CN101512469B - 包括触控面板的显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种包括触控面板的显示装置。该包括触控面板的显示装置是包括使接触物与面板的接触面接触而检测出该接触面上的接触位置的触控面板的显示装置。该触控面板具有在显示区域内形成有多个开口部的面板面内电极。
Description
技术领域
本发明涉及一种包括触控面板(touch panel)的显示装置。
背景技术
迄今为止，人们对安装在液晶显示元件等显示元件上的触控面板进行研发，并以这种触控面板作为一种液晶显示装置等的输入机构。这种触控面板通常包括形成在玻璃基板等绝缘性基板上的平板状电极，以便根据受到当接触物接触到面板面上时发生的电容变化的影响的电信号检测该接触物的接触位置。
因为人们要求用于上述触控面板的、面板面内的电极具有电阻高、透光率高这些性能，所以例如专利文献1和专利文献2等所公开，主要采用氧化铟锡(ITO：Indium Tin Oxide)膜等薄膜透明导电膜(膜厚为100埃(angstrom)左右)。专利文献1：日本公开专利公报特开2003-099192号公报专利文献2：日本公开专利公报特开2002-014772号公报
在此，为了将由检测装置对电极的接触位置进行检测的精度设为良好的精度，设置在触控面板中的电极须要为下述电极，即：电阻高，并且产生在该电极与和该电极层叠在一起的显示面板的电极及布线等之间的寄生电容小的电极。
然而，若采用电极表面平滑的触控面板，就难以实现高电阻性，此外，寄生电容也很大。因此，接触位置检测精度不好。这是一个问题。
发明内容
本发明，正是为解决所述问题而研究开发出来的。其目的在于：提供一种包括接触位置检测精度良好的触控面板的显示装置。
本发明所涉及的包括触控面板的显示装置，是包括使接触物与面板的接触面接触而检测出该接触面上的接触位置的触控面板的显示装置，该触控面板具有在显示区域内形成有多个开口部的面板面内电极。
根据所述结构，因为在面板面内电极的显示区域内形成有多个开口部，所以能够设面板面内电极的电阻值为很大的值。此外，由于开口部的存在，面板面内电极的面积已减小，因而能够将寄生电容抑制到很小的值，并提高透光率。因此，触控面板的接触位置检测精度很良好。
此外，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：面板面内电极形成为随着靠近显示区域的中央，该面板面内电极的开口率变高。
根据所述结构，因为面板面内电极形成为随着靠近显示区域的中央，面板面内电极的开口率变高，所以能够对由触控面板检测出的、面板面内电极中的电压与检测位置之间的差异进行补正，能够将用来补正面板检测位置的运算处理简化。
再说，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：面板面内电极形成为随着靠近显示区域的中央，该面板面内电极的开口率以二次函数变高。
根据所述结构，面板面内电极形成为随着靠近显示区域的中央，该面板面内电极的开口率以二次函数变高。因此，能够以更为良好的精度对由触控面板检测出的面板面内电极中的电压与检测位置之间的差异进行补正，能够将用来补正面板检测位置的运算处理进一步简化。
本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：多个开口部规则性地形成在面板面内电极的表面。
根据所述结构，因为多个开口部规则性地形成在面板面内电极的表面，所以能够在面板面的整个显示区域内均匀地形成开口部，触控面板的接触位置检测精度更为良好。
再说，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：面板面内电极形成为具有多个开口部，大致呈格子状。
此外，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：在该包括触控面板的显示装置中，以与触控面板层叠在一起的方式还设置有具有滤色片的液晶显示面板。
根据所述结构，能够得到包括接触位置检测精度良好的触控面板的液晶显示装置。
再说，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：面板面内电极形成在形成有构成液晶显示面板的滤色片的基板上。
此外，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：面板面内电极形成在形成有滤色片的基板的液晶层一侧。
再说，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：滤色片具有配置为以矩阵状排列的多个像素。
此外，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：滤色片的像素设置在与面板面内电极的开口部相向的区域。
根据所述结构，滤色片的像素设置在与面板面内电极的开口部相向的区域，因而能够抑制显示面板的亮度或反射率下降，实现良好的显示质量。
再说，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：滤色片的像素形成为该滤色片的像素的面积小于面板面内电极的开口部的面积。
根据所述结构，滤色片的像素形成为该滤色片的像素的面积小于面板面内电极的开口部的面积，因而能够更为正确地抑制显示面板的亮度或反射率下降，实现良好的显示质量。
此外，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：滤色片具有以包围像素的方式设置为线状的遮光部，遮光部形成为该遮光部的线宽度大于形成为格子状的面板面内电极的各条格子线的线宽度。
