CN101466602B - 消毒包装的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种在包装机器内使用电子束照射消毒至少部分成形包装(10)的方法。该方法包含步骤：将包装(10)的至少内表面划分成至少两个消毒区域，通过为这两个区域的每个提供电子束消毒装置(18)以及还通过提供在包装(10)和两个电子束消毒装置(18)的每个之间的相对运动来消毒该至少两个区域的两个，所述的消毒装置(18)适于这两个区域的每个各自的特性，该相对运动适于使用消毒装置(18)消毒这两个区域的每个。

Description

消毒包装的方法

技术领域

本发明涉及一种在包装机器中消毒至少部分成形包装的方法。

背景技术

在食品包装工业，由包装材料的坯料形成的包装已使用很长时间，包装材料由不同的纸层或纸板层、液体阻挡层(如聚合物)和气体阻挡层(如铝薄膜)组成。包装材料的坯料从包装材料卷材预先形成，包装材料有时还提供有折痕线形成的图案以利于包装的成形和折叠。将包装材料卷材切成块，每块都有一定大小和形状以制作一个包装。切完后，将各块折叠成统一的管状坯料，其具有彼此重叠的纵向边缘。然后，通过任何适当的、传统的密封技术(如热封技术)将纵向边缘密封。所得到的是平的管状坯料。由卷材形成包装坯料本身是公知的并且将不再更详细地述。

在包装机器中，坯料被提起以成管，其常有正方形或矩形截面，这取决于包装的类型。然后，将该管的一端进行横向密封形成包装的底部(或顶部)，以及该包装准备好填充产品，如食品(例如饮料)。这些包装的类型现被申请人推向了市场，其商品名为TetraRex

也有由包装材料(如上所述)的管状套管制成的纸盒瓶包装，以及密封在管状套管的塑料盖子。这个盖子可在包装机器外面预先制作好，也可在包装机器里面直接注塑在套管上。这些盖子提供有有闭合装置。这些类型的包装可以在套管底端横向密封之前填充产品，并最终折叠成底部。也可以通过该闭合装置的灌装开口填充。类似这样的包装现被申请人推向了市场，其商品名为TetraAptive

和TetraTop

部分成形包装(其一端是开口用于填充，而另一端密封以形成底部或顶部)通常指准备填充包装(包装)。在下文中，待填充包装将用措词“包装”表示。

为延长所填充产品的贮藏期，先前已经知道在填充操作之前对包装进行消毒。可选择不同的消毒水平，具体取决于期望多长的贮藏期以及是冷冻还是环境温度下运输和储藏。然而，这里的措词消毒包含任何程度的清洗和杀灭微生物。

一种消毒方法为通过从电子束装置发射电子照射包装的内部。如在国际专利申请2005/002973中，申请人披露了一种方法以及实现该方法的一种装置，其由此结合作为参考。

一种通过电子束技术消毒包装的示范性系统，包含用以沿一路径发射电子束的电子束消毒装置。该装置与电子束发生器相连接，电子束发生器与高压电源和灯丝电源相连接。后者将高压电源转换成适于发生器灯丝的输入电压。灯丝可以置于真空室内。操作中，来自灯丝的电子e^-沿朝向靶标方向的电子束路径发射。环绕灯丝的网格用于将电子束扩散为更均匀的束，以及用于朝向靶标聚焦电子束。也可用射线吸收器和磁场定形电子束。通过电子出射窗，电子射出灭菌消毒装置。

然而，消毒包装时，现已发现使用一个电子束消毒装置很难实现贯穿整个包装的均匀的电子束剂量。这是因为包装物理部分具备不同的性状。角落、开口处、闭合处、瓶状顶部、底部和平壁等均需要充分的消毒，但是优选的是不过度暴露于辐射。成本也是一方面的原因。优选的是不会迫使使用超过必需使用量的能源。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种在包装机器中使用电子束照射至少部分成形包装的消毒方法，利用该方法能在包装所有部分获得基本上均匀的剂量，即，为达到预定的消毒水平，包装所有部分应暴露预定的电子束剂量。

