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CN101310381A - 半导体封装及其制造方法、半导体模块和电子设备 - Google Patents

半导体封装及其制造方法、半导体模块和电子设备 Download PDF

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CN101310381A CNA2006800426116A CN200680042611A CN101310381A CN 101310381 A CN101310381 A CN 101310381A CN A2006800426116 A CNA2006800426116 A CN A2006800426116A CN 200680042611 A CN200680042611 A CN 200680042611A CN 101310381 A CN101310381 A CN 101310381A
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Abstract

本发明的照相机模块(1)中的半导体封装(10)上安装了透镜构件(20)。半导体封装(10)具备安装在布线基板(13)上的图像传感器(11)和电气式连接布线基板(13)和图像传感器(11)的连线(15)，利用模压树脂(14)将图像传感器(11)与连线(15)包含在一起进行树脂密封。模压树脂(14)表面的周边部位形成有阶梯部(18)，半导体封装(10)和透镜构件(20)通过该阶梯部(18)和透镜支架(22)的突起部(23)进行接合。因而，既能够使半导体封装和与其接合的搭载构件高精度地对位，又能够制造出可以实现小型化的半导体模块。

Description

半导体封装及其制造方法、半导体模块和电子设备
技术领域
本发明涉及半导体封装及其制造方法、具备该半导体封装的半导体模块、以及具备该半导体模块的电子设备。
背景技术
近年来，移动电话、移动信息终端、个人电脑、数码相机等各种各样的电子设备中都使用了带有摄像元件的电子式照相机。目前，人们对这些电子式照相机提出了小型化和低成本化要求。因此，很多电子设备逐渐开始使用图像传感器(半导体芯片)和透镜一体化(单个封装)的小型的照相机模块。
这样，虽然照相机模块的小型化需求不断提高，但用于图像传感器和支承透镜的透镜支架的定位的区域会对模块大小造成很大影响。
例如，专利文献1～4中公开了小型的照相机模块。图6～9是分别表示专利文献1～4中公开的照相机模块结构的剖视图。
如图6所示，在专利文献1的照相机模块100中，基板113上安装了包含图像传感器或信号处理电路等的半导体芯片111，该半导体芯片111被中空结构的遮盖用框架构件114和以将遮盖用框架构件114的开口部密封的方式安装的红外线遮光用光学构件112所包围。此外，遮盖用框架构件114和红外线遮光用光学构件112被密封在透镜支架122内。透镜支架122与遮盖用框架构件114的外周部分的、残留在基板113的半导体芯片111安装面上的部分相接合。这样，照相机模块100中，半导体芯片111、遮盖用框架构件114和透镜支架122在基板113的同一基准面上相接合。
另外，如图7(a)和图7(b)所示，在专利文献2的照相机模块200中，基板213上的半导体芯片(图像传感器)211被密封在外壳214内。在该外壳214中形成有通过环状加工而形成的具有圆形形成侧面的阶梯部218。此外，透镜支架222被压入到外壳214的阶梯部218中，从而不需要使用特别的固定装置，就能够使外壳214和透镜支架222固定在一起，不会滑动。
另外，如图8所示，专利文献3的照相机模块300中，在用于密封基板313上的半导体芯片311的树脂形成部314上安装有嵌入了透镜的透镜支架(树脂制镜筒)322。
