CN101303464B

CN101303464B - 液晶显示模块

Info

Publication number: CN101303464B
Application number: CN2008101277764A
Authority: CN
Inventors: 张志焕; 车载禄; 李相熙; 李庚燉; 金桓镇
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2007-04-02
Filing date: 2008-04-02
Publication date: 2012-01-11
Anticipated expiration: 2028-04-02
Also published as: US8149349B2; JP2008257245A; CN101303464A; KR101372815B1; KR20080089753A; US20080239193A1; JP5506012B2

Abstract

本发明公开了一种液晶显示(LCD)模块包括：LCD面板、光源单元、模制框架、底壳和驱动电路基板。光源单元向LCD面板提供光。模制框架包括底部和侧壁部，并接纳LCD面板和光源单元。底壳覆盖模制框架并包括第一开口。驱动电路基板设置在模制框架和底壳之间，并包括电路元件。电路元件对应于第一开口而形成。

Description

液晶显示模块

技术领域

本发明涉及液晶显示(“LCD”)模块。更具体地说，本发明涉及具有纤细厚度的LCD模块。

背景技术

液晶显示(“LCD”)装置在移动电话，便携游戏设备，便携显示设备等中用作小显示器。

LCD装置利用光源和光源单元，因为LCD模块自身不能发光。而且，驱动电路基板用于驱动LCD装置。

LCD装置的厚度比其它类型的显示装置大，如有机发光二极管(“OLED”)显示装置。已研制出具有较纤细厚度的小显示装置。

LCD装置需要多个用于驱动的元件。考虑多个元件，在驱动电路基板设置在覆盖模制框架的底壳的后表面上的情况下，单独的固定部件，如双面胶带，可用于将驱动电路基板连接到底壳上。

发明内容

由于LCD装置需要多个用于驱动的部件，因而在制造纤细厚度的LCD装置中存在技术困难。例如，随着用于将驱动电路基板连接到接收容器后表面的单独固定部件的增加，LCD模块的整体厚度将增加。而且，由于驱动电路基板脆弱并暴露于LCD模块的外部，因此驱动电路基板易于被接触它的其他元件损坏。

实施例提供了一种具有纤细厚度并保护驱动电路基板的液晶显示(“LCD”)模块。

LCD模块的一个实施例包括LCD面板、光源、模制框架、底壳和驱动电路基板。光源单元为LCD面板提供光。模制框架包括底部部分和侧壁部分，并接纳LCD面板和光源单元。底壳设置在模制框架的后部，覆盖模制框架并包括第一开口。驱动电路基板设置在模制框架和底壳之间，包括元件。该元件对应于开口而设置。

在实施例中，驱动电路基板可包括LCD面板驱动部分。驱动电路基板可包括光源驱动部分。

在实施例中，驱动电路基板可包括柔性印刷电路板(“FPCB”)。该LCD模块可进一步包括第一连接部，该第一连接部电连接LCD面板和驱动电路基板。第一连接部从驱动电路基板延伸并从驱动电路基板通过模制框架的开口。第一连接部可沿着模制框架的外部弯曲，并电连接至LCD面板。

在实施例中，第一连接部可为整体并直接与驱动电路基板连接。可替换地，第一连接部可通过连接器与驱动电路基板电连接。

在实施例中，LCD模块可进一步包括第二连接部，该第二连接部电连接光源单元和驱动电路基板。第二连接部可为整体并直接与驱动电路基板连接。可替换地，第二连接部可通过连接器与驱动电路基板电连接。

在实施例中，驱动电路基板可包括焊接部。焊接部对应于底壳的第二开口而设置。第二连接部在焊接部电连接至驱动电路基板。

在实施例中，驱动电路基板与底壳的部分或所有侧壁基本重合设置，并在底壳覆盖模制框架时被固定。结合突起部可设置在模制框架的后表面，对应该结合突起部的接合槽设置在驱动电路基板上，且当结合突起部与接合槽相结合时该驱动电路基板得以固定在模制框架中。

