CN101424509B - 弯曲传感器 - Google Patents
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Abstract
根据本发明的一个方面的弯曲传感器为用于感测基部构件在长度方向上的弯曲的弯曲传感器,该弯曲传感器包括:基部构件;和多个应变敏感元件,其被布置在基部构件的一个侧面上的宽度方向上的不同位置处并且被布置在基部构件的厚度方向上的两个以上的不同位置处。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于检测弹性板的弯曲程度的弯曲传感器。
背景技术
传统上存在一种用于当弹性板弯曲时通过检测弹性板的正面和背面产生的尺寸变化来检测弹性板的弯曲程度的弯曲传感器,其中,通过在由板状弹性构件制成的两个基部构件的底面处相互粘接这两个基部构件而形成该弹性板,且在该弹性构件上分别形成有应变片或厚膜电阻。
首先将对弯曲传感器的原理进行概况说明。
图8是示意性示出构成弯曲传感器的弹性板的侧视图。图9是示出弹性板被弯曲的状态的侧视图。
如图8所示,假设弹性板100的正面的边A1B1和背面的边C1D1在初始状态均具有长度L1。
对弹性板100施加外力,然后,如图9所示,弹性板在传感器的中性线上以曲率半径r弯曲。此时,假设弯曲边A1B1的圆弧A2B2具有长度L2(>L1),而弯曲边C1D1的圆弧C2D2具有长度L3(<L1)。
这里,用下式表示由弯曲引起的弹性板的正面处的应变εAB:
εAB=ΔL2/L1=(L2-L1)/L1 (1)
用中性线的曲率半径r来表示等式的右边,如下:
εAB=(L2-L1)/L1
=[2π{(t/2)+r}-2πr]/2πr
=πt/2πr (2)
类似地,用下式表示由弯曲引起的弹性板背面处的应变εCD:
εCD=ΔL3/L1=(L3-L1)/L1 (3)
用中性线的曲率半径r来表示等式的右边,如下:
εCD=(L3-L1)/L1
=[2π{-(t/2)+r}-2πr]/2πr
=-πt/2πr
=-εAB (4)
结果,在构造成在弹性板的正面和背面处均设置具有两个应变片、即总共四个应变片的4源桥式电路的情况下,用下式表示与一个应变片对应的1源桥式电路的输出:
e1=(E/4)KεAB
其中,E表示整个4源桥式电路的施加电压,此外,K表示应变片的灵敏系数(gage coefficient)。考虑到电压的极性,由下式表示4源桥式电路的输出:
e=4×e1=EKεAB
从等式(2)和(4)明显的是,随着弯曲曲率半径r、即弯曲传感器的曲率半径r变小,应变εAB和εCD的大小(即,绝对值)均变大。随着弹性板的厚度t变大,应变εAB和εCD的大小均变大。
图10是示出弯曲传感器的曲率半径r与弯曲传感器的输出之间的关系的图表。
此外,如图10的图表所示,随着弯曲曲率半径r、即弯曲传感器的曲率半径r变小,应变εAB和εCD的大小(绝对值)均变大。
已经提出了根据上述原理的传统的弯曲传感器的一个例子 并且该例子被公知为构成惠斯登电桥电路的弯曲传感器,其中,通过使由板状弹性构件制成的两个基部构件的底面相互粘接来获得弹性板,在该弹性构件上形成有电阻可响应于弯曲、即应变而变化的电阻器,且使这样获得的弹性板在其电阻器处相互连接。例如,参见日本特许文献6-123604A。
然而,在通过在由分别形成有应变片或厚膜电阻器的板状弹性构件制成的两个基部构件的底面处相互粘接这两个基部构件而获得的传统的弯曲传感器中,需要在两个基部构件相互粘接的弹性板中钻出通孔,然后,需要使应变敏感元件相互连接,以通过相互连接布置在正面和背面处的应变敏感元件来构成桥式电路,从而产生制造过程的必要问题。
图11是示出传统的弯曲传感器的一部分的侧视图,其中,均在其正面处形成有应变敏感元件的两个基部构件相互粘接。