另外，如图9所示，在专利文献4的照相机模块400中，半导体封装410具有安装在基板413上的半导体芯片411、包含用于连接半导体芯片411和基板413的连线415并被树脂密封的密封部414，该半导体封装410上搭载着透镜支架422。
专利文献1：日本国公开专利公报特开2000-125212号公报(2000年4月28日公开)
专利文献2：日本国公开专利公报特开2003-110946号公报(2000年4月11日公开)
专利文献3：日本国公开专利公报特开2005-184630号公报(2005年7月7日公开)
专利文献4：日本国公开专利公报特开2004-296453号公报(2004年10月21日公开)
发明内容
在这种照相机模块中，不仅是小型化，半导体芯片与透镜构件的对位也很重要。如果对位不充分，照相功能就会变差。因而，必须以高精度进行该对位。
但是，在上述的现有结构中，不能充分满足照相机模块的小型化和半导体芯片与透镜构件的高精度对位。
首先，在专利文献1～3的结构中，并没有将半导体芯片(半导体芯片111、211、311)与连线215、315包含在一起进行树脂密封。因此，照相机模块整体的尺寸(基板尺寸)就会大大超过半导体芯片的尺寸。
而且，在专利文献1的结构中，如图6所示，密封半导体芯片111的遮盖用框架构件114整体被透镜支架122覆盖。即，在专利文献1的结构中，透镜支架122在基板113面内的位置(接合部位)被覆盖着半导体芯片111的中空结构的遮盖用框架构件114固定位，而基板113上除了半导体芯片111的安装区域之外，也需要遮盖用框架构件114和透镜支架122的接合区域。基板113的外形尺寸变得比半导体芯片111的尺寸大。
同样地，在专利文献2的结构中，如图7(a)和图7(b)所示，密封半导体芯片211的外壳214整体被透镜支架222覆盖。因此，基板的外形尺寸进一步变得比半导体芯片的尺寸更大。
另外，在专利文献2的结构中，如图7(a)和图7(b)所示，被压入的透镜支架222从用于密封半导体芯片211的外壳214上所形成的阶梯部218中伸出来。进而，在专利文献2的结构中，通过压入使阶梯部218与透镜支架222相接合。但是，由于压入时不使用粘合剂，为了使半导体芯片211和外壳214高精度地对位，必须非常精密地形成阶梯部218。
另外，在专利文献2的结构中，阶梯部218为近似圆形的形状，因此，阶梯成型需要使用专用的外壳成型模具。另外，在专利文献3的结构中，树脂形成部314是通过转送成型、注塑成型等方法成型的。但是，如果在阶梯形成中采用使用这种专用模具的成型方法，为了形成形状和尺寸不同的阶梯，就必须分别使用专用的模具。因而，随着零件数目的增加，阶梯形成的通用性变得极低，针对每一种阶梯部都需要很大的设备投资。另外，当需要专用模具时，零件数目也会增加。
另外，在专利文献4的结构中，利用透镜支架422的底面与密封414的表面的面接触进行半导体封装410和透镜支架422的对位。但是，在这种情况下，虽然可以在光轴方向(纵向、垂直方向)进行对位，但水平方向(横向)的对位变得不充分。这样有可能导致光轴偏离。
这样，目前如果要构造在半导体封装中安装了搭载构件的半导体模块，就不能充分满足半导体模块的小型化需求、半导体封装与搭载构件的对位。
发明内容
本发明是针对上述问题点而提出的，其目的是实现一种能够满足半导体模块的小型化需求和构成半导体模块的半导体封装与搭载构件的高精度对位的半导体模块。另外，本发明的另一个目的是提供适用于这种半导体模块的半导体封装及其制造方法和该半导体模块的使用方法。
为了解决上述课题，本发明的半导体封装是一种具备安装在布线基板上的半导体芯片和电气式连接上述布线基板和半导体芯片的连接部、并形成有将包含上述连接部在内的上述半导体芯片进行树脂密封的树脂密封部的半导体封装，其特征在于，上述树脂密封部表面的周边部位形成有阶梯部。
利用上述结构，包含着用于电气式连接基板和光学元件的连接部进行树脂密封。即，本发明的半导体封装是所谓的芯片尺寸封装。因而，能够实现与光学元件大小大致相同的超小型化半导体封装。
