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CN101238376A - 微结构体的检查装置、检查方法以及检查程序 - Google Patents

微结构体的检查装置、检查方法以及检查程序 Download PDF

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CN101238376A
CN101238376A CNA2006800288474A CN200680028847A CN101238376A CN 101238376 A CN101238376 A CN 101238376A CN A2006800288474 A CNA2006800288474 A CN A2006800288474A CN 200680028847 A CN200680028847 A CN 200680028847A CN 101238376 A CN101238376 A CN 101238376A
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CNA2006800288474A
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八壁正巳
池内直树
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Abstract

提供一种以简易方式高精确度地检查具有微小可动部的微结构体的检查装置、检查方法以及检查程序。输入测试声波，解析对测试声波的输入进行了响应的传感器输出电压振幅的频率特性。根据预先设想的使用条件等算出设备所要求的最大频率以及最小频率，判定能否在该频带中检测出期望的特性。具体地说，在规定的频带中，根据响应特性是否超过作为阈值的最小特性水平来判定为是合格品还是不合格品。

Description

微结构体的检查装置、检查方法以及检查程序
技术领域
本发明涉及一种检查微结构体(微小構造体)例如MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)的检查装置、检查方法以及检查程序。
背景技术
近年来，特别是使用半导体微细加工技术等将机械/电子/光/化学等多种功能集成化的设备即MEMS受到关注。作为到目前为止已经实际应用的MEMS技术，例如作为汽车/医疗用的各种传感器，在作为微传感器的加速度传感器、压力传感器、空气流量传感器等上搭载有MEMS设备。另外，通过在喷墨打印头上采用该MEMS技术，能够增加喷墨的喷嘴数以及进行正确的喷墨，能够实现像质的提高和打印速度的高速化。并且，作为普通的MEMS设备，还众所周知在反射型投影仪中使用的微镜阵列等。
另外，期待今后通过开发利用了MEMS技术的各种传感器、致动器(actuator)从而开展向光通信/移动设备的应用、向计算机外围设备的应用、以及向生物分析、便携用电源的应用。在技术调查报告第3号(经济产业省产业技术环境局技术调查室制造产业局产业机械科发行平成15年3月28日)中，以与MEMS相关的技术现状和问题为议题介绍了各种MEMS技术。
另一方面，伴随着MEMS设备的发展，因为是微细的结构等，因此对其适当检查的方式也变得越来越重要。以往，在封装后使设备转动、或者使用振动等方法执行其特性的评价，但是在微细加工技术后的晶片(wafer)状态等的初始阶段中执行合适检查来检测不合格，从而能够提高成品率来进一步降低制造成本。
在日本特开平5-34371号公报中，作为一例提出了如下的检查方式：对形成在晶片上的加速度传感器，检测通过喷射空气而发生变化的加速度传感器的电阻值，从而判别加速度传感器的特性。
专利文献1：日本特开平5-34371号公报
非专利文献1：技术调查报告第3号(经济产业省产业技术环境局技术调查室制造产业局产业机械科发行平成15年3月28日)
发明内容
发明要解决的问题
通常加速度传感器等具有微小可动部的结构体，是其响应特性对于微小运动也发生变化的设备。因而，为了评价其特性，需要进行高精确度的检查。在上述公报所示那样通过空气的喷射使设备发生变化的情况下，必须施加微调整来评价加速度传感器的特性，但是控制气体流量、并且向设备均匀地喷射气体来执行高精确度检查是极为困难的，即便是执行也必须设置复杂且昂贵的测试器。
并且，在喷射空气的情况下，使空气具有指向性从而对特定的位置喷射空气来执行高精确度检查是困难的。
本发明是为了解决如上所述的问题而作出的发明，其目的在于提供一种以简易的方式高精确度地检查具有微小可动部的微结构体的检查装置、检查方法以及检查程序。
用于解决问题的方案
与本发明有关的微结构体的检查装置对具有形成在基板上的可动部的、至少一个微结构体的特性进行评价，其特征在于具备：声波产生单元，其在测试时向微结构体输出测试声波；以及评价单元，其用于检测对由声波产生单元输出的测试声波进行了响应的微结构体的可动部的运动，并根据检测结果来评价微结构体的特性。评价单元根据至少一个规定频带中的基于微结构体的可动部的运动而输出的输出电压和成为规定阈值的输出电压之间的比较，评价微结构体的特性。
最好是规定阈值具有规定频带中的第1以及第2阈值判定水平，评价单元在与规定频带中的第1以及第2阈值判定水平之间包括输出电压的频率响应特性的情况下，判断为合格品。
最好是规定阈值具有规定频带中的多个阈值判定水平，评价单元根据多个阈值判定水平将规定频带中的输出电压的频率响应特性的分布分割为多组，根据输出电压的频率响应特性所属的组来评价质量。
最好是评价单元将规定频带中的输出电压的频率响应特性的分布分割为多个频带组，根据输出电压的频率响应特性所属的组来评价质量。
最好是测试声波具有单一的任意频率。
最好是测试声波具有多个不同的任意频率。
特别是，测试声波相当于白噪声。