根据所述结构，因为遮光部形成为该遮光部的线宽度大于面板面内电极的各条格子线的线宽度，所以即使是在当通过掩蔽法(masking)等将滤色片的遮光部形成在基板上时造成了掩模的偏差的情况下，也能够抑制面板面内电极覆盖滤色片的像素，实现良好的显示质量。
再说，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：在面板面内电极上，在包围显示区域的框区域内也形成有多个开口部。
此外，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：面板面内电极的框区域形成为随着靠近显示区域，该框区域的开口率变高。
再说，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：框区域形成为随着靠近显示区域，该框区域的开口率以二次函数变高。
此外，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：框区域形成为该框区域的开口率低于显示区域的开口率。
根据所述结构，将显示区域设为电阻高的电极部分，而与此形成对照，将框区域设为电阻低的电极部分。因此，面板面的位置检测精度进一步提高。此外，不需要在显示区域的外侧另外形成电阻低的电极，装置的制造效率也很良好。
再说，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：框区域形成为在该框区域的各条边上，随着靠近该边的中央，该框区域的开口率变低。
此外，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：框区域形成为在该框区域的各条边上，随着靠近该边的中央，该框区域的开口率以二次函数变低。
再说，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：面板面内电极由透明导电材料形成。
根据所述结构，因为面板面内电极由透明导电材料形成，所以透光率很高，面板面的显示性能很良好。
此外，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：透明导电材料由氧化铟锡、氧化铟锌(IZO：Indium Zinc Oxide)、ZnO及SnO2中的至少之一构成。
根据所述结构，因为透明导电材料由氧化铟锡、氧化铟锌、ZnO及SnO2中的至少之一构成，所以透光率很高，面板面的显示性能很良好。
再说，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：面板面内电极形成为矩形，形成为矩形的面板面内电极的四个角分别电连接有电流检测机构，该电流检测机构检测流过该面板面内电极的电流。
根据所述结构，能够将包括形成为矩形且四个角电连接有电流检测机构的面板面内电极的触控面板的接触位置检测精度设为良好的精度。
此外，本发明所涉及的包括触控面板的显示装置也可以是这样的，即：该包括触控面板的显示装置还包括电致发光(EL：electroluminescence)显示面板，该电致发光显示面板包括形成有电极的第一基板和与该第一基板相向配置的第二基板、以及设置在第一基板与第二基板之间的电致发光元件，所述触控面板设置为层叠在电致发光显示面板的第二基板上。
根据所述结构，能够得到包括接触位置检测精度良好的触控面板的电致发光显示装置。
-发明的效果-
根据本发明，能够提供一种包括接触位置检测精度良好的触控面板的显示装置。
附图说明
图1是本发明的实施方式所涉及的包括触控面板10的液晶显示装置50的剖面图。图2是本发明的实施方式所涉及的触控面板10的平面图。图3是沿图2的III-III线的、触控面板10的剖面图。图4是从上方看时得到的图，显示本发明的实施方式所涉及的触控面板10的面板面内电极12的开口部17、与CF基板65的各个像素70及遮光部71之间的位置关系。图5是表示本发明的实施方式所涉及的滤色片63的遮光部71的线宽度a的大小、和面板面内电极12的格子线的线宽度b的大小的图。图6是本发明的实施方式所涉及的液晶显示装置80的剖面图。图7是本发明的实施方式所涉及的电致发光显示装置90的剖面图。图8是在本发明的实施方式所涉及的面板面内电极12的框状布线13中的各条边上显示开口率下降的方向的图。
符号说明
10、82-触控面板；12-面板面内电极；17-开口部；13-框状布线(框区域)；50、80-液晶显示装置；60、81-液晶显示面板；61、92、99-玻璃基板；62-TFT(thin film transistor：薄膜晶体管)基板；63-滤色片；64-玻璃基板；65-CF(color filter：滤色片)基板；67-像素电极；68-相向电极；70-像素；71-遮光部；90-电致发光显示装置；91-电致发光显示面板；93-第一电极；98-第二电极。
具体实施方式
以液晶显示装置为例，用附图对本实施方式所涉及的包括触控面板的显示装置加以详细的说明。
(包括触控面板10的液晶显示装置50的结构)图1显示本发明的实施方式所涉及的包括触控面板10的液晶显示装置50的剖面图。
液晶显示装置50包括触控面板10、配置在触控面板10的背面上的液晶显示面板60、以及配置在液晶显示面板60的背面上的未示的背光源(back light)。
首先，对触控面板10加以说明。图2显示触控面板10的平面图，图3显示沿图2的III-III线的、触控面板10的剖面图。