如图11所示,通过使形成有应变敏感元件51的基部构件41与形成有另一应变敏感元件52的另一基部构件42相互粘接来构成传统的弯曲传感器。
因此,为了通过使应变敏感元件51和52相互连接来构成桥式电路,需要在相互粘接的基部构件41和42中钻出通孔,然后,需要使应变敏感元件51和52相互连接。因此,需要为此的制造过程。
而且,在使基部构件41和42相互粘接时,需要使正面和背面的应变敏感元件51和52相互准确地对齐,从而需要时间来进行粘接过程,从而导致产量下降。
另外,传统的弯曲传感器具有两个基部构件41和42相互粘接的结构,因此,弹性板的除了应变敏感元件51和52之外的整个厚度变为t10+t20,其中,基部构件41和42的厚度分别由t10和t20表示。例如,虽然可以形成厚度均为25μm的基部构件41 和42,但是通过将基部构件41和42相互粘接,弹性板的除了应变敏感元件51和52之外的整个厚度变成两倍,即,变为50μm。
当弹性板以小的弯曲曲率半径r进行弯曲时,也就是说,当在构成弯曲传感器的弹性板厚的情况下对弯曲传感器施加大的外力时,应变敏感元件51和52处的应变变得过大,从而产生疲劳寿命缩短的有害效果。例如,当厚度为50μm的弹性板以20mm的弯曲曲率半径r发生弯曲时,应变敏感元件51和52处的应变约为2500με,从而关于疲劳寿命,仅能期望数万次弯曲次数。根据用途,期望弯曲传感器的疲劳寿命是百万次弯曲次数。
发明内容
本发明的目的是提供一种弯曲传感器,该弯曲传感器能够以简单的制造过程制造而不需要粘接基部构件、在弹性板中钻出通孔以及经由通孔的配线连接,该弯曲传感器具有薄的弹性板,并具有显著延长的疲劳寿命。
根据本发明的一个方面,提供一种用于感测基部构件在长度方向上的弯曲的弯曲传感器,该弯曲传感器包括:基部构件;和多个应变敏感元件,其被布置在基部构件的一个侧面上的宽度方向上的不同位置处并且被布置在基部构件的厚度方向上的两个以上的不同位置处。
根据本发明的另一方面,提供一种弯曲传感器,其包括:
基部构件,其总共具有M个(这里,M为3以上的奇数)凸部和凹部,这些凸部和凹部以沿所述弯曲传感器的长度方向的长条方式交替地形成,并且所述基部构件在垂直于所述长度方向的方向的截面中具有关于与厚度方向平行的中心线对称的形状,其中,所述基部构件的正面和背面的凸部和凹部彼此一对一地相对应;
N个应变敏感元件(这里,N=M-2)以及二等分应变敏感元件,这N个应变敏感元件形成在基部构件中的M个凸部和凹部的除了位于两端处的凸部或凹部之外的N个凸部或凹部的同一侧面上,二等分应变敏感元件相互电连接并且形成在M个凸部和凹部的位于两端处的凸部或凹部上的与N个应变敏感元件相同的一侧,两个所述二等分应变敏感元件相当于N个应变敏感元件之一;
芯部构件,其形成为分别嵌合到位于形成有应变敏感元件的凸部的背面侧的凹部以及形成有应变敏感元件的凹部;
连接配线,其用于使应变敏感元件相互连接,从而在基部构件的同一侧面上构成桥式电路;以及
盖构件,其形成为覆盖形成在基部构件中的凸部上的应变敏感元件。
每个应变敏感元件均可为应变片电阻元件。
在桥式电路为4源桥式电路的情况下,奇数M和N分别为5和3;在桥式电路为2源桥式电路的情况下,奇数M和N分别为3和1。
基部构件和盖构件可以由包括聚酰亚胺膜的有机分子膜制成,或者由树脂膜制成。
应变敏感元件和连接配线均可利用光刻法而形成。
利用上述构造,可以以简单的制造工艺制造根据本发明的一个实施例的弯曲传感器,而不需要粘接基部构件、在弹性板中钻出通孔以及经由通孔的配线连接,从而产生弹性板变薄并且疲劳寿命显著延长的效果。
附图说明
图1是示出根据本发明的一个实施例的弯曲传感器的结构 的剖视图;
图2是示出根据本发明一个实施例的弯曲传感器的俯视图;
图3是示出由设置在根据本发明的一个实施例的弯曲传感器中的应变敏感元件构成的桥式电路的电路图;
