CN101339938A - 驱动集成电路芯片以及平面显示器的显示基板 - Google Patents

Abstract

一种驱动集成电路芯片，适用于与一扇出导线区相电性耦接，其包括一侧边以及设置在此侧边的多个输出脚位。多个输出脚位包含一第一脚位群，电性耦接至扇出导线区；以及一第二脚位群，位于第一脚位群的至少一侧且空接。本发明还提供适用于电性耦接多个驱动集成电路芯片的平面显示器的显示基板。

Description

驱动集成电路芯片以及平面显示器的显示基板

【技术领域】

本发明是有关于平面显示器领域，且特别是有关于一种驱动集成电路芯片以及适用于电性耦接多个驱动集成电路芯片的平面显示器的基板。

【背景技术】

平面显示器，例如液晶显示器、等离子体显示器等，具有高画质、体积小、重量轻及应用范围广等优点，因此被广泛应用于移动电话、笔记型计算机、桌上型显示器以及电视等消费性电子产品，并已经逐渐取代传统的阴极射线管显示器而成为显示器的主流。

参见图7，一种习知的平面显示器30包括一显示基板31、1印刷电路板33以及电性耦接于显示基板31与印刷电路板33之间的柔性电路板P1及P2。

显示基板31包括一显示区域310(如图7中虚线框所示)及位于显示区域310侧边的外围区域311、多个源极驱动集成电路芯片SD1～SD8、多个栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3以及多个扇出导线区314。显示区域310设置有多条栅极控制线GL(图7中仅示出一条)、多条数据线DL(图7中仅示出一条)以及多个电性耦接于栅极控制线GL与数据线DL的显示组件P(图7中仅示出一个)。外围区域311设置多个源极驱动集成电路芯片SD1～SD8、多个栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3以及多个扇出导线区314。其中，多个源极驱动集成电路芯片SD1～SD8包含四组以串联方式电性耦接于不同的利用WOA技术形承在显示基板31上的导线315的源极驱动集成电路芯片，多个栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3以串联方式电性耦接于一导线315；多个扇出导线区314分别电性耦接于源极驱动集成电路芯片SD1～SD8与门极驱动集成电路芯片GD1～GD3与显示区域310之间。

印刷电路板33上通常设置有迦玛电压产生器(Gamma Voltage Generator)及直流-直流转换器(DC-DC Converter)，藉以输出迦玛电压及电源信号并通过柔性电路板P1、P2与导线315传送至源极驱动集成电路芯片SD1～SD8与栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3；上述的迦玛电压产生器及直流-直流转换器并未以图面绘示。

源极驱动集成电路芯片SD1～SD8与栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3均为玻璃上芯片(Chip-On-Glass，COG)，图8为源极驱动集成电路芯片SD1～SD8与栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3的一放大示意图。请一并参考图7及图8，图8所示玻璃上芯片的输出侧边设置有多个输出脚位3121、3131，其中，位于图8虚线框中的多个输出脚位3121构成一不与扇出导线区314电性耦接的空接脚位群312，多个输出脚位3131构成与扇出导线区314电性耦接的第二脚位群313，空接脚位群312位于第二脚位群313的中间。

参见图9，其为源极驱动集成电路芯片SD1～SD8与栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3均为软板上芯片(Chip-On-Film，COF)时的一放大示意图。图9所示软板上芯片包含一软板与一形成在软板上的集成电路晶粒，多个输出脚位1121、1131设置于软板上；软板上芯片的第二脚位群313同样是位于输出侧边的两端部，而空接脚位群312位于第二脚位群313的中间。需要说明的是，当源极驱动集成电路芯片SD1～SD8与栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3均为软板上芯片(Chip-On-Film，COF)时，其并非如图7所示的直接形成在显示基板31上，而是通过其本身的软板与显示基板31电性耦接。

然而，由于上述的驱动集成电路芯片的与扇出导线区314电性耦接的第二脚位群313位于输出侧边的两端部，导致传送到各组串联耦接的驱动集成电路芯片中的最尾端驱动集成电路芯片SD1、SD4、SD5、SD8及GD3的第二脚位群313中的外侧的输出脚位3131的电源信号及/或迦玛电压的传输路径相对较长，造成的电压降较为严重，从而使得驱动集成电路芯片SD1、SD4、SD5、SD8及GD3的输出遭受严重影响。