在实施例中，结合突起部可设置在底壳上，对应该结合突起部的结合槽可设置在驱动电路基板上，且当结合突起部与接合槽相结合时该驱动电路基板得以固定在模制框架中。

在实施例中，光源单元可包括发光二极管(“LED”)设备。光源单元可包括导光板(“LGP”)。

在实施例中，LCD模块可进一步包括多个设置在LGP和LCD面板之间的多个光学片。LCD模块可进一步包括设置在光源单元和模制框架之间的反射片。

在实施例中，模制框架的底部可包括第二开口。驱动电路基板可包括连接部。该连接部对应该底壳的第二开口。该连接部与外部设备电连接。

在实施例中，驱动电路基板的元件的高度与底壳的厚度基本相同，或大于底壳的厚度。底壳可包括至少一个对应于模制框架的侧壁部的弯曲表面，该弯曲表面防止驱动电路基板移动或受刮伤。

在实施例中，底壳的第一开口可邻近于底壳的边缘而设置。可替换地，第一开口可对应于驱动电路基板的元件设置在底壳的中间。

在实施例中，在显示基板中，底壳的底部中的开口对应于驱动电路基板的元件而设置。这样，LCD模块可组装成薄了驱动电路基板的元件的高度。

附图说明

通过参考下面的详细描述并结合相应附图进行考虑，本发明的上述和其它优势将变得容易理解，其中：

图1为示出根据本发明的液晶显示(“LCD”)模块的实施例的平面图；

图2为示出图1中LCD模块的后表面的实施例的平面图；

图3A为示出沿线I-I’截取的图1中LCD模块的截面图；

图3B为示出图3A中‘A’部的放大平面图；

图4为示出沿线II-II’截取的图1中LCD模块的截面图；

图5为示出图1中LCD模块的驱动电路基板、LCD面板和光源单元的实施例的平面图；和

图6为示出根据本发明的LCD模块的另一实施例的平面图。

具体实施方式

下面，参考附图，本发明将得到更充分的说明，其中将体现本发明的实施例。然而，本发明可采用很多不同的形式来实现，而不受限于这里所描述的实施例。更准确地，提供这些实施例用于使该公开彻底并完整，并将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。在附图中，为清楚起见而将层和区域的尺寸和相对尺寸放大了。

应当理解，当元件或层被指出“在......上”或“连接到”另一元件或层时，可理解为直接在其上或连接到该元件或层，或者有插入元件或层存在。相反，当元件被指出“直接在......上”或“直接连接到”另一元件或层时，没有插入元件或层存在。全文中相同的标记表示相同元件。如这里所用的，词语“和/或”包括一个或者多个相关所列项目的任何及所有组合。

应当理解，虽然这里所用的词语第一、第二、第三等用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，这些元件、部件、区域、层和/或部分不应当受这些词语的限制。这些词语仅用于区分一个元件、部件、区域、层和/或部分区别于另一个元件、区域、层或部分。这样，上面讨论的第一元件、部件、区域、层和/或部分可定义为第二元件、部件、区域、层或部分，而不脱离本发明的教导。

空间上相对的术语，例如“上”、“后”、“前”等，可在此为了描述方便而使用以描述一个元件或特征与图中描述的另一元件或特征的关系。应当理解，空间关系的术语倾向于包含除图中描述的方向外设备在使用或操作中的各种方向。例如，如果图中的设备翻转，描述为在其它元件或特征“上”或“前”的元件将相对于其它元件或特征取向为“下”或“后”。这样，示例的词语“上”可包括上和下两个方向。该设备可另外取向(旋转90度或在其它方向上)，据此解释这里所用的空间相关描述。

这里所用的术语仅仅是为了描述特定的实施例，而非用于限制本发明。如这里所用的，单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“该”也倾向于包括复数形式，除非上下文中清楚说明其它形式。更进一步应当理解，术语“包括”和/或“包含”，当在该说明书中使用时，特指规定的特征、整数、步骤、操作、元件、和/或部件，但不排除其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件、和/或其中的组。

本发明此处所描述的实施例参考截面图，该截面图为本发明的理想化实施例(和中间结构)的示意图。因而，例如，作为制造技术和/或误差的结果，来自该图的形状的变化是可以预期的。这样，本发明的实施例不应当解释为限制这里所描述区域的形状，而应当包括由于例如制造所导致的图形上的区别。例如，描述为矩形的插入区域，将典型地具有圆形或弯曲特征，和/或位于边缘的插入集中梯度而非从插入区域到非插入区域的二元改变。同样，由插入形成的被掩盖区域可在掩盖区域和通过其产生插入的表面之间的区域中导致一些插入。这样，图中所描述的区域实质上是示例性的，它们的形状不倾向于描述设备区域的实际形状，且不倾向于限定本发明的范围。