触控面板10由绝缘性基板11、面板面内电极12、框状布线(框区域)13、外侧布线14(电流检测机构)及保护膜15构成。该面板面内电极12形成在绝缘性基板11上；该框状布线(框区域)13配置为在面板面内电极12上的四条边上构成框子；该外侧布线14(电流检测机构)形成在绝缘性基板11上，并与面板面内电极12的四个角电连接；该保护膜15在绝缘性基板11上形成为覆盖面板面内电极12、框状布线13及外侧布线14。
绝缘性基板11由玻璃或树脂等绝缘性材料形成，形成为矩形。
面板面内电极12由铂、金、白金、银、铜、铝或钯等金属，或者，氧化铟锡(ITO：Indium Tin Oxide)、氧化铟锌(IZO：Indium ZincOxide)、ZnO或SnO2等透明导电材料形成。因此，透光率很高，面板面的显示性能很良好。面板面内电极12形成为覆盖触控面板10的接触面，就是说形成在接触面对应区域16内，形成为矩形。面板面内电极12形成为厚度例如为100埃(angstrom)左右。
面板面内电极12形成为具有多个矩形开口部17的格子状。因为面板面内电极12如此具有多个开口部17，所以能够设该面板面内电极12的电极电阻值为很大的值。此外，由于开口部17的存在，电极的面积已减小，因而能够由此将寄生电容抑制到很小的值，提高透光率。而且，因为多个开口部17如此规则性地形成在面板面内电极12的表面，所以能够在面板面的整个显示区域内均匀地形成开口部17，能够将触控面板10的接触位置检测精度设成更为良好的精度。
此外，通过对多个开口部17的大小进行调整，将面板面内电极12形成为：随着靠近显示区域的中央，该面板面内电极12的开口率以二次函数变高。具体而言，开口部17形成为：随着靠近显示区域的中央，该开口部17逐渐变大；随着走向最近的开口部17(更靠近显示区域的开口部17)，开口部17的面积以二次函数增大。因此，能够以更高的精度对由触控面板10检测出的面板面内电极12的电压与检测位置之间的差异进行补正，能够将用来补正面板检测位置的运算处理进一步简化。
框状布线13配置为：在形成为矩形的面板面内电极12上，沿面板面内电极12的四条边构成框子。框状布线13由导电层20和形成在导电层20上的保护层21构成。
框状布线13的导电层20由铂、金、白金、银、铜、铝或钯等金属，氧化铟锡、氧化铟锌、ZnO或SnO2等透明导电材料，或者高分子导电材料等形成。框状布线13的导电层20形成为厚度例如有2000埃(angstrom)左右。
只要是保护而不使导电层20进行腐蚀等的材料，就采用什么材料作为框状布线13的保护层21的材料都可以，例如由氮化钛等形成保护层21。框状布线13的保护层21形成为厚度例如有1000埃(angstrom)左右。
外侧布线14由四条布线构成，该四条布线分别在绝缘性基板11上与面板面内电极12的四个角电连接。外侧布线14的一端与面板面内电极12的四个角中的一个角电连接，所述外侧布线14的另一端分别走向同一方向，并与后述的驱动电路19电连接。与框状布线13一样，外侧布线14由导电层20和形成在导电层20上的保护层21构成。外侧布线14的导电层20及保护层21，分别由与构成框状布线13的导电层20及保护层21相同的构成材料形成，并分别形成为与构成框状布线13的导电层20及保护层21相同的厚度。
保护膜15在绝缘性基板11上形成为覆盖面板面内电极12、框状布线13及外侧布线14。保护膜15例如由氮化硅膜、氧化硅膜等无机绝缘膜，有机SOG(spin on glass：旋转涂布玻璃)膜，或者感光性有机树脂膜等形成。
接着，对液晶显示面板60加以说明。如图1所示，液晶显示面板60具有TFT基板62和CF基板65，该TFT基板62具有玻璃基板61，在该CF基板65中形成有滤色片63，该CF基板65具有玻璃基板64。在TFT基板62与CF基板65之间形成有液晶层66和未示的隔离片(spacer)。
在TFT基板62的靠近液晶层66一侧的部分形成有矩阵状像素区域，并对应于像素区域形成有像素电极67和薄膜晶体管等。在TFT基板62的基极端部设置有驱动IC(integrated circuit：集成电路)(未示)。在TFT基板62的基板端部设置有软式(flexible)印刷电路板(未示)，在该软式印刷电路板中形成有控制器(未示)。
驱动IC和触控面板10的驱动电路19分别与该控制器电连接。
补充说明一下，在哪里设置驱动IC和控制器等都可以，驱动IC和控制器等的位置不被限于上述位置。
CF基板65在玻璃基板64上的靠近液晶层66一侧形成有滤色片63和相向电极68等显示元件，在该滤色片63由配置为以矩阵状排列的红色、绿色及蓝色的各种像素70和配置在所述像素70相互之间的遮光部71构成。
在TFT基板62和CF基板65的外侧表面上分别形成有偏光板(未示)和保护薄膜(未示)。而且，在TFT基板62和CF基板65的电极67、68上分别形成有取向膜(未示)。
在此，图4是从上方看时得到的图，显示液晶显示装置50中的触控面板10的面板面内电极12的开口部17、与CF基板65的各个像素70及遮光部71之间的位置关系。
CF基板65的各个像素70设置在与面板面内电极12的开口部17相向的区域。因此，能够抑制液晶显示面板60的亮度或反射率下降，实现良好的显示质量。
此外，CF基板65的各个像素70形成为：该各个像素70的面积小于面板面内电极12的开口部17的面积。因此，能够更为正确地抑制显示面板的亮度或反射率下降，实现良好的显示质量。
而且，在CF基板65的各个像素70与面板面内电极12的开口部17之间的缝隙中，配置有以包围各个像素70的方式设置为线状的遮光部71。此外，如图5所示，遮光部71形成为：该遮光部71的线宽度a大于形成为格子状的面板面内电极12的各条格子线的线宽度b。因此，即使是在当通过掩蔽法等将滤色片63的遮光部形成在基板上时造成了掩模的偏差的情况下，也能够抑制面板面内电极12覆盖滤色片63的各个像素70，实现良好的显示质量。