图4是根据本发明的另一实施例的弯曲传感器的俯视图;
图5是由设置在根据本发明的另一实施例的弯曲传感器中的应变敏感元件构成的桥式电路的电路图;
图6是示出根据本发明的一个实施例中的弯曲传感器的第一制造过程的剖视图;
图7是示出根据本发明的一个实施例中的弯曲传感器的第二制造过程的剖视图;
图8是示意性示出构成弯曲传感器的弹性板的侧视图;
图9是示出弹性板被弯曲的状态的侧视图;
图10是示出弯曲传感器的曲率半径r与弯曲传感器的输出之间的关系的图表;以及
图11是示出传统的弯曲传感器的一部分的侧视图,其中,均在正面处形成有应变敏感元件的两个基部构件被相互粘接。
具体实施例
根据本发明的弯曲传感器是用于感测基部构件在长度方向上的弯曲的弯曲传感器,该弯曲传感器包括多个应变敏感元件,这些应变敏感元件被布置在基部构件的一个侧面上的宽度方向上的不同位置处并被布置在基部构件的厚度方向上的两个以上的不同位置处。
下面将参照附图详细说明根据本发明的一个实施例的弯曲传感器。
图1是示出根据本发明的一个实施例的弯曲传感器的结构的剖视图。图2是示出根据本发明的一个实施例的弯曲传感器的俯视图。
根据本发明的一个实施例的弯曲传感器包括:基部构件10,其总共具有M个(这里,M为3以上的奇数,例如在图1中为5个)凸部和凹部,这些凸部和凹部在长度方向上以长条(stripe)形式交替形成并且在垂直于长度方向的方向的截面中关于与厚度方向平行的中心线CL对称,其中,正面和背面的凸部和凹部彼此一对一地相对应,使得凸部的背面用作凹部;N个应变敏感元件RA、RB和RC(这里,N=M-2,例如在图1中为3个)以及二等分(bisected)应变敏感元件RD1和RD2,应变敏感元件RA、RB和RC形成在基部构件10中的M个凸部和凹部的除了位于两端处的凸部或凹部之外的N个凸部或凹部的同一侧面上,二等分应变敏感元件RD1和RD2相互电连接并形成在M个凸部和凹部的位于两端处的凸部或凹部的与N个应变敏感元件RA、RB和RC相同的一侧,二等分应变敏感元件RD1和RD2相当于N个应变敏感元件RA、RB和RC之一;芯部构件CA和CC以及芯部构件CB、CD1和CD2,芯部构件CA和CC形成为分别嵌合到形成有应变敏感元件RA和RC的凸部的背面上的凹部,芯部构件CB、CD1和CD2形成为分别嵌合到形成有应变敏感元件RB、RD1和RD2的凹部;连接配线,其用于使应变敏感元件RA、RB、RC、RD1和RD2相互连接,从而在基部构件10的同一侧面上构成桥式电路;以及盖构件20,其形成为覆盖形成在基部构件10中的凸部上的应变敏感元件RA和RC。
如图2所示,当从顶部看时,基部构件10中的凸部和凹部以及应变敏感元件RA、RB、RC、RD1和RD2以沿弯曲传感器的长度方向的长条方式形成。
二等分应变敏感元件RD1和RD2经由连接配线DL相互电连接。
从桥式电路引出输出端子T1、T2、T3和T4。
这里,应变敏感元件RA、RB、RC、RD1和RD2是应变片电阻元件。
根据本发明的弯曲传感器被构造成:二等分应变敏感元件RD1和RD2位于奇数N个应变敏感元件RA、RB和RC的两侧且关于长度方向的中心线对称,以消除由扭转等引起的错误动作。
在长度方向的全长上布置基部构件10和盖构件20。
当使用时在弯曲传感器的正面或背面处接合弯曲传感器时,防止了图9中示出的弯曲传感器的自由变形,因此不能获得令人满意的输出。换句话说,为了获得高精度的输出,不能在弯曲传感器的正面或背面处接合弯曲传感器,而是根据图8和图9所示的原理,需要将弯曲传感器安装成使得弯曲传感器的厚度方向的中心处的应变为零且正面和背面处的应变正负彼此相反。在图2中,在长度方向的中心线上的一端附近形成用于固定弯曲传感器的圆形开口H1,而在另一端附近形成用于固定弯曲传感器同时使弯曲传感器能够进行弯曲动作的长方形或椭圆形开口H2。这里,不总是需要两端处的开口。例如,在物体上布置袋状部等,然后通过将弯曲传感器插入到袋状部中来直接布置弯曲传感器,从而消除了开口H1和H2。