除非其它限定，这里所用的所有术语(包括技术的和科学的术语)具有相同的如本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义。还应进一步理解，如通常所用词典中定义的术语，应当解释为具有这样的含义，即与相关背景技术的内容中具有一致的含义，并不应解释为理想化的或过度正式的含义除非在此特别定义。

下面，将参考附图对本发明给予详细解释。

图1为描述根据本发明的液晶显示(“LCD”)模块的实施例的平面图。图2为描述图1中LCD模块的后表面的实施例的平面图。

参考图1和2，LCD模块100包括LCD面板110、光源单元120、模制框架130、底壳140和驱动电路基板150。

LCD面板110基于输入信号显示图像，例如通过改变液晶分子的排列。

光源单元120包括产生光的光源和导光板(“LGP”)(未示出)。光源(未示出)可形成在LCD面板110的边上，且LGP(未示出)可设置在LCD面板110的后表面上。光源(未示出)产生的光通过LGP提供给LCD面板110。

光源单元120的光源可包括，但不限于，发光二极管(“LED”)。光源单元120可包括柔性印刷电路板(“FPCB”)，该柔性印刷电路板具有用以简化布置和装配的相对纤细的厚度。在实施例中，多个LEDs可形成在光源单元120的FPCB上。

模制框架130接纳光源单元120和LCD面板110。模制框架130包括侧壁部和底部。侧壁部以相对于底部的边(例如，边缘)基本垂直的方向延伸。接纳空间由模制框架130的侧壁部和底部所限定。光源单元120和LCD面板110被接纳于模制框架130的接纳空间中。

在实施例中，光源单元120和LCD面板110被接纳并支撑在形成于模制框架130的侧壁部的梯状部上。光源120和LCD面板110可与包括槽结构的模制框架130结合在一起。

模制框架130具有大致为框架的形状，和/或包括开口。当模制框架130包括不带有开口的底部时，底部支撑光源单元120的LGP和反射片(未示出)。

可替换地，当模制框架130包括开口时，驱动电路基板150和/或底壳140可支撑LGP和反射片。有利的是，当模制框架130包括开口时，LCD模块100的整体厚度可减小，例如减小一个相应于模制框架130的底部的厚度的数量。底壳140和/或驱动电路基板150可包括用于支撑LGP和反射片的元件，用以取代底部。

底壳140包括第一，第二和第三开口141、142、143。底壳140覆盖模制框架130，如图2中LCD模块100的后视图中所描绘的一样。驱动电路基板150设置在底壳140和模制框架130(图3A)之间。底壳140保护模制框架130，接纳在模制框架130中的LCD面板110以及光源单元120，以及驱动电路基板150。

驱动电路基板150包括电路元件151和此后被称为焊接部的固定部155。电路元件151可包括电子芯片和/或用于驱动LCD面板110的电子元件，并安装在驱动电路基板150上。驱动电路基板150可包括FPCB。

在实施例中，驱动电路基板150可划分为LCD面板驱动部分和光源驱动部分。该LCD面板驱动部分和光源驱动部分可整体形成，或单独形成。如这里所用的，“整体”用于指形成为单个单元或部件，而不是一系列或组合的单独元件。

底壳140的第一、第二和/或第三开口141、142和/或143可形成为靠近底壳140的边(或边缘)。可替换地，第一、第二和/或第三开口141、142和/或143可形成在底壳140的中部。第一和第二开口141和142分别对应于至少驱动电路基板150的电路元件151和焊接部155。如这里所用的，“对应于”用于表示相对于另一技术特征在形状、尺寸和/或位置放置上基本相应。

在实施例中，驱动电路基板150可形成为与底壳140的整个侧壁的一部分重合。在描述的实施例中，底壳140覆盖模制框架130，以使得底壳140包括与模制框架130的形状基本相同的形状。底壳140的形状和/或形式与模制框架的形状和/或轮廓相对应。这样，驱动电路基板150可形成为与模制框架130的部分或全部相应。

驱动电路基板150设置在底壳140和模制框架130之间。驱动电路基板150可通过覆盖模制框架130的底壳140的组合来固定在底壳140和模制框架130之间。

如描述的实施例中所示，附加的粘接件，如双面胶，对于将驱动电路基板150固定在LCD模块100上并不是必须的。有利的是，LCD模块100的整体厚度将减小一定尺寸，比如双面胶的厚度。

