CN101329043A - 光源组件及用于此光源组件的调整亮度的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光源组件，其包括一承载器、多个发光单元、多条第一导线与多条第二导线，其中发光单元、第一导线与第二导线均配置于承载器上。此外，各发光单元分别电性连接至第二导线其中之一以及第一导线其中之一。因此，此种光源组件能够提供较为均匀的光源。
Description
技术领域
本发明是有关于一种光源组件与调整亮度的方法，且特别是有关于一种采用发光单元的光源组件与调整亮度的方法。
背景技术
近年来，利用含氮化镓的化合物半导体，如氮化镓(GaN)、氮化铝镓(AlGaN)、氮化铟镓(InGaN)等的发光二极管(light emitting diode，LED)元件备受瞩目。三族氮化物为一宽频带能隙的材料，其发光波长可以从紫外光一直涵盖至红光，因此可说是几乎涵盖整个可见光的波段。此外，相较于传统灯泡，发光二极管具有绝对的优势，例如体积小、寿命长、低电压/电流驱动、不易破裂、不含水银(没有污染问题)以及发光效率佳(省电)等特性，因此发光二极管在产业上的应用非常广泛。
由于发光二极管的发光现象不属于热发光或放电发光，而是属于冷性发光，所以发光二极管装置在散热良好的情况下，寿命可长达十万小时以上，且无须暖灯时间(idling time)。此外，发光二极管装置具有反应速度快(约为10-9秒)、体积小、用电省、污染低(不含水银)、高可靠度、适合量产等优点，因此其应用的领域十分广泛。因此，发光二极管被视为21世纪最重要的光源。
由发光二极管所构成的光源组件中，由于各发光二极管的亮度不太相同，因此局部的亮度的差异性会较大。此外，用于现有的光源组件中的发光二极管通常具有封胶，而封胶的散热效率较差。另外，由于现有的发光二极管运作时会产生大量的热能，且发光二极管的亮度及寿命都会受到温度的影响，因此当发光二极管的功率增加时，散热的需求也就逐渐增加。现有技术是使用复杂的散热系统，然而复杂的散热系统也会造成体积过大以及成本增加等问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种光源组件，以提高光源的均匀度。
此外，本发明提供一种调整亮度的方法，以调整光源组件的亮度。
本发明提出一种光源组件，其包括一承载器、多个发光单元、多条第一导线、多条第二导线以及一透明盖板。其中，发光单元、第一导线与第二导线均配置于承载器上。此外，各发光单元分别电性连接至第二导线其中之一以及第一导线其中之一。透明盖板配置于承载器上，并覆盖上述发光单元。
在本发明一实施例中，第二导线的材质可以是金属材质、陶瓷材料或者是类金属。
在本发明一实施例中，光源组件还包括多个第一接垫与多个第二接垫，其中各第二导线分别电性连接至第一接垫其中之一，且各第一导线分别电性连接至第二接垫其中之。
在本发明一实施例中，发光单元可以是发光芯片封装体。
在本发明一实施例中，发光单元可以是发光芯片。
在本发明一实施例中，发光单元可以是发光二极管芯片或有机发光二极管芯片。
在本发明一实施例中，光源组件还包括多个凸块，其配置于承载器与这些发光单元之间，其中各发光单元经由凸块其中之一电性连接至第二导线，且各发光单元经由凸块其中之另一电性连接至第一导线。
在本发明一实施例中，光源组件还包括多条导线，其连接承载器与发光单元之间，其中各发光单元经由导线其中之一电性连接至第二导线，且各发光单元经由导线其中之另一电性连接至第一导线。
在本发明一实施例中，透明盖板的材质可以是玻璃或压克力。
在本发明一实施例中，光源组件还包括一散热虚拟导线，其配置于承载器表面。
在本发明一实施例中，光源组件还包括一散热板，其配置于承载器下。
在本发明一实施例中，承载器具有多个导热贯孔。
在本发明一实施例中，承载器可以是卷带或电路板。
本发明提出一种调整亮度的方法，用于上述的光源组件，而此调整亮度的方法包括下列步骤。首先，检测发光单元的亮度。然后，移除部分发光单元所对应的第二导线的部分区域。
在本发明一实施例中，移除第二导线的部分区域的方法可以是使用激光。
在本发明一实施例中，移除第二导线的部分区域的方法可以是使用打孔。
基于上述，本发明利用第二导线与发光单元电性连接。当发光单元的亮度异常时，移除第二导线的部分区域，以改变发光单元的亮度。因此，相较于现有技术，本发明的光源组件能够提供具有较均匀的光源。此外，相较于现有技术采用具有封胶的发光二极管，本发明采用裸晶并搭配透明盖板，以提高散热效率与使用寿命。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举数个实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明第一实施例的一种光源组件的俯视图。
图2A与图2B是依照本发明第二实施例的一种光源组件的剖面图。
具体实施方式
第一实施例
图1是依照本发明第一实施例的一种光源组件的俯视图。请参考图1，本实施例的光源组件100包括一承载器110、多个发光单元120、多条第一导线130与多条第二导线140，其中发光单元120、第一导线130与第二导线140均配置于承载器110，而发光单元120可以经由表面黏着技术(SMT)或插拔方式配置于承载器110上。发光单元120可以是排列成一线或面阵列。承载器110可以是卷带、电路板、软性电路板或其他类型的承载器。在本实施例中，发光单元120为发光二极管芯片封装体、有机发光二极管芯片封装体或其他型态的发光芯片封装体。然而，在另一实施例中，发光单元120也可以是发光二极管芯片、有机发光二极管芯片或其他型态的发光芯片。此外，各发光单元120均连接至一条第一导线130与一条第二导线140。更详细而言，第二导线的材质可以是金属材质、陶瓷材料或者是类金属。