上述目的已通过一种方法实现，该方法包含多个步骤：将包装的至少内表面划分为至少两个待消毒区域，通过为这两个消毒区域的每个提供电子束消毒装置消毒该至少两个区域，所述电子束消毒装置适于这两个区域的每个各自的特性，以及通过在包装和每个电子束电子束消毒装置之间提供各自的相对运动，该相对运动适于利用所述的电子束消毒装置对这两个区域的每个消毒，以及将包装输送到填充站以通过开口用产品填充包装并随后密封所述的包装。

这样，可以为每个待消毒区域选择一个合适的消毒装置。换句话说，消毒可以优化，因为每个消毒装置的构造都适于对应消毒区域的特性，如形状、大小等。除了使消毒装置的结构适应外，也使包装与消毒装置之间的相对运动适应。即使消毒装置适于某一消毒区域，一些区域可能相比其他需要电子束更长的暴露时间或更慢的移动以充分消毒。通过将适合的消毒装置和适合的相对运动结合，在能源和时间消耗方面，可以非常有效地消毒包装。这个结合也使得能够实现一种效费比好的消毒系统。

在本发明公开的一优选的实施方式中，上述消毒方法还包含通过为每个消毒区域提供电子束消毒装置来消毒额外的区域的步骤，所述的电子束消毒装置适于这些区域每个的各自特性。包装可以划分为任意数目的区域，且包装机器可提供有对应数目的电子束消毒装置。这样，可以执行对包装非常细致的照射。

在本发明的另一实施方式中，以这样一种方式，即形成的区域至少稍微地彼此重叠，划分包装的至少内表面。这样做可以确保至少包装内部不会留下未被消毒的部分。在某些实施例中，所划分的区域可能几乎完全地与另一区域重叠。

另一实施方式包括步骤：为消毒一个区域提供一个与电子束发生器相连接的消毒装置。电子束发生器可以置于消毒装置中，以形成装配紧密的部件，其易于移动和操作。

又一实施方式包括步骤：为消毒多个区域提供多个消毒装置，其中一些与同一个电子束发生器相连接。如果合适，多个消毒装置可与同一个电子束发生器相连接。这样节约了空间，且与每个消毒装置都具有一个电子束发生器相比，效费比更高。

在另一实施方式中，该方法包括步骤：为消毒多个区域，消毒方法包含提供多个消毒装置，所有的消毒装置与同一个电子束发生器相连接。

在另外的实施方式中，消毒方法包含步骤，其中区域的消毒通过多个消毒装置完成，每个消毒装置提供有至少一个电子出射窗，用以射出由至少一个电子束发生器产生的一束电子束的至少一部分。电子束出射窗用于射出电子，而且是调节消毒装置适于一个区域的重要参数。不同的出射窗构造给出不同的照射特性。

在又一实施方式中，消毒方法包含如下步骤：在消毒室内提供至少第一和第二处理站，每站配置有至少一个电子束消毒装置，将包装置于第处理一站，在所述的第一处理站用电子束消毒装置消毒至少所述包装内部的第一区域，以及将该包装置于第二处理站，在所述的第二处理站用电子束消毒装置消毒至少所述包装内部的第二区域。

一实施方式包含进一步的步骤：将包装置于至少一个额外的处理站，所述额外的处理站置于消毒室中且提供有至少一个电子束消毒装置，以及消毒包含靠近包装开口的包装外部一部分的至少一个区域。这样，就能防止来自包装外部并且进入包装的再污染。