图3A为示出沿线I-I’截取的图1中LCD模块的截面图。图3B为示出图3A中‘A’部的放大平面图。

参考图3A和3B，模制框架130接纳LCD面板110和光源单元120。光源单元120包括LED设备121和LGP122。LGP122设置在LCD面板110的后表面，且LED设备121设置在LGP122的一侧(例如，面向LGP122的入射侧)。

在实施例中，多个光学片(未示出)可设置在LGP122和LCD面板110之间。

在实施例中，当驱动电路基板150包括FPCB时，驱动电路基板150的厚度将相对变薄。驱动电路基板150的厚度将因为FPCB构型而减小，因而驱动电路基板150设置在LCD模块100中将变得相对容易。安装在驱动电路基板150上的元件，例如电路元件151(图1)，可能比驱动电路基板150的基部厚。驱动电路基板150的厚度由安装电路元件151的驱动电路基板150的部分的厚度所决定，并包括电路元件151。如这里所用的，厚度是在垂直方向而言，如图3A中所描述的一样。

参考图1和3A，驱动电路基板150的电路元件151对应于底壳140的第一开口141而安装。当底壳140覆盖模制框架130时，具有基本厚度的驱动电路基板150的电路元件151通过第一开口141而突出，从底壳140的内部至LCD模块100的外部。驱动电路基板150的剩余部(例如，在没有设置电路元件151的位置)与底壳140重叠并被其覆盖，并定位于LCD模块100中。驱动电路基板150的后表面朝向底壳140的上表面。有利的是，LCD模块100的整体厚度可减少一个量，该量是电路元件151的高度h1(或厚度)和底壳140的高度h2(或厚度)之差，这是因为电路元件151通过第一开口141突出。

如果电路元件151直接设置在底壳140上，LCD模块100的整体厚度将增加。可替代地，当电路元件151设置在驱动电路基板150上，通过底壳140的第一开口141延伸，并突出至LCD模块100的外部时，LCD模块100的整体厚度将有利地减小。

而且，当驱动电路基板150包括对外力脆弱的FPCB时，底壳140覆盖FPCB以使FPCB有利地得到保护。

在传统的底壳中，需要附加固定件，因为驱动电路基板设置在底壳外部(例如，在后部)。例如，双面胶可设置在底壳和驱动电路基板之间以固定驱动电路基板。因而，LCD模块的整体厚度不期望地增加了双面胶的厚度。

然而，如实施例中描述的一样，驱动电路基板150设置在底壳140的内部，因而附加固定件如双面胶不再需要。有利的是，由于不需要附加固定件，LCD模块的整体厚度将减少附加固定件(例如，双面胶)的厚度。

在实施例中，结合突起部(未示出)可形成在模制框架130的后表面，且结合部(未示出)，例如对应于该结合突起部的开口或槽，可形成在驱动电路基板150上。当模制框架130的结合突起部和驱动电路基板150的结合槽结合到一起时，驱动电路基板150固定到位从而不会不期望地横向移动。在实施例中，具有梯状部的突起部可形成在模制框架130上，具有与突起部基本相同形状的开口在驱动电路基板150上与突起部应的区域上形成。有利的是，驱动电路基板150可在水平方向上固定。

参考图3A，驱动电路基板150可进一步包括第一连接部153，其电连接LCD面板110和驱动电路基板150。该第一连接部153从驱动电路基板150延伸并通过模制框架130的开口从而连接LCD面板110。第一连接部153沿着模制框架130的外部弯曲，穿过模制框架130中的开口到模制框架130的内部，并电连接LCD面板110。

在实施例中，第一连接部153与驱动电路基板150可整体地形成和/或直接连接。可替换地，第一连接部153通过附加连接器(未示出)与驱动电路基板150电连接。

图4是沿线II-II’截取的图1所示的LCD模块的截面图。

参考图4，模制框架130接纳LCD面板110和光源单元120。光源单元120包括LED设备121和LGP122。LGP122设置在LCD面板110的后表面，且LED设备121设置在LGP122的一侧上。