此外，触控面板的面板面内电极的位置不被限于上述位置，例如也可以构成为图6所示的结构。在此，在图6中，以相同的符号表示形态与上述液晶显示装置50的结构因素的形态相同的部件，来省略关于这种部件的说明。
图6显示液晶显示装置80的剖面图。在液晶显示装置80的形成有滤色片63的CF基板65中，在玻璃基板64的液晶层66一侧形成有面板面内电极12。就是说，液晶显示装置80具有下述结构，即：触控面板82组装于具有叠层结构的液晶显示面板81中的结构。
(包括触控面板10的液晶显示装置50的功能)接着，对包括触控面板10的液晶显示装置50的功能加以说明。
首先，根据由控制器发送来的信号，TFT基板62的驱动IC使由薄膜晶体管构成的开关元件工作，来使液晶的取向状态变化。
液晶的取向状态一变化，文字或图像就显示在液晶显示面板60的表面。
向驱动IC发送信号的控制器，在进行该发送的同时向触控面板10的驱动电路19也发送信号，通过外侧布线14使电流流向面板面内电极12的四个角。
通过外侧布线14流向面板面内电极12的四个角后的电流流过框状布线13，向整个面板面内电极12均匀地施加电压。
在这种情况下，根据显示在液晶显示画面上的文字或图像，用手指或触笔等接触物接触到触控面板10的接触面中应该选出的项目所存在的部位。
在接触物接触到了触控面板10的接触面上的情况下，在面板面内电极12中与接触部分对应的位置上产生电容耦合，电容变化。
电容一变化，就在与面板面内电极12的四个角连接的外侧布线14中，与从接触物离开多少的距离成比例的电流信号流动。
在与面板面内电极12的四个角连接的外侧布线14中流动的电流信号流过驱动电路19而被送向控制器，根据各自的电流值被计算出接触物的位置坐标。
根据计算出的位置坐标，控制器再次向TFT基板62的驱动IC发送信号，来使液晶显示画面的文字或图像变成所希望的文字或图像。
(包括触控面板10的液晶显示装置50的制造方法)接着，对包括触控面板10的液晶显示装置50的制造方法加以说明。
(面板面内电极形成工序)首先，利用溅射法在绝缘性基板11上形成IZO膜(厚度为300埃(angstrom)左右)。
接着，将由感光性树脂构成的抗蚀剂涂在IZO膜上来形成抗蚀膜，然后对该抗蚀膜进行曝光和显影，来形成规定的抗蚀图案。
接着，以上述抗蚀图案作为掩模，通过湿蚀刻将IZO膜蚀刻成格子状，来形成面板面内电极12。
(布线形成工序)接着，利用溅射法，在绝缘性基板11及面板面内电极12上例如分别形成铝膜(厚度为2000埃(angstrom)左右)和氮化钛膜(厚度为1000埃(angstrom)左右)，作为金属导电膜。
接着，将由感光性树脂构成的抗蚀剂涂在氮化钛膜上来形成抗蚀膜，然后对该抗蚀膜进行曝光和显影，来形成规定的抗蚀图案。
接着，以抗蚀图案作为掩模，分别对铝膜及氮化钛膜进行干蚀刻，来分别形成框状布线13和外侧布线14。
(保护膜形成工序)接着，例如利用CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法，以分别覆盖绝缘性基板11、面板面内电极12、框状布线13及外侧布线14的方式形成氮化硅膜(厚度为1500埃(angstrom)左右)。
接着，将由感光性树脂构成的抗蚀剂涂在氮化硅膜上来形成抗蚀膜，然后对该抗蚀膜进行曝光和显影，来形成规定的抗蚀图案。
接着，以抗蚀图案作为掩模，对氮化硅膜进行干蚀刻或湿蚀刻，来形成保护膜15。
通过上述工序形成触控面板10。
(液晶显示装置的制造工序)接着，对包括触控面板10的液晶显示装置50的制造工序加以说明。
(CF基板形成工序)首先，准备玻璃基板64。然后，利用溅射法等，将宽度为5μm到50μm左右的黑矩阵形成在玻璃基板64上的像素70相互之间(10mm以下)，作为遮光部71。接着，将分散有红颜料的树脂薄膜(干薄膜)层压(laminate)在玻璃基板64上的整个显示区域上，再进行曝光、显影及烘烤(bake)(热处理)，从而形成第一颜色层(红)。接着，通过层压将分散有绿颜料的树脂薄膜重叠在第一颜色层上，再进行曝光、显影及烘烤(热处理)，从而形成第二颜色层(绿)。同样，形成第三颜色层(蓝)。接着，通过将氧化铟锡气相沉积在颜色层上来形成相向电极68，接着形成取向膜。
通过上述工序制作CF基板65。
(TFT基板形成工序)接着，准备玻璃基板61，形成栅极电极和栅极绝缘膜。接着，形成蚀刻保护膜，形成图案。接着，形成接触孔、漏极电极及源极电极。接着，通过同一工序或别的工序将驱动IC设置在基板端部，形成薄膜晶体管，而且还形成控制器。接着，通过用氧化铟锡进行真空蒸镀(vacuumevaporation)来形成图案，形成像素电极67。接着，经过光刻工序形成多个用来规定单元厚度的隔离片。补充说明一下，也可以将隔离片形成在CF基板65一侧。
通过上述工序制作TFT基板62。
(液晶显示面板形成工序)接着，以连续不断的方式将密封材料涂在TFT基板62的遮光部上。
接着，用分配器(dispenser)等将一次注射量例如为2mg的液晶材料向TFT基板62滴下。此时，将液晶材料向比以框状涂在TFT基板62的遮光部的外侧周围的密封材料靠内侧的部位滴下。
接着，将CF基板65在调整好位置的状态下贴在滴下了液晶材料的TFT基板62上。此时，液晶显示单元形成在贴上的CF基板65及TFT基板62中由密封材料包围的区域内。在真空中进行该工序。接着，一回到大气中，位于贴在一起的TFT基板62与CF基板65之间的液晶材料就由于大气压力而扩散。