进而，根据上述结构，在树脂密封部的周边部位形成有阶梯部。
由此，通过在半导体封装中安装与该阶梯部嵌合的搭载构件，就能够形成在纵向和横向上高精度对位的半导体模块。即，本发明的半导体封装能够适用于这样的半导体模块。
按照这种方式，本发明的半导体封装具有在树脂密封部表面的周边部位形成了阶梯部的结构。因此，既能够实现超小型化的半导体封装，也能够通过在半导体封装中安装与该阶梯部相嵌合的搭载构件，提供适用于在纵向和横向上高精度对位的半导体模块的半导体封装。
另外，为了解决上述课题，本发明的半导体封装的制造方法是一种具备安装在布线基板上的半导体芯片和电气式连接上述布线基板和半导体芯片的连接部的、形成有将包含上述连接部在内的上述半导体芯片以树脂进行密封的树脂密封部的半导体封装的制造方法，其特征在于，包含在上述树脂密封部表面的周边部位形成阶梯部的阶梯形成工序。
根据上述方法，由于具有阶梯形成工序，能够制造出如上所述的超小型化的、适用于在纵向和横向上高精度对位的模块的半导体封装。
通过以下所示的描述可以充分理解本发明其他目的、特征和优点。另外，通过参照附图所作的下述说明可以清楚本发明的益处。
附图说明
图1是本发明的照相机模块的剖视图。
图2是图1的照相机模块中的半导体封装的剖视图。
图3是图2的半导体封装的俯视图。
图4是表示图2的半导体封装的制造工序的图。
图5(a)是表示本发明的照相机模块的制造工序的工序图。
图5(b)是图5(a)的续图，即表示本发明的照相机模块的制造工序的工序图。
图5(c)是图5(b)的续图，即表示本发明的照相机模块的制造工序的工序图。
图6是专利文献1中记载的照相机模块的剖视图。
图7(a)是专利文献2中记载的照相机模块的透视图。
图7(b)是图7(a)的照相机模块的A-A剖视图。
图8是专利文献3中记载的照相机模块的剖视图。
图9是专利文献4中记载的照相机模块的剖视图。
具体实施方式
根据图1至图5说明本发明的一个实施方式。
(1)与本发明相关的照相机模块
图1是本实施方式的照相机模块1的剖视图。照相机模块1是在半导体封装10上安装透镜构件20、使它们合为一体的结构。
图2是半导体封装10的剖视图，图3是半导体封装10的俯视图。半导体封装10是在印刷布线基板(以下称为“布线基板”)13上安装了图像传感器11的结构。
布线基板13是形成有布线图案的基板。在布线基板13的安装了图像传感器11的面上设置有引线键合端子13a，在其相反面(背面)上设置有外部连接用电极13b。引线键合端子13a和外部连接用电极13b电气式相连接。
图像传感器11是由半导体芯片构成的固体摄像元件，其具有安装着未图示的盖子的结构。图像传感器11通过芯片焊接材料17固定在布线基板13上。此外，图像传感器11的焊盘(pad)(未图示)和布线基板13的引线键合端子13a通过连线(连接部)15电气式连接。此外，芯片焊接材料17既可以是膏状物，也可以是片状物。
图像传感器11的表面上形成了像素区。该像素区是从透镜构件20入射的光所穿过的区域(透光区域)。图像传感器11的像素区(透光区域)中通过设置在像素区周围的树脂16安装了玻璃12。即，图像传感器11的像素区间隔地被玻璃(透光盖部)12覆盖。
半导体封装10中，这种布线基板13上的各构件通过模压树脂(树脂形成部树脂)14密封。即，半导体封装10是所谓的CSP(Chip ScalePackage：芯片尺寸封装)结构。即，在半导体封装10中，图像传感器11以及将图像传感器11和布线基板13电气式连接的连线15都通过模压树脂14密封。因此，半导体封装10形成了适合于超小型化、超薄型化的结构。半导体封装10也可以是QFP(Quad Flat Package：四侧引脚扁平封装)等各种塑料封装。
此外，使用模压树脂14针对半导体封装10的透光区域以外的区域进行密封。因而，玻璃12的表面没有被模压树脂14覆盖，光线穿过图像传感器11的像素区(透光区域)。
