CN101285485A - 热插拔风扇模组及热插拔风扇成套物件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种热插拔风扇模组,包括风扇、用于固定所述风扇的风扇固定座、以及转接电路板模块;其中,所述转接电路板模块的一个面设置具有弹性作用的导电金属片,所述转接电路板模块的另一个面通过所述风扇引出的线缆与所述风扇相连接。同时,本发明还公开一种热插拔风扇成套物件。本发明能够节约空间并且提升系统的散热能力。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种热插拔风扇模组及热插拔风扇成套物件。
背景技术
热插拔(Hot-plugging)技术是指允许用户在不关闭系统,不切断电源的情况下取出和更换损坏的硬盘、风扇、电源或卡板等部件,从而提高系统对灾难的及时恢复能力、扩展性和灵活性等,例如一些面向高端应用的磁盘镜像系统都可以提供磁盘的热插拔功能。
目前,业界有许多的热插拔风扇模组,有单一的热插拔风扇模组,也有整体的热插拔风扇框模组。随着刀片服务器的兴起和发展,人们要求刀片的密度越来越高,同时要求输入/输出(I/O,Input/Output)模块越来越多,这样势必造成散热的空间越来越小,而处理器的功耗越来越高,进而要求系统的散热能力越来越高,在这样的条件下,就要求在有限的空间内能够放置更大的风扇,以提高系统的散热能力。
如图1所示,为现有技术中提供的系统散热的风扇框结构示意图,在系统散热的风扇框100内安装有单一的热插拔风扇模组110。如图2所示,为图1中热插拔风扇模组的结构示意图,包括风扇111、风扇固定座112、以及风扇端子113。
在实现本发明的过程中,发明人经过研究发现上述现有技术提供的热插拔风扇模组虽然可以支持单一风扇模组的热插拔和更换,但是由于现有技术的结构中风扇端子伸出了风扇,且单板上需要设置对应的端子与之对接,使得整个风扇模组需要占用较大的空间,并且应用在刀片机框里面时,会大幅度降低系统的散热能力。
发明内容
本发明实施例提供一种热插拔风扇模组及热插拔风扇成套物件,能够节约空间并且提升系统的散热能力。
本发明实施例提供以下技术方案:
本发明实施例提供一种热插拔风扇模组,包括风扇、用于固定所述风扇的风扇固定座、以及转接电路板模块;其中,所述转接电路板模块的一个面设置具有弹性作用的导电金属片,所述转接电路板模块的另一个面通过所述风扇引出的线缆与所述风扇相连接。
此外,本发明实施例还提供一种热插拔风扇成套物件,包括若干个热插拔风扇模组、及用于装设热插拔风扇模组的风扇框;所述热插拔风扇模组包括风扇、用于固定所述风扇的风扇固定座、以及转接电路板模块;其中,所述转接电路板模块的一个面设置具有弹性作用的导电金属片,所述转接电路板模块的另一个面通过所述风扇引出的线缆与所述风扇相连接;所述风扇框的电路板设有导电金属层,当所述热插拔风扇模组装设在风扇框内时,所述导电金属层与导电金属片相接触。
本发明实施例采用转接电路板模块的结构,通过转接电路板模块上的具有弹性的导电金属片,可以很好的与风扇框单板上涂设的导电金属层相接触,进而完成风扇的连接;转接电路板模块与热插拔风扇模组中风扇引出的线缆相连接,从而可以大大的节省空间,提升了系统的散热能力,并降低了成本。
附图说明
图1是现有技术系统散热的风扇框结构示意图;
图2是图1中热插拔风扇模组的结构示意图;
图3是本发明实施例一热插拔风扇模组的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种热插拔风扇模组及热插拔风扇成套物件,能够节约空间并且提升系统的散热能力。为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面参照附图并举实施例,对本发明进一步详细说明。