与本发明有关的微结构体的检查装置对具有形成在基板上的可动部的、至少一个微结构体的特性进行评价，其特征在于具备：驱动单元，其电气性地使微结构体的可动部进行运动；以及评价单元，其用于检测对微结构体的运动进行响应而输出的声音，并根据检测结果来评价微结构体的特性。评价单元根据至少一个规定频带中的基于微结构体的可动部的运动而输出的输出声压和成为规定阈值的输出声压之间的比较，评价微结构体的特性。
最好是规定阈值具有规定频带中的第1以及第2阈值判定水平。评价单元在与规定频带中的第1以及第2阈值判定水平之间包括输出声压的频率响应特性的情况下，判断为合格品。
最好是规定阈值具有规定频带中的多个阈值判定水平。评价单元根据多个阈值判定水平将规定频带中的输出声压的频率响应特性的分布分割为多组，根据声压的频率响应特性所属的组来评价质量。
最好是评价单元将规定频带中的输出声压的频率响应特性的分布分割为多个频带组，根据输出声压的频率响应特性所属的组来评价质量。
与本发明有关的微结构体的检查方法对具有形成在基板上的可动部的、至少一个微结构体的特性进行评价，其特征在于具备：在测试时向微结构体输出测试声波的步骤；检测对由声波产生单元输出的测试声波进行了响应的微结构体的可动部的运动的步骤；以及根据检测结果来评价微结构体的特性的步骤。在进行评价的步骤中根据至少一个规定频带中的被检测出的输出电压和成为规定阈值的输出电压之间的比较，来评价微结构体的特性。
最好是规定阈值具有规定频带中的第1以及第2阈值判定水平。在进行评价的步骤中，在与规定频带中的第1以及第2阈值判定水平之间包括输出电压的频率响应特性的情况下，判断为合格品。
最好是规定阈值具有规定频带中的多个阈值判定水平。规定频带中的输出电压的频率响应特性的分布根据多个阈值判定水平而被分割为多组。在进行评价的步骤中根据输出电压的频率响应特性所属的组来评价质量。
最好是规定频带中的输出电压的频率响应特性的分布被分割为多个频带组。在进行评价的步骤中根据输出电压的频率响应特性所属的组来评价质量。
最好是测试声波具有单一的任意频率。
最好是测试声波具有多个不同的任意频率。
特别是，测试声波相当于白噪声。
与本发明有关的微结构体的检查方法对具有形成在基板上的可动部的、至少一个微结构体的特性进行评价，其特征在于具备：电气性地使微结构体的可动部进行运动的步骤；检测对微结构体的运动进行响应而输出的声音的步骤；以及根据检测结果来评价微结构体的特性的步骤。在进行评价的步骤中，根据至少一个规定频带中的被检测出的输出声压和成为规定阈值的输出声压之间的比较，来评价微结构体的特性。
最好是规定阈值具有规定频带中的第1以及第2阈值判定水平。在进行评价的步骤中，在与规定频带中的第1以及第2阈值判定水平之间包括声压的频率响应特性的情况下，判断为合格品。
最好是规定阈值具有规定频带中的多个阈值判定水平。频率响应特性的分布根据规定频带中的输出声压的多个阈值判定水平而被分割为多组。在进行评价的步骤中，根据规定频带中的输出声压的频率响应特性所属的组来评价质量。
最好是规定频带中的输出声压的频率响应特性的分布被分割为多个频带组。在进行评价的步骤中，根据输出声压的频率响应特性所属的组来评价质量。
与本发明有关的微结构体的检查程序使计算机执行如上所述的微结构体的检查方法。
与本发明有关的微结构体的检查装置对具有形成在基板上的可动部的、至少一个微结构体的特性进行评价，其特征在于具备：驱动单元，其电气性地使微结构体的可动部进行运动；以及评价单元，其用于检测对微结构体的运动进行响应而输出的声音，并根据检测结果来评价微结构体的特性。评价单元对规定频带中的基于微结构体的可动部的运动的输出声压特性，算出在最小特性水平和最大特性水平之间被包围的规定区域的占有面积从而算出占有率，根据与成为规定阈值的占有率的比较来评价微结构体的特性。
发明的效果
与本发明有关的微结构体的检查装置、检查方法以及检查程序，在测试时向微结构体输出测试声波，根据基于对测试声波进行了响应的微结构体的可动部的运动而发生变化的变化量的频率响应特性，来评价微结构体的特性，因此能够以简易方式高精确度地检查具有微小可动部的微结构体。
另外，与本发明有关的其它微结构体的检查装置、检查方法以及程序，电气性地使微结构体的可动部进行运动，检测对微结构体的运动进行响应而输出的声音，根据检测出的声压的频率响应特性来评价微结构体的特性。即，根据频率响应特性来评价微结构体的特性，因此能够以简易方式高精确度地检查具有微小可动部的微结构体。
附图说明
图1是本发明实施方式1的微结构体的检查系统1的概要结构图。
图2是从3轴加速度传感器的设备上面观察的图。
图3是3轴加速度传感器的概要图。
图4是说明接受了各轴方向加速度的情况下的重锤体和射束的变形的概念图。
图5是对各轴设置的惠斯登电桥的电路结构图。
图6是说明对3轴加速度传感器的倾斜角的输出响应的图。
图7是说明重力加速度(输入)和传感器输出之间的关系的图。
图8是说明3轴加速度传感器的频率特性的图。
图9是说明本发明实施方式1的微结构体的检查方法的流程图。
图10是说明对从扬声器2输出的测试声波进行响应的3轴加速度传感器的频率响应的图。
图11是说明本发明实施方式1的允许范围的判定方法的图。
图12是说明本发明实施方式1的其它允许范围的判定方法的图。
图13是说明本发明实施方式1的另外其它允许范围的判定方法的图。
图14是说明对传感器输出电压在规定频带内改变阈值来执行允许范围的判定的情况的图。
图15是说明根据面积比率对传感器输出电压执行允许范围的判定的情况的图。
图16是说明使用设备的谐振点来对传感器输出电压执行允许范围的判定的情况的图。
图17是本发明实施方式2的微结构体的检查系统1#的概要结构图。
图18是说明在电子束照射器的照射窗中使用振动片(membrane)构造的情况的图。
图19是说明本发明实施方式2的微结构体的检查方法的流程图。
图20是说明本发明实施方式2的微结构体的检查系统1#的一部分的概念图。
图21是详细说明测量夹具45以及在其上放置的电子束照射器的照射窗80的图。
图22是详细说明测量夹具45以及在其上放置的电子束照射器的照射窗80的其它图。
图23是说明振动片构造的照射窗80的频率特性的图。
图24是说明本发明实施方式2的允许范围的判定方法的图。
图25是说明本发明实施方式2的其它允许范围的判定方法的图。