在本实施例中，此光源组件100还包括多个第一接垫150与多个第二接垫160，其中各第二导线140分别电性连接至第一接垫150，且各第一导线130分别电性连接至第二接垫160。因此，外界电源能够经由第一接垫150与第二接垫160而施加于发光单元120上。此外，承载器110表面亦可配置散热虚拟导线135，此散热虚拟导线135可接合于发光单元120，以增进散热功效。以下将用于此光源组件100的调整亮度的方法进行说明。
请继续参考图1的放大区域，此调整亮度的方法包括下列步骤。首先，检测各个发光单元120的亮度。当部分发光单元120的运作异常时(例如是亮度太高)，移除部分发光单元120所对应的第二导线140的部分区域140a。因此，此异常发光单元120的发光亮度便可改变，以配合周遭的发光单元120的发光亮度。更详细而言，移除第二导线140的部分区域140a的方法可以是使用激光。或者，移除第二导线140的部分区域140a的方法可以是使用打孔。此外，本实施例并不限定区域140a的形状与位置。
由于异常的发光单元120可以经由上述的方法来调整亮度，因此此种光源组件100具有较高的良率。此外，此种光源组件100能够提供较为均匀的光源
第二实施例
图2A与图2B是依照本发明第二实施例的一种光源组件的剖面图。请先参考图2A，本实施例的光源组件200与上述实施例相似，其不同之处在于：发光单元220为发光二极管芯片、有机发光二极管芯片或其他发光芯片。此外，光源组件200还包括多个凸块230，其配置于承载器110与这些发光单元220之间，其中各发光单元220经由凸块230分别电性连接至第二导线140与第一导线130。然而，光源组件200也可以包括多条打线270，且各发光单元220经由打线270电性连接至第二导线140与第一导线130(如图2B所示)。
另外，本实施例的光源组件200还包括一透明盖板210，其配置于承载器110上，并覆盖发光单元220，以保护发光单元220与承载器110之间的电性连接。透明盖板210的材质可以是玻璃、压克力或其他透明材质。此外，透明盖板210也可以应用于第一实施例中。再者，为了保护发光单元220与承载器110之间的电性连接，本实施例之光源组件200也可以包括一底胶240，其配置于发光单元220与承载器110之间，以包覆凸块230。
为了增加散热效率，此承载器110可以具有多个导热贯孔250，其贯穿整个承载器110，而导热贯孔250的位置可以是位于发光单元220的下方。此外，光源组件200也可以包括一散热板260，其配置于承载器110下。在本实施例中，导热贯孔250可以与散热板260接触。值得注意的是，导热贯孔250与散热板260也可以单独使用，且本实施例的导热贯孔250与散热板260也可以应用于第一实施例中。
相较于现有技术的发光二极管具有封胶，本实施例的发光单元220为裸晶，因此本实施例的发光单元220具有较高的散热效率。换言之，相较于现有技术，本实施例的光源组件200具有较佳的散热效率与较长的使用寿命。此外，上述的调整亮度的方法也可以应用于本实施例的光源组件200。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
Claims (11)
1.一种光源组件，包括：
一承载器；
多个发光单元，配置于该承载器上；
多条第一导线，配置于该承载器上；
多条第二导线，配置于该承载器上，其中各该发光单元分别电性连接至该些第二导线其中之一以及该些第一导线其中之一；以及
一透明盖板，配置于该承载器上，并覆盖该些发光单元。
2.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该些第二导线的材质包括金属材质、陶瓷材料或类金属。
3.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，还包括多个第一接垫与多个第二接垫，其中各该第二导线分别电性连接至该些第一接垫其中之一，且各该第一导线分别电性连接至该些第二接垫其中之一。
4.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，还包括多个凸块，配置于该承载器与该些发光单元之间，其中各该发光单元经由该些凸块其中之一电性连接至该第二导线，且各该发光单元经由该些凸块其中之另一电性连接至该第一导线。
5.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，还包括多条打线，连接该承载器与该些发光单元之间，其中各该发光单元经由该些打线其中之一电性连接至该第二导线，且各该发光单元经由该些导线其中之另一电性连接至该第一导线。
6.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，还包括一散热虚拟导线，配置于该承载器之表面。
7.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，还包括一散热板，配置于该承载器下。
8.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该承载器具有多个导热贯孔。
9.一种调整亮度的方法，用于如权利要求1所述的光源组件，该调整亮度的方法包括：
检测该些发光单元的亮度；以及
移除部分该些发光单元所对应的该些第二导线的部分区域。
10.如权利要求9所述的调整亮度的方法，其特征在于，移除该些第二导线的部分区域的方法包括使用激光。
11.如权利要求9所述的调整亮度的方法，其特征在于，移除该些第二导线的部分区域的方法包括使用打孔。
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