在桥式电路为4源桥式电路的情况下,奇数M和N分别为5和3。此外,在桥式电路为2源桥式电路的情况下,M和N分别为3和1。
图3是示出由设置在根据本发明的一个实施例的弯曲传感器中的应变敏感元件构成的桥式电路的电路图。
顺便提及,在图3中,相互电连接的二等分应变敏感元件 RD1和RD2整体形成为一个应变敏感元件RD。
如图3所示,串联连接的应变敏感元件RA和RB以及串联连接的应变敏感元件RC和RD在端子T1和T3之间相互并联连接,此外,应变敏感元件RA和应变敏感元件RB之间的连接节点作为端子T2,而应变敏感元件RD和应变敏感元件RC之间的连接节点作为端子T4,从而构成桥式电路。
在桥式电路中,从端子T1和T3获取第一输出,此外,从端子T2和T4获取第二输出。结果,桥式电路能够起到4源桥式电路的功能。
虽然根据本发明的一个实施例的上述弯曲传感器包括各种的限定构造来实现作为高精度弯曲传感器的功能,但是所有这些限定构造并不是根据本发明的弯曲传感器所必需的。
在根据本发明的一个实施例的上述弯曲传感器中,基部构件10在垂直于长度方向的方向的截面中具有关于与厚度方向平行的中心线CL对称的形状。然而,当不需要严格考虑扭转力时,包括在根据本发明的弯曲传感器中的基部构件不必具有这种对称形状。
此外,包括在根据本发明的弯曲传感器中的基部构件不必具有使正面和背面的凸部和凹部彼此一对一地相对应从而使凸部的背面用作凹部的凸部和凹部。例如,以下构造是可以的:采用沿宽度方向具有不同厚度以在正面上形成凸部和凹部的基部构件,而不必具有芯部构件,在凸部和凹部上形成应变敏感元件,且将具有凸部和凹部以与基部构件的凸部和凹部相匹配的盖构件安装到基部构件。
而且,根据本发明的一个实施例的上述弯曲传感器具有以下构造:弯曲传感器包括N个应变敏感元件(N=M-2)以及两个二等分应变敏感元件,二等分应变敏感元件形成在两端处的 凸部或凹部上并且相当于N个应变敏感元件之一。然而,根据本发明的弯曲传感器不必具有这种构造。例如,当不必沿宽度方向对称时,不需要采用两个二等分应变敏感元件且可采用偶数个应变敏感元件。即使在弯曲传感器具有对称构造的情况下,两端处的两个二等分应变敏感元件不必相互连接而相当于N个应变敏感元件之一。例如,可以在两端和中心位置处设置哑(dummy)元件,可布置包括3个哑元件的总共7个元件,并且4源桥式电路可由除3个哑元件之外的4个应变敏感元件构成。作为可选方案,可布置包括3个哑元件的总共5个元件,并且2源桥式电路可由除3个哑元件之外的两个应变敏感元件构成。
此外,盖构件不必作为本发明的必需构件。可采用各种材料来作为盖构件的材料,且不必是固定材料,而是例如可采用涂料来作为盖构件。
图4是根据本发明的另一实施例的弯曲传感器的俯视图。
图4中示出的根据本发明的另一实施例的弯曲传感器包括:基部构件10;布置在基部构件10上的中央应变敏感元件RHC;以及被平分到中央应变敏感元件RHC的两侧且布置在基部构件10上的二等分应变敏感元件RHD1和RHD2。与图1和图2中示出的根据本发明的一个实施例的弯曲传感器的基部构件10一样,基部构件10具有包括凸部和凹部的形状。例如,中央应变敏感元件RHC可布置在基部构件10的凸部上,二等分应变敏感元件RHD1和RHD2可布置在基部构件10的凹部上。而且,芯部构件可分别布置在二等分应变敏感元件RHD1和RHD2上,且芯部构件可布置在基部构件10的凹部上,该凹部是布置有中央应变敏感元件RHC的凸部的背面。此外,根据本发明的另一实施例的弯曲传感器可包括盖构件20,该盖构件20形成为覆盖布置在基部构件10的凸部上的中央应变敏感元件RHC。