图26是说明本发明实施方式2的另外其它允许范围的判定方法的图。
图27说明对输出声压在规定频带内改变阈值来执行允许范围的判定的情况的图。
图28是说明根据面积比率对输出声压执行允许范围的判定的情况的图。
图29是说明使用设备的谐振点来对输出声压执行允许范围的判定的情况的图。
附图标记说明
1、1#：检查系统；2：扬声器；3：麦克风；4、P：探针；5：测试器；6：探针卡(probe card)；10：基板；15：输入输出接口；20：控制部；25：测量部；30：扬声器控制部；31：电压驱动部；35：信号调整部；45：测量夹具。
具体实施方式
下面参照附图详细说明本发明的实施方式。此外，对图中相同或者相应部分标记相同的附图标记，不重复其说明。
(实施方式1)
图1是本发明实施方式1的微结构体的检查系统1的概要结构图。
参照图1，本发明实施方式1的检查系统1具备测试器(检查装置)5、以及形成了多个具有微小可动部的微结构体芯片TP的基板10。
在本例中作为进行测试的微结构体的一例，举出作为多轴的3轴加速度传感器来进行说明。
测试器5具备：扬声器2，其输出作为纵波的声波；输入输出接口15，其用于在外部和测试器内部之间执行输入输出数据的交换；控制部20，其控制测试器5整体；探针4，其用于与测试对象物的接触；测量部25，其用于通过探针4来检测成为测试对象物的特性评价的测量值；扬声器控制部30，其响应于来自控制部20的指示，控制扬声器2；麦克风(microphone)3，其检查外部的声音；以及信号调整部35，其用于将麦克风3检测出的声波变换为电信号，并进一步进行放大而输出到控制部20。此外，麦克风3能够配置在测试对象物附近。
在对本实施方式的检查方法进行说明之前，首先说明作为测试对象物的微结构体的3轴加速度传感器。
图2是从3轴加速度传感器的设备上面观察的图。
如图2所示，在形成在基板10上的芯片TP中，多个电极衬垫PD配置在其周边。而且，为了对电极衬垫传送电信号或者从电极衬垫传送电信号，设置有金属布线。并且，在中央部配置有形成苜蓿型的四个重锤体AR。
图3是3轴加速度传感器的概要图。
参照图3，该3轴加速度传感器是压电电阻型，作为检测元件的压电电阻元件被设定为扩散电阻。该压电电阻型的加速度传感器能够利用廉价的IC处理器，并且即使将作为检测元件的电阻元件形成得小，也不会降低灵敏度，因此有利于小型化/低成本化。
作为具体结构，中央的重锤体AR为由四个射束BM支持的构造。射束BM形成为在Y的2轴方向上相互正交，在每1轴上具备四个压电电阻元件。Z轴方向检测用的四个压电电阻元件配置在X轴方向检测用压电电阻元件的横向上。重锤体AR的上面形状形成苜蓿型，在中央部与射束BM连结。通过采用该苜蓿型构造，能够使重锤体AR变大的同时使射束长度变长，因此即使是小型也能够实现高灵敏度的加速度传感器。
该压电电阻型的3轴加速度传感器的动作原理是如下的机构：当重锤体接受加速度(惯性力)时，射束BM发生变形，根据形成在其表面上的压电电阻元件的电阻值的变化来检测加速度。并且，设定为从3轴分别独立组装的后述惠斯登电桥的输出中取出该传感器输出的结构。
图4是说明接受各轴方向加速度的情况下的重锤体和射束的变形的概念图。
如图4所示，压电电阻元件具有其电阻值根据被施加的变形而发生变化的性质(压电电阻效果)，在拉伸变形的情况下电阻值增加，在压缩变形的情况下电阻值减少。在本例中，作为一例示出X轴方向检测用压电电阻元件Rx1～Rx4、Y轴方向检测用压电电阻元件Ry1～Ry4以及Z轴方向检测用压电电阻元件Rz1～Rz4。
图5是对各轴设置的惠斯登电桥的电路结构图。
图5(a)是X(Y)轴中的惠斯登电桥的电路结构图。作为X轴以及Y轴的输出电压，分别设为Vxout以及Vyout。
图5(b)是Z轴中的惠斯登电桥的电路结构图。作为Z轴的输出电压，设为Vzout。
由于如上所述施加的变形，各轴四个压电电阻的电阻值发生变化，根据该变化，各压电电阻元件例如在X轴Y轴中，由惠斯登电桥形成的电路的输出各轴的加速度成分作为独立分离的输出电压而被检测。此外，如同构成上述电路那样，如图2中所示的上述金属布线等被连结，从规定的电极衬垫检测对各轴的输出电压。
另外，该3轴加速度传感器还能够检测加速度的DC成分，因此还能够作为检测重力加速度的倾斜角传感器而使用。
图6是说明对3轴加速度传感器的倾斜角的输出响应的图。
如图6所示，使传感器围绕X、Y、Z轴转动，利用数字电压表来测量X、Y、Z轴各自的桥式输出。作为传感器的电源，使用低电压电源+5V。此外，图6所示的各测量点标绘了算术减去各轴输出的零点偏置而得到的值。
图7是说明重力加速度(输入)和传感器输出之间的关系的图。
图7所示的输入输出关系为如下：从图6的倾斜角的余弦计算分别与X、Y、Z轴相关的重力加速度成分，求出重力加速度(输入)和传感器输出之间的关系来评价其输入输出的线性度。即，加速度和输出电压之间的关系大致为线性。
图8是说明3轴加速度传感器的频率特性的图。
如图8所示，关于X、Y、Z轴各自的传感器输出的频率特性，作为一例，3轴都在到200Hz附近为止表示平坦的频率特性，在X轴上在602Hz处进行谐振，在Y轴上在600Hz处进行谐振，在Z轴上在883Hz处进行谐振。
再次参照图1，本发明实施方式中的微结构体的检查方法是如下方式：通过对作为微结构体的3轴加速度传感器输出作为纵波的声波，从而检测基于其声波的微结构体可动部的运动来评价其特性。
使用图9的流程图说明本发明实施方式1的微结构体的检查方法。
参照图9，首先开始(start)微结构体的检查(测试)(步骤S0)。接着，使探针4与检测芯片TP的电极衬垫PD接触(步骤S1)。具体地说，为了检测出图5中说明的惠斯登电桥电路的输出电压，使探针4接触规定的电极衬垫PD。此外，在图1的结构中示出了使用一组探针4的结构，但是也可以设为使用多组探针的结构。通过使用多组探针，能够并行地检测输出信号。
接着，设定从扬声器2输出的测试声波(步骤S2a)。具体地说，控制部20通过输入输出接口15接受从外部输入的输入数据。然后，控制部20控制扬声器控制部30，对扬声器控制部30进行指示使得根据输入数据从扬声器2输出所期望的频率以及所期望的声压的测试声波。接着，从扬声器2向检测芯片TP输出测试声波(步骤S2b)。