如图3所示,为本发明实施例一提供的热插拔风扇模组的结构示意图,包括:左风扇固定座1、右风扇固定座2、转接电路板模块3、风扇4、以及螺钉5。
其中,左风扇固定座1和右风扇固定座2通过螺钉5与风扇4固定在一起,形成一个可以热插拔的风扇模组。转接电路板模块3固定在右风扇固定座2下面的结构上。优选的,所述转接电路板模块3可以插置在右风扇固定座2下面的插槽上。当然,所述转接电路板模块3还可以采用其他的方式与所述右风扇固定座2相固定,本发明实施例对此不作限制。
所述转接电路板模块3的一个面设置具有弹性作用的导电金属片,例如铜片;所述转接电路板模块3的另一个面通过所述风扇引出的线缆与所述风扇4相连接,例如通过焊接的方式连接。
所述转接电路板模板3可以制成与所述风扇固定座相固定的位置相适应的形状,但是,本发明实施例中并不对所述转接电路板模板3的具体形状作任何限制。
优选的,所述转接电路板模板3为印刷电路板。
可以理解的是,当风扇固定座为两个,而转接电路板模块为一个时,所述转接电路板模块可以与任意一个风扇固定座相固定,即可以如上述实施例中,转接电路板模块3固定在右风扇固定座2上;也可以将转接电路板模块3固定在左风扇固定座1上。
当风扇固定座为两个,而转接电路板模块也为两个时,所述两个转接电路板模块可以分别与两个风扇固定座相固定。
本发明上述实施例是基于现有技术中端子为独立于风扇和风扇固定座的结构而言,所述风扇的结构和现有技术中的结构相同;而对于现有技术中的另一种结构,即端子是风扇引伸出的,也就是说,端子是风扇结构的一部分的情况,则本发明提供另一实施例,参考图3所示,包括:左风扇固定座1、右风扇固定座2、转接电路板模块3、风扇4、以及螺钉5。
其中,所述风扇4选择如上述本发明实施例一中不带端子的风扇结构。
左风扇固定座1和右风扇固定座2通过螺钉5与风扇4固定在一起,形成一个可以热插拔的风扇模组。转接电路板模块3固定在右风扇固定座2下面的结构上。优选的,所述转接电路板模块3可以插置在右风扇固定座2下面的插槽上。当然,所述转接电路板模块3还可以采用其他的方式与所述右风扇固定座2相固定,本发明实施例对此不作限制。
所述转接电路板模块3的一个面设置具有弹性作用的导电金属片,例如铜片;所述转接电路板模块3的另一个面通过所述风扇引出的线缆与所述风扇4相连接。优选的,所述风扇引出的线缆可以穿过所述风扇固定座与所述转接电路板模块3通过焊接的方式相连接。
所述转接电路板模板3可以制成与所述风扇固定座相固定的位置相适应的形状,但是,本发明实施例中并不对所述转接电路板模板3的具体形状作任何限制。
优选的,所述转接电路板模板3为印刷电路板。
可以理解的是,当风扇固定座为两个,而转接电路板模块为一个时,所述转接电路板模块可以与任意一个风扇固定座相固定,即可以如上述实施例中,转接电路板模块3固定在右风扇固定座2上;也可以将转接电路板模块3固定在左风扇固定座1上。
当风扇固定座为两个,而转接电路板模块也为两个时,所述两个转接电路板模块可以分别与两个风扇固定座相固定。
本发明实施例省去了现有技术中风扇端子的设计,相应的也省去了风扇框单板上的端子结构;而是采用转接电路板模块的结构,通过转接电路板模块上的具有弹性的导电金属片,可以很好的与风扇框单板上涂设的导电金属层相接触,进而完成风扇的连接;转接电路板模块通过焊接与热插拔风扇模组中风扇引出的线缆相连接,从而可以大大的节省空间,提升了系统的散热能力,并降低了成本。
本发明实施例二提供一种转接电路板模块,包括具有弹性作用的导电金属片,其设置在所述转接电路板模块的一个面上,可以再次参考图3中的转接电路板模块3的结构。优选的,所述导电金属为铜。
优选的,所述转接电路板模板为印刷电路板。
本发明实施例三提供一种热插拔风扇成套物件,包括若干个热插拔风扇模组、及用于装设热插拔风扇模组的风扇框。