一个另外的实施方式还包含在每个处理站消毒多于一个包装的步骤。这样，包装机器的消毒能力能得到提高。

附图说明

如下，根据附图，本发明公开的优选实施方式将予以详细描述，其中相似的参考标号用来标出相似的元件，其中：

图1示意地说明了用本发明的方法消毒的两个部分成形包装；

图2示意地说明了用于执行本发明的方法的示范性系统；

图3示意地说明了许多连接到公共电子束发生器的消毒装置的视图；

图4示意地说明了含三个处理站和一个填充室的消毒室的部分横截面图，每站均有一个消毒装置；。

图5示意地说明了与图4相似的视图，但每个处理站有两个消毒装置；和

图6a-f示意地说明了消毒装置各种不同的实施方式。每个消毒装置均以有出射窗结构的外部视图、部分横截面图和轴视图显示。

简要起见，不同实施方式的相似特征将以相同的参考标号表示。

具体实施方式

图1说明了待用本发明的方法消毒的部分成形包装(参考标号10表示)的两个实施方式。如引言所叙述，部分成形包装通常在一端封闭12，而在另一端具有开口14。闭合端12可以形成底部或顶部，开口14可以是包装套管开口(其随后将密封)，或者，例如是闭合装置颈环绕的灌装开口，其随后提供有盖子或类似物。该图右侧的包装实施方式具有密封的底部，且在顶部有灌装开口，该开口为闭合装置的螺纹颈环绕的形式。左侧的包装实施方式有一开口端(底部)，以及在另一端提供顶部和密封的闭合装置。

如下，参考图2、电子束发生器16、电子束消毒装置18，电子束消毒的概念将予以简要说明。电子束发生器16包含用于沿着路径发射电子束20的装置，且其与将电子束20分布至包装10的电子束消毒装置18相连接。

通常，电子束发生器16与高压电源22相连接，其适于为期望的应用提供足够的电压以驱动电子束发生器16。电子束发生器16也与灯丝电源24连接，其将来自高压电源22的功率转换成适合发生器16的灯丝26的输入电压。此外，高压电源22包含网格控制28，以控制电子束发生器16的网格30。

用于包装消毒的电子束发生器一般为低压电子束单元，其电压通常低于300kV。在披露的设计中，加速电压大约为70-90kV的量级。这个电压导致每个电子具备70-90keV的动(运动)能。

灯丝26可使用钨制造并且可置于真空室32中。在一种示范性的实施方式中，真空室可以是密闭的(hermetically sealed)。运行中，电流流过灯丝26，灯丝的电阻使灯丝加热到约2000℃量级的温度。这种加热使得灯丝26发射电子云e^-。电子沿着朝目标区域(本实施例中是包装10中的区域)方向的电子束路径发射。置于灯丝和电子束出射窗之间的网格30提供有许多开口，并且用以将电子束20扩散为更均匀的束，以及用于朝向目标区域聚焦电子束20。

在所示的实施例中，电子束发生器装置置于电子束消毒装置18中。电子束消毒装置18包含真空室，在本实施例中该真空室与电子发生器16的真空室32是同一真空室。电子束消毒装置18还有电子出射窗34。该窗34能用金属箔制作，如钛，并且其厚度可为4-12μm量级。由铝或铜制成的支撑网从电子束发生器16的内部支撑金属箔。电子通过出射窗34射出真空室32。

在该实施方式中，内有电子束发生器16的电子束消毒装置18呈圆柱状，其横截面基本上为环形，出射窗34位于圆柱体的第一末端。

图3所示的另一种实施方式中，当然电子发生器16和电子束消毒装置18是相连的，但是只有电子束消毒装置18与包装10配合，即，照射期间，电子束消毒装置18(至少一部分)置于在包装10的内部或周围，在其内部或周围移动。然后，真空室(外部图未显示)相互连通，电子束消毒装置18起到电子束发生器16的延伸部或喷嘴的作用，即，其用来到达待消毒的包装部分。

提供了一种支撑件(图中未显示)以在目标区域内支持目标，即，包装10。例如，该支撑件可以是传统的传动带托架，其输送包装10通过消毒室。在消毒类似图1左侧的包装10期间，包装10可倒置(例如，其顶端向下放置)在支撑件上。

另外，在消毒期间，包装10和电子束消毒装置18之间进行相对运动。电子束消毒装置18下降进入或在包装10周围，或者包装10上升或包围电子束消毒装置18，或者两者相互朝着对方移动。为实现上述相对运动，支撑件可以是固定的，或者适于进行朝向和远离电子束消毒装置18运动。