当驱动电路基板150与光源单元120电连接时，驱动电路基板150和光源单元120可通过设置在驱动电路基板150上的焊接电结合部连接在一起。焊接部155是电连接驱动电路基板150和光源单元120的连接部。在实施例中，驱动电路基板150和第二连接部154在焊接部155处电连接。第二连接部154将光源单元120的LED设备121电连接至驱动电路基板150，并控制用以驱动LED设备121的功率和控制信号。

在实施例中，第二连接部154可与驱动电路基板150整体地形成和/或直接连接到驱动电路基板150上。可替换地，第二连接部154可通过单独的连接器(未示出)电连接至驱动电路基板150。

印刷在驱动电路基板150的FPCB上的电连接部具有相对小的厚度。电连接至LED设备121的焊接部155具有这样的厚度，其大于设置在驱动电路基板150的FPCB上的电连接部的厚度，从而焊接部155将导致不期望的LCD模块100的整体厚度的增加。

如实施例中描述的一样，焊接部155可从驱动电路基板150突出，并穿过第二开口142(图1)至LCD模块100的外部。当焊接部155朝LCD模块100的外部突出时，仅焊接部155的厚度大于驱动电路基板150的剩余部分的厚度。有利的是，LCD模块100的整体厚度将减小。

驱动电路基板150的焊接部155形成在对应于底壳140的第二开口142的区域。当底壳140覆盖模制框架130时，厚度大于驱动电路基板150的剩余部分厚度的焊接部155突出并延伸到第二开口142的外部，如到达LCD模块100的外部。有利的是，LCD模块100可形成为较薄的形状。

参考图1，驱动电路基板150可包括连接器部156。驱动电路基板150通过连接器部156从外部设备(未示出)接收数据信号和驱动功率。

第三开口143穿过底壳140而形成用于减少LCD模块100的整体厚度，例如，如图1所示，当连接器部156电连接至驱动电路基板150，并向外(例如，横向地，或水平地)引出至LCD模块的外部时。

在实施例中，连接器部156可包括FPCB，和/或可与驱动电路基板150整体形成。连接器部156可形成为如图1所描述的在底壳140的一侧引出。

图5是描述图1中LCD模块的驱动电路基板、LCD面板和光源单元的实施例的平面图。

驱动电路基板150驱动LCD面板110和光源单元120的LED设备121。驱动电路基板150通过第一连接部153电连接至LCD面板110，并通过第二连接部154电连接至光源单元120。光源单元120包括LED设备121。

在实施例中，第一连接部153和第二连接部154可包括FPCB。

参考图5，驱动电路基板150驱动LCD面板110，从而需要将多个信号传送至LCD面板110。第一连接部153形成为基本为平面(例如，板)的形状。当第一连接部153包括FPCB时，LCD模块100的装配容易进行，该FPCB为柔性并能沿着模制框架130(图3A)的外部弯曲。

当组装LCD模块100时，模制框架130设置在LCD面板110和驱动电路基板150之间。LCD面板110和驱动电路基板150设置为彼此基本平行。有利的是，当第一连接部153包括FPCB时，LCD模块100的装配将简化。

第二连接部154电连接驱动电路基板150和光源单元120。在实施例中，第二连接部154可包括FPCB，其为柔性并能沿着模制框架130(图4)的外部弯曲。有利的是，第二连接部154包括FPCB时，LCD模块的装配将更容易。

驱动电路基板150、第一连接部153和第二连接部154可整体地形成。在一个实施例中，驱动电路基板150、第一连接部153和第二连接部154可整体地形成在一个FPCB上。

图6为描述根据本发明的LCD模块的另一实施例的平面图。

图6的LCD模块200与图1中的LCD模块100基本相同，除了底壳240。任何关于上述元件的进一步的重复解释将忽略。

参考图6，LCD模块200包括LCD面板(未示出)、光源单元(未示出)、模制框架230、底壳240和驱动电路基板。

LCD面板(未示出)利用光源单元(未示出)提供的光显示图像。

模制框架230接纳光源单元(未示出)和LCD面板(未示出)。

在实施例中，模制框架230可仅包括侧壁部，不包括底部。当模制框架230包括底部时，底部支撑光源单元(未示出)和光源单元(未示出)的反射片。

底壳240包括第一、第二和第三开口241、242和243。底壳240覆盖模制框架230。驱动电路基板设置在底壳240和模制框架230之间。底壳240保护模制框架230，接纳在模制框架230中的LCD面板(未示出)和光源单元(未示出)，和驱动电路基板。