【发明内容】

本发明的目的就是在提供一种驱动集成电路芯片，能够有效避免驱动集成电路芯片的输出遭受严重影响。

本发明的再一目的是提供一种平面显示器的显示基板，能够有效避免其的驱动集成电路芯片的输出遭受严重影响。

本发明的其它目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述的一或部份或全部目的或是其它目的，本发明一实施例提出一种驱动集成电路芯片，适用于与一扇出导线区相电性耦接；驱动集成电路芯片包括一侧边以及设置在侧边处的多个输出脚位；多个输出脚位包含一第一脚位群及一第二脚位群，第一脚位群电性耦接至扇出导线区，第二脚位群位于第一脚位群的至少一侧且空接。

在本发明的一实施例中，上述的第二脚位群位于第一脚位的一侧。

在本发明的一实施例中，上述的第二脚位群位于第一脚位群的相对的两侧。

为达上述的一或部份或全部目的或是其它目的，本发明再一实施例提出一种平面显示器的显示基板，适用于电性耦接多个驱动集成电路芯片；显示基板包括一显示区域以及多个扇出导线区；显示区域设置多个显示组件；多个扇出导线区分别电性耦接于多个驱动集成电路芯片与显示区域之间，以分别将多个驱动集成电路芯片提供的一信号输出至显示区域。其中，多个驱动集成电路芯片中的至少一个驱动集成电路芯片分别包括一侧边及多个设置在侧边处的输出脚位，多个输出脚位包含一第一脚位群与一第二脚位群，第一脚位群电性耦接至与此驱动集成电路芯片相电性耦接的扇出导线区，第二脚位群位于第一脚位群的至少一侧且空接。

在本发明的一实施例中，上述的多个驱动集成电路芯片包括至少一组以串联方式相连接的驱动集成电路芯片，每一组驱动集成电路芯片中的最尾端的一驱动集成电路芯片的第二脚位群位于第一脚位群的一侧且空接。

在本发明的一实施例中，上述的多个驱动集成电路芯片包括至少一组以串联方式相连接的驱动集成电路芯片，每一组驱动集成电路芯片中的每一驱动集成电路芯片的第二脚位群位于第一脚位群的相对的两侧且空接。

在本发明的一实施例中，上述的多个驱动集成电路芯片为源极驱动集成电路芯片。

在本发明的一实施例中，上述的多个驱动集成电路芯片为栅极驱动集成电路芯片。

为达上述的一或部份或全部目的或是其它目的，本发明又一实施例提出另一种平面显示器的显示基板，适用于电性耦接多个第一型驱动集成电路芯片与多个第二型驱动集成电路芯片；显示基板包括：一显示区域、多个第一扇出导线区以及多个第二扇出导线区；显示区域设置多个显示组件；多个第一扇出导线区分别电性耦接于多个第一型驱动集成电路芯片与显示区域之间，以分别将多个第一型驱动集成电路芯片所输出的一第一型信号提供至显示区域中，且第一型信号对多个显示组件提供同类功能；多个第二扇出导线区分别电性耦接于多个第二型驱动集成电路芯片与显示区域之间，以分别将多个第二型驱动集成电路芯片所输出的一第二型信号提供至显示区域中，且第二型信号对多个显示组件提供同类功能；其中，多个第一型驱动集成电路芯片中的至少一个第一型驱动集成电路芯片分别包括一侧边及多个设置在侧边处的输出脚位，多个输出脚位包含一第一脚位群与一第二脚位群，第一脚位群电性耦接至与此第一型驱动集成电路芯片相电性耦接的第一扇出导线区，第二脚位群位于第一脚位群的至少一侧且空接。

在本发明的一实施例中，上述的多个第一型驱动集成电路芯片包括至少一组以串联方式相连接的第一型驱动集成电路芯片，每一组第一型驱动集成电路芯片中的最尾端的一第一型驱动集成电路芯片的第二脚位群位于第一脚位群的一侧且空接。

在本发明的一实施例中，上述的多个第一型驱动集成电路芯片包括至少一组以串联方式相连接的第一型驱动集成电路芯片，每一组第一型驱动集成电路芯片中的每一第一型驱动集成电路芯片的第二脚位群位于第一脚位群的相对的两侧且空接。