在结合电子束发生器16的电子束消毒装置18的第二末端中，有多个零件(图中未显示)用以将其固定于周围优选的零件。例如，上述装置可以是从消毒室的内部顶壁悬挂消毒装置或电子发生器的装置，这时电子束出射窗34在朝向包装10的方向面向下。或者，第二末端提供有装置(图中未显示)，其用于在包装10和电子束消毒装置18之间提供相对运动(如箭头所示)，以它们带到一个位置或者运动中，其中所述的电子束消毒装置18至少部分位于消毒包装10内或周围以处理它。

可以使用多种不同的方法产生相对运动。例如，其可包含缓慢下降消毒装置进入包装，然后短暂停留，再迅速升起消毒装置，从包装中提出。或者，相对运动可以包含下降和升起消毒装置，而不作任何停留。或者，可以非常迅速地下降和升起消毒装置，但在运动过程中，有许多次的短暂停留。

图4示出消毒室36，在水平箭头的方向输送待消毒的包装10通过该室。为延长所包装的产品的贮藏期，已知在填充操作之前对包装进行消毒。可选择不同的消毒水平，具体取决于期望多长贮藏期以及是在冷冻还是环境温度下运输和储藏。对于环境温度，优选消毒至表示为商业无菌的水平。然而，这里的措词消毒包含任何程度的清洗和杀灭微生物。

该图也示出填充室38。在消毒室36中消毒包装10后，再将其输送到填充室38。填充室38至少有一个填充站40，以通过包装的开口将产品填充入包装10。如前所述，包装开口可以是包装的仍旧开口的端，也可以是仍未密封的闭合装置的一部分，例如，由颈环绕的灌装开口。

所述的填充站40可以是任何合适类型的包装填充系统的一部分。例如，可以使用一种直线填充系统或一种旋转填充系统。填充系统将不予以详细描述。

根据本发明的消毒方法包含至少将包装10内的表面划分成至少两个待消毒区域的步骤。每个区域凭借各自的电子束消毒装置18消毒。通过使用多个电子束消毒装置18和一次处理包装10的一个区域，每个电子束消毒装置18都适于其将要消毒区域的特性，如形状和大小。这就意味着，每个电子束消毒装置18对于其将要照射的区域基本上是最佳的，即，其适于在适合将要消毒的具体区域的路径中提供电子束20，或其一部分。出于这个目的，对该至少两个消毒区域，消毒室36提供有至少两个电子束消毒装置18。

这里区域定义为消毒装置适用的包装的一个或多个表面。划分区域可以使用任何一种合适的方式进行。例如，一个区域可以是包装底部的形式。另一个区域可以是包装内部包络面(envelope surface)部分的形式，又一个区域可以是闭合装置或者包装顶部的形式。但是，划分不必受制于包装的物理部分。例如，一区域可以由包装底部的一部分和包装内部包络面下端的一部分组成。另一区域可以由包装闭合装置和包装顶部组成。又一区域可由包装包络面和包装底部组成。包括在一个区域内的包装部分和表面不需要是连续或连接的，两者可以彼此完全隔开。所需的不同消毒装置的数目取决于包装中存在的不同区域的数目。

这些区域可以至少稍微地彼此重叠，以确保没有给予过低电子束剂量的包装部分。在一些实施例中，一区域可以几乎完全与另一区域重叠。后面将描述适于消毒包装的顶部区域的消毒装置。但是，在顶部闭合装置区域的剂量可能需要通过另一消毒装置提供以充分消毒。那么，第二区域将完全与第一区域重叠。

配置每个电子束消毒装置18以优化对其将照射的指定区域的照射。可以改良、以实现不同区域所需的不同照射特性的电子束消毒装置18的特征，例如，电子束消毒装置18的形状和大小，电子束出射窗34的数量及其位置和形状。为了进一步改变电子束20的特性，该灯丝26和该控制网格30可以修改。