这样通过将液晶材料密封在两张基板之间而形成贴合基板，再在该贴合基板的两个表面上设置保护膜，来制作液晶显示面板60。
接着，将触控面板10设置在液晶显示面板60的靠CF基板65一侧的表面上，并将触控面板10的驱动电路19及液晶显示面板60的控制器电连接起来。
而且，将背光源等设置在靠TFT基板62一侧的表面上，来制作出液晶显示装置50。
补充说明一下，本实施方式所涉及的触控面板10也可以是这样的，即：在面板面内电极12上，在包围显示区域的框状布线13中也形成有多个开口部。
此外，本实施方式所涉及的触控面板10也可以是这样的，即：面板面内电极12的框状布线13形成为随着靠近显示区域，该框状布线13的开口率变高。具体而言，随着走向最近的开口部(更靠近显示区域的开口部)，开口部的面积增大。
再说，本实施方式所涉及的触控面板10也可以是这样的，即：框状布线13形成为随着靠近显示区域，该框状布线13的开口率以二次函数变高。具体而言，开口部形成为随着靠近显示区域，开口部逐渐变大；随着走向最近的开口部(更靠近显示区域的开口部)，该开口部的面积以二次函数增大。
此外，本实施方式所涉及的触控面板10也可以是这样的，即：框状布线13形成为该框状布线13的开口率低于显示区域的开口率。具体而言，也可以是这样的，即：框状布线13的开口部形成为每单位面积的开口率低于显示区域的该单位面积的开口率，比如说，框状布线13的开口部形成得小于显示区域的开口部等等。
根据所述结构，显示区域就成为电阻高的电极部分，而与此形成对照，框状布线13成为电阻低的电极部分。因此，面板面的位置检测精度进一步提高。此外，不需要在显示区域的外侧另外设置电阻低的电极，装置的制造效率也很良好。
再说，本实施方式所涉及的触控面板10也可以是这样的，即：框状布线13形成为在该框状布线13的各条边上，随着靠近该边的中央，该框状布线13的开口率变低。具体而言，如图8的箭形符号所示，随着走向最近的开口部(在各条边上更靠近中央的开口部)，开口部的面积变小。
此外，本实施方式所涉及的触控面板10也可以是这样的，即：框状布线13形成为在该框状布线13的各条边上，随着靠近该边的中央，该框状布线13的开口率以二次函数变低。具体而言，如在图8中记载的方向D所示，随着走向最近的开口部(在各条边上更靠近中央的开口部)，开口部的面积以二次函数变小。
再说，若形成有框状布线13的区域(框区域)的电阻值低于接触面对应区域的电阻值，位置检测精度就进一步提高。因此，也可以采用不设置由导电层20和保护层21形成的框状布线13的结构作为触控面板10的结构。
再说，举出了液晶显示装置作为显示装置的例子，不过显示装置不被限于此。也能够对PDP(plasma display panel：等离子显示面板)、EL(electroluminescence：电致发光)、电泳(electrophoresis)显示器或者SED(surface-conduction electron-emitter display：表面传导电子发射显示器)等其他显示装置采用本发明。
下面，对在上列显示装置中的电致发光显示装置中采用本发明的触控面板时的、显示装置的结构加以说明。
图7是包括所述触控面板10的电致发光显示装置90的剖面图。电致发光显示装置90由电致发光显示面板91和层叠在该电致发光显示面板91上的触控面板10构成。
电致发光显示面板91是玻璃基板92、第一电极93、第一介电体层94、半导体膜95、电致发光结晶化发光膜(电致发光元件)96、第二介电体层97、第二电极98及玻璃基板99从下方依次层叠而构成的。
因为具有所述结构的电致发光显示装置90包括上述触控面板10，所以接触位置检测精度很良好。
(作用和效果)接着，对作用及效果加以说明。
根据本发明的实施方式所涉及的包括触控面板10的液晶显示装置50，因为在面板面内电极12的显示区域内形成有多个开口部17，所以能够由此将面板面内电极12的电阻值设为很大的值。此外，由于开口部17的存在，面板面内电极12的面积已减小，因而能够由此设寄生电容为很小的值，能够提高透光率。因此，触控面板10的接触位置检测精度很良好。
-工业实用性-
如上所述，本发明对包括触控面板的显示装置很有用。
Claims (16)
1.一种包括触控面板的显示装置，是包括使接触物与面板的接触面接触而检测出该接触面上的接触位置的触控面板的显示装置，其特征在于：
该触控面板具有在显示区域内形成有多个开口部的面板面内电极，
在所述包括触控面板的显示装置中，以与所述触控面板层叠在一起的方式还设置有具有滤色片的液晶显示面板，
所述滤色片的像素设置在与所述面板面内电极的开口部相向的区域，
所述滤色片的像素形成为：该滤色片的像素的面积小于所述面板面内电极的开口部的面积。
2.根据权利要求1所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
所述面板面内电极形成为：随着靠近所述显示区域的中央，该面板面内电极的开口率变高。
3.根据权利要求1所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
所述多个开口部规则性地形成在所述面板面内电极的表面。
4.根据权利要求3所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
所述面板面内电极形成为：具有所述多个开口部，该面板面内电极大致呈格子状。
5.根据权利要求1所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
所述面板面内电极形成在形成有构成所述液晶显示面板的所述滤色片的基板上。
6.根据权利要求5所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