在本发明的一实施例中，上述的多个第一型驱动集成电路芯片为源极驱动集成电路芯片。

在本发明的一实施例中，上述的多个第一型驱动集成电路芯片为栅极驱动集成电路芯片。

本发明实施例通过将驱动集成电路芯片的一侧边的空接的第二脚位群设置在第一脚位群的至少一侧，信号的较长传输路径被移除，背景技术中严重的电压降问题得到有效缓解，因此可使得驱动集成电路芯片的输出免于遭受严重的影响。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

【附图说明】

图1是本发明第一实施例提出的一种平面显示器的结构框图。

图2是本发明第一实施例提出的一玻璃上芯片的放大示意图。

图3是本发明第一实施例提出的一软板上芯片的放大示意图。

图4是本发明第二施例提出的一种平面显示器的结构框图。

图5是本发明第二实施例提出的一玻璃上芯片的放大示意图。

图6是本发明第二实施例提出的一软板上芯片的放大示意图。

图7是习知的一种平面显示器的结构框图。

图8是习知的一种玻璃上芯片的放大示意图。

图9是习知的一种软板上芯片的放大示意图。

【具体实施方式】

有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，文中有关方向的描述是用来说明而非用来限制本发明。

参见图1，本发明第一实施例提出的一种平面显示器10包括一显示基板11、一印刷电路板13以及电性耦接于显示基板11与印刷电路板13之间的柔性电路板P1及P2。

显示基板11包括：一显示区域110(如图1中虚线框所示)及位于显示区域110侧边的外围区域111、多个源极驱动集成电路芯片SD1～SD8、多个栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3、多个第一扇出导线区114a以及多个第二扇出导线区114b。

显示区域110设置有多条栅极控制线GL(图1中仅示出一条)、多条数据线DL(图1中仅示出一条)以及多个电性耦接于栅极控制线GL与数据线DL的显示组件P(图1中仅示出一个)。

外围区域111设置多个源极驱动集成电路芯片SD1～SD8、多个栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3、多个第一扇出导线区114a以及多个第二扇出导线区114b。其中，多个源极驱动集成电路芯片SD1～SD8中的SD1与SD2、SD3与SD4、SD5与SD6、SD7与SD8均以串联方式电性耦接从而构成四组源极驱动集成电路芯片；多个栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3以串联方式电性耦接从而构成一组栅极驱动集成电路芯片；多个第一扇出导线区114a分别电性耦接于源极驱动集成电路芯片SD1～SD8与显示区域110之间，以分别将多个源极驱动集成电路芯片SD1～SD8所输出的一数据信号提供至显示区域110中；多个第二扇出导线区114b分别电性耦接于栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3与显示区域110之间，以分别将多个栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3所输出的一栅极控制信号提供至显示区域110中。

印刷电路板13上通常设置有迦玛电压产生器及直流-直流转换器，藉以输出迦玛电压及电源信号并通过柔性电路板P1、P2与利用WOA技术形成在显示基板11上的导线传送至源极驱动集成电路芯片SD1～SD8与栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3；上述的迦玛电压产生器及直流-直流转换器并未以图面绘示。

承上述，源极驱动集成电路芯片SD1～SD8与栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3均为玻璃上芯片(Chip-On-Glass，COG)；图2为各组串联耦接的源极驱动集成电路芯片中的最尾端的源极驱动集成电路芯片SD1、SD4、SD5及SD8与串联耦接的栅极驱动集成电路芯片中的最尾端的栅极驱动集成电路芯片GD3的一放大示意图。

请一并参考图1及图2，图2所示玻璃上芯片的输出侧边设置有多个输出脚位1121、1131；其中，位于图2虚线框中的多个输出脚位1121构成一不与第一及第二扇出导线区114a、114b电性耦接的空接脚位群112，多个输出脚位1131构成与第一扇出导线区114a(或第二扇出导线区114b)电性耦接的第二脚位群113，空接脚位群112位于第二脚位群的一侧。

可以理解的是，源极驱动集成电路芯片SD1～SD8与栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3也可为软板上芯片(Chip-On-Film，COF)，相应地，其不直接形成显示基板11上，而是分别通过其本身的软板与显示基板11电性耦接。图3为源极驱动集成电路芯片SD1、SD4、SD5及SD8与栅极驱动集成电路芯片GD3系软板上芯片时的一放大示意图，软板上芯片包括一软板与一形成在基板的集成电路晶粒，多个输出脚位1121、1131设置于软板上。图3所示软板上芯片的空接脚位群112与第二脚位群113的相对位置关系与图2所示相同，也位于第二脚位群113的一侧。