其中,所述热插拔风扇模组的结构可以如图3所示,包括风扇4、用于固定所述风扇4的左风扇固定座1和右风扇固定座2、以及转接电路板模块3;其中,所述转接电路板模块3的一个面设置具有弹性作用的导电金属片,优选为铜片;所述转接电路板模块3的另一个面通过所述风扇4引出的线缆与所述风扇4相连接。优选的,所述风扇引出的线缆可以穿过所述风扇固定座与所述转接电路板模块3通过焊接的方式相连接。
所述风扇框的电路板设有导电金属层,优选为铜层;当所述热插拔风扇模组装设在风扇框内时,所述热插拔风扇模组通过左风扇固定座1和右风扇固定座2上面突出的卡钩与所述风扇框固定,并且所述风扇框的电路板上涂设的导电金属层与所述热插拔风扇模组上的导电金属片相接触,进而完成风扇的连接。
其中,所述风扇固定座为两个,转接电路板模块为一个时,所述转接电路板模块可以与任意一个风扇固定座相固定。
所述风扇固定座为两个,转接电路板模块为两个时,所述两个转接电路板模块分别与两个风扇固定座相固定。
本文提供了一种热插拔风扇模组及热插拔风扇成套物件,其省去了现有技术中风扇端子的设计,相应的也省去了风扇框单板上的端子结构;而是采用转接电路板模块的结构,通过转接电路板模块上的具有弹性的导电金属片,可以很好的与风扇框单板上涂设的导电金属层相接触,进而完成风扇的连接;转接电路板模块通过焊接与热插拔风扇模组中风扇引出的线缆相连接,从而可以大大的节省空间,提升了系统的散热能力,并降低了成本。
以上对本发明所提供的热插拔风扇模组及热插拔风扇成套物件进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方案;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1、一种热插拔风扇模组,其特征在于,包括风扇、用于固定所述风扇的风扇固定座、以及转接电路板模块;其中,所述转接电路板模块的一个面设置具有弹性作用的导电金属片,所述转接电路板模块的另一个面通过所述风扇引出的线缆与所述风扇相连接。
2、根据权利要求1所述的热插拔风扇模组,其特征在于,所述导电金属具体为铜。
3、根据权利要求1或2所述的热插拔风扇模组,其特征在于,所述风扇固定座为两个,所述转接电路板模块为一个;所述转接电路板模块与任意一个风扇固定座相固定。
4、根据权利要求1或2所述的热插拔风扇模组,其特征在于,所述风扇固定座为两个,所述转接电路板模块为两个;所述两个转接电路板模块分别与两个风扇固定座相固定。
5、根据权利要求1或2所述的热插拔风扇模组,其特征在于,所述风扇引出的线缆穿过所述风扇固定座与所述转接电路板模块相连接。
6、一种热插拔风扇成套物件,其特征在于,包括若干个热插拔风扇模组、及用于装设热插拔风扇模组的风扇框;所述热插拔风扇模组包括风扇、用于固定所述风扇的风扇固定座、以及转接电路板模块;其中,所述转接电路板模块的一个面设置具有弹性作用的导电金属片,所述转接电路板模块的另一个面通过所述风扇引出的线缆与所述风扇相连接;所述风扇框的电路板设有导电金属层,当所述热插拔风扇模组装设在风扇框内时,所述导电金属层与导电金属片相接触。
7、根据权利要求6所述的热插拔风扇成套物件,其特征在于,所述导电金属具体为铜。
8、根据权利要求6或7所述的热插拔风扇成套物件,其特征在于,所述风扇固定座为两个,所述转接电路板模块为一个;所述转接电路板模块与任意一个风扇固定座相固定。
9、根据权利要求6或7所述的热插拔风扇成套物件,其特征在于,所述风扇固定座为两个,所述转接电路板模块为两个;所述两个转接电路板模块分别与两个风扇固定座相固定。
10、根据权利要求6或7所述的热插拔风扇成套物件,其特征在于,所述风扇引出的线缆穿过所述风扇固定座与所述转接电路板模块相连接。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20081015 |