与图1和图2所示的根据本发明的一个实施例中的弯曲传感器相比,图4中示出的根据本发明的另一实施例的弯曲传感器具有以下构造:省去了包括应变敏感元件RA和RB的构成部分,由于减少了应变敏感元件的数量,周边配线的构造也是部分不同的。
图5是由设置在根据本发明的另一实施例的弯曲传感器中的应变敏感元件构成的桥式电路的电路图。
顺便提及,在图5中,相互电连接的二等分应变敏感元件RHD1和RHD2整体形成为一个应变敏感元件RHD。
如图5所示,应变敏感元件RHD和RHC在端子TH1和TH3之间串联连接,应变敏感元件RHD和应变敏感元件RHC之间的连接节点作为端子TH4,外部电阻元件RHA和RHB在端子TH1和TH3之间串联连接,且外部电阻元件RHA和RHB之间的连接节点作为端子TH2,从而构成桥式电路。
外部电阻元件RHA和RHB为固定电阻器,该外部电阻元件RHA和RHB布置在弯曲传感器的外部,例如,布置在放大器基板上。通过从桥式电路的端子TH1和TH3获取第一输出并从端子TH2和TH4获取第二输出,桥式电路能够起到2源桥式电路的功能。
当2源桥式电路由中央应变敏感元件RHC、二等分应变敏感元件RHD1和RHD2、以及固定电阻元件RHA和RHB构成时,所有的元件均不必布置在弯曲传感器的基部构件上。例如,固定电阻元件RHA和RHB可布置在弯曲传感器外部的放大器基板上。
然而,关于布置在弯曲传感器的基部构件上的元件,所有的元件都必须分别布置在基部构件的同一侧的表面上,从而不必在基部构件中形成用于使各元件相互连接的通孔。
接着,将说明根据本发明的一个实施例的弯曲传感器的制造过程。
图6是示出根据本发明的一个实施例的弯曲传感器的第一制造过程的剖视图,图7是示出根据本发明的一个实施例的弯曲传感器的第二制造过程的剖视图。
首先,如图6所示,通过用光刻法(photolithography)形成图案使用作应变片电阻元件的应变敏感元件RA、RB、RC、RD1和RD2、连接配线以及端子T1、T2、T3和T4形成为平坦基部构件10′上的层RP。
然后,芯部构件CB、CD1和CD2被牢固地接合到将成为交替地形成有凹部和凸部的基部构件10′中的凹部的区域中,即,芯部构件CB、CD1和CD2被牢固地接合到形成有中央应变敏感元件RB和从中央处算起为奇数个的应变敏感元件RD1和RD2的区域中。另一方面,芯部构件CA和CC被牢固地接合到将成为基部构件10′中的凸部的区域的背面处,即,芯部构件CA和CC被牢固地接合到形成有从中央处算起为偶数个的应变敏感元件RA和RC的区域的背面处。
其后,如图7所示,通过上下方向加压而对应变敏感元件RA、RB、RC、RD1和RD2以及基部构件10进行加工,使得它们具有以下形状:凹部和凸部交替布置,并且使芯部构件CB、CD1和CD2位于正面,而使芯部构件CA和CC位于背面,此外,芯部构件CB、CD1和CD2与正面处的凹部相匹配,而芯部构件CA和CC与背面处的凹部相匹配。这样,弯曲传感器被加工成整体为平板状。在加压时,可根据需要进行加热。
最后,通过布置用于覆盖形成在与基部构件10中的凸部对应的区域中的应变敏感元件RA和RC的盖构件20而完成根据本发明的一个实施例的图1所示的弯曲传感器。
这里,基部构件10和盖构件20由包括聚酰亚胺膜的有机分子膜或树脂膜制成。
所有的应变敏感元件均形成在根据本发明的一个实施例的弯曲传感器中的基部构件10的同一侧面上,因此,可以以简单的制造过程制造弯曲传感器,而不需要在作为弹性板的基部构件10中钻出任何通孔且不需要经由通孔的任何配线连接。
当然,用于精确地定位两个基部构件并使两个基部构件相互粘接的过程也不是必须的,从而可以降低材料成本。