接着，使用麦克风3检测从扬声器2向检测芯片TP提供的测试声波(步骤S3)。由麦克风3检测出的测试声波在信号调整部35中变换为电压信号并被放大而输出到控制部20。
接着，控制部20对从信号调整部35输入的电压信号进行解析并判定，判定是否达到所期望的测试声波(步骤S4)。
在步骤S4中，控制部20在判定为是所期望的测试声波的情况下，进入到下一个步骤S5，测量检测芯片的特性值。具体地说，根据经由探针4传送的电信号，由测量部25测量特性值(步骤S5)。
具体地说，根据达到从扬声器2输出的作为纵波的测试声波即空气振动，检测芯片的微结构体的可动部进行运动。能够根据通过探针4而提供的输出电压，来测量根据该运动而发生变化的作为微结构体的3轴加速度传感器的电阻值变化。
另一方面，在步骤S4中，在判定为不是所期望的测试声波的情况下，重新返回步骤S2，重新设定测试声波。此时，控制部20对扬声器控制部30进行指示使扬声器控制部30进行测试声波的校正。扬声器控制部30进行控制使得响应于来自控制部20的指示，对频率以及/或者声压进行微调整使得变成期望的测试声波，从扬声器2输出期望的测试声波。此外，在本例中说明了对测试声波进行检测从而校正为期望的测试声波的方式，但是在期望的测试声波预先到达检测芯片的微结构体的情况下，还能够设为不特别设置测试声波校正单元以及校正测试声波的方式。具体地说，在测试开始前预先执行步骤S2a～S4的处理，在扬声器控制部30中存储用于输出所期望的测试声波的被校正的控制值。而且，在实际的微结构体的测试时，扬声器控制部30利用该记录的控制值来控制向扬声器2的输入，从而还能够省略上述测试时的步骤S3以及S4的处理。
接着，控制部20判定所测量的特性值即测量数据是否在允许范围内(步骤S6)。在步骤S6中，在判定为是允许范围的情况下设为合格(步骤S7)，执行数据的输出以及保存(步骤S8)。然后，进入到步骤S9。在本实施方式中，在控制部20中作为允许范围的判定，通过从扬声器2输出的测试声波的输入，检测3轴加速度传感器的频率响应特性，判定其芯片是否具有合适的特性。此外，对于数据的保存，虽然未图示，但是设为根据来自控制部20的指示而存储到设置在测试器5内部的存储器等存储部中。
在步骤S9中，在没有接着进行检查的芯片的情况下，结束微结构体的检查(测试)(步骤S10)。
另一方面，在步骤S9中，在有进一步接着应该检查的芯片的情况下，返回到最初的步骤S1，再次执行上述的检查。
在此，在步骤S6中，控制部20在判定为所测量的特性值即测量数据不在允许范围内的情况下，设为不合格(步骤S11)，并重新进行检查(步骤S12)。具体地说，通过重新检查能够去除被判定为是允许范围外的芯片。或者，即使是判定为允许范围外的芯片，也能够分为多组。即，认为即使是不能通过严格的测试条件的芯片，也存在很多能够通过进行修补/校正等从而实际出厂也没有问题的芯片。因而，还能够通过重新检查等执行该分组来挑选芯片，并根据挑选结果来出厂。
此外，在本例中，作为一例说明了响应于3轴加速度传感器的运动而利用输出电压来检测设置在3轴加速度传感器上的压电电阻元件的电阻值变化并进行判定的结构，但是不特别限定于电阻元件，还能够设为如下结构：检测电容元件、电抗元件等的阻抗值变化或者基于阻抗值变化的电压、电流、频率、相位差、延迟时间以及位置等变化，并进行判定。
图10是说明对从扬声器2输出的测试声波进行响应的3轴加速度传感器的频率响应的图。
在图10中示出了作为声压提供1Pa(帕斯卡)的测试声波并使其频率变化的情况下从3轴加速度传感器输出的输出电压。纵轴表示3轴加速度传感器的输出电压(mV)，横轴表示测试声波的频率(Hz)。
在此，特别示出了相对X轴方向而得到的输出电压。在本例中，只图示了X轴，但是同样地，在Y轴以及Z轴也能够得到同样的频率特性，因此在3轴各自中能够评价加速度传感器的特性。
在此，详细说明允许范围的判定。例如在3轴加速度传感器这样的设备中，实际上设备被使用的情况下的频带被预先决定。因而，在预先设想的使用条件或者使用状况下有必要调查响应特性是否在允许范围内。特别是如图10所示，在设备中存在固有的谐振频率。另外，存在由于断裂、破损等而不能保证设备响应特性的连续性的可能性。因而，为了执行高精确度的检查而使设备的响应特性是连续性的，并且需要判别表示期望的特性的情形。
在该点处，如图10所示频率和传感器输出之间的关系是非线性的，另外如上所述在设备所使用的频带中有一定的宽度，因此能够设置阈值来简易地进行判定。
图11是说明本发明实施方式1的允许范围的判定方法的图。
参照图11(a)，在此根据预先设想的使用条件等来算出设备所要求的最大频率以及最小频率，判定是否能够在该频带中检测出所期望的特性。在此，作为下限水平，最小特性水平表示为阈值，在图11所示的例子中，在规定的频带内检测出作为最小特性水平的阈值以上的响应特性，因此能够判定为合格品。
另一方面，如果是阈值以下，则设为不合格品，能够向重新检查等行程进行挑选。
此外，作为阈值设定方式考虑了各种方式，但是根据晶片水平进行装配并以封装水平(产品水平)来判定为合格品或者不合格品，但是能够以被判定为合格品和不合格品的产品的晶片水平中的输出电压的频率响应特性为基准来设定阈值。通过根据多个合格品和不合格品的样本来考虑分散等，能够设定合适的阈值。另外，在本例中，只判定是否是确定的阈值水平以下，但是不限于此，还能够根据合格品的输出电压的频率响应特性的仿真结果，将该合格品的输出电压的频率响应特性用作阈值，根据是否与合格品的输出电压的频率响应特性近似来判定合格品或者不合格品。另外，为了提高精确度，还能够与目视检查结合来判定合格品或者不合格品。