其次，如图1所示，透镜构件20是由透镜21和透镜支架(透镜支承部)22构成的透镜单元。
透镜支架22是用于支承透镜21的框体。透镜21被支承在透镜支架22的中央上方。
这种半导体封装10和透镜构件20以图像传感器11和透镜21的光学中心重合(一致)的方式配置。
这里，针对照相机模块1的特征部分进行说明。照相机模块1的最大特征在于半导体封装10和透镜构件20的安装结构。
具体地，半导体封装10中，在模压树脂14表面的周边部位(外围部位)形成有阶梯部18。如图3所示，本实施方式的半导体封装10中，阶梯部18形成在模压树脂14表面的周边部分的整个区域。此外，在本实施方式中，阶梯部18是去除了模压树脂14后的缺口部位。如后文所述，阶梯部18是通过对模压成型的模压树脂14的局部进行切削加工而形成的。
另一方面，如图1所示，在透镜支架22的外侧部位形成了向下方(半导体封装10的方向)突出地延伸的突起部23。突起部23具有与阶梯部18相嵌合的形状。在本实施方式中，如上所述，阶梯部18形成在模压树脂14外周部位的整个区域中，因此，突起部23也与阶梯部18相对应地在透镜支架22的外周部位的整个区域中。另外，突起部23以不超过布线基板13的尺寸(图1的基板尺寸)的方式形成，因此透镜支架22不会从布线基板13中突出来。
照相机模块1中，半导体封装10和透镜构件20通过阶梯部18和突起部23接合。在本实施方式中，阶梯部18和突起部23通过未图示的粘合剂接合。
照相机模块1中，图像传感器11和透镜21的距离(焦距)设定为规定值。因此，阶梯部18的深度(高度)相应于该焦距而设定。另外，突起部23的长度也相应于焦距、以与阶梯部18嵌合的方式设定。由此，照相机模块1中，半导体封装10和透镜构件20在光轴方向(纵向；上下方向)上就可以实现对位。
进而，照相机模块1中，半导体封装10和透镜构件20通过阶梯部18和突起部23的啮合而接合。即，在照相机模块1中，突起部23成为阶梯部18的盖子。阶梯部18和突起部23相互嵌合，因此，半导体封装10和透镜构件20就能够在平面方向(横向；左右方向)上实现对位。
按照这种方式，在本实施方式的照相机模块1中，利用阶梯部18和突起部23，使半导体封装10和透镜构件20的对位在光轴方向和模压树脂14的面方向上都能够实现，因此，可以实现高精度的对位。
如上所述，本实施方式的照相机模块1是由半导体封装10和透镜构件20以一体化方式构成的。另外，在半导体封装10中形成的模压树脂14表面的周边部位上形成有阶梯部18。进而，透镜构件20具有与半导体封装10的阶梯部18相嵌合的突起部23。此外，照相机模块1的结构为，利用阶梯部18和突起部23的接合，在半导体封装10中安装了透镜构件20。
由此，利用阶梯部18和突起部23的嵌合，能够将半导体封装10和透镜构件20接合。因此，不仅在光轴方向上，也能够在面方向上使半导体封装10和透镜构件20实现对位。因而，可以实现更高精度的对位。
另外，半导体封装10包含连线15封装而成，因此，能够提供更小型的照相机模块1。
此外，阶梯部18可以在不会使连线15暴露出来的范围内形成。因此，通过调整阶梯部18的高度(深度)，就能够适应各种焦距。另外，例如在电气式连接图像传感器11和布线基板13的连线15的正上方部位也可以设置透镜构件20。因此，能够使照相机模块1显著地变小。
另外，本实施方式的照相机模块1中，形成在模压树脂14周边部位的整个区域(4边的外围)中。因此，能够更切实地进行半导体封装10和透镜构件20的定位。
此外，阶梯部18并不限于形成在模压树脂14表面的周边部位的整个区域中，只要能够进行半导体封装10和安装在其上的透镜构件20的定位(光轴方向(纵向)和横向)，也可以形成在模压树脂14周边部位的局部区域(即周边部位的至少一部分)中。例如，如果是四边形的半导体封装10，在相对的2边上形成阶梯部18也可以进行定位。