另外,在图1中,分别假设芯部构件的厚度t1和t2均被设定为例如50μm且基部构件10的厚度t3被设定为例如25μm,在上部位置的芯部构件CB、CD1和CD2的厚度方向的中心位置与形成在最高位置的凸部处的应变敏感元件RA和RC之间的台阶以及在上述中心位置与形成在最低位置的凹部处的应变敏感元件RB、RD1和RD2之间的台阶在厚度方向上的尺寸均为25μm,从而仅是以下传统情况的一半,在两个基部构件的厚度均为50μm的传统的弯曲传感器的情况下,在基部构件粘接位置与正面处的应变敏感元件之间的厚度方向上的尺寸是50μm,并且在基部构件粘接位置与背面处的应变敏感元件之间的厚度方向上的尺寸是50μm,从而本发明实现了具有显著延长的疲劳寿命的薄弯曲传感器。应变敏感元件以及连接配线的厚度通常均为约4μm至约5μm。
由于能够容易地调整芯部构件的厚度t1和t2,因此能够容易地调整弯曲传感器的有效厚度。
假设芯部构件的厚度t1和t2被设定为例如25μm,在上部位置的芯部构件CB、CD1和CD2的厚度方向的中心位置与形成在最高位置的凸部处的应变敏感元件RA和RC之间的台阶以及在上述中心位置与形成在最低位置的凹部处的应变敏感元件RB、 RD1和RD2之间的台阶在厚度方向上的尺寸均为12.5μm,从而实现具有更显著延长的疲劳寿命的更薄的弯曲传感器。此外,在这种情况下,在两个基部构件的厚度均为25μm的传统的弯曲传感器的情况下,在基部构件粘接位置与正面处的应变敏感元件之间的厚度方向上的尺寸以及在基部构件粘接位置与背面处的应变敏感元件之间的厚度方向上的尺寸可以被减半为25μm。
可考虑适当的弯曲曲率半径r与输出特性的平衡来确定弯曲传感器的有效厚度。
在光刻法之后,可事先调整由应变敏感元件RA、RB、RC、RD1和RD2构成的桥式电路的电阻平衡。
而且,应变敏感元件RA、RB、RC、RD1和RD2由同一材料的彼此非常靠近的部分制成,因此,温度特性彼此非常类似,从而将由温度变化引起的输出错误抑制到非常低的水平。
相关申请的交叉引用
本申请基于2007年10月30日提交的在先日本专利申请No.2007-281786并要求该在先日本专利申请的优选权;该在先日本专利申请的全部内容通过引用包含于此。
Claims (7)
1.一种弯曲传感器,其包括:
基部构件,其总共具有M个凸部和凹部,M为3以上的奇数,所述凸部和所述凹部以沿所述弯曲传感器的长度方向的长条方式交替地形成,并且所述基部构件在垂直于所述长度方向的方向的截面中具有关于与厚度方向平行的中心线对称的形状,其中,所述基部构件的正面和背面的所述凸部和所述凹部彼此一对一地相对应;
N个应变敏感元件,N=M-2,以及二等分应变敏感元件,所述N个应变敏感元件形成在所述基部构件中的M个凸部和凹部的除了位于两端处的凸部或凹部之外的N个凸部或凹部的同一侧面上,所述二等分应变敏感元件相互电连接并且形成在M个凸部和凹部的位于两端处的凸部或凹部上的与所述N个应变敏感元件相同的一侧,两个所述二等分应变敏感元件相当于所述N个应变敏感元件之一;
芯部构件,其形成为分别嵌合到位于形成有所述应变敏感元件的所述凸部的背面侧的凹部以及形成有所述应变敏感元件的凹部;
连接配线,其用于使所述应变敏感元件相互连接,从而在所述基部构件的同一侧面上构成桥式电路;以及
盖构件,其形成为覆盖形成在所述基部构件中的所述凸部上的所述应变敏感元件。
2.根据权利要求1所述的弯曲传感器,其特征在于,每个应变敏感元件均是应变片电阻元件。
3.根据权利要求1所述的弯曲传感器,其特征在于,在所述桥式电路为4源桥式电路的情况下,奇数M和N分别为5和3。
4.根据权利要求1所述的弯曲传感器,其特征在于,在所述桥式电路为2源桥式电路的情况下,奇数M和N分别为3和1。
5.根据权利要求1所述的弯曲传感器,其特征在于,所述基部构件和所述盖构件由包括聚酰亚胺膜的有机分子膜制成。
6.根据权利要求1所述的弯曲传感器,其特征在于,所述基部构件和所述盖构件由树脂膜制成。
7.根据权利要求1所述的弯曲传感器,其特征在于,所述应变敏感元件和所述连接配线均利用光刻法形成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007-281786 | 2007-10-30 | ||