所述面板面内电极形成在形成有所述滤色片的所述基板的液晶层一侧。
7.根据权利要求1所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
所述滤色片具有配置为以矩阵状排列的多个像素。
8.根据权利要求1所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
所述滤色片具有以包围所述像素的方式设置为线状的遮光部，
所述遮光部形成为：该遮光部的线宽度大于形成为格子状的所述面板面内电极的各条格子线的线宽度。
9.根据权利要求1所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
在所述面板面内电极上，在包围所述显示区域的框区域内也形成有多个开口部。
10.根据权利要求9所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
所述面板面内电极的框区域形成为：随着靠近所述显示区域，该框区域的开口率变高。
11.根据权利要求9所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
所述框区域的开口率低于所述显示区域的开口率。
12.根据权利要求9所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
所述框区域形成为：在该框区域的各条边上，随着靠近该边的中央，所述框区域的开口率变低。
13.根据权利要求1所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
所述面板面内电极由透明导电材料形成。
14.根据权利要求13所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
所述透明导电材料由氧化铟锡、氧化铟锌、ZnO及SnO2中的至少之一构成。
15.根据权利要求1所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
所述面板面内电极形成为矩形，
形成为矩形的所述面板面内电极的四个角分别电连接有电流检测机构，该电流检测机构检测流过该面板面内电极的电流。
16.根据权利要求1所述的包括触控面板的显示装置，其特征在于：
该包括触控面板的显示装置还包括电致发光显示面板，该电致发光显示面板包括形成有电极的第一基板和与该第一基板相向配置的第二基板、以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的电致发光元件，
所述触控面板设置为：层叠在所述电致发光显示面板的第二基板上。
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Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4816668B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2011-11-16 | ソニー株式会社 | タッチセンサ付き表示装置 |
| US8629842B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-01-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device |
| US8928597B2 (en) | 2008-07-11 | 2015-01-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device |
| CN101634917B (zh) | 2008-07-21 | 2013-04-24 | 智点科技（深圳）有限公司 | 一种触控式平板显示器 |
| US9342176B2 (en) | 2008-07-21 | 2016-05-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device |
| JP4775722B2 (ja) * | 2009-02-23 | 2011-09-21 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| KR101383673B1 (ko) * | 2009-04-16 | 2014-04-09 | 박준영 | 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널 |
| JP5246794B2 (ja) * | 2009-05-26 | 2013-07-24 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 情報入力装置、情報入力方法、情報入出力装置、情報入力プログラムおよび電子機器 |
| KR101058106B1 (ko) | 2009-08-06 | 2011-08-24 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 표시 장치 |
| JP4926218B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2012-05-09 | 京セラ株式会社 | 入力装置およびこれを備える表示装置 |