另外，在本实施方式的照相机模块1中，阶梯部18是去除了模压树脂14后的缺口部位。由此，如后文所述，能够很容易地形成阶梯部18。
此外，在本实施方式中，缺口部位的阶梯部18是凹形(凹部)，而突起部23是凸形(凸部)。但是，反之，也可以将阶梯部18做成凸形、将突起部23做成凹形。如果使突起部23向与半导体封装10相反的一侧(与图1的突出部23相反的方向)突出，就可以将突起部23做成凹形。由此，阶梯部18和突起部23就会以与本实施方式相同的方式嵌合。
另外，在本实施方式的照相机模块1中，阶梯部18和突起部23通过粘合剂而接合。因此，阶梯部18形成为能够在将突起部23搭载到阶梯部18时实现对位的程度即可。因而，不需要以与突起部23完全吻合(符合)的方式精密地形成阶梯部18。
另外，本实施方式的照相机模块1的结构为，安装在半导体封装10中的半导体芯片是图像传感器11，半导体封装10中搭载着透镜构件20。由此，能够提供实现了高精度对位的照相机模块1。
这种照相机模块1适合用于数码相机、摄像机、监控摄像头或移动电话用/车载/内部互通电话用摄像头等各种各样的摄像装置(电子设备)。
此外，图像传感器11既可以包含包括信号处理等电路在内的其他功能，也可以不包含其他功能。即，在本实施方式中，布线基板13上安装了图像传感器11，但安装在布线基板13上的部件也可以具有图像传感器11以外的IC或芯片部件等。例如，除了图像传感器11之外，也可以采用层叠IC芯片的堆叠结构。在这种情况下，图像传感器11配置在最上方。
另外，在本实施方式中，作为本发明的半导体封装，针对半导体芯片是图像传感器11的半导体封装进行了说明。但是，安装在半导体封装10中的半导体芯片除了图像传感器11这样的受光元件之外，也可以使用发光元件等各种光学元件。
此外，在本实施方式中，作为本发明的半导体模块，针对半导体封装10中搭载了透镜构件20的照相机模块1进行了说明。但是，本发明并不限于此，通过将其搭载在半导体封装10中，只要是构成半导体模块的部件就可以使用。
另外，在本实施方式中，如图1所示，模压树脂14的表面和透镜支架22之间存在间隔，如果该部分中不存在凹凸或部件，也可以没有间隔而使它们相互接触。即，也可以采用模压树脂14中除了阶梯部18之外的表面和透镜支架22相互接触的结构。通过使这部分相接触，可以实现更稳定的光轴方向(垂直方向)的定位，能够缓和透镜构件20对模压树脂14的冲撞(对半导体封装10的冲撞)。此外，在这种情况下，阶梯部18仅用于水平方向的定位，可以通过透镜支架22的厚度来控制焦距。
(2)照相机模块的制造方法
下面根据图4和图5(a)～图5(c)说明照相机模块1的制造方法。图4和图5(a)～图5(c)是表示照相机模块1中的半导体封装10的制造工序的图。
照相机模块1的制造方法的特征是，其具有在半导体封装10中形成阶梯部18的阶梯部形成工序。
在本实施方式中，如图4所示，将1片基板30分割后，利用1片基板30制造出多个半导体封装10。此外，基板30是由多个布线基板13排列为等间隔的格子状而形成的相连基板。
具体地，首先如图5(a)所示那样形成未形成阶梯部18的半导体封装10。针对1个基板30中包含的多个布线基板13，通过安装图像传感器11、利用连线15将图像传感器11和布线基板13电气式连接，从而制造出多个半导体封装10。
即，图5(a)的半导体封装10可以通过例如下列的(A)～(D)工序而形成。
(A)利用芯片焊接材料17将图像传感器11固定到布线基板13的工序；
(B)利用连线15对图像传感器11的焊盘和布线基板13的引线键合端子13a进行连接的工序；
(C)在图像传感器11的像素区中安装玻璃12的工序；和
(D)利用模压树脂14将图像传感器11与连线15包含在一起进行密封的工序；
此外，在(D)工序中，安装着图像传感器11的布线基板13在相连基板(具备30)的状态下模压成型。利用模压树脂14覆盖被通过树脂16安装在各图像传感器11中的玻璃12所覆盖的部分(透光区域)以外的部分，从而进行模压成型。另外，在此之前的工序可以参考例如本发明的申请人所提出申请的专利文献4中记载的方法进行实施。