驱动电路基板包括电子电路元件251，固定(例如焊接)部255和连接器部256。电子电路元件251可包括用于驱动LCD面板的电子芯片或电子元件。电子电路元件251安装在驱动电路基板上。焊接部255电连接驱动电路基板和光源单元的光源设备。连接器部256与驱动电路基板和外部设备(未示出)相连接。给连接器部256提供驱动电路信号和功率。

在实施例中，驱动电路基板可包括FPCB。

底壳240包括第一、第二和第三开口241、242、243。第一，第二和第三开口241、242、243分别形成在对应于驱动电路基板的电路元件251、焊接部255和连接器部256的区域中。

取代在围绕驱动电路基板的电路元件251、焊接部255和连接器部256的相对大的区域中形成的开口，可围绕这些元件的外轮廓而更接近地设置这些开口。如图6中所描绘的一样，第一开口241与电路元件251的轮廓线(例如，平面图中的外轮廓)基本相同而形成。第一开口241可略大于电路元件251的外轮廓而形成。第二和第三开口242和243分别与焊接部255和连接器部256的轮廓线基本相同而形成。第二和第三开口242和243可分别略大于焊接部255和连接器部256的轮廓线而形成。

形成第一、第二和第三开口241、242和243用于减小LCD模块200中的高度差。第一、第二和第三开口241、242和243中每一个分别与电路元件251、焊接部255和连接器部256结合。驱动电路基板固定在基本平行于底壳240的方向上，例如平行底壳240的底部。

当组装LCD模块200时，驱动电路基板设置在底壳240和模制框架230之间。底壳240覆盖模制框架230，从而固定驱动电路基板。

在实施例中，底壳240可包括至少一个弯曲表面(未示出)以减少或防止驱动电路基板移动或受刮伤。弯曲表面(未示出)缓冲外部影响并保护驱动电路基板。

如实施例所述，附加粘接件，如双面胶，对于将驱动电路基板固定到底壳240上可能不是必须的，并且在LCD模块200的装配中可以不使用。有利的是，LCD模块200的整体厚度将减小双面胶的厚度。

在实施例中，结合突起部(未示出)可形成在模制框架230的后表面，结合部(未示出)，例如对应于结合突起部的开口或槽，形成在驱动电路基板上。当模制框架230的结合突起部和驱动电路基板的结合槽结合在一起时，驱动电路基板定位于设定位置，以使其不会不期望地横向或水平移动。

可替换地，结合突起部(未示出)可形成在底壳240的上表面，且结合部(未示出)，例如对应于结合突起部的开口或槽，形成在驱动电路基板上。当底壳240的结合突起部和驱动电路基板的结合槽结合在一起时，驱动电路基板定位于设定位置，以使其不会不期望地横向或水平移动。

在实施例中，具有梯状部的突起部可形成在模制框架230上，具有与该突起部基本相同形状的开口可形成在对应于该突起部的区域中。从而，驱动电路基板可在水平方向上固定。

而且，当驱动电路基板包括对外力比较脆弱的FPCB时，覆盖FPCB的底壳240有利地保护FPCB，并减小或有效地防止对FPCB的损伤。

在实施例中，底壳后表面的开口对应于驱动电路基板上的元件。当底壳与驱动电路基板相结合时，元件容纳于开口中。有利的是，LCD模块的整体厚度将减小驱动电路基板上的元件的厚度。

此外，在实施例中，驱动电路基板设置在底壳和模制框架之间。附加粘接件，如用于将驱动电路基板固定到底壳后表面的双面胶不是必须的。有利的是，LCD模块的整体厚度可进一步减少粘接件的厚度。

而且，在实施例中，电连接驱动电路基板和光源的焊接部具有与驱动电路基板相比相对大的厚度。由于焊接部对应于底壳的一个开口而形成，并接纳于开口中，LCD模块的厚度可有利地减少焊接部的厚度。

本领域技术人员应当理解，在不脱离其精神和范围的情况下，对本发明的显示面板的材料、装置、结构和方法的多种修改、替换和改变都可进行。在此考虑下，本发明的范围不应当受这里所描述和说明的特定实施例的限制，由于它们本质上仅仅是实施例，反之，应当与后面附加的权利要求的范围和它们的功能等价物完全相称。