另外，包装10和电子束消毒装置18之间的相对运动(在图4中通过垂直箭头示范性示出)与电子束消毒装置18一起配置获得对消毒区域的最佳照射。

在图4描述的示范性的实施方式中，消毒室36提供有第一和第二处理站I、II。在本实施例中，后面将描述消毒室36还提供附加的第三处理站III。

包装10的第一区域在第一处理站I消毒，包装10的第二区域在第二处理站II消毒，每个所述的处理站I、II包含一个电子束消毒装置18，以消毒各自的区域。

图4的处理站中的电子束消毒装置18可以是单独的消毒装置，每个消毒装置与其各自的电子束发生器相连。然后，电子束发生器16可以置于电子束消毒装置18的真空室32里。或者所有电子束消毒装置18与公共电子束发生器16相连接(如图3所示)。然而，为了清楚的缘故，请注意图3中的处理站示为将与不同于图4的其他消毒装置一起提供。

在图4的实施例中，第一处理站I用来消毒包含封闭的闭合装置的内部和包装顶端部分的内部的区域。第二处理站II用来消毒该包装内部包络面形式的区域。

参照图6，将更详细描述第一处理站I中的电子束消毒装置18。电子束消毒装置18包含一个平的出射窗，用以形成宽的圆形电子束，其适用于照射例如穹状包装顶部形式的区域。第二处理站II中的电子束消毒装置18(后面将参照图6予以描述)提供有多个电子束出射窗，布置为形成一个电子束，其适用于例如包装10圆形包络面的消毒。

如前所述，消毒室36还包含一个附加的、第三处理站III，用于在包装10填充产品之前消毒包装10外部、其开口附近的至少一部分。这种电子束消毒装置18后面将根据图6更详细地描述。

在图4中，包装10(顶端直接向下放置)进入消毒室36的左边，并被输送到第一处理站I。在第一处理站I，第一电子束消毒装置18从所示的升起的位置下降一段合适的距离进入包装10，消毒包装10的第一区域。该区域暴露于照射持续预定的时间，这个时间取决于包装10和电子束消毒装置18之间的相对运动。预定时间后，电子束消毒装置18再次升起，以及包装10被输送到第二处理站II，其中在处理站II中由电子束消毒装置18照射第二区域。以类似的方式降低和升高该电子束消毒装置18。相对运动以及由此导致的照射暴露时间可类似或不同于第一处理站。

在第二处理站II后，包装10被输送到第三处理站III，在这里，消毒以包装10外部至少一部分(靠近其开口端)形式的区域以防止包装内部的再次污染。与前面类似，降下电子束消毒装置18在包装10的开口端12附近，并且在预定时间内进行消毒。然后升起电子束消毒装置18，结束包装10的消毒。随后，包装10准备进入下一室，即填充室38，进行填充产品。完成填充后，将包装10密封。在本实施例中，包装10的密封方式为：挤压并以传统的方式通过加热横向密封包装套管的开口端12。

在一可选实施方式中，通过在包装顶部的灌装开口消毒并填充该包装，如图1右边的包装，密封过程包含提供颈，利用薄膜和/或盖子(如螺旋瓶盖)包围灌装开口。

图5示出了图4中的消毒室36的第二实施方式。在第二实施方式中，提供了多个处理站，每个处理站包含多于一个同样类型的电子束消毒装置18。这样，可以在每个处理站同时消毒多于一个包装。优选地是，电子束消毒装置18可以连接到公共电子束发生器(就像图3所示的)。包装机需要提供包装的双索引，即，在第一处理站I的第一电子束消毒装置18的包装10直接输送到第二处理站II的第一电子束消毒装置18。