如图11(b)所示，也可以根据预先设想的使用条件等而事先设定设备所要求的最大频率和最小频率，判定是否能够在其第1频带中检测出所期望的特性，并且判定预先设想的谐振频率是否包含在规定频带(第2频带)中，从而执行高精确度的合格品或者不合格品的判定。另外，在此作为一例表示使用两个频带来执行合格品或者不合格品的判定的方式，但是不限于此，也可以通过进一步使用多个频带来设置阈值从而进行判定，从而能够更详细地分析设备特性，并执行高精确度的合格品或者不合格品的判定。另外，如上所述说明了根据预先设想的使用条件等来设定设备所要求的最大频率以及最小频率的意思，但是不限于该条件，当然也能够根据其它条件或者其它方式来设定最大频率和最小频率。
如图11(c)所示，例如与图11(b)进行比较，还能够将规定的频带进一步分组为多个频带。在本例中，也能够将第2频带分割为两个组，作为第1以及第2频率组带宽而判定预先设想的谐振频率属于规定频带中的哪个组。在此，示出了第1频率组带宽中包含谐振频率的情况。由此，例如在判断为合格品的情况下，也能够进行分组从而在合格品中进行性能分类划分。
图12是说明本发明实施方式1的其它允许范围的判定方法的图。
在图12(a)示出了是合格品的情况下的频率特性。在此，除了图11中说明的判定方法之外，作为上限水平还示出了最大特性水平作为阈值。例如，在规定的频带内，将最小特性水平以上最大特性水平以下的设备判定为合格品。在这个例子中，设备能够判定为合格品(合格)。
图12(b)示出了是不合格品的情况下的频率特性。根据上述判定方法，在规定的频带内只能得到不足最小特性水平的输出，因此能够判定为不合格品(不合格)。
此外，即使是满足最小特性水平的情况下，例如在谐振点包含在规定频带内的情况下，关于该谐振频率，响应特性将急剧变化。即，传感器灵敏度将异常上升。这样一来，作为加速度传感器难以正确测量以及输出合适的值。因而，通过利用该判定方法来设置最大特性水平的阈值，作为允许范围的判定而能够挑选上述不合格品从而只分类为合格品。
此外，作为最小特性水平以及最大特性书评的阈值，如上所述根据多个合格品以及不合格品的样本来考虑它们的分散，从而能够设定成为上限以及下限阈值的输出电压的频率响应特性。
另外，作为其它方法，还能够将多个特性水平设置为阈值，判定包含在哪个区域中，从而进行性能的分类划分。
图13是说明本发明实施方式1的另外其它允许范围的判定方法的图。在此，设置有多个特性水平L1～L3。
例如，在夹在特性水平L1和L2之间的区域中检测出输出特性的情况下，设为性能CB。另外，在夹在特性水平L2和L3之间的区域中检测出输出特性的情况下，设为性能CA。
通过该分类划分，例如关于性能CB中包含的设备，作为灵敏度普通的设备进行处理，另一方面，关于性能CA中包含的设备，能够作为灵敏度过高的设备而进行分类划分。
另外，作为其它判定方法，在规定频带内还能够改变阈值来判定。
图14是说明对于传感器输出电压在规定频带内改变阈值来执行允许范围判定的情况的图。
如图14所示，设置多个特性水平L1～L3.。从最小频率到中间频率为止，判定夹在特性水平L1和特性水平L2之间的区域中是否出现响应特性。而且，从中间频率到最大频率为止，能够判定夹在特性水平L2和特性水平L3之间的区域中是否出现响应特性。
这样通过进一步细化条件来进行判定，能够进行更高精确度的判定。
另外，作为其它判定方法还可以是如下方法：从预先设想的使用条件等算出设备所要求的最大频率以及最小频率，通过算出占据被该范围包围的频带的面积比例，根据是否基于面积比率而超过成为规定基准的面积比率来判定是否是允许范围。
图15是说明根据面积比率对传感器输出电压执行允许范围的判定的情况的图。
如图15所示，将最小频率和最大频率之间以及最小特性水平和最大特性水平之间包围的区域的面积设为基准。然后，算出设备的响应特性在该区域中占有的面积。然后，算出面积比率。在本例中，判定斜线部分的面积/OK(合格)区域的面积是否是成为基准的规定面积比率即面积阈值以上。如果是面积阈值以上则设为合格，如果不到面积阈值则设为不合格。
另外，作为其它判定方法还能够使用谐振点来进行判定。
图16是说明使用设备的谐振点来对传感器输出电压执行允许范围的判定的情况的图。
如图16(a)所示，在最小频率和最大频率之间的规定频带中，判定是否超过了最小谐振点水平。如果超过则设为合格。
另一方面，如图16(b)所示，在没有超出最小谐振点水平的情况下，设为不合格品。
另外，如图16(c)所示，在最小频率和最大频率之间的规定频带中，在没有谐振点的情况下也设为不合格品。
如以上所说明，通过本实施方式1的微结构体的判定方法，能够容易判定设备是否是允许范围，另外能够容易将设备进行分类划分。此外，以上举出了各种执行微结构体的判定的方式的例子，但是不限于此，例如当然还能够组合它们来进行判定。
此外，在上述实施方式的结构中，扬声器控制部30从扬声器输出作为单一频率的正弦波的测试声波，但是不限于此，例如还能够使用未图示的加法器等来合成多个不同频率的正弦波信号并从扬声器输出。由此，能够同时检测出针对多个频率的响应，因此能够高效且有效地实施如图10中说明的频率响应特性的检查。另外，从扬声器输出的测试声波不限于正弦波信号或者其合成，也可以使用未图示的函数发生器(任意波形发生器)来输出白噪声那样的任意波形的测试声波。由此，例如白噪声是包含几乎相同量的所有频率成分的声音，因此能够简便地检查微结构体的谐振频率、其振动特性。此时，例如还能够使用带通滤波器等将测试声波的频带限制在微结构体的谐振频率的附近区域，从而高效且有效地执行微结构体谐振特性的检查。
(实施方式2)
在上述实施方式1中，说明了通过输入测试声波并对响应于输入的输出结果的频率特性进行解析从而判定设备是否为允许范围的方法。
在本发明的实施方式2中，说明通过对来自设备本身的声音输出结果的频率特性进行解析从而判定设备是否为允许范围的方法。
图17是本发明实施方式2的微结构体的检查系统1#的概要结构图。
参照图17，本发明实施方式的检查系统1#具备测试器(检查装置)5#、以及形成有多个具有微小可动部的微结构体芯片TP的基板10#。
测试器5#具备：麦克风3，其检测从检测芯片TP输出的声音；输入输出接口15，其用于在外部和测试器内部之间执行输入输出数据的发送接收；控制部20，其控制测试器5整体，并且解析由测量部25检测出的声音；测量部25，其用于测量由麦克风3检测出的声音；以及电压驱动部31，其输出用于对芯片TP的可动部提供运动的电信号即电压。此外，设麦克风3配置在测试对象物附近。另外，在图17中，设在未图示的芯片TP的衬垫上从电压驱动部31通过探针P施加有规定的电压。此外，在本例中，说明了通过电气性作用使芯片TP的可动部活动的情况，但是不限于此，还能够通过其它方法例如磁气性作用使芯片TP的可动部活动。
