CN101346571B - 利用密封膏制造可释放密封的方法和执行该方法用的粘合带的使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种利用密封膏(8)在两个整流部件(1，2)之间制造可释放密封(3)的方法，特别是在用于航空器的机翼-机身嵌条的两个整流部件(1，2)之间制造可释放密封(3)的方法，包括如下步骤：把粘合带(4，5)分别施加到整流部件(1，2)的相对的边缘(6，7)和与整流部件(1，2)的相对的边缘(6，7)邻近的外表面(14，15)上；利用密封膏(8)填充密封接合部(9)，所述密封接合部(9)在相对的边缘(6，7)之间延伸；和在密封膏(8)硬化后去除粘合带(4，5)。这使得能够利用密封膏(8)提供再可释放密封(3)，该密封膏(8)可硬化或在两个整流部件(1，2)之间的空气中可自硬化，而无需使用隔离剂。此外，本发明涉及执行上述方法用的粘合带(4，5)的使用方法，特别是执行权利要求1的方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种利用密封膏(sealing compound)在两个整流部件之间制造可释放密封(releasable seal)的方法，特别是在用于航空器的机翼-机身嵌条的两个整流部件(1，2)之间制造可释放密封(3)的方法。
此外，本发明涉及执行该方法用的粘合带的使用方法。
背景技术
以前，整流部件之间的缝隙，特别是用于航空器的机翼-机身嵌条的整流部件之间的间隙，已经被硬橡胶密封所密封，以便在服务之后整流部件能够再次去除。将来，还将使用可硬化密封膏来密封整流部件之间的间隙。然而，在该情况下，必须使用隔离剂，例如释放涂层等，以便确保可硬化密封膏不会粘附到整流部件。隔离剂施加到整流部件上施加密封膏的区域。当这样做时，必须确保隔离剂不到达整流部件的相邻表面，因为任何残留的隔离剂会导致不能够执行随后的加工步骤，例如涂覆工作等，因此必须用费力的清洗方法来去除。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够用于整流部件之间的间隙或密封接合部的方法，特别是用于航空器的机翼-机身嵌条的整流部件之间的间隙或密封接合部的方法，以便通过使用可硬化密封膏提供能够根据需要可再次释放的密封，而无需使用隔离剂。
本发明的目的通过利用密封膏在两个整流部件之间制造可释放密封的方法来实现，特别是在用于航空器的机翼-机身嵌条的两个整流部件之间制造可释放密封的方法，该方法包括如权利要求1限定的如下步骤：
把粘合带分别施加到整流部件的相对的边缘和与整流部件的相对的边缘邻近的外表面上；
利用密封膏填充密封接合部，所述密封接合部在相对的边缘之间延伸；和
在密封膏硬化后去除粘合带。
因为粘合带分布施加到整流部件的相对的边缘和与整流部件的相对的边缘邻近的外表面上，因此，通过把可硬化密封膏导入密封接合部中，整流部件之间形成的密封能够根据需要容易地再次释放，例如在服务和检查工作的过程中，在密封膏硬化之后，优选地完全去除粘合带。
通过使用可硬化密封膏，本发明的方法能够在整流部件之间提供可释放密封，而不使用隔离剂，这样，在整流部件之间可实现与传统的柔性橡胶密封相同的效果。
本方法的进一步的有益改进在于：粘合带首先沿整流部件的边缘施加，随后放置到整流部件的表面上。
这确保整流部件的边缘被粘合带基本完全覆盖，而与待密封的间隙区域的整流部件的材料厚度无关。
进一步的有益改进在于：粘合带分别施加到密封接合部的区域内的两侧上的整流部件的外表面，所述密封接合部的区域的宽度为整流部件的材料厚度的至少两倍。
这基本防止密封膏对整流部件的外表面的污染，这对于随后的再加工是必须的，例如允许随后的涂层和/或涂底漆工作。
本发明的方法的进一步的有益改进在于：在密封膏硬化之后，粘合带相对于整流部件的外表面基本以直角从密封接合部剥离，以便实现完全去除粘合带。
该改进使得能够容易地去除粘合带，特别是能够完全地去除。
此外，本发明的目的通过权利要求5限定的粘合带的使用方法来实现。
所使用的粘合带的上侧具有抗粘附特性，以便基本避免密封膏粘附到粘合带的上侧，这使得能够从密封膏容易地和基本完全地分离粘合带，而不留有任何残余，前述密封膏已经导入整流部件之间的间隙中并且硬化。例如，可通过自粘附特氟纶或聚乙烯带等形成粘合带。
进一步的有益改进在于：粘合带具有低柔性。
由于使用的粘合带的固有刚性，便于从密封接合部剥离粘合带。
进一步的有益改进在于：所使用的粘合带具有小的材料厚度，特别是0.5mm以下，因而能够更适用于整流部件的边缘轮廓。
进一步的有益改进在于：所使用的粘合带具有宽达50mm的宽度，特别是宽达25mm的宽度，从而能够充分地覆盖整流部件的外表面，以便保护整流部件的外表面防止受到密封膏的污染。
从属权利要求限定本发明的进一步的优点。
附图说明
图1显示用本发明的方法在两个整流部件之间形成的密封接合部的示意剖视图。
具体实施方式
图1显示用本发明的方法在两个整流部件之间形成的密封接合部的示意剖视图，特别是用于航空器的机翼-机身嵌条(wing-fuselage fillet)的整流部件之间的密封接合部。
第一整流部件1通过密封3可释放地连接到第二整流部件2。为了使用本发明的方法制造密封3，首先粘合带4，5放置在相对的整流部件1，2的边缘6，7上或粘附到边缘6，7上，如图1所示。
然后，可硬化密封膏8导入密封接合部9中，密封接合部9在边缘6，7之间延伸。还未完全硬化的密封膏8通常不会流穿过，特别是如果密封膏是低粘度的，因为在整流部件1，2的下面，通常具有栓接整流部件的基部结构(未显示)。如果适当，可在密封结构9的下面设置其它支撑以便防止未硬化的密封膏8流穿过。