接着，如图5(b)和图5(c)所示，在图5(a)的半导体封装10中形成阶梯部18(阶梯形成工序)。
本实施方式中，在该阶梯形成工序中在相邻的半导体封装10/10中同时形成阶梯部18之后(第1切削工序)，将相邻的半导体封装10/10分割为各半导体封装10(第2切削工序)。
具体地，在第1切削工序中，如图5(b)所示，利用切割刀片41a对如图5(a)所示那样形成的排列为格子状的半导体封装10中相邻半导体封装10/10之间的模压树脂14进行切削。这里的切削控制在不会使相邻半导体封装10/10被分割为各半导体封装10、并且不会使连线15暴露出来的程度。由此，切割刀片41a的切削部位19就会在相邻半导体封装10/10中形成阶梯部18。在第1切削工序中，使用切割刀片41a针对半导体封装10的4边实施这种切削。
接着，在第2切削工序中，再次对图5(b)的切削部位19进行切割加工，从而分割出单片的半导体封装10。即，如图5(c)所示，使用切割刀片41b对图5(b)中利用切割刀片41a切削产生的切削部位19进一步进行切削，从而将相邻的半导体封装10/10分割为各半导体封装10。
这样，在第1切削工序中，能够利用切割刀片41a在相邻的半导体封装10/10中同时形成阶梯部18。进而，使用阶梯部18的2倍粗的切割刀片41a，通过1次切割就能够形成阶梯部18。而且，如果使用图4所示的基板30，通过1次切割也能够在多个半导体封装10上形成切削部位19(阶梯部18)。
此外，通过调节使用切割刀片41a进行切割加工时的切削深度和宽度，能够任意地改变切削部位19(阶梯部18)的形状和深度。
如上所述，本实施方式的照相机模块的制造方法包含在半导体封装10的模压树脂14表面的周边部位形成阶梯部18的阶梯形成工序。
由此，就能够制造出能够简便地实现高精度的半导体封装10和透镜构件20的对位的照相机模块1。
另外，上述阶梯形成工序使用单一的基板30形成多个半导体封装10。由此，半导体封装10和照相机模块1的大量生产变得更加简便。
另外，上述阶梯形成工序包含：对在单一基板30上形成的多个半导体封装10中的相邻半导体封装10/10之间以不会分割为各半导体封装10的方式进行切削的第1切削工序；和对通过第1切削工序形成的切削部位进一步进行切削，从而分割出各半导体封装10的第2切削工序。
由此，就能够利用切割形成阶梯部18以及分割为各半导体封装10。因此，能够降低阶梯形成的成本。另外，由于通过切削形成阶梯部18，因此与使用模具形成阶梯部18的情形相比，既能够提高阶梯形成的通用性，又可以抑制设备投资。
另外，在第1切削工序中使用的切割刀片41a的刀刃比第2切削工序中使用的切割刀片41b的刀刃厚。由此，与第1切削工序和第2切削工序使用相同的切割刀片41b的情形相比，能够通过较少的切削次数形成阶梯部18。
此外，在本实施方式中，在将多个半导体封装10分割为各半导体封装10之前，通过调整切割加工的切削深度和宽度来形成阶梯部18的方法，但阶梯部18的形成方法并不限于此。例如，在第1切削工序中，也可以使用切割刀片41b进行多次切割加工，形成切削部位19(阶梯部18)。另外，也可以在形成阶梯部18之前，在将基板30分割为各半导体封装10之后，在分割而成的半导体封装10中通过切削形成阶梯部18。另外，也可以使用形成有阶梯部18的模具进行模压成型，以形成阶梯部18。
如上所述，本发明的半导体封装是一种具备安装在布线基板上的半导体芯片和电气式连接上述布线基板和半导体芯片的连接部的、形成有将包含上述连接部在内的上述半导体芯片进行树脂密封的树脂密封部的半导体封装，其特征在于，上述树脂密封部表面的周边部位形成有阶梯部。
利用上述结构，包含着用于电气式连接基板和光学元件的连接部进行树脂密封。即，本发明的半导体封装是所谓的芯片尺寸封装。因而，能够实现与光学元件大小大致相同的超小型化半导体封装。