下面，将描述多个具有由于例如不同形状和窗构造导致的不同电子束特性的电子束消毒装置18。

第一个电子束消毒装置18，如图6a所示，具有一个圆柱形、环状体42，其大小与具有环形截面包装的大小一致。圆柱体42包围一个电子束发生器44，发生器的灯丝和网格在图中示意性示出。在圆柱体的一个轴端提供有一个电子束出射窗46。在本实施方式中，出射窗46是平的、圆形的，且其大小基本上与圆柱体42的环形端的一致。灯丝可以是环状，也可以是直线状。网格适于将电子束20扩散成更均匀的束，并朝着出射窗46聚焦电子束20，其方式为使电子束基本上通过出射窗46的整个表面或通过其选取的部分表面射出出射窗。这一构造适合用于照射例如包装平坦底部的形式的区域。然后，电子束消毒装置18从包装的开口顶端下降进入包装，或者升高包装以包围消毒装置。或者，该电子束消毒装置18可以用于照射圆对称或穹状包装顶部，然后，电子束消毒装置18从包装的开口底端下降进入包装，或者升高包装以包围电子束消毒装置18。或者，该区域由包装内部包络面和底部两者形成的。那么，该相对运动可以包含消毒装置缓慢下降和在包装底部附近短暂停留。

第二电子束消毒装置18，如图6b所示，基本上与第一个相似，但是柱状体42提供有一个狭窄的、圆形喷嘴50。电子束出射窗46是平的、圆形的并且设置于一个轴端。电子束消毒装置18可用于照射如有狭窄开口端的瓶子的包装，该消毒装置需要通过该开口上升和下降。类似这样的结构还可以用于提高特定区域的电子束20，如开口、闭合和其他不规则区域形式的小的区域。应当理解的是喷嘴的形状可以是除圆形之外的形状，如可以是正方形、矩形、三角形、椭圆形或者是其他任意形状。

第三电子束消毒装置18(如图6c所示)在基本设计上也是基本上与第一消毒装置相似，但是其提供有布置为锥形的多个电子出射窗46，以形成在每个出射窗46的方向具有增加剂量的宽的圆形电子束20。如果布置有四个窗46(像所示的)，该电子束消毒装置18适合用于照射对称的、正方形的、有多个角的包装。为在包装内部提供均匀的剂量，出射窗优选设置为面向角。上述构造也适合圆形内部包络面的照射。与第一消毒装置的构造相比，当消毒圆柱状包装的包络面时，这个机构将更快，因为平均电子路径长度更短。

第四电子束消毒装置18(如图6d所示)基本上与上一个消毒装置相似，且也提供有多个出射窗46。出射窗46置于圆柱形、环状体42的包络面。出射窗46也位于圆柱体42末端。所产生的电子束20向下和向侧面传播。该电子束消毒装置18适合用于照射包含基本上平的包装底部和包装内部包络面两者的区域。

第五电子束消毒装置18(如图6e所示)基本上与第一个相似，但提供有轴向、正方形的、平的电子出射窗46。电子出射窗46的大小大于环状体42的横截面。因此，布置有该窗46的末端还提供有凸缘52。凸缘52与圆柱体42连接的末端为环形，而提供有电子出射窗46的一端为正方形。网格适于朝着电子出射窗46聚焦电子束20，其方式为使电子束20基本上通过出射窗46的全部表面或通选取的其部分表面射出出射窗。这个构造适合用于消毒为包装的方形内表面或者包装的方形底部形式的区域。或者，电子出射窗46具有另外的形状，如椭圆形、正十字形，以用于照射对应形状的包装。

第六电子束消毒装置18(如图6f所示)基本上与上一个相似，但是区别在与其适合用于非平坦形状的照射。在环状体42一端，提供有漏斗形状的部分54。漏斗状部分54的宽度在远离圆柱体42的方向逐渐增加。在漏斗状部分54的内部，多个电子出射窗46布置在锥形体(cone-shape)56中。锥形体56朝着圆柱体42的方向逐渐变小。这样，即使包装表面有鼓起形状或者有突出的闭合装置，电子出射窗46也可以移动靠近包装表面。预选地，可通过这个装置照射包装瓶状顶端部分的外部形式的区域。另外，也可以照射杯子。