参见图4，本发明第二实施例提出的一种平面显示器20包括一显示基板21、一印刷电路板23以及电性耦接于显示基板21与印刷电路板23之间的柔性电路板P1及P2。

显示基板21包括一显示区域210(如图1中虚线框所示)及位于显示区域210侧边的外围区域211、多个源极驱动集成电路芯片SD1～SD8、多个栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3、多个第一扇出导线区214a以及多个第二扇出导线区214b。

显示区域210设置有多条栅极控制线GL(图4中仅示出一条)、多条数据线DL(图4中仅示出一条)以及多个电性耦接于栅极控制线GL与数据线DL的显示组件P(图4中仅示出一个)。

外围区域211设置多个源极驱动集成电路芯片SD1～SD8、多个栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3、多个第一扇出导线区214a以及多个第二扇出导线区214b。其中，多个源极驱动集成电路芯片SD1～SD8中的SD1与SD2、SD3与SD4、SD5与SD6、SD7与SD8均以串联方式电性耦接从而构成四组源极驱动集成电路芯片；多个栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3以串联方式电性耦接从而构成一组栅极驱动集成电路芯片；多个第一扇出导线区214a分别电性耦接于源极驱动集成电路芯片SD1～SD8与显示区域210之间，以分别将多个源极驱动集成电路芯片SD1～SD8所输出的一数据信号提供至显示区域210中；多个第二扇出导线区214b分别电性耦接于栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3与显示区域210之间，以分别将多个栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3所输出的一栅极控制信号提供至显示区域210中。

印刷电路板23上通常设置有迦玛电压产生器及直流-直流转换器，藉以输出迦玛电压及电源信号并通过柔性电路板P1、P2与利用把导线做在玻璃基板的技术(Wire On Array，WOA)形成在显示基板21上的导线传送至源极驱动集成电路芯片SD1～SD8与栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3；上述的迦玛电压产生器及直流-直流转换器并未以图面绘示。

承上述，源极驱动集成电路芯片SD1～SD8为玻璃上芯片(Chip-On-Glass，COG)；图5为各组串联耦接的源极驱动集成电路芯片中的每一源极驱动集成电路芯片SD1～SD8的一放大示意图。

请一并参考图4及图5，图5所示玻璃上芯片的输出侧边设置有多个输出脚位2121、2131；其中，位于图5虚线框中的多个输出脚位2121构成不与第一及第二扇出导线区214a、214b电性耦接的空接脚位群212，多个输出脚位2131构成与第一扇出导线区214a电性耦接的第二脚位群213，空接脚位群212位于第二脚位群213的相对的两侧。每一栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3的空接脚位群的设置位置与图7所示的栅极驱动集成电路芯片的空接脚位群的设置位置相同，在此不再赘述。

可以理解的是，源极驱动集成电路芯片SD1～SD8也可为软板上芯片(Chip-On-Film，COF)，相应地，其不直接形成显示基板21上，而是分别通过其本身的软板与显示基板21电性耦接。图6为各组串联耦接的源极驱动集成电路芯片中的每一源极驱动集成电路芯片SD1～SD8系软板上芯片时的一放大示意图，软板上芯片包括一软板与一形承在基板上的集成电路晶粒，多个输出脚位2121、2131设置于软板上。图6所示软板上芯片的空接脚位群212与第二脚位群213的相对位置关系与图5所示相同，也位于第二脚位群213的相对的两侧。

需要说明的是，本发明第二实施例的栅极驱动集成电路芯片GD1～GD3同样可为玻璃上芯片或软板上芯片，且其的空接脚位群的位置设置可与本发明第二实施例的源极驱动集成电路芯片SD1～SD8的空接脚位群212的位置设置相同。

综上所述，本发明实施例通过将驱动集成电路芯片的输出侧边的空接脚位群设置在第二脚位群的至少一侧，信号的较长传输路径被移除，背景技术中严重的电压降问题得到有效缓解，因此可使得驱动集成电路芯片的输出免于遭受严重的影响。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (17)