进而，根据上述结构，在树脂密封部的周边部位形成有阶梯部。
由此，通过在半导体封装中安装与该阶梯部嵌合的搭载构件，就能够提供适用于在纵向和横向上实现了高精度对位的半导体模块的半导体封装。
在本发明的半导体封装中，上述阶梯部优选是形成在上述周边部位的整个区域中。由此，就能够更切实地实现半导体封装与其上所搭载的搭载构件的对位。
在本发明的半导体封装中，上述阶梯部优选是去除树脂密封部的树脂而形成的缺口部位。由此，能够通过切削等形成阶梯部，因此，阶梯部的形成变得容易。
在本发明的半导体封装中，上述半导体芯片也可以是图像传感器。由此，能够提供适用于照相机模块的半导体封装。
为了解决上述课题，本发明的半导体封装的制造方法是一种具备安装在布线基板上的半导体芯片和电气式连接上述布线基板和半导体芯片的连接部的、形成有将包含上述连接部在内的上述半导体芯片进行树脂密封的树脂密封部的半导体封装的制造方法，其特征在于，其中包含在上述树脂密封部表面的周边部位形成阶梯部的阶梯形成工序。
根据上述方法，由于其具有阶梯形成工序，故能够制造出如上所述的超小型化的、适用于在纵向和横向上高精度对位的半导体模块的半导体封装。
在本发明的半导体封装的制造方法中，优选是，上述阶梯形成工序将形成在单一基板上的多个半导体封装分割后，利用单一基板形成多个半导体封装。由此，能够简便地大量生产半导体封装。
在本发明的半导体封装的制造方法中，优选是，上述阶梯形成工序包含：对上述多个半导体封装中的相邻半导体封装之间以不会分割为各半导体封装的方式进行切削的第1切削工序；和对通过第1切削工序形成的切削部位进一步进行切削，从而分割出各半导体封装的第2切削工序。
根据上述方法，第1切削工序形成的切削部位成为相邻半导体封装的阶梯部。由此，通过1次切削就能够同时在相邻半导体封装中形成阶梯部。
而且，利用上述方法，能够通过切削执行阶梯形成工序，因此，既能够提高阶梯形成工序的通用性，又可以抑制阶梯形成工序所需的设备投资。
在本发明的半导体封装的制造方法中，优选是，第1切削工序中使用比第2切削工序粗的切削装置。由此，与第1切削工序和第2切削工序使用相同的切割刀片等切削装置的情形相比，通过较少的切削次数就能够形成阶梯部。
本发明的半导体模块是一种在上述任意一种半导体封装中安装了搭载构件的半导体模块，其特征在于，上述搭载构件具有与上述半导体封装的阶梯部相嵌合的嵌合部，利用上述阶梯部与嵌合部将半导体封装和搭载构件接合起来。由此，能够提供一种小型的、在纵向和横向上高精度对位的半导体模块。
在本发明的半导体模块中，优选是，上述阶梯部和嵌合部通过粘合剂接合。在该结构中，阶梯部和嵌合部的接合通过粘合剂实现。因此，只需以能够使阶梯部与嵌合部实现对位的程度的精度形成阶梯部即可。即，在压入的情况下，不需要以与嵌合部完全吻合(符合)的方式精密地形成阶梯部。因而，阶梯部的形成变得容易。
在本发明的半导体模块中，优选是，上述搭载构件是利用透镜支架支承着透镜的透镜构件。由此，能够提供一种小型的、在纵向和横向上实现了高精度对位的照相机模块。
本发明的电子设备具备上述任意一种半导体模块。由此，能够提供一种具备小型的、在纵向和横向上高精度对位的半导体模块的电子设备。
另外，也可以按照以下方式描述本发明。
(1)本发明的半导体封装是这样一种四边形的半导体封装，其利用芯片焊接材料17将在像素区使用树脂16安装了玻璃12的图像传感器11粘结到具有引线键合端子13a和与引线键合端子电气式相连接的外部连接用电极13b的布线基板13上，图像传感器11的焊盘和布线基板13的引线键合端子13a通过连线15电气连接，图像传感器11中未被玻璃12覆盖的部分被模压树脂14密封，也可以说，本发明的半导体封装是一种在至少相对的2边的外围部位(周边部位)安装有图像传感器11一侧的面的模压树脂14上具有与外形线条平行的阶梯部18(阶梯结构)的半导体封装。
(2)在上述(1)所记载的半导体封装中，上述外周部位的阶梯部18是在封装的外形成型过程中通过切削加工而形成的。