接着，说明作为检测芯片而检查振动片构造的微结构体的情况。
图18是说明电子束照射器的照射窗中使用振动片构造的情况的图。
如图18所示，示出了从真空管81向大气中射出电子束EB的照射窗80的一部分，如将其放大的剖面构造所示，采用了薄膜振动片构造。此外，在图18中在单一材料上形成振动片、且只图示了一个振动片构造，但是也可以是由多个材料形成为多层膜构造的情况、或者是多个振动片构造配置成阵列状的照射窗。
使用图19的流程图说明本发明实施方式2的微结构体的检查方法。
参照图19，首先开始(start)微结构体的检查(测试)(步骤S0#)。接着，向检测芯片TP输入测试信号(步骤S1#)。此外，测试信号根据从外部输入的输入输出数据通过输入输出接口15被输入到控制部20，控制部20指示电压驱动部31使其输出成为规定测试信号的输出电压。
然后，检测芯片TP的可动部根据测试信号而进行动作(步骤S2#)。关于具体的动作在后面叙述，但是通过施加测试信号，使振动片上下进行动作。由麦克风3检测该上下动作状态时产生的声音。即，检测作为检测芯片可动部的振动片的声音(步骤S3#)。
接着，控制部20评价基于由麦克风3检测出的检测声音的检测芯片的特性值(步骤S4#)。
接着，控制部20判定所测量的特性值即测量数据是否在允许范围(步骤S6#)。具体地说，解析由测量部25检测出的检测声音的信号特性，判定设备是否为允许范围。
在步骤S6#中，在判定为是允许范围的情况下设为合格(步骤S7#)，执行数据的输出以及保存(步骤S8#)。此外，关于数据的保存没有图示，但是根据来自控制部20的指示而存储到设置在测试器5内部的存储器等的存储部中。另外，控制部20还起到作为根据来自测量部25的测量数据来判定检测芯片的判定部的作用。
在步骤S9#中，在没有接着进行检查的芯片的情况下，结束微结构体的检查(测试)(步骤S10#)。另一方面，在步骤S9#中，在有进一步接着应该检查的芯片的情况下，返回到最初的步骤S1#，重新执行上述的检查。
在此，在步骤S6#中，控制部20在判定为所测量的特性值即测量数据不是允许范围的情况下设为不合格(步骤S11#)，并进行重新检查(步骤S12#)。具体地说，通过重新检查能够去除被判定为是允许范围外的芯片。或者即使是判定为是允许范围外的芯片，也能够分为多组。即，认为即使是不能跳过严格的测试条件的芯片，也存在很多通过进行修补/校正等而实际即使出厂也没有问题的芯片。因而，也可以通过执行基于重新检查等的该分组来挑选芯片，并根据挑选结果来出厂。
图20是说明本发明实施方式2的微结构体的检查系统1#的一部分的概念图。
参照图20，在此设置有测量夹具45。并且，测试器5#的电压驱动部31通过探针P与测量夹具45的衬垫PD#电气结合。
在此，作为一个例子示出了一个衬垫PD#和探针P电气结合的情况。并且，在该测量夹具45的表面设置有隔板47使得电极ED和照射窗80不直接接触。
图21是详细说明测量夹具45以及在其上放置的电子束照射器的照射窗80的图。
参照图21，在测量夹具45的表面设置有电极ED。并且，在电极ED和照射窗80之间设置有用于确保规定间隔L的隔板47。另外，电极PD和外部衬垫PD#如上所述电气结合。
按照与图19中说明的方式相同的方式来执行检查方法。即，通过从电压驱动部31经由探针P来施加电压，基于振动片和电极ED之间的静电引力，振动片被吸引到测量夹具45，通过周期性地执行该吸引动作，能够由麦克风3检测从具有振动片构造的设备输出的检测声音。然后，在测量部25中测量检测出的检测声音，在控制部20中执行该判定。
图22是详细说明测量夹具45以及在其上放置的电子束照射器的照射窗80的其它图。
参照图22，与图21所示的照射窗80相比不同点在于，相对于图21所示的振动片构造的照射窗80朝下配置，图22所示的振动片构造的照射窗80朝上配置。另外，在电极ED上设置隔板48和副电极EDa，通过贯通隔板48的连接孔而使电极ED和副电极EDa电气结合。而且，如图21中所说明，设定为电极即副电极EDa和振动片构造之间的距离成为L。在这种情况下也可以按照与图20中的情况相同的方式来执行微结构体的检查。
图23是说明振动片构造的照射窗80的频率特性的图。
如图23所示，横轴表示频率(Hz)，纵轴表示输出声压。并且，能够执行与上述相同的判定方法。
图24是说明本发明实施方式2的允许范围的判定方法的图。在本例中，对从输出声压的频率特性判定允许范围的情况进行说明。
参照图24(a)，在此，从预先设想的使用条件等算出设备所要求的最大频率以及最小频率，判定能否从该频带中检测出期望的特性。在此，作为下限水平示出最小特性水平作为阈值，在图24所示的例子中，在规定频带内检测出作为最小特性水平的阈值以上的响应特性，因此能够判定为是合格品。
另一方面，如果是阈值以下则设为不合格品，能够挑选重新检查等行程。
此外，作为阈值的设定方式考虑各种方式，根据晶片水平进行装配从而以封装水平(产品水平)来判定为合格品或者不合格品，但是能够以判定为合格品以及不合格品的产品的晶片水平中的输出声压的频率响应特性为基准来设定阈值。根据多个合格品以及不合格品的样本考虑分散等，从而能够设定合适的阈值。另外，在本例中，只判定了是否是决定的阈值水平以下，但是不限于此，还能够根据合格品的输出声压的频率响应特性的仿真结果而将该合格品的输出电压的频率响应特性用作阈值，根据是否与合格品的输出声压的频率响应特性近似来判定合格品或者不合格品。另外，为了提高精确度，还能够与目视检查结合来判定合格品或者不合格品。