在本发明的方法中，例如，至少第一和第二消毒装置可以用于消毒类似图1中左侧的包装。第一消毒装置消毒包含包络面和顶部表面的区域，而第二个消毒装置对闭合装置内部形式的区域给予额外的提高。可以增加第六个消毒装置用以消毒包含近开口14的包装外部表面的一部分的区域。相对运动适于每个区域。

尽管关于当前优选实施方式描述了本发明，应当理解，可以进行各种不同的修改和改变，而不背离如所附权利要求所定义的本发明的目的和范围。

在另外的实施方式中，将两个处理站结合。例如，在同一位置提供第一和第二处理站，首先用第一处理站的电子束消毒装置消毒包装，然后使用第二处理站电子束消毒装置消毒包装。在该照射剂量之间，包装不传输到任何地方，而是消毒装置每个在包装停留期间转换一次或者一起提供。在图4的示例中，例如，可以替代为在第一处理站提供两个消毒装置，实际上使它成为两个处理站。第一消毒装置可适于消毒闭合装置内部形式的区域，第二消毒装置可以消毒顶部形式的区域，如闭合装置周围的区域。同样地，例如，可以结合第二处理站和附加的第三处理站。消毒装置可以例如布置为一个在另一个附近。

另外，包装描述为具有内部包络面，以及在附图中示出该包装有圆形横截面。然而，应当理解应了解措词“包装内部包络面”应解释为包装的一个或多个内壁和，而不管包装横截面。包装横截面可以是几乎任何形状，如圆形、正方形、矩形、椭圆形、三角形、长方形或其他形状。

Claims (10)

1.一种在包装机器内使用电子束照射消毒至少部分成形包装(10)的方法，其特征在于该方法包含下列步骤：

将包装(10)的至少内表面划分为至少两个消毒区域，通过为两个消毒区域的每个提供电子束消毒装置(18)以及在包装(10)和两个电子束消毒装置(18)的每个之间提供各自的相对运动来消毒至少两个区域的两个，所述的电子束消毒装置(18)适于两个消毒区域的每个各自的特性，该相对运动适于利用所述的电子束消毒装置(18)对两个消毒区域的每个消毒，以及

输送包装(10)到填充站(40)，以通过开口(14)用产品填充该包装(10)并且随后密封所述的包装(10)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中该方法包含通过为每个区域提供一个电子束消毒装置(18)来消毒额外的区域的步骤，所述的电子束消毒装置(18)适于每个区域各自的特性。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中该方法包含步骤：以使形成的区域至少稍微地相互重叠的方式划分包装(10)的至少内表面。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中该方法包含步骤：为消毒一个区域，提供一个连接到一个电子束发生器(16)的消毒装置(18)。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中该方法包含步骤：为消毒多个区域提供多个电子束消毒装置(18)，所述电子束消毒装置(18)中一些与同一个电子束发生器(16)相连接。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中该方法包含步骤：为消毒多个区域提供多个电子束消毒装置(18)，所述电子束消毒装置(18)全部与同一个电子束发生器(16)相连接。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中多个区域的消毒通过多个电子束消毒装置(18)完成，其每个提供有至少一个电子束出射窗(46)，用以射出由至少一个电子束发生器(16)产生的电子束(20)的至少一部分。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中该方法进一步包含步骤：在消毒室(36)里提供至少第一和第二处理站(I、II)，每个布置有至少一个电子束消毒装置(18)，

将包装(10)置于第一处理站(I)，并且在所述的第一处理站(I)用电子束消毒装置(18)消毒所述包装(10)内部的至少第一区域，以及，

将该包装(10)置于第二处理站(II)，并且在所述的第二处理站(II)用电子束消毒装置(18)消毒所述包装(10)内部的至少第二区域。

9.根据权利要求8所述的方法，其中该方法还包含进一步的步骤：将包装(10)置于至少一个额外的处理站(III)，所述额外的处理站(III)置于消毒室(36)中并且提供有至少一个电子束消毒装置(18)，以及消毒至少一个包含靠近包装开口(14)的该包装(10)的外部的一部分的区域。

10.根据权利要求8所述的方法，其中该方法还包含在每站消毒多于一个包装(10)的步骤。

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