(3)本发明的照相机模块也可以说具有以下特征：将由透镜21和具有与上述外周部位的阶梯部18相吻合的突起部23并支承着透镜21的框体(透镜支架22)构成的光学部件(透镜构件20)，以光学部件的外围部位的突起部23相吻合的方式安装在上述(1)所记载的半导体封装中。
本发明并不限于上述实施方式，可以在权利要求书所示出的范围内进行各种变更。即，由在权利要求书所示出的范围内进行了适当变更后的技术手段组合而成的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
工业适用性
根据本发明，能够以低廉的价格提供更小型的照相机模块，因此，其适用于例如数码相机、摄像机、监控摄像头或移动电话用/车载/内部互通电话用摄像头等各种各样的摄像装置。

Claims (14)

1.一种半导体封装，具备安装在布线基板上的半导体芯片和电气式连接上述布线基板和半导体芯片的连接部，并形成有将包含上述连接部在内的上述半导体芯片进行树脂密封的树脂密封部，其特征在于，
上述树脂密封部表面的周边部位形成有阶梯部。
2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，上述阶梯部形成在上述周边部位的整个区域内。
3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，上述阶梯部是除去了树脂密封部的树脂后形成的缺口部位。
4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，上述半导体芯片是图像传感器。
5.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，
上述树脂密封部对上述图像传感器的透光区域以外的区域进行树脂密封，
上述图像传感器的透光区域被透光性盖部隔着间隔覆盖。
6.一种半导体封装的制造方法，该半导体封装具备安装在布线基板上的半导体芯片和电气式连接上述布线基板和半导体芯片的连接部，并形成有将包含上述连接部在内的上述半导体芯片进行树脂密封的树脂密封部，其特征在于，
包含：在上述树脂密封部表面的周边部位形成阶梯部的阶梯形成工序。
7.如权利要求6所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，上述阶梯形成工序将形成在单一基板上的多个半导体封装分割后，利用单一基板形成多个半导体封装。
8.如权利要求7所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，上述阶梯形成工序包含：
第1切削工序，对上述多个半导体封装中的相邻半导体封装之间以不分割为各半导体封装的方式进行切削；以及
第2切削工序，对通过第1切削工序形成的切削部位进一步进行切削，从而分割出各半导体封装。
9.如权利要求7所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，第1切削工序中使用比第2切削工序粗的切削装置。
10.一种半导体模块，在权利要求1～5的任意一项所述的半导体封装中安装了搭载构件，其特征在于，
上述搭载构件具有与上述半导体封装的阶梯部相嵌合的嵌合部，
利用上述阶梯部和嵌合部对半导体封装和搭载构件进行接合。
11.如权利要求10所述的半导体模块，其特征在于，上述阶梯部和嵌合部通过粘合剂接合。
12.如权利要求11所述的半导体模块，其特征在于，上述搭载构件是透镜被支承在透镜支架上的透镜构件。
13.如权利要求10所述的半导体模块，其特征在于，树脂密封部中除了阶梯部之外的表面和搭载构件相互接触。
14.一种电子设备，其具备权利要求10～13的任意一项所述的半导体模块。
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