Claims

1.一种液晶显示模块，包括：

LCD面板；

向LCD面板提供光的光源单元；

包括底部和侧壁部并接纳LCD面板和光源单元的模制框架；

设置在模制框架后部并覆盖模制框架的底壳，该底壳包括第一开口；和

设置在模制框架和底壳之间的驱动电路基板，该驱动电路基板接触模制框架和底壳并由此被模制框架和底壳固定，并包括对应于底壳的第一开口而设置的电路元件。

2.如权利要求1的LCD模块，其中驱动电路基板进一步包括LCD面板驱动部分。

3.如权利要求1的LCD模块，其中驱动电路基板进一步包括光源驱动部分。

4.如权利要求1的LCD模块，其中驱动电路基板进一步包括柔性印刷电路板。

5.如权利要求1的LCD模块，进一步包括第一连接部，该第一连接部电连接LCD面板和驱动电路基板。

6.如权利要求5的LCD模块，其中，

模制框架进一步包括位于其侧壁部的开口，且

第一连接部从驱动电路基板延伸，穿过模制框架的侧壁部的开口，沿着模制框架的外部弯曲，并电连接至LCD面板。

7.如权利要求5的LCD模块，其中第一连接部与驱动电路基板构成整体。

8.如权利要求5的LCD模块，进一步包括设置在第一连接部和驱动电路基板之间的连接器，该连接器电连接驱动电路基板和第一连接部。

9.如权利要求5的LCD模块，进一步包括电连接光源单元和驱动电路基板的第二连接部。

10.如权利要求9的LCD模块，其中第二连接部与驱动电路基板构成整体并直接连接到驱动电路基板上。

11.如权利要求9的LCD模块，进一步包括设置在第二连接部和驱动电路基板之间的连接器，该连接器电连接驱动电路基板和第二连接部。

12.如权利要求9的LCD模块，其中

所述底壳进一步包括第二开口，

驱动电路基板进一步包括对应于底壳的第二开口设置的焊接部，和

第二连接部在焊接部电连接至驱动电路基板。

13.如权利要求1的LCD模块，其中驱动电路基板没置为基本上与底壳的部分或全部侧壁相重合，当底壳覆盖模制框架时驱动电路基板被固定。

14.如权利要求1的LCD模块，其中模制框架进一步包括设置在模制框架后表面的结合突起部，且

驱动电路基板进一步包括对应于模制框架的结合突起部而设置的结合槽，当结合槽和结合突起部结合时驱动电路基板被固定到模制框架中。

15.如权利要求1的LCD模块，其中底壳进一步包括设置在面向驱动电路基板的表面上的结合突起部，且

驱动电路基板进一步包括对应于底壳的结合突起部而设置的结合槽，当结合槽和结合突起部结合时驱动电路基板被固定到底壳中。

16.如权利要求1的LCD模块，其中光源单元包括发光二极管设备。

17.如权利要求1的LCD模块，其中光源单元包括导光板。

18.如权利要求17的LCD模块，进一步包括多个设置在导光板和LCD面板之间的光学片。

19.如权利要求1的LCD模块，进一步包括设置在光源单元和模制框架之间的反射片。

20.如权利要求19的LCD模块，其中该光源单元包括导光板，模制框架包括位于其底部的开口，该底部的开口使得导光板和反射片被驱动电路板和/或底壳支撑，且模制框架基本为框架形状。

21.如权利要求9的LCD模块，其中

底壳进一步包括第二开口，

驱动电路基板进一步包括对应于底壳的第二开口设置的焊接部，并且

第二连接部在焊接部电连接至驱动电路基板。

22.如权利要求21的LCD模块，其中

底壳进一步包括第三开口，

驱动电路基板进一步包括对应于底壳的第三开口的连接器部，该连接器部电连接到外部设备。

23.如权利要求1的LCD模块，其中驱动电路基板的电路元件的高度与底壳的厚度基本相同，或大于底壳的厚度。

24.如权利要求1的LCD模块，其中底壳进一步包括至少一个对应于模制框架的侧壁部的弯曲表面，该弯曲表面防止驱动电路基板移动或受刮损。

25.如权利要求1的LCD模块，其中底壳的第一开口邻近底壳的边缘而设置。

26.如权利要求1的LCD模块，其中底壳的第一开口设置在底壳的中部，并与驱动电路基板的电路元件相对应。