优选地，在完成密封膏8的硬化后，如方向箭头10，11所示，粘合带4，5可相对于整流部件1，2以基本直角的角度从密封接合部9上剥离。
由于粘合带的上侧12，13具有抗粘附特性，因此粘合带4，5能够从密封接合部9上移除，而不留有任何残余。这使得能够使用本发明的方法，利用可硬化密封膏在两个整流部件之间提供可释放密封3，而不使用隔离剂(release agents)。
优选地，使用的粘合带4，5的厚度小于0.5mm，宽度大约为25mm。结果，能够确保充分覆盖整流部件1，2的外表面14，15或上侧，避免密封膏8对外表面14，15的污染。可选地，也可使用大约宽达50mm的较宽粘合带，为了实现更好的覆盖，特别是在整流部件1，2的材料厚度较大的情况下。
一方面，材料厚度小于1mm的粘合带4，5确保粘合带4，5具有足够的柔性，以便跟随整流部件1，2的几何轮廓，同时，确保与粘合带4，5的良好接触。另一方面，粘合带4，5仅具有低柔性是必须的，即，特别是具有足够的固有刚性，特别是不能“褶皱”，以便能够从密封接合部9上剥离粘合带4，5，而不留有残余。因此，织物加强粘合带通常不适用于执行该方法。
此外，粘合带4，5的上侧12，13具有良好的抗粘附特性是必须的，以避免粘附密封膏8。优选地，粘合带4，5的上侧12，13形成为尽量光滑。为了该目的，例如，在粘合带的远离自粘附侧的表面上具有特氟纶或聚乙烯涂层或相当的抗粘附涂层。可选地，粘合带还可直接形成为自粘附聚乙烯或特氟纶带。
为了分离粘合带4，5，首先在方向箭头16，17的方向上从整流部件1，2的外表面14，15上剥离粘合带4，5，然后把粘合带4，5弯曲到这样的程度：粘合带4，5和整流部件1，2的外表面14，15之间获得大约90°的角度。随后，粘合带4，5在方向箭头10，11的方向上从密封接合部9剥离。这种过程能够保证粘合带4，5完全地从密封接合部9剥离，而不留有残余。
假设整流部件1，2的材料厚度大约为3mm，那么，例如，密封接合部9的宽度大约12mm。
为了执行本发明的方法，例如，可使用公知类型的粘合带
5093AT25和
3M 1280。
公知的可硬化的或硬化密封膏MC 650 B1和MC 780 B1/2特别适用于执行本发明的方法，用于利用密封膏在两个整流部件之间形成可释放密封。通过添加硬化剂来硬化这些密封膏，或者把这些密封膏放在空气(23℃±2℃)中。
参考标记列表
1整流部件(fairing part)
2整流部件(fairing part)
3密封(seal)
4粘合带(adhesive strip)
5粘合带(adhesive strip)
6边缘(edge)
7边缘(edge)
8密封膏(sealing compound)
9密封接合部(sealing joint)
10方向箭头(directional arrow)
11方向箭头(directional arrow)
12上侧(粘合带)
13上侧(粘合带)
14外表面(整流部件)
15外表面(整流部件)
16方向箭头
17方向箭头
Claims (9)
1.一种利用密封膏(8)在两个整流部件(1，2)之间制造可释放密封(3)的方法，包括如下步骤：
把粘合带(4，5)分别施加到整流部件(1，2)的相对的边缘(6，7)和与整流部件(1，2)的相对的边缘(6，7)相邻的外表面(14，15)上；
利用密封膏(8)填充密封接合部(9)，所述密封接合部(9)在相对的边缘(6，7)之间延伸；和
在密封膏(8)硬化后去除粘合带(4，5)。
2.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述两个整流部件(1，2)是用于航空器的机翼-机身嵌条。
3.根据权利要求1的方法，其特征在于，粘合带(4，5)首先沿整流部件(1，2)的相对的边缘(6，7)施加，随后放置到与整流部件(1，2)的相对的边缘(6，7)相邻的外表面上。
4.根据权利要求3的方法，其特征在于，粘合带(4，5)分别施加到密封接合部(9)的区域的两侧上的与整流部件(1，2)的相对的边缘(6，7)相邻的外表面(14，15)，所述密封接合部(9)的区域的宽度为整流部件(1，2)的材料厚度的至少两倍。
5.根据权利要求1-4中任一项的方法，其特征在于，在密封膏(8)硬化之后，粘合带(4，5)相对于与整流部件(1，2)的相对的边缘(6，7)相邻的外表面(14，15)基本以直角从密封接合部(9)剥离，以便实现完全去除粘合带(4，5)。
6.一种执行权利要求1-5中的任一项的方法用的粘合带(4，5)的使用方法，其特征在于，粘合带(4，5)的上侧(12，13)具有抗粘附特性，以便避免密封膏(8)粘附到粘合带的上侧(12，13)。
7.根据权利要求6的使用方法，其特征在于，粘合带(4，5)具有的材料厚度是0.5mm以下。
8.根据权利要求6-7中的任一项的使用方法，其特征在于，粘合带(4，5)具有宽达50mm的宽度。
9.根据权利要求6-7中的任一项的使用方法，其特征在于，粘合带(4，5)具有宽达25mm的宽度。
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Granted publication date: 20110608 Termination date: 20171221 |
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