如图24(b)所示，根据预先设想的使用条件等事先设定设备所要求的最大频率以及最小频率，判定是否能够在其第1频带中检测所期望的特性，并且判定预先设想的谐振频率是否包含在规定频带(第2频带)中，从而还能够高精确度地执行合格品或者不合格品的判定。另外，在此作为一例示出了使用两个频带执行合格品或者不合格品的判定的方式，但是不限于此，能够通过进一步使用多个频带来设置阈值从而进行判定，由此能够更详细地分析设备特性，还能够高精确度地执行合格品或者不合格品的判定。另外，如上所述说明了根据预先设想的使用条件等来设定设备所要求的最大频率以及最小频率的意思，但是不限于这种条件，当然也能够根据其它条件或者其它方式来设定最大频率以及最小频率。
如图24(c)所示，例如与图24(b)相比，还能够将规定的频带进一步分组为多个频带。在本例中，也可以将第2频带分割为两个组，设为第1以及第2频率组带宽，判定预先设想的谐振频率属于规定频带中的哪个组。在此，示出了第1频率组带宽中包含谐振频率的情况。由此，例如在判断为合格品的情况下，进行分组从而在合格品中也能够进行性能的分类划分。
图25是说明本发明实施方式2的其它允许范围的判定方法的图。
在图25(a)中示出了是合格品的情况的频率特性。在此，除了图24中说明的判定方法之外，作为上限水平示出了最大特性水平作为阈值。例如，在规定的频带内，将最小特性水平以上最大特性水平以下的设备判定为合格品。在这个例子中，设备能够判定为合格品(合格)。
图25(b)示出了不合格品的情况下的频率特性。根据上述判定方法，在规定的频带内只能得到不足最小特性水平的输出，因此能够判定为不合格品(不合格)。
此外，作为最小特性水平以及最大特性水平的阈值，如上所述根据多个合格品以及不合格品的样本来考虑它们的平衡，从而能够设定成为上限以及下限阈值的输出声压的频率响应特性。
图26是说明本发明实施方式2的另外其它允许范围的判定方法的图。在此，设置有多个特性水平L1～L3。
例如，在夹在特性水平L1和L2之间的区域中检测输出特性的情况下，设为性能CB。另外，在夹在特性水平L2和L3之间的区域中检测输出特性的情况下，设为性能CA。
通过该分类划分，例如对于性能CB中包含的设备，作为灵敏度普通的设备而进行处理，另一方面，对于性能CA中包含的设备，能够作为灵敏度过高的设备而进行分类划分。
另外，作为其它判定方法，在规定频带内还能够改变阈值来进行判定。
图27是说明对于输出声压在规定频带内改变阈值来执行允许范围的判定的情况的图。
如图27所示，设置多个特性水平L1～L3。从最小频率到中间频率为止，判定夹在特性水平L1和特性水平L2之间的区域中是否出现响应特性。并且，从中间频率到最大频率为止，能够判定夹在特性水平L1和特性水平L3之间的区域中是否出现响应特性。
这样通过进一步细化条件来进行判定，从而能够进行更高精确度的判定。
另外，作为其它判定方法还可以是如下方法：从预先设想的使用条件等算出设备所要求的最大频率以及最小频率，通过算出占据被该范围包围的频带的面积的比例，根据是否基于面积比率而超过成为规定基准的面积比率，来判定是否是允许范围。
图28是说明根据面积比率对输出声压执行允许范围的判定的情况的图。
如图28所示，将最小频率和最大频率之间以及最小特性水平和最大特性水平之间包围的区域面积设为基准。然后，算出设备的响应特性在该区域中占有的面积。然后，算出面积比率。在本例中，判定斜线部分的面积/OK(合格)区域的面积是否是成为基准的规定面积比率即面积阈值以上。如果是面积阈值以上则设为合格，如果是不到面积阈值则设为不合格。
另外，作为其它判定方法还能够使用谐振点进行判定。
图29是说明使用设备的谐振点来对输出声压执行允许范围的判定的情况的图。
如图29(a)所示，在最小频率和最大频率之间的规定频带中，判定是否超过了最小谐振点水平。如果超过则设为合格。
另一方面，如图29(b)所示，在没有超出最小谐振点水平的情况下设为不合格。
另外，如图29(c)所示，在最小频率和最大频率之间的规定频带中，在没有谐振点的情况下也设为不合格。
如以上所说明，根据本实施方式2的微结构体的判定方法，能够容易判定设备是否在允许范围内，另外能够容易将设备进行分类划分。由此，在后面的封装阶段等参数等的调整中，还能够使用该分类划分得到的判定结果。或者，在后面的出厂阶段，能够根据分类划分来进行分类，能提供符合用户希望的设备。此外，上述举出了各种执行微结构体判定的方式的例子，但是不限于此，例如当然还能够组合它们来进行判定。
另外，在本例中，说明了根据输出声压的频率特性来判定允许范围的情况，但是不限于此，当然还能够根据表示设备特性的其它频率特性应用上述判定方法从而判定设备是否在允许范围内。
此外，还能够将在计算机中执行本实施方式的判定方法的程序预先存储在FD、CD-ROM或者硬盘等记录介质中。在这种情况下，还能够在测试器中设置读取保存在记录介质中的该程序的驱动装置，控制部20通过驱动装置接收程序，从而执行上述允许范围的判定。并且，在进行了网络连接的情况下，还能够从服务器下载该程序并在控制部20中执行允许范围的判定方法。
此外，以上作为振动片的驱动方法说明了根据静电引力来吸引的方式，但是不限于此，还能够设为以致动器来吸引的方式。
另外，以上作为检查对象设备，以振动片构造为例进行了说明，但是不限于此，作为梁构造和检查对象设备，还能够按照上述方式进行检查。
本次公开的实施方式举例示出全部的点，不应该认为是限制性内容。本发明的范围并不是上述的说明而通过权利要求书示出，表示包含与权利要求书均等的意义以及范围内的全部变更。

Claims (24)

1.一种微结构体的检查装置，对具有形成在基板上的可动部的、至少一个微结构体的特性进行评价，其特征在于，具备：
声波产生单元，其在测试时向上述微结构体输出测试声波；以及
评价单元，其用于检测对由上述声波产生单元输出的上述测试声波进行了响应的上述微结构体的可动部的运动，并根据检测结果来评价上述微结构体的特性，
上述评价单元根据至少一个规定频带中的基于上述微结构体的可动部的运动而输出的输出电压和成为规定阈值的输出电压之间的比较，评价上述微结构体的特性。
2.根据权利要求1所述的微结构体的检查装置，其特征在于，
上述规定阈值具有上述规定频带中的第1以及第2阈值判定水平，
上述评价单元在与上述规定频带中的上述第1以及第2阈值判定水平之间包括上述输出电压的频率响应特性的情况下，判断为合格品。