| JP5259539B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2013-08-07 | 日本写真印刷株式会社 | 保護フィルム付き狭額縁タッチ入力シート、保護フィルム付き積層狭額縁タッチ入力シート及びこれらの製造方法 |
| US8581871B2 (en) | 2009-09-11 | 2013-11-12 | Nissha Printing Co., Ltd. | Narrow frame touch input sheet, manufacturing method of same, and conductive sheet used in narrow frame touch input sheet |
| JP5435556B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2014-03-05 | 日本写真印刷株式会社 | 導電性シート、積層導電性シート及び導電性パターンシート、並びに積層導電性シートの製造方法、透明アンテナ又は透明ディスプレイ又はタッチ入力シートの製造方法 |
| JP4601710B1 (ja) * | 2009-09-11 | 2010-12-22 | 日本写真印刷株式会社 | 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法 |
| US9244557B2 (en) * | 2009-10-30 | 2016-01-26 | Kyocera Corporation | Input device and a display device including the input device |
| JP5370944B2 (ja) * | 2010-03-17 | 2013-12-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | タッチパネルおよびその製造方法 |
| KR101073147B1 (ko) * | 2010-04-05 | 2011-10-12 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치 및 그 제조방법 |
| KR20120044501A (ko) * | 2010-10-28 | 2012-05-08 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 터치 스크린 패널을 구비한 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR101818451B1 (ko) * | 2010-12-24 | 2018-01-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시소자 및 그 제조방법 |
| KR101129352B1 (ko) * | 2011-01-31 | 2012-03-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 3차원 필터 일체형 터치 패널, 이를 구비한 입체 영상 표시장치 및 이의 제조 방법 |
| JP5663337B2 (ja) * | 2011-02-14 | 2015-02-04 | 信越ポリマー株式会社 | 入力装置用配線板および入力装置 |
| JP2013178593A (ja) * | 2011-04-28 | 2013-09-09 | Nissha Printing Co Ltd | 相互静電容量方式タッチパネル |
| US8698769B2 (en) * | 2011-08-01 | 2014-04-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Dual mode capacitive touch panel |
| US9259904B2 (en) | 2011-10-20 | 2016-02-16 | Apple Inc. | Opaque thin film passivation |
| TWI452498B (zh) | 2011-11-02 | 2014-09-11 | Innolux Corp | 影像顯示系統及觸控感測裝置之製造方法 |
| CN102621737B (zh) * | 2012-04-20 | 2015-03-11 | 深圳市中显微电子有限公司 | 一种可动态选择开口率的裸眼3d显示模块及液晶显示装置 |
| KR20130127655A (ko) * | 2012-05-15 | 2013-11-25 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치윈도우 및 그 제조방법 |
| US9381534B2 (en) * | 2012-07-11 | 2016-07-05 | Lg Chem, Ltd. | Method for forming bezel pattern of display substrate |
| JP2015187619A (ja) * | 2012-08-09 | 2015-10-29 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置 |
| US11314368B2 (en) | 2012-09-14 | 2022-04-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of driving the same in two modes |