JP2007281786 | 2007-10-30 | ||
JP2007281786A JP4855373B2 (ja) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | 曲げセンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101424509A CN101424509A (zh) | 2009-05-06 |
CN101424509B true CN101424509B (zh) | 2013-02-20 |
Family
ID=40581136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200810171597.0A Expired - Fee Related CN101424509B (zh) | 2007-10-30 | 2008-10-29 | 弯曲传感器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7814801B2 (zh) |
JP (1) | JP4855373B2 (zh) |
CN (1) | CN101424509B (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8161826B1 (en) * | 2009-03-05 | 2012-04-24 | Stryker Corporation | Elastically stretchable fabric force sensor arrays and methods of making |
US8322483B2 (en) * | 2009-09-15 | 2012-12-04 | Robert Bosch Gmbh | Steering angle sensor |
US8596137B2 (en) * | 2010-07-09 | 2013-12-03 | Alliant Techsystems Inc. | Methods, devices, and systems relating to a sensing device |
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-
2007
- 2007-10-30 JP JP2007281786A patent/JP4855373B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-10-07 US US12/285,495 patent/US7814801B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-29 CN CN200810171597.0A patent/CN101424509B/zh not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP4855373B2 (ja) | 2012-01-18 |
JP2009109337A (ja) | 2009-05-21 |
CN101424509A (zh) | 2009-05-06 |
US7814801B2 (en) | 2010-10-19 |
US20090107251A1 (en) | 2009-04-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130220 Termination date: 20181029 |