3.根据权利要求1所述的微结构体的检查装置，其特征在于，
上述规定阈值具有上述规定频带中的多个阈值判定水平，
上述评价单元根据上述多个阈值判定水平将上述规定频带中的上述输出电压的频率响应特性的分布分割为多组，根据上述输出电压的频率响应特性所属的组来评价质量。
4.根据权利要求1所述的微结构体的检查装置，其特征在于，
上述评价单元将上述规定频带中的上述输出电压的频率响应特性的分布分割为上述多个频带组，根据上述输出电压的频率响应特性所属的组来评价质量。
5.根据权利要求1～4任意一项所述的微结构体的检查装置，其特征在于，
上述测试声波具有单一的任意频率。
6.根据权利要求1～4任意一项所述的微结构体的检查装置，其特征在于，
上述测试声波具有多个不同的任意频率。
7.根据权利要求6所述的微结构体的检查装置，其特征在于，
上述测试声波相当于白噪声。
8.一种微结构体的检查装置，对具有形成在基板上的可动部的、至少一个微结构体的特性进行评价，其特征在于，具备：
驱动单元，其电气性地使上述微结构体的可动部进行运动；以及
评价单元，其用于检测对上述微结构体的运动进行响应而输出的声音，并根据检测结果来评价上述微结构体的特性，
上述评价单元根据至少一个规定频带中的基于上述微结构体的可动部的运动而输出的输出声压和成为规定阈值的输出声压之间的比较，评价上述微结构体的特性。
9.根据权利要求8所述的微结构体的检查装置，其特征在于，
上述规定阈值具有上述规定频带中的第1以及第2阈值判定水平，
上述评价单元在与上述规定频带中的上述第1以及第2阈值判定水平之间包括上述输出声压的频率响应特性的情况下，判断为合格品。
10.根据权利要求8所述的微结构体的检查装置，其特征在于，
上述规定阈值具有上述规定频带中的多个阈值判定水平，
上述评价单元根据上述多个阈值判定水平将上述规定频带中的上述输出声压的频率响应特性的分布分割为多组，根据上述声压的频率响应特性所属的组来评价质量。
11.根据权利要求8～10任意一项所述的微结构体的检查装置，其特征在于，
上述评价单元将上述规定频带中的上述输出声压的频率响应特性的分布分割为上述多个频带组，根据上述输出声压的频率响应特性所属的组来评价质量。
12.一种微结构体的检查方法，对具有形成在基板上的可动部的、至少一个微结构体的特性进行评价，其特征在于，具备：
在测试时向上述微结构体输出测试声波的步骤；
检测对由上述声波产生单元输出的上述测试声波进行了响应的上述微结构体的可动部的运动的步骤；以及
根据检测结果来评价上述微结构体的特性的步骤，
在上述进行评价的步骤中根据至少一个规定频带中的被检测出的输出电压和成为规定阈值的输出电压之间的比较，来评价上述微结构体的特性。
13.根据权利要求12所述的微结构体的检查方法，其特征在于，
上述规定阈值具有上述规定频带中的第1以及第2阈值判定水平，
在上述进行评价的步骤中，在与上述规定频带中的上述第1以及第2阈值判定水平之间包括上述输出电压的频率响应特性的情况下，判断为合格品。
14.根据权利要求12所述的微结构体的检查方法，其特征在于，
上述规定阈值具有上述规定频带中的多个阈值判定水平，
上述规定频带中的上述输出电压的频率响应特性的分布根据上述多个阈值判定水平被分割为多组，
在上述进行评价的步骤中根据上述输出电压的频率响应特性所属的组来评价质量。
15.根据权利要求12所述的微结构体的检查方法，其特征在于，
上述规定频带中的上述输出电压的频率响应特性的分布被分割为上述多个频带组，
在上述进行评价的步骤中根据上述输出电压的频率响应特性所属的组来评价质量。
16.根据权利要求12所述的微结构体的检查方法，其特征在于，上述测试声波具有单一的任意频率。
17.根据权利要求12所述的微结构体的检查方法，其特征在于，上述测试声波具有多个不同的任意频率。
18.根据权利要求17所述的微结构体的检查方法，其特征在于，上述测试声波相当于白噪声。
19.一种微结构体的检查方法，对具有形成在基板上的可动部的、至少一个微结构体的特性进行评价，其特征在于，具备：
电气性地使上述微结构体的可动部进行运动的步骤；
检测对上述微结构体的运动进行响应而输出的声音的步骤；以及
根据检测结果来评价上述微结构体的特性的步骤，
在上述进行评价的步骤中，根据至少一个规定频带中的被检测出的输出声压和成为规定阈值的输出声压之间的比较，来评价上述微结构体的特性。
20.根据权利要求19所述的微结构体的检查方法，其特征在于，
上述规定阈值具有上述规定频带中的第1以及第2阈值判定水平，
在上述进行评价的步骤中，在与上述规定频带中的上述第1以及第2阈值判定水平之间包括上述声压的频率响应特性的情况下，判断为合格品。
21.根据权利要求19所述的微结构体的检查方法，其特征在于，
上述规定阈值具有上述规定频带中的多个阈值判定水平，
频率响应特性的分布根据上述规定频带中的上述输出声压的上述多个阈值判定水平而被分割为多组，
在上述进行评价的步骤中，根据上述规定频带中的上述输出声压的频率响应特性所属的组来评价质量。
22.根据权利要求19所述的微结构体的检查方法，其特征在于，
上述规定频带中的上述输出声压的频率响应特性的分布被分割为上述多个频带组，
在上述进行评价的步骤中，根据上述输出声压的频率响应特性所属的组来评价质量。
23.一种微结构体的检查程序，其特征在于，
使计算机执行权利要求12～22中的任意一项所述的微结构体的检查方法。
24.一种微结构体的检查装置，对具有形成在基板上的可动部的、至少一个微结构体的特性进行评价，其特征在于，具备：
驱动单元，其电气性地使上述微结构体的可动部进行运动；以及
评价单元，其用于检测对上述微结构体的运动进行响应而输出的声音，并根据检测结果来评价上述微结构体的特性，
上述评价单元对规定频带中的基于上述微结构体的可动部的运动的输出声压特性，算出在最小特性水平和最大特性水平之间被包围的规定区域的占有面积从而算出占有率，根据与成为规定阈值的占有率的比较来评价上述微结构体的特性。
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