| KR102061569B1 (ko) * | 2013-05-16 | 2020-01-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 표시장치의 구동방법 |
| US9952725B2 (en) * | 2014-04-22 | 2018-04-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and electronic device having sensor circuit comprising a transistor and a capacitor |
| CN104375720B (zh) * | 2014-11-26 | 2018-12-14 | 昆山国显光电有限公司 | 触摸屏装置 |
| CN104793386B (zh) | 2015-05-08 | 2018-08-24 | 厦门天马微电子有限公司 | 触控阵列基板、液晶显示面板和液晶显示装置 |
| US10108039B2 (en) | 2015-05-08 | 2018-10-23 | Xiamen Tianma Micro-Electronics Co., Ltd. | Touch array substrate, liquid crystal display panel and liquid crystal display device |
| KR102391478B1 (ko) | 2015-11-17 | 2022-04-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 화소, 화소를 포함하는 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널의 제작 방법 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4740781A (en) * | 1985-02-08 | 1988-04-26 | Itt Gilfillan | Touch panel data entry device for thin film electroluminescent panels |
| TW583433B (en) * | 1998-02-09 | 2004-04-11 | Seiko Epson Corp | An electro-optical apparatus and a projection type apparatus |
| JP2000155551A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ディスプレイ装置とその表示方法 |
| JP2001290135A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-10-19 | Nitto Denko Corp | タッチ式液晶表示装置及び入力検出方法 |
| JP2002014772A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Minolta Co Ltd | タッチパネル、表示パネル及び表示装置 |
| JP2003099192A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Aiphone Co Ltd | 静電容量式タッチパネル装置 |
| KR100769783B1 (ko) * | 2002-03-29 | 2007-10-24 | 가부시끼가이샤 도시바 | 표시 입력 장치 및 표시 입력 시스템 |
| JP2004014383A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Smk Corp | 接触式入力装置 |
| JP3900123B2 (ja) * | 2003-07-30 | 2007-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置、及び電子機器 |
| WO2005026930A2 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-24 | O-Pen Aps | A system and method of determining a position of a radiation emitting element |
| JP2005182152A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujitsu Component Ltd | 複合型表示装置及び表示装置に併設されるタッチパネル |
| JP2008032756A (ja) | 2004-11-17 | 2008-02-14 | Sharp Corp | タッチパネル表示装置及びタッチパネル |
-
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| JP特开2002-14772A 2002.01.18 |
| JP特开2003-99192A 2003.04.04 |
| JP特开2005-182152A 2005.07.07 |
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