识别中介模块与生产工艺数据模块而产生这些载具与晶片的实时信息；以及

一企业间电子商务模块，包含多个企业到企业服务器，分别设置于该半导体供应链体系的各厂商，借助一电子商务标准协议连接并交换这些实时信息。

2.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该实时信息包含有第一实时信息位于晶片制造厂商的一端、第二实时信息位于晶片测试厂商的一端与第三实时信息位于封装厂商的一端，该第一实时信息包括晶片的物流信息，该第二实时信息包括晶片的物流信息、测试信息与库位信息，该第三实时信息包括晶片的物流信息。

3.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该电子商务标准协议是以RosettaNet或其它标准协议为电子商务数据交换接口，而该无线射频识别中介模块更进一步包含一数据传输协议与驱动程序，用以连接这些无线射频识别读取机，而该数据传输协议是选自于由RS232、Ethernet、USB及WLAN传输方式所构成的群组。

4.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该生产工艺数据模块用以管理企业资源规划系统、生产制造系统、自动化工艺控制系统、自动化设定系统、电子数据抄写系统及自动化电子数据分析系统与测试工艺有关的应用软件。

5.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该载具是选自于由晶舟盒、晶片传送匣、晶片运输盒、手推车、及探针卡盒所构成的群组，而该载具可配置有至少一个无线射频识别标签。

6.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该库位信息包含有该载具或晶片位于收货站、出货站、测试机、氮气柜、滑轨车的位置信息；而该标签信息包括标签识别码、载具或晶片批号、客户编号、晶片型号、晶片编号、晶片数量、良好晶粒数量及探针卡编号。

7.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该无线射频识别标签可以是被动式或主动式，而该无线射频识别标签是在该预设空间内可被任一邻近无线射频识别读取机可读取到射频信号。

8.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该无线射频识别中介模块进一步提供一索引键，以提供该企业间电子商务模块根据一特定晶片进行信息查询，而该索引键可选自由该标签识别码、载具或晶片批号、客户编号、晶片型号、晶片编号及探针卡编号所组成的群组。

9.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该无线射频识别读取机进一步连接至一警示装置，以提供操作员实时性监控；而该警示装置安装在该晶片厂的收货站、出货站、或预设空间内的出入口。

10.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该半导体供应链体系进一步包含一IC设计厂商，且该实时信息进一步包含有第四实时信息位于该IC设计的一端，包括晶片的物流信息、测试信息与库位信息。

11.一种半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，用以传递多个半导体对象的实时信息于半导体供应链体系的各厂商之间，其中这些厂商具有设置多个载具的预设空间，而各载具用以承载至少一半导体对象，其特征在于该半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统包含有：

多个无线射频识别标签，分别设置于各载具与半导体对象，各无线射频识别标签具有一标签信息；

多个无线射频识别读取机，配置于各厂商的预设空间内，通过射频方式自该无线射频识别标签读出或写入各载具与半导体对象的标签信息；

一无线射频识别中介模块，借助这些标签信息产生这些载具与半导体对象的库位与物流信息；

一生产工艺数据模块，储存与这些半导体对象相关的对象信息；

一实时信息模块，整合该无线射频识别中介模块与生产工艺数据模块而产生这些载具与半导体对象的实时信息；以及

一企业间电子商务模块，包含多个B2B服务器，分别设置于该半导体供应链体系的各厂商，借助一电子商务标准协议连接并交换这些实时信息；

其中该实时信息包含有选自于下列有关半导体对象的信息所构成的群组：物流信息、测试信息与库位信息。

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