1.一种驱动集成电路芯片，适用于与一扇出导线区相电性耦接，该驱动集成电路芯片包括：

一侧边；以及

多个输出脚位，设置在该侧边处，所述输出脚位包含：

一第一脚位群，电性耦接至该扇出导线区；以及

一第二脚位群，位于该第一脚位群的至少一侧且空接。

2.根据权利要求1所述的的驱动集成电路芯片，其特征在于，该第二脚位群位于该第一脚位群的一侧。

3.根据权利要求1所述的的驱动集成电路芯片，其特征在于，该第二脚位群位于该第一脚位群的相对的两侧。

4.一种平面显示器的显示基板，适用于电性耦接多个驱动集成电路芯片，该显示基板包括：

一显示区域，设置多个显示组件；以及

多个扇出导线区，分别电性耦接于所述驱动集成电路芯片与该显示区域之间，以分别将所述驱动集成电路芯片提供的一信号输出至该显示区域；

其中，所述驱动集成电路芯片中的至少一个驱动集成电路芯片分别包括一侧边及多个设置在该侧边处的输出脚位，所述输出脚位包含一第一脚位群与一第二脚位群，该第一脚位群电性耦接至与该驱动集成电路芯片相电性耦接的该扇出导线区，该第二脚位群位于该第一脚位群的至少一侧且空接。

5.根据权利要求4所述的的显示基板，其特征在于，该第二脚位群位于该第一脚位群的一侧。

6.根据权利要求4所述的的显示基板，其特征在于，该第二脚位群位于该第一脚位群的相对的两侧。

7.根据权利要求4所述的的显示基板，其特征在于，所述驱动集成电路芯片包括至少一组以串联方式相连接的驱动集成电路芯片，每一该组驱动集成电路芯片中的最尾端的一驱动集成电路芯片的该第二脚位群位于该第一脚位群的一侧且空接。

8.根据权利要求4所述的的显示基板，其特征在于，所述驱动集成电路芯片包括至少一组以串联方式相连接的驱动集成电路芯片，每一该组驱动集成电路芯片中的每一该驱动集成电路芯片的该第二脚位群位于该第一脚位群的相对的两侧且空接。

9.根据权利要求4所述的的显示基板，其特征在于，所述驱动集成电路芯片为源极驱动集成电路芯片。

10.根据权利要求4所述的的基板，其特征在于，所述驱动集成电路芯片为栅极驱动集成电路芯片。

11.一种平面显示器的显示基板，适用于电性耦接多个第一型驱动集成电路芯片与多个第二型驱动集成电路芯片，该显示基板包括：

一显示区域，设置多个显示组件；

多个第一扇出导线区，分别电性耦接于所述第一型驱动集成电路芯片与该显示区域之间，以分别将所述第一型驱动集成电路芯片所输出的一第一型信号提供至该显示区域中，且该第一型信号对所述显示组件提供同类功能；以及

多个第二扇出导线区，分别电性耦接于所述第二型驱动集成电路芯片与该显示区域之间，以分别将所述第二型驱动集成电路芯片所输出的一第二型信号提供至该显示区域中，且该第二型信号对所述显示组件提供同类功能，

其中，所述第一型驱动集成电路芯片中的至少一个第一型驱动集成电路芯片分别包括一侧边及多个设置在该侧边处的输出脚位，所述输出脚位包含一第一脚位群与一第二脚位群，该第一脚位群电性耦接至与该第一型驱动集成电路芯片相电性耦接的该第一扇出导线区，该第二脚位群位于该第一脚位群的至少一侧且空接。

12.根据权利要求11所述的的显示基板，其特征在于，该第二脚位群位于该第一脚位群的一侧。

13.根据权利要求11所述的的显示基板，其特征在于，该第二脚位群位于该第一脚位群的相对的两侧。

14.根据权利要求11所述的的显示基板，其特征在于，所述第一型驱动集成电路芯片包括至少一组以串联方式相连接的第一型驱动集成电路芯片，每一该组第一型驱动集成电路芯片中的最尾端的一第一型驱动集成电路芯片的该第二脚位群位于该第一脚位群的一侧且空接。

15.根据权利要求11所述的的显示基板，其特征在于，所述第一型驱动集成电路芯片包括至少一组以串联方式相连接的第一型驱动集成电路芯片，每一该组第一型驱动集成电路芯片中的每一该第一型驱动集成电路芯片的该第二脚位群位于该第一脚位群的相对的两侧且空接。

16.根据权利要求11所述的的显示基板，其特征在于，所述第一型驱动集成电路芯片为源极驱动集成电路芯片。

17.根据权利要求11所述的的显示基板，其特征在于，所述第一型驱动集成电路芯片为栅极驱动集成